沉金和镀金的工艺区别

沉金工艺和镀金工艺的区别一、 什么是镀金：整板镀金。一样是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一样用作金手指)的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高,耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名取得普遍的应用。二、 什么是沉金：通过化学氧化还原反映的方式生成一层镀层，一样厚度较厚，是化学镍金金层沉积方式的一种，能够达到较厚的金层，通常就叫做沉金三、 什么缘故要用镀金板随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命(shelflife)很短。而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelflife)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关：四、什么缘故要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采纳沉金板的PCB要紧有以下特点：一、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来讲更黄，客户更中意。二、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来讲更易焊接，可不能造成焊接不良，引发客户投诉。3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层可不能对信号有阻碍。4、 因沉金较镀金来讲晶体结构更致密，不易产成氧化。五、因沉金板只有焊盘上有镍金，因此可不能产成金丝造成微短。六、 因沉金板只有焊盘上有镍金，因此线路上的阻焊与铜层的结合牢固。7、工程在作补偿时可不能对间距产生阻碍。八、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易操纵，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，因此沉金板做金手指不耐磨。九、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。五、 本钱方面：本钱由铺铜和铜厚决定，面积越大，镀金本钱越高，金厚越厚本钱越高。A、 若是顶底层没有大量的铺铜皮，即金的受镀面积不大，现在沉金和镀金本钱方面差不多。B、 若是顶底层有大面积的铺铜皮，现在镀金的本钱就更高了。六、 镀金和沉金的工艺区别镀金和沉金的工艺区别：沉金是有焊盘的地址才沉上金，而镀金那么是只要有铜皮的地址都会镀上金。七、 其它金手指需要镀上厚的硬金，因为镀上后金才耐磨，能增强其利用的寿命，金手指金厚一样推荐在15u以上（u单位为微英寸）