浙江先导微电子科技有限公司新一代半导体材料及器件生产基地项目环境影响报告表

建设项目环境影响报告表（污染影响类）项目名称：新一代半导体材料及器件生产基地项目建设单位（盖章）：浙江先导微电子科技有限公司中华人民共和国生态环境部制1 1 14 43 57 89 941建设项目名称新一代半导体材料及器件生产基地项目项目代码2304-330851-04-01-182423建设单位联系人联系方式建设地点浙江省衢州市智造新城地理坐标（118度56分38.465秒，28度53分41.182秒）国民经济行业类别光电子器件制造C3976建设项目行业类别三十六--80电子器件制造建设性质新建（迁建）改建扩建技术改造建设项目申报情形首次申报项目不予批准后再次申报项目超五年重新审核项目重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门（选填）衢州市智造新城衢州智造新城管委会项目审批（核准/备案）文号（选填）2304-330851-04-01-182423总投资（万240000环保投资（万元）环保投资占0.42施工工期是否开工建设否是用地（用海）面积（m2）187146m2专项评价设置情况根据《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类试行）》，本项目无须设置专项评价章节，具体原因见表1-1：表1-1专项评价设置判定情况苯并[a]芘、氰化物、氯气且厂界外500本项目排放的废气中不涉及属《有毒有害大气污染二噁英、苯并[a]芘、氰化否本项目生活污水、生产废否有毒有害和易燃易爆危险物质存储量超有毒有害和易燃易爆危险否取水口下游500米范围内有重要水生生否直接向海排放污染物的海洋工程建设项目本项目非海洋工程建设项目否2规划情况无规划环境影响评价情况无规划及规划环境影响评价符合性分析无其他符合性分析1.1审批原则符合性分析对照《浙江省建设项目环境保护管理办法》（浙江省人民政府令第388号），本项目审批原则符合性分析如下。（1）建设项目环评审批原则符合性建设项目应当符合生态保护红线、环境质量底线、资源利用上线和生态环境准入清单管控的要求“三线一单”符合性分析（1）生态保护红线本项目位于衢州市衢江区高家镇洪家，对照衢州市区生态保护红线图，本项目不在上述生态红线内，未触及生态保护红线。3项目生态红线图（2）环境质量底线目前项目的周围环境空气质量现状质量良好，常规污染因子各项指标基本能达到《环境空气质量标准》（GB3095-2012）二级标准；2022年项目附近乌溪江断面水质状况良好，能满足各功能区要求；项目厂区四周昼夜间声环境质量均可以满足《声环境质量标准》(GB3096-2008)中相关标准。同时本项目实施后对周围的环境影响可控，造成的环境影响符合建设项目所在地环境功能区划确定的环境质量要求，故本项目的实施未突破环境质量底线。（3）资源利用上线本项目使用的能源主要为电能等，在设计和建设过程中采取一系列的节能措施，以实现降低能耗指标的目的，项目建成后单位GDP综合能耗低于浙江省下达的“十三五”能耗强度目标，区域整体用水量不会超过水资源利用上线目标的要求，区域用地情况符合土地资源利用上线目标要求，因此项目的建设符合资源利用上线要求。（4）环境管控单元与生态准入清单对照衢州市环境管控分区图，项目位于项目位于浙江省衢州市衢江区大洲-高家产业集聚重点管控区（ZH33080320035）。根据《衢州市“三线一单”生态环境分区管控方案》工业项目分类表，本项目属于二类工业项目（污染和环境风险不高、污染物排放量不大的项目）中105、电子器件制造（除属于一类工业项目外的），不属于限制产业，项目污染物经处理措施处理后能达到同行业国内先进水平，项目的性质为新建，不在负面清单内。浙江省衢州市衢江区大洲-高家产业集聚重点管控区（ZH33080320035）管控措施如下：表1-7生态环境准入清单生态准入清单空间布局引导污染物排放放项目污染物排放水平要达到同行业国内先进4环境风险防控和完善所在区域内资源开发效率要求综上，本项目符合衢州市“三线一单”的管控要求。排放污染物应当符合国家、省规定的污染物排放标准和重点污染物排放总量控制要求根据工程分析及环境影响预测分析，项目外排废水经预处理后，达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准（其中氨氮执行《工业企业废水氮、磷污染物间接排放限值》（DB33/887-2013）标准纳管排放至工业污水处理厂；废气经活性炭处理设施处理后能达到对应的排放标准；厂界噪声能达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类标准。废水、废气、噪声均能达到达标排放，各种固体废物得到妥善处置后，对环境的影响较小，环境功能可维持现状。（2）建设项目环评审批要求符合性建设项目符合国家和省产业政策等的要求对照国家发改委《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《长江经济带发展负面清单指南（试行，2022年版）》浙江省实施细则等，本项目不属于限制类和淘汰类产业，属于允许类，项目的实施符合国家、浙江省、衢州市的产业政策。建设项目符合主体功能区规划、土地利用总体规划的要求本项目位于衢州智造新城东港片区315省道以北、鸿盛新材料公司以南地块，项目用地性质为工业用地，符合衢州市土地利用规划要求。综上所述，本项目建设符合相关产业政策要求。1.3四性五不批符合性分析根据《建设项目环境保护管理条例》(国务院令第682号,2017.07.16修正)，建5设项目环评审批应重点审查“四性”要求，对不符合“五不批”要求的建设项目应作出不予批准的决定，见表1-8。四性符合性：本项目符合环境可行性、环境影响分析预测评估的可靠性、环境保护措施的有效性、环境影响评价结论的科学性。表1-8“四性五不批”符合性分析汇总性项目拟采取的措施能满足区域环境质量改善目标管理要求。无法确保污染物排放达到国家要措施预防和控制生态破坏。境影响报告表的基础资料数据综上所述，本项目符合建设项目环评审批“四性五不批”要求，符合环境保护行政主管部门审批要求。1.4《浙江省“十四五”挥发性有机物综合治理方案》符合性分析6根据《浙江省“十四五”挥发性有机物综合治理方案》的要求，本环评将项目与其中的要求进行逐条对比分析，详见表1-9。表1-9《浙江省“十四五”挥发性有机物综合治理方案》符合性分析1家鼓励的有毒有害原2态环境分区管控体系，制（修）订纺织印染（数码喷印）等行业绿色准入指导意见。严格执行建设项则上应优先来源于纳入排污许可管理的排污单位采取的治理措施，并与建设项目位于同一设区市。上一年度环境空气质量达标的区域，对石化等行业的排放量区域削减替代3车间布局、工艺装备等方面全面提升治理水平。475查使用溶剂型工业涂料、油墨、胶粘剂、清原辅材料的企业，各地应结合本地产业特点料研发、生产和应用，在更多技术成熟领域工业涂料、油墨、胶粘剂等使用量下降比例未对本项目产品做限于支持低挥发性有机物含量原辅材料源头本项目使用的三防漆符合性分析也见报告6料储罐和污水集输、储存、处理设施开展排查，督封闭的原料仓库或甲根据相关规范合理设面最远处的VOCs无组7关重点县（市、区）全面实现LDAR数字化管理。治污设施及管道管线8企业建立合理的非正确保满足安全生产和污染排放控制要求。89现有治理设施实施改造，应结合排放VOCs产生特温等离子、一次性活性炭或上述组合技术等VOCs家低效VOCs治理设施改造升级，石化行业的VOCs综合去除效率达到70%以上，化工、工业涂装、包装印刷、合成革等行业的VOCs综合去除效率达到理工艺要求，在治理设施达到正常运行条件后方可故障或检修时，对应生产设备应停止运行，待检修完毕后投入使用；因安全等因素生产设备不能停止或不能及时停止运行的，应设置废气应急处理设施施达到正常运行条件后再启动生产设备。规范应急旁路排放管理。推动取消石化、化工、工控（如流量、温度、压差、阀门开度、视频等）设强化重点开发区（园区）治理。依托“清新园区”9较大的地区，推进建设区域吸附剂集中再生中心，//各地建设钣喷共享中心，配套建设适宜高效VOCs/筑和市政工程中推广使用低VOCs含量的涂料和胶/相关规定，将O3污染高发时段禁止或者限制VOCs/段。合理安排市政设施维护、交通标志标线刷漆、道路沥青铺设等市政工程施工计划，尽量避开O3污染高发时段；对确需施工的，实施精细化管理，/组分观测，完善区域及城市大气环境PM2.5和O3加强涉VOCs排放的重点园区大气环境监测及监控//根据表1-5分析，本项目建设符合《浙江省“十四五”挥发性有机物综合治理方案》相关要求。1.5《长江经济带发展负面清单指南（试行，2022年版）》浙江省实施细则符合性分析本项目与《长江经济带发展负面清单指南（试行，2022年版）》浙江省实施细则（节选）符合性分析见表1-10。表1-10《长江经济带发展负面清单指南（试行，2022年版）》浙江省实施细则相关内容符合性分析12业结构调整指导目录》淘汰类中的落面清单）》的外商投资项目，一律不3要求的严重过剩产能行业的项目。部4综上所述，本项目建设符合《长江经济带发展负面清单指南（试行，2022年版）》浙江省实施细则中的相关要求。1.6《浙江省美丽浙江建设领导小组办公室关于印发<浙江省臭氧污染防治攻坚三年行动方案>的通知》（浙美丽办[2022]26号）符合性分析根据《浙江省美丽浙江建设领导小组办公室关于印发<浙江省臭氧污染防治攻坚三年行动方案>的通知》（浙美丽办[2022]26号），本报告重点分析该文件中“附件4工业企业废气治理技术要点”相关符合性（摘录与本项目有关内容）。表1-11《浙江省美丽浙江建设领导小组办公室关于印发<浙江省臭氧污染防治攻坚三年行动方案>的通知》相关内容符合性分析一览表、低效治理设施改造状活性炭的碘值不宜低于800mg/g。活性较多漆雾的喷涂废气，不宜采用单一水喷淋预处理，应采用三、无组织排放控制相关要求生于烘烤、塑封、回流焊、器件贴装，各准》（GB37822—2019）要求，做好VOCs无组织排放控制。完善非正常工况VOCs管控，行敞开式退料、清洗、吹扫等作业。火炬燃烧装置原则上只用于应急处置，应安装温度、废气流量、助燃气体流量等监置火炬燃烧装置。四、数字化监管要求有条件的在开口面安装开关监控、微负压传感器等装置，确气治理工程技术规建设内容2.1项目由来及报告类别判定浙江先导微电子科技有限公司注册地址位于浙江省衢州市廿新路48号，成立于2023年3月3日，是广东先导稀材股份有限公司的子公司。母公司广东先导稀材股份有限公司（以下简称“先导公司”）始创于1995年，是一家专业从事稀散金属、高端功能材料及其器件、模组和子系统的研发、生产、销售和回收服务的跨国高科技集团企业。为了顺应高端电子信息材料国产化、满足公司全产业链生产以及公司实现利润可持续增长的需要，子公司浙江先导微电子科技有限公司拟共投资约110亿元人民币，在衢州智造新城高新片区和东港片区新建集成电路关键材料、高端化合物半导体及器件模组基地项目，本项目拟选址位于衢州智造新城东港片区315省道以北、鸿盛新材料公司以南地块，建设后形成年产光通器件41.5万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6万套、数据中心480万套的产能。根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》以及《建设项目环境保护管理条例》，本项目需要开展环境影响评价工作。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录》（2021年版），本项目属于“三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39”，环评类别为报告表，详见下表。表2-1《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》节选类别报告书报告表登记表三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39电子器件制造397/显示器件制造；集成电路制造；使用有机溶剂的；有酸洗的以上均不含仅分割、焊接、组装的/根据《关于发布《生态环境部审批环境影响评价文件的建设项目目录(2019年本)》的公告》(生态环境部公告2019年第8号)和《浙江省生态环境厅关于发布<省生态环境主管部门负责审批环境影响评价文件的建设项目清单(2019年本>的通知》浙环发(201922号)等文件规定，项目不属于现生态环境部和浙江省生态环境厅审批目录，列入由设区市环境保护行政主管部门负责审批目录。根据《关于落实简政放权要求进一步提升环保服务效能的通知》(衢环发[2012]196号)、《关于印发<衢州市生态环境局市本级审批环境影响评价文件的建设项目清单(2020年本)>的通知》[2020]15号)等文件精神，除生态环境部、省生态环境厅以及本通知所列的审批事项外，其余的均委托各县(市、区)生态环境分局负责本辖区建设项目的审批或备案。本项目位于浙江省衢州市智造新城，审批部门为衢州市生态环境局智造新城分局。为此，浙江先导微电子科技有限公司委托本公司对该项目进行环境影响评价。我公司接受委托后，即组织有关人员赴现场进行踏勘、对周围环境进行了调查，并收集有关资料，在此基础上根据相关技术导则和规范要求，编制了建设项目环境影响报告表，现呈送生态环境主管部门审批。2.2本项目建设内容2.2.1本项目建设概况项目名称：新一代半导体材料及器件生产基地项目建设单位：浙江先导微电子科技有限公司建设地址：衢州智造新城东港片区315省道以北、鸿盛新材料公司以南地块项目性质：新建建设内容及规模：本项目位于衢州市智造新城东港片区宏业路以东，国智路以南，图业路以西N-13地块，用地281亩，主要建设主体为两座倒班楼，芯片封测车间，B车间、C车间、E车间（动力车间）、F车间、G车间、H车间、J车间、K车间、I车间、原辅料仓库、两座甲类仓库、乙类仓库等设施。本项目总投资约90亿元人民币，建成后形成年产光通器件41.5万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6万套、数据中心480万套的生产能力，具有广阔的市场前景和竞争力。本项目生产线分布于芯片封测车间、B车间和C车间三个车间；E车间作为动力车间，内部建有循环冷却水系统、纯水制备系统等辅助工程，其余车间均空置。建设内容一览表见表2.1-1。表2.2-1建设内容一览表楼号耐火等级层数(层)建筑高度(米)(室外地面至女儿墙顶)积(平方米)建筑面积(平方米)计容面积(平方米)芯片封测车间二级323.6571502145021450B车间二级323.65110003300033000C车间一级323.6596602898028980G车间二级323.6596602898028980F车间二级323.65102203060030600H车间二级1102201022020440E车间(动力)二级15000500010000原辅料仓库二级1496049609920J车间二级1110001100022000I车间二级1112401124022480K车间二级1112401124022480倒班宿舍1二级43.0524402068020680倒班宿舍2二级43.0525802187021870甲类仓(2个)二级15.00乙类仓二级15.00500500500氢气站二级15.00200200200南门卫二级15.00东门卫二级15.00606060劳动定员及工作时间：本项目劳动定员400人，员工均在厂区内食宿。项目年运行300天，每天3班制，每班8小时。2.2.2本项目工程组成本项目建设工程组成详见表2.2-1。表2.2-1本项目建设工程组成类别子项工程内容依托情况主体工程生产线布设本项目产品生产集中在厂区北部的芯片封测车间、B车间和C车间。芯片封测车间计划建成砷化镓和氮化镓光通器件生产线；B车间计划建成接入网器件和光纤陀螺器件生产线；C车间计划建成COB器件生产线，并在各车间外设置废气处理设施等。建成后形成光通器件41.5万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6万套、数据中心480万套生产能力。新建空间布局生产车间全部按三层楼设计，每层除相关生产设施外，也建有存放原料和成品的区域。公用工程供排水供水：由市政供水及新建的纯水制备系统。排水：雨污分流。雨水由雨水管网排入厂外市政雨水管道。本项目产生的废水主要为工艺上的各类清洗废水，新建的纯水制备系统产生的部分浓水和职工生活污水。清洗废水经厂区“化学处理+混凝沉淀”污水处理设施处理、再与经过隔油池和化粪池预处理的生活污水、纯水设备产生的浓水一并通过排放口（DW001）外排至衢州工业污水处理厂。依托供气系统新建空压站一座，内设有2台500Nm3/h的制氮装置、4台25Nm3/min的空压机和2套制冷量为2190KW的螺杆冰机。新建供电采用市政供电，年用电量为4070.1万kW•h。依托环保工程废气治理分别位于3个生产车间。光通讯器件、接入网器件、光纤陀螺器件、数据中心（COB）生产线产生的有组织废气一并通过所在车间的二级活性炭吸附废气处理设施处理后经所在车间的排气筒排放。新建废水治理企业拟新建1座废水处理能力为100m3/d的污水处理设施，设施采用“化学沉淀预处理+生化处理”工艺。本项目产生的废水主要为工艺上的各类清洗废水，新建的纯水制备系统产生的部分浓水和职工生活污水。清洗废水经厂区新建的污水处理设施处理、再与经过化粪池预处理的生活污水、纯水设备产生的浓水一并通过排放口（DW001）外排至衢州工业污水处理厂。沉淀预处理+生化处理系统固废治理分类收集、妥善处置。新建噪声治理采取减振消声、隔声等措施。新建储运工程新建两座甲类仓库、一座乙类仓库、一座原辅料仓库（原辅料仓库隔开一半用于一般固体废物储存及危废储存，危废暂存库约占地300平方米，一般固体废物库占地约450平方米）。新建辅助工程办公楼用于人员办公。新建动力车间新建一座动力车间，总占地面积5000m2，建筑面积5000m2，共一层，用于全厂的动力输出控制。内部分为制冷车间、污水车间、空压机房及配电房。新建纯水系统新建一套Q=5.0m3/h的纯水制备系统。新建倒班楼用于员工食宿和活动。新建2幢倒班楼2.2.3本项目产品产能及方案本项目建成后，全厂产品方案见表2.2-2。表2.2-2产品产能表序号大类产品名称产品规格数量1器件、模组光通器件GaAs（砷化镓）基40万片2光通器件GaN（氮化镓）基1.5万片3接入网器件光器件BOSA2.5G4800万个4光器件BOSA10G2400万个5光纤陀螺超辐射发光二极管（SLED）9.6万套6探测器（pinfet）7数据中心(850nm)480万套825GTO925GCOB2.2.4本项目平面布置及合理性分析现有厂区用地整体呈矩形形状。本项目主要分布在厂区北半侧。本项目建成后，整个厂区由北至南、由西至东依次主要分布倒班楼1、倒班楼2、办公楼芯片封测车间、B车间、C车间，其余车间从北向南根据字母依次分布；厂区西侧设置污水处理设施和动力车间，动力车间南侧为仓库区，新建两座甲类仓库、一座一类仓库和一个原辅料仓库。项目平面布置详见附图。2.2.5本项目原辅材料消耗原辅材料消耗量详见表2.2-3~表2.2-6。表2.2-3光通讯模块产品器件封装工段生产主要原辅材料一览表序号名称主要成分单位总消耗量储存形式及规格最大储存量储存位置1金线金kg45453280FT/卷车间保险柜22基板环氧树脂kg50K/箱3砷化镓万片40200片/盒200盒车间仓库44氮化镓万片100片/盒50盒车间仓库44塑封材料环氧树脂kg40040015kg/箱200箱粘合剂聚四氟乙烯20-50%、甲基丙烯酸盐5-30%、丙烯酸酯＜10%、聚合物＜5%、过氧聚合＜2%kg0.25kg/瓶200瓶锡球锡kg1KK/瓶原辅料仓库助焊剂三聚1,2-丙二醇20-35%、乙氧基化20-30%、3-羟基-2-（羟甲基）-2-甲基丙酸20-35%kg32泡沫箱0.036吨8氮气氮气万标立方23.7管道/原辅料仓9氩气氩气标立方360标准气瓶40L/瓶36瓶原辅料仓氧气氧气标立方240标准气瓶40L/瓶24瓶原辅料仓表2.2-4项目光通讯模块生产工段主要原辅材料一览表122324252678292213运表2.2-5接入网、光纤陀螺、数据中心等产品主要生产原辅材料一览表1底223242刷526接7板81板93表2.2-6项目各产品生产其余原辅材料一览表1件原辅料仓2原辅料仓3原辅料仓4件原辅料仓5原辅料仓6原辅料仓7中心m)原辅料仓8原辅料仓9原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓NPN三极管原辅料仓20m原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓帽原辅料仓原辅料仓原辅料仓件原辅料仓XGPON-滤光片-0原辅料仓XGPON-滤光片-45原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓XGPON-PDTO底座原辅料仓原辅料仓原辅料仓XGPON-LDTO底座原辅料仓原辅料仓XGPON-调节环原辅料仓原辅料仓m原辅料仓原辅料仓原辅料仓21原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓原辅料仓结合原辅料msds调查，本项目使用的部分原辅材料成分见下表：表2.2-7部分原辅材料成分一览表合金成份88.5%(锡96.5%、银3.0%、铜0.5%)、焊剂11.5%（松香50%、触变UV胶）；22表2.2-8部分原辅材料理化性质一览表大量吸入会感觉鼻粘腊刺激，银灰浆状液体。糊状物；溶剂味。/50>5000mg/kg(大鼠口502780mg/kg2.2.6涂料及胶粘剂中有害物质限量符合性分析1、涂料VOC含量限制本项目数据中心-COB产品生产线中三防漆涂覆工序，采用全自动涂覆机将三防漆涂覆于线路板上，用来增强抗腐蚀能力、抗划伤能力以保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。本项目使用的涂料三防漆属于溶剂型油漆，对照GB/T38597-2020《低挥发性有机化合物含量涂料产品技术要求》的表2无对应本项目的产品类型，根据文件《关于支持低挥发性有机物含量原辅材料源头替代的意见》（浙环发【2021】13号）附件1中的注释2，“涂料：粉末涂料以及VOCS含量限值符合《低挥发性有机化合物含量涂料产品技术要求》(GB/T38597-2020)的水性涂料、无溶剂涂料、辐射固化涂料;GB/T38597-2020未做规定的，VOCs含量限值符合《车辆涂料中有害物质限量》(GB244092020)、《工业防护涂料中有害物质限值》(GB30981--2020)等相关规定的非溶剂23型涂料。”因此，本项目使用的三防漆应满足《工业防护涂料中有害物质限量》 （GB30981-2020）要求。相关对标分析如下：表2.2-9本项目三防漆使用状态VOC量核算表表2.2-10溶剂型涂料中VOC含量的限量值符合性型经上表分析可知，本项目使用的三防漆涂覆的VOC含量满足《工业防护涂料中有害物质限量》(GB30981-2020)中“电子电器涂料”的最严格限值--底漆限值要求(≤600g/Lg/L）。2、胶粘剂VOC含量限制本项目使用的粘合剂属于丙烯酸酯类溶剂型胶粘剂，应满足《胶粘剂挥发性有机化合物限量》（GB33372-2020）中表1的相关要求。相关对标分析如下：表2.2-11本项目粘合剂使用状态VOC量核算表22-12VOC.表22-12VOC.经上表分析可知，本项目使用的溶剂型粘合剂的VOC含量满足《胶粘剂挥发性有机化合物限量》（GB33372-2020）表1中“其他”应用领域、丙烯酸酯类胶粘剂的VOC含量限值要求(≤510g/L）。实际生产中，要求建设单位对进厂油漆和粘合剂做好质控检测，确保油漆和粘合剂分别符合《工业防护涂料中有害物质限量》(GB30981--2020)和《胶粘剂挥发性有机化合物限量》（GB33372-2020）标准中的有害物质含量的限值要求。2.2.7本项目主要设备清单表表2.2-12本项目主要设备清单表2411228833结4455合66774488339955标555544553322/55553344335533554444888888/88/88/88/55//22/2255/44/88/22/11/2511/11/11/22/11/11/11/11/22//11/11/11/11/11/11/11/11/11/22/22/22/22/22/22/11/22/22/网99/22/9966///////////26/55/55/66NAW-2010/6666/66/6666///////////////统/统/机/机//55洁22/55/55//27//NRW-IN900P//22金相显微镜XYU-25C/22/44/44A1109066/44/计44/仪6666/66/22/22/22/////22/44/33/44/44UL1000/66/X-ray44XD7500VR/22/33/33/22/55/33/2855/仪///////工艺流程和产排污环节2.3施工期污染分析项目新建厂房，建设过程中涉及土方开挖、道路开挖、管道施工、基坑施工等。因此，建设期构筑物建设过程中的施工布置、对外交通、施工机械、施工占地、施工人员活动、弃渣处理等将对水环境、大气环境、声环境、水土流失、生态环境、景观、人群健康等产生一定的影响。建设期主要污染因子见下表2.3-1。表2.3-1项目建设期污染因子识别名称主要污染物来源排放特征建设期废水COD、氨氮等施工人员生活污水间歇排放建筑施工下水，如骨料加工、混凝土拌合站冲洗、基坑排水等废气扬尘、汽车尾气、粉刷有机废气施工、运输、装修不规则无组织Leq施工机械及车辆不规则垃圾、弃土(渣)、泥浆、钻屑等开挖、埋管、建筑、装修及生活垃圾间歇排放2.4营运期生产工艺及流程2.4.1光通器件一、工艺流程光通器件生产活动主要分为两大生产线，器件封装和光通讯模块产品生产线。GaAs基光通器件和GaN基光通器件生产工艺相同，主要生产工艺流程及产污环节如下：1、光通器件封装生产工艺及产污环节29图2.4-1器件封装生产工艺及产污环节芯片粘贴：使用粘晶片机将切割成型的晶片利用粘合剂贴在基板上；会产生烘烤废气G1-1（非甲烷总烃）；等离子清洗：使用Ar和O2混合气体进行等离子清洗，去除基板及晶片表面污垢，常温操作，时间15min。金线键合：以N2做保护气，使用金线键合机通过金线连接将晶片内部的电路和外部的基板相连，具体方式为将产品加温（50℃)以及溶化线的方式对产品进行自动键合；等离子清洗：再次进行等离子清洗，去除基板及晶片表面的污垢；塑封：利用塑封预贴膜机将塑封材料（环氧树脂）保护晶片和电路基板，电加热至180℃,时间90秒；此过程会产生塑封废气G1-2（非甲烷总烃），废塑封材料S1-1；激光打标：在塑封表面利用激光打标机进行激光打标，定义产品的方向性；激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光达标过程几乎无气味散发，本环评未对其进行定量分析。小球焊接：通过植球机将锡球放在基板背面；回流焊：通过回流焊，将锡球牢固的粘在基板上，温度260℃（电加热时间300秒；此过程会产生焊接废气G1-3（非甲烷总烃、锡及其化合物），焊渣S1-2；清洗：利用高压水清洗机，使用纯水彻底清洗产品的表面粉尘和焊接剂残留物；此过程会产生清洗废水W1-1；30检测：目检产品，合格品送中间品仓库暂存，不合格品按相应规定处理。此过程会产生不合格品S1-3。2、光通讯模块生产工艺及产污环节图2.4-2光通讯模块生产工艺及产污环节 （1）仓库发料：跟据项目收取光通器件、发放PCB、电容、电阻等电子元器件； （2）材料检验：对购买回来的物料进行检验入库，对仓库发放物料进行抽验，该过程会产生不合格品S2-1； （3）PCB烘烤：将印刷电路板（PCB）放入无尘烤箱进行烘烤，烘干电路板表面水分，电加热烘烤至120℃,烘烤时间为2h，该过程主要烘干原件表面水分，因此无废气产生；气产生； （4）PCB贴板：将烘干的PCB贴在铝合金板上，用耐高温胶带与定位销固定； （5）锡膏印刷：锡膏储存在冰箱内，储存温度0~10℃,将锡膏从冰箱内拿出，先进行回温搅拌，搅拌后用钢网将锡膏均匀的刷在PCB上； （6）SPI锡膏厚度检测：采用锡膏厚度测试仪（SPI）对锡膏印刷情况进行检测，通过视觉图像处理来判断锡膏缺陷，有缺陷的通过手动加锡膏进行修补。 （7）贴片：将电子元器件（电容、电阻、IC等）通过吸嘴吸取后放到锡膏上，贴在在PCB上； （8）烘烤：将贴好件的PCB通过真空回流炉进行回流焊，回流炉温度255℃（电加热烘烤时间6min，该过程会产生烘烤废气G2-1（非甲烷总烃、锡及其化合物 （9）AOI检测（自动光学检测）：通过视觉图像处理来判断是否有缺陷，若有缺31陷，进行手动烙铁修补； （10）下板：将做好的产品人工从铝合金板上拆下来，载具重复利用，最终作为固废处置，该过程会产生废载具S2-2； （11）QC检验：AOI检测后的产品抽取1%进行人工QC复判，检验外观，性能测试，该过程会产生不合格品S2-3； （12）激光切割：成品经过激光切割机分单后进行包装。 （13）包装：把合格产品进行真空包装，送入半成品仓。 （14）仓库发料：跟据项目收取、发放物料（金属框、管壳）； 该过程会产生清洗废水W2-1； （16）烘干：将清洗后的器件放入无尘烤箱进烘干温度，烘烤时间为5min； （17）吸气剂贴装：通过盖片机将吸气剂贴装到PCB半成品边上，吸气剂为固态物质，主要作用为吸收气体； （18）吸气剂电激活：在真空回流炉内激活，激活温度为600℃,激活时间3h； （20）管壳清洗：用超声波加纯水，电加热至50℃,对管壳进行清洗，清洗时间5min，该过程会产生清洗废水W2-2； （21）烘干：将清洗后的管壳放入无尘烘箱进行烘干，烘干温度为120℃,烘干时 （22）等离子清洗：在真空环境下，等离子清洗机中加入氩气3/L与氧气2/L； （23）管壳烘烤：将清洗后的管壳放入无尘烘箱进行烘干，烘干温度120℃,烘干20min，烘干水分； （24）器件贴装：在PCB上点上胶水，将合格的芯片贴在PCB上该过程会产生有机废气G2-2（非甲烷总烃）、废粘合剂S2-4； （25）金线焊接：通过设备用金线把芯片与PCB管脚导通，采用超声波+大焊接的方式；方式； （26）QC金线检测：每2小时抽6pcs进行金线的推力、拉力、线弧高度等进行检测；测； （27）管壳焊接：在真空回流炉内对管壳进行焊接，焊接温度1000℃（电加热），焊接时间焊接时间6h； （28）保护膜贴合：对合格品进行贴合保护膜胶带，防止刮伤、落尘； （29）QC检查&测试：对产品外观进行检查，抽30%的产品进行功能测试，该过程会产生不合格品S2-5；32 （30）辅料贴装：对合格品进行出货保护膜贴装，防止刮伤与落尘； （31）外观检验：对产品进行外观检查； （32）QC抽查：30%进行抽测功能及温度，该过程会产生不合格品S2-6； （33）包装：对合格品进行真空包装，入成品仓库。2.4.2接入网、光纤陀螺和数据中心(TO）接入网、光纤陀螺和数据中心（TO）的生产工艺相同，主要生产工艺流程及产污环节如下：环节如下：图2.4-3接入网、光纤陀螺和数据中心(TO）生产工艺及产污环节 （1）PCB预烘烤：将印刷电路板（PCB）放入无尘烤箱进行烘烤，烘干电路板表面水分，烘烤温度为120℃（电加热烘烤时间为2h，该过程主要烘干原件表面水分，因此无废气产生； （2）锡膏印刷：锡膏储存在冰箱内，储存温度0~10℃,将锡膏从冰箱内拿出，先进行回温搅拌，搅拌后用钢网将锡膏均匀的刷在PCB上； （3）SPI锡膏厚度检测：采用锡膏厚度测试仪（SPI）对锡膏印刷情况进行检测，通过视觉图像处理来判断锡膏缺陷，有缺陷的通过手动加锡膏进行修补。 （4）贴片：将电子元器件（电容、电阻、IC等）通过吸嘴吸取后放到锡膏上，贴在在PCB上； （5）回流焊：将贴好件的PCB通过真空回流炉进行回流焊，回流炉温度255℃（电加热），烘烤时间6min，该过程会产生焊接废气G3-1； （6）清洗：用超声波加纯水对加工好的PCB板进行清洗，电加热至50℃,清洗5min，该过程会产生清洗废水W3-1； （7）烘干：将清洗完成的基板放入无尘烤箱进行烘烤，烘干电路板表面水分，烘烤温度为120℃,烘烤时间为2h，该过程主要烘干原件表面水分，因此无废气产生； （9）回流焊：将贴好芯片的PCB通过真空回流炉进行回流焊，回流炉温度255℃ （电加热），烘烤时间6min，该过程会产生G3-2焊接废气； （10）清洗：用超声波加纯水对加工好的PCB板进行清洗，电加热至50℃,清洗5min，该过程会产生清洗废水W3-2； （11）烘烤：将清洗完成的基板放入烘箱进行烘烤，烘干电路板表面水分，烘烤温度为120℃,烘烤时间为2h，该过程主要烘干原件表面水分，因此无废气产生； （12）等离子清洗：在真空环境下，等离子清洗机中加入氩气3/L与氧气2/L，该过程会产生等离子废气G3-3；33 （13）底部填充：利用塑封材料（环氧树脂）填充底部空隙，该过程会产生G3-4塑封废气；塑封废气； （14）固化：将黏贴好的PCB板，在烘箱内进行烘干固化，该过程会产生固化废气气G3-5； （15）等离子清洗：在真空环境下，等离子清洗机中加入氩气3/L与氧气2/L，该过程会产生等离子废气G3-6； （16）塑封固化：利用塑封预贴膜机将塑封材料（环氧树脂）保护晶片和电路基板，温度180℃（电加热），时间90秒；此过程会产生塑封废气G3-7，废塑封材料S3-1； （17）打印：在塑封表面利用激光打标机进行激光打标，定义产品的方向性；激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光达标过程几乎无气味散发，本环评未对其进行定量分析。 （18）植球：通过植球机将锡球放在基板背面； （19）回流焊：通过回流焊，将锡球牢固的粘在基板上，温度260℃（电加热），时间300秒；此过程会产生焊接废气G3-8，焊渣S3-2； （20）清洗：利用高压水清洗机，使用纯水彻底清洗产品的表面粉尘和焊接剂残留物；此过程会产生清洗废水W3-3； （21）切割成型：成品经过激光切割机分单后进行包装。 （22）测试：对产品外观进行检查及功能测试，该过程会产生不合格品S3-3； （23）包装入库：把合格产品进行真空包装，送入成品仓。2.4.3数据中心(COB）图2.4-4数据中心(COB）生产工艺及产污环节①上料：由人工将零件（探测板、APD、连接头、FPC）放入生产线。该过程会产生S6废包装物；②FCT测试：外购的电路板通过FCT测试线进行电路板的功能测试，提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证电路板的电压、电流、功率等功能。该过程会产生S5-1废电路板。③APD剪脚：将APD的3个PIN针裁切变短。该过程会产生S5-2PIN针废料；④激光焊接：在APD/FPC激光锡焊站内，现将锡膏（不含铅）注射到电路板的相应位置上，再用连续或脉冲激光束对电路板的贴片进行激光焊接，使元器件与电路板牢固粘接在一起。该过程会产生G5-1焊接废气、S5-3废包装材料。⑤干冰清洁：在APD/FPC激光锡焊站内，是以压缩空气作为动力和载体，以干冰34颗粒为被加速的粒子，通过专用的喷射清洗机喷射到被清洗物体表面，干冰粒会瞬间气化，产生强大的剥离力，零件表面的污垢快速脱落达到清洁零件的效果。该过程会产生G5-2干冰清洁废气。⑥AOI测试（自动光学测试利用三防漆涂敷站中的检测台通过光学原理对在焊接后的零件进行缺陷检测；该过程会产生S5-4废电路板⑦下料：人工将生产完成的产品从生产线上取下。三防漆涂覆生产线：①上料：人工将主板放入生产线；该过程会产生S6废包装材料；②烧录：在FCT测试线为产品写入指定的程序，基本原理是将程序代码烧录到芯片的存储器中，让芯片按照程序的指令来执行相应的操作。芯片烧录程序主要分为两个步骤首先将程序代码转化为二进制格式，然后将其烧录到芯片的存储器中；③FCT测试：外购的电路板通过FCT测试线进行电路板的功能测试，提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证电路板的电压、电流、功率等功能；该过程会产生S5-5废电路板。④三防漆涂覆：将三防漆涂覆于线路板上，用来增强抗腐蚀能力、抗划伤能力以保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀，本项目采用全自动涂覆机，涂覆过程由电脑系统控制，精准涂覆，涂覆厚度控制在80-100微米，即实现各种电路板选择性区域涂覆（三防漆无需调漆可直接涂覆），同时避开连接器等非涂覆区域，故仅在试喷头过程中会产生少量预喷涂漆渣，该过程会产生G5-4涂覆废气；⑤UV固化：涂覆后通过流水线平稳进入UV炉使用紫外光束进行固化，在55℃的环境下固化2min，该过程会产生G5-3固化废气；⑥涂覆室清洁：涂覆室需定期清理漆渣和用沾染清洗剂的抹布擦拭，该过程会产生G5-5擦拭废气、S5-6漆渣、S5-7废抹布；⑦下料：人工将生产完成的产品从生产线上取下。装配、测试生产线：①零件装配：将经SMT生产线的探测板、APD、FPC等零件，经三防漆涂覆生产线的主板，以及其他外购的零件装配在一起，主要为拧螺钉；S5-8不合格品；②等离子清洗：以等离子体作为介质，进行产品杂质清洗G5-6等离子清洗废气；③光纤熔接：使用电极放电的方式将两根光纤熔接到一起；④涂胶：对产品部分位置进行点胶；G5-7涂胶废气；⑤紫外固化：其中对产品点胶的地方用紫外光束进行加速固化；G5-8胶固化废气；⑥气密检测：使用压缩空气为媒介对产品的密封性进行检测；S5-9不合格品；⑦成品检测：成品借助各种测试仪，进行老化、震动、噪声、EOL等检测；S5-10不合格品；不合格品；35器件封装G1-2废气G5-4G5-3⑧包装入库：检验合格的成品入库包装后暂存。器件封装G1-2废气G5-4G5-3本项目产污环节汇总：表2.4-1本项目产污环节汇总表类别代码类别产生点污染物产生特征烘烤连续烘烤废气（烘烤连续塑封塑封废气（NMHC）连续G1-3回流焊连续焊接废气（NMHC、锡及其化G1-3回流焊连续合物、颗粒物）G2-1烘烤烘烤废气（NMHC）连续G2-3光通讯光通讯模块焊接焊接废气（NMHC、锡及其化合物、颗粒物）连续G2-3G2-3器件贴装有机废气（NMHC）连续G3-1回流焊，烘烤焊接废气（NMHC、锡及其化合物、颗粒物）连续G3-2回流焊焊接废气（NMHC、锡及其化合物、颗粒物）连续G3-3等离子清洗有机废气（NMHC）连续G3-4G3-4接入网、光纤陀螺底部填充塑封废气（NMHC）连续G3-5G3-5固化废气（NMHC）连续G3-6等离子清洗有机废气（NMHC）连续G3-7G3-7塑封固化塑封废气（NMHC）连续G3-8回流焊焊接废气（NMHC、锡及其化合物、颗粒物）连续G4-1回流焊，烘烤焊接废气（NMHC、锡及其化合物、颗粒物）连续G4-2回流焊焊接废气（NMHC、锡及其化合物、颗粒物）连续G4-3G4-3等离子清洗有机废气（NMHC）连续G4-4数据中*底部填充塑封废气（NMHC）连续G4-5G4-5固化废气（NMHC）连续G4-6G4-6等离子清洗有机废气（NMHC）连续G4-7塑封固化塑封废气（NMHC）连续G4-8回流焊焊接废气（NMHC、锡及其化合物、颗粒物）连续激光焊接连续焊接废气（NMHC激光焊接连续合物、颗粒物）G5-2干冰清洁连续数据中心 G5-2干冰清洁连续数据中心 有机废气（NMHC）连续涂覆废气有机废气（NMHC）连续G5-5涂覆室清洁连续有机废气（NMHC）G5-5涂覆室清洁连续36废水废水噪声噪声固体废物（S）G5-6等离子清洗有机废气（NMHC）连续连续连续连续连续连续连续连续连续连续连续连续连续////////////////////G5-7涂胶有机废气（NMHC）G5-8G5-8紫外固化有机废气（NMHC）W1-1器件封装清洗清洗废水光通讯模块金属框清洗清洗废水W2-2管壳清洗清洗废水接入网、清洗清洗废水W3-2W3-2光纤陀螺清洗清洗废水W3-3清洗清洗废水清洗清洗废水W4-2W4-2清洗清洗废水W4-3清洗清洗废水N生产设备、风机、水泵噪声S1-1器件封装塑封废塑封材料S1-2回流焊焊渣S1-3检测不合格品S2-1光通讯模块材料检验不合格品S2-2下板废载具S2-3QC检验不合格品S2-4器件贴装废粘合剂S3-1接入网、塑封、固化废塑封材料S3-2光纤陀螺回流焊焊渣S3-3测试不合格品S4-1塑封、固化废塑封材料S4-2回流焊焊渣S4-3测试不合格品S5-1数据中心FCT测试废电路板S5-2APD剪脚PIN针废料S5-3激光焊接废包装桶/瓶/针筒S5-4AOI测试废电路板S5-5 FCT测试废电路板S5-6涂覆室清洁漆渣S5-7涂覆室清洁废抹布37S5-8零件装配不合格品/S5-9S5-8零件装配不合格品/S5-9气密检测不合格品/不合格品不合格品/原材料拆封废包装材料/化学品包装物废包装桶/废气处理废活性炭/污水处理设施废水处理污泥/废RO废RO膜/*：产品数据中心（TO）和产品接入网、光纤陀螺的生产工艺和产污点基本一致，只对代码重新编号。2.4.4物料平衡本项目物料平衡根据先导集团旗下威科赛乐微电子股份有限公司现有芯片项目实际和建设单位提供的生产经济参数进行估算。表表2.4-2器件封装生产物料平衡序号投入项产出项物料名称消耗量(kg)物料名称产生量(kg)金线45产品22基板进入废水助焊剂9.69.6芯片40其他杂质544塑封材料（环氧树脂）400进入废气粘合剂45粘合剂环氧树脂锡球助焊剂6.46.4助焊剂32焊接烟尘不合格产品300300废塑封材料20焊渣总计总计注：注：1、氮气、氩气、氧气不参与反应，不纳入平衡。2、物料平衡不体现纯水的用量，水的用量将在水平衡分析中体现。表表2.4-3光通器件生产物料平衡12345638789注：1、物料平衡不体现纯水的用量，水的用量将在水平衡分析中体现。表表2.4-44-4接入网、光纤陀螺、数据中心生产物料平衡1234256789522.4.5给排水情况（1）生产用水本项目生产用水包括以下方面：器件封装、光通讯模块生产工艺清洗废水、接入网、光纤陀螺器件生产工艺清洗用水、数据中心（TO/COB）生产工艺清洗用水、冷却循环用水、工艺用纯水制备等。a、生产工艺清洗废水39本项目生产工艺清洗过程均使用纯水，排水方式除超声波清洗剂定期换水外，其余清洗机为连续使用、连续排放，根据建设单位提供的生产数据，各生产线清洗设备相关型号、设备处理量及用水参数见下表2.4.5-1。表2.4.5-1各生产线清洗设备用水参数一览表12H3机4H56A芯片封测车间器件封装工段中清洗工序用水量为544t/a，损耗为10%计，则该工段废水产生量为489.6t/a；光通模块生产工段用水工序包括金属框清洗、管壳清洗，金属框清洗，用水量均为1090t/a，共2180t/a，损耗为10%计，该工段废水产生量为1962t/a，因此，该车间清洗废水产生量共计2451.6t/a，经厂区内“化学处理+混凝沉淀”处理后通过废水排放口外排至衢州工业污水处理厂。根据表2.4.5-1，B车间清洗相关工序总排水量为2083.8t/a，损耗以10%计，则车间年用水量约为2315.4t/a；C车间清洗相关工序总排水量为367.74t/a，损耗以10%计，则车间年用水量约为408.6t/a。两车间清洗废水均经厂区内“化学处理+混凝沉淀”处理后通过废水排放口外排至衢州工业污水处理厂。b、循环冷却水本项目车间洁净区恒温系统制冷设备需要循环冷却水，该循环水一年更换两次，每次约200m3，共400m3。日常为补充挥发损耗的年用水量约1600m3/a。c、工艺用纯水本项目工艺用纯水，由纯水制备系统供给，主要用于器件制作时的清洗等工序。纯水处理系统包含四大处理系统，即前处理系统、RO反渗透处理系统、CDI/EDI处理系统、纯水处理系统。本项目纯水制备流程见图2.4-1。CDI浓水回流使用点纯水回流CDI浓水回流使用点纯水回流RO送水泵热交换器NaCLOUF逆洗水箱逆洗泵二级RO浓水回收NaOHCDI/EDI水泵RO水箱二级RO系统二级RO高压泵一级RO系统RO清洗桶RO清洗泵RO清洗过滤器N2UV杀菌器1um过滤器TOC-UV去除器原水箱原水泵100um过滤器超滤系统预处理水箱一级RO高压泵5um过滤器CDI/EDI系统纯水送水泵0.22um过滤器一级抛光混床热交换器脱氧膜用水点纯水箱图2.4-1项目纯水制备流程图（2）生活用水本项目新增员工400人，劳动天数为300天，员工生活用水量按120L/(p·d)计，则年用水量约14400m3，生活污水排放量按用水量的85%计，约12240m3/a。2.4.6项目水平衡本项目水平衡图见下图2.4-2。图2.4-2本项目水平衡图2.4.7厂房负压及洁净区设计4041.负压设计2#标准厂房内设置全新风机组，厂房内通风均该系统供给，厂房内湿热空气（不含任何污染物）经一般热排风系统屋顶排放（无排气筒）。整个标准厂房均采用循环风设计。生产厂房自身制程全过程均密闭，且采用微负压设计。各机台工艺所需原辅料气体供给由专门的气体供应系统供给，均为密闭管道输送，正常工况下有组织排放。洁净区设计厂房内净化生产区域净化级别要求较高，采用风机过滤器单元+新风系统+干冷却管的方式，微环境采用垂直单向流形式。生产区上方为回风静压箱，吊顶由风机过滤器单元金属吊顶框架组成，中间层为工艺净化生产区，其下一层为洁净下夹层，以满足工作区洁净度要求。生产区其余区域采用非单向流气流组织形式，顶部均布风机过滤器单元。循环风经干冷却盘管处理后，与处理后的新风混合，再进入上部静压箱，经风机过滤器单元加压、过滤后送入生产区，以满足工作区洁净度要求。生产区其余区域采用非单向流气流组织形式，顶部均布风机过滤器单元。循环风经干冷却盘管处理后，与处理后的新风混合，再进入上部静压箱，经风机过滤器单元加压、过滤后送入生产区，气流流程如下：回风→干冷却盘管与新风混合→风机过滤器单元→洁净区→架空地板华夫板与项目有关的原有环境污染问题2.5现有项目工程概况及污染源调查本项目为新建项目，计划于衢州智造新城东港片区315省道以北、鸿盛新材料公司以南地块建造生产，规划拟建地现状为空地，不存在原有的污染和环境问题。4243区域环境质量现状3.1环境质量标准3.1.1空气环境空气质量达标区判定根据浙江省空气质量功能区划，本项目所在区域大气环境为二类环境质量功能区。根据《浙江省生态环境质量报告书(2021年度)》，衢州市区2021年环境空气质量状况表3.1-1衢州市区2021年环境空气质量状况汇总污染物评价指标现状浓度/(μg/m3）标准值/(μg/m3）/（%）达标情况SO2年平均质量浓度660达标百分位数（98%）日平均质量浓度达标NO2年平均质量浓度284070.00达标百分位数（98%）日平均质量浓度5568.75达标PM10年平均浓度517072.86达标百分位数（95%）日平均质量浓度9865.33达标PM2.5年平均浓度243568.57达标百分位数（95%）日平均质量浓度487564.00达标O3第90百分位数最大8h平均质量浓度88.75达标CO第95百分位数日平均质量浓度400025.00达标据上表可知，根据环境质量数据可知，衢州市区2021年SO2、NO2、PM10、PM2.5的年均质量浓度能够达到二级标准值。SO2、NO2的24小时日平均第98百分位数浓度达到国家环境空气质量日平均二级标准值；PM10、CO、PM2.5的日平均第95百分位数浓度达到国家环境空气质量日平均二级标准值；O3日最大8小时平均第90百分位数浓度达到国家环境质量日最大8小时平均二级标准值。综上，项目区域属于环境空气质量达标区。其他污染物环境质量现状为了解本项目所在区域空气质量现状并结合本项目情况，本环评引用时代锂电于2021年4月22日~4月30日对本项目西南面约3600m处监测点的监测数据进行评价，监测点位为烂柯山风景名胜区，具体监测结果见表3.1-2，监测点位见图3.1-1。44表3.1-2其他污染物监测结果汇总表mg/m320////图3.1-1环境空气监测点位图由上表监测结果可知，监测点特征污染物能满足相应的环境质量标准要求，本项目所在区域其他污染物空气质量现状良好。3.1.2地表水环境本项目附近主要地表水体为乌溪江，为了解项目拟建区域的地表水环境质量现状，本次评价引用浙江环资检测集团有限公司在乌溪江上设置监测断面监测得到的水质现状监测数据。（1）监测断面在乌溪江上设置2个监测断面，具体位置见下图。45图3.1-2引用的地表水环境监测断面布设示意图（2）监测项目水温、pH值、溶解氧、CODMn、CODCr、BOD5、氨氮、总磷、铜、锌、氟化物、砷、汞、镉、六价铬、铅、氰化物、挥发酚、石油类、阴离子表面活性剂、硫化物、粪大肠菌群，镍、钴、锰。（3）监测时间与频次（4）监测结果及现状评价具体监测结果见表3.1-3。46表3.1-3地表水现状监测结果pH铜锌砷6576值 6~9— 65176值 6~9— 汞镉铅镍钴锰 —— 47值———— ——值 ———— 48区域环境质量现状监测结果表明，乌溪江各断面地表水指标均能符合《地表水环境质量标准》(GB3838-2002)中的Ⅲ类标准。总体而言，项目拟建地所处区域周边地表水环境质量现状良好。3.1.3声环境为了解项目厂界的声环境质量现状，本评价委托浙江求实环境监测有限公司和浙江康然检测技术有限公司对项目所在地四周环境噪声进行了监测。①监测时间：2023年4月23日与2023年5月28日。②监测点位：本次共在项目边界外布设了5个点，具体见图3.1-3。③监测频次：各监测点昼间、夜间各一次。综上，监测数据见表3.1-4。图3.1-3项目周界噪声监测点位图表3.1-4项目周界噪声环境现状监测结果（LAeq：dB(A)）名称监测值标准值评价结论昼间夜间昼间夜间昼间夜间北厂界49456555达标达标2#东厂界45436555达标达标493#南厂界45436555达标达标4#西厂界44446555达标达标5#敏感点（洪家村民房）47436050达标达标由监测结果可知，本项目四周厂界昼夜噪声均能达到《声环境质量标准》（GB3096-2008）中的3类标准，5#敏感点（洪家村民房）处昼夜噪声能到到2类标准。因此，本项目所在区域声环境质量较好。3.1.4生态环境质量现状项目所在区域无原始植被生长和珍贵野生动物活动，区域生态系统敏感程度较低，项目的建设实施不会对生物栖息环境造成影响，故不进行生态现状调查。3.1.5电磁辐射现状评价项目不属于电磁辐射类项目，无需进行电磁辐射现状评价。3.1.6地下水、土壤环境质量现状本项目不涉及重金属及持久性难降解有机污染物排放，要求项目厂区内地面进行硬化，做好防腐、防渗、防漏等措施，厂房内不存在污染途径；厂界外500米范围内无地下水集中式饮用水水源和热水、矿泉水、温泉等特殊地下水资源，按照《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）试行》可不开展地下水、土壤现状监测。环境保护目标3.2环境保护目标3.2.1大气环境根据现场勘察，本项目规划厂界外500米范围内无居民区、自然保护区、风景名胜区，距离厂界最近的敏感点为大路村，距离厂界608m。，具体评价范围见下图3.2-1及表3.2-1。50图3.2-1项目环境评价范围图表3.2-1主要敏感点分布情况村XY风险村西南本项目距离最近的风景名胜区---烂柯山风景区约1730米，且不在其外围保护控制带内，与外围保护控制带的最近距离为650m，相对位置详见图3.2-2。51图3.2-2本项目与烂柯山风景区相对位置图3.2.2声环境根据现场勘察，项目厂界外50米范围内有声环境保护目标，为洪家村民房，具体评价范3.2.3地下水环境项目厂界外500米范围内无地下水集中式饮用水水源和热水、矿泉水、温泉等特殊地下水资源。因此本项目不涉及地下水环境保护目标，具体评价范围见图3.2-1。3.2.4生态环境本项目位于衢州智造新城东港片区315省道以北、鸿盛新材料公司以南地块，不涉及自然保护区、世界文化和自然遗产地等特殊生态敏感区，不涉及风景名胜区、地质公园、天然渔场等重要生态敏感区，因此本项目不涉及生态环境保护目标。523.2.5地表水环境本项目周边地表水环境保护目标见下表3.2-2，图3.2-3。表3.2-2项目周边环境保护目标一览表西图3.2-3项目地表水环境保护目标图污染物排放控制标准3.3污染物排放控制标准3.3.1废水本项目产生的废水主要为工艺上的各类清洗废水，新建的纯水制备系统产生的部分浓水、循环冷却水、地面清洗废水和职工生活污水。本项目工艺清洗采用中性纯水，该类工序不会将已固化的重金属洗出进入废水中，循环冷却水、地面清洗废水和工艺清洗废水经厂区“化学处理+混凝沉淀”污水处理设施处理、再与经过化粪池预处理的生活污水、纯水设备产生的浓水一并通过排放口（DW001）外排至衢州工业污水处理厂。根据《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）中表1间接排放限值注释，本项目污水处理站纳管外排废水中CODcr、SS等污染物因子执行《污水综合排放标准》（GB8697-1996）三级标准，氨氮、总磷执行《工业企业废水氮、磷污染物间接排放限值》（DB33/887-2013），总氮因子执行《电子工业水污染物排放标准》（GB39731-2020）中的间接排放限值。纳管废水最终由衢州工业污水处理厂处理达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）中一级标准A类标准后排放。53具体标准值见下表3.3-1。表3.3-1污水排放标准（单位：除pH外mg/L）污染物pHCODCrBOD5氨氮总磷石油类总氮纳管标准6~9≤500≤400≤300≤35①≤8①≤2070排放标准6~9≤50≤10≤10≤5(8)②≤0.5≤1注：①氨氮、总磷执行《工业企业废水氮、磷污染物间接排放限值》（DB33/887-2013）中的标准值；②括号外数值为水温大于12℃时的控制指标，括号内数值为水温小于等于12℃时的控制指标。3.3.2废气本项目产生的废气主要来自车间内焊接、印刷、固化、涂覆等工序的工艺废气和食堂油烟。工艺废气的主要污染物项目为非甲烷总烃、颗粒物、锡及其化合物、臭气浓度。C车间排气筒（DA003）涉及排放产品数据中心（COB）涂覆工序产生的废气，非甲烷总烃、颗粒物和臭气浓度有组织排放执行《工业涂装工序大气污染物排放标准》(DB33/2146-2018)中表1的排放限值；芯片封测车间和B车间排气筒（DA001和DA002）排放的非甲烷总烃和颗粒物执行《大气污染物综合排放标准》(GB16279-1996)中表2的最高允许排放浓度；各车间排气筒有组织排放的锡及其化合物污染因子均执行《大气污染物综合排放标准》(GB16279-1996)中表2的最高允许排放浓度；臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》（GB14554-1993）中的恶臭污染物厂界新、扩、改二级标准；厂界无组织排放的污染因子为非甲烷总烃、锡及其化合物、颗粒物，执行《大气污染物综合排放标准》(GB16279-1996)中表2的无组织排放监控浓度限值；厂区内无组织排放的非甲烷总烃执行《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822-2019）厂区内VOCs无组织排放限值；食堂油烟的排放浓度满足《饮食业油烟排放标准》（GB18483-2001）中型规模标准的要求。本项目溶剂型涂料使用量未超过20t/a，因此对重点工段NMHC的去除效率无最低要求。具体标准值见表3.3-2至表3.3-7。表3.3-2《工业涂装工序大气污染物排放标准》(DB33/2146-2018)单位：mg/m3污染物项目排放限值污染物排放监控位置非甲烷总烃车间或生产设施排气筒颗粒物30臭气浓度注*：臭气浓度取一次最大监测值，单位为无量纲。54表3.3-3《大气污染物综合排放标准》(GB16279-1996)单位：mg/m3污染物最高允许排放限值（mg/m3）污染物排放监控位置非甲烷总烃车间或生产设施排气筒颗粒物锡及其化合物8.5表3.3-4企业边界大气污染物浓度限值单位：mg/m3序号污染物项目1非甲烷总烃4.02锡及其化合物0.243颗粒物1注*：企业边界任何1小时大气污染物平均浓度值。表3.3-5《恶臭污染物排放标准》(GB14554-1993)污染物排放标准值厂界标准值执行标准排气筒高度(m)排放量(kg/h)二级新扩改建(mg/m3)臭气浓度2000(无量纲)20(无量纲)《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93)256000(无量纲)*注：臭气浓度取一次最大监测值，单位为无量纲。表3.3-6厂区内VOCs无组织排放限值(GB37822-2019)单位：mg/m3污染物项目特别排放限值限值含义无组织排放监控位置NMHC6监控点处1h平均浓度值在厂房外设置监控点20监控点处任意一次浓度值表3.3-7《饮食业油烟排放标准》（GB18483-2001）规模最高允许排放浓度（mg/m3）2.0净化设施最低去除效率753.3.3噪声本项目施工噪声执行《建筑施工场界环境噪声排放标准》（GB12523-2011详见表3.3-8。表3.3-8建筑施工场界环境噪声排放标准单位：dB（A）建筑施工场界环境噪声排放限值昼间夜间7055营运期间，企业四侧厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中的3类标准。相关标准值如下表3.3-7。表3.3-7工业企业厂界环境噪声排放标准单位：dB(A)类别昼间夜间55365553.3.4固废危险废物贮存执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023），一般工业固体废物贮存过程应符合《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》(GB18599-2020)中相应防渗漏、防雨淋、防扬尘等环境保护要求，固废的管理还应满足国家、省市关于固体废物污染环境防治的法律法规。总量控制指标3.4总量控制指标根据《关于加强和规范建设项目主要污染物总量管理工作的通知》（衢环发〔2020〕84）：①污染总量替代指标为化学需氧量、氨氮；大气污染物总量替代指标为二氧化硫、氮氧化物、VOCs、烟粉尘；重金属总量替代指标按照国家和省相应文件执行。②根据《关于加强重点行业建设项目区域削减措施监督管理的通知》（环办环评〔2020〕36号）要求：建设项目应满足区域、流域控制单元环境质量改善目标管理要求。所在区域、流域控制单元环境质量未达到国家或者地方环境质量标准的，建设项目应提出有效的区域削减方案，主要污染物实行区域倍量削减，确保项目投产后区域环境质量有改善。所在区域、流域控制单元环境质量达到国家或者地方环境质量标准的，原则上建设项目主要污染物实行区域等量削减，确保项目投产后区域环境质量不恶化。根据《浙江省“十四五”挥发性有机物综合治理方案（浙环发[2021]10号）》，上一年度环境空气质量达标的区域，对石化等行业的建设项目VOCs排放量实行等量削减；上一年度环境空气质量不达标的区域，对石化等行业的建设项目VOCs排放量实行2倍量削减，直至达标后的下一年再恢复等量削减。根据衢州市生态环境局于2023年1月发布的《衢州市环境质量概要》（2022年度衢州市区上一年度环境空气质量达到《环境空气质量标准》（GB3095-2012）二级标准，为达标区，地表水监测断面均满足水环境功能区目标水质要求。因此VOCs按1:1的比例替代削减，水污染物总量替代实行区域等量削减。项目总量控制指标建议值见表3.4-1.表3.4-1总量控制情况（单位：t/a）名称本项目排放总量本项目完成后新增排放量环境排放量削减比例区域替代削减量废水CODCr+1.075NH3-N0.215+0.2150.21556VOCs0.255+0.2550.25557施工期环境保护措施4.1施工期环境影响分析本项目位于衢州市智造新城东港片区宏业路以东，国智路以南，图业路以西N-13地块。建设施工期间会对周围环境产生一定的影响，主要污染有扬尘、废水、噪声以及固体废物。（1）扬尘：建筑施工引起的扬尘将使周围空气中的TSP浓度升高。（2）废水：主要是建筑施工人员的生活污水、地基挖掘时的地下水和浇注砼后的冲洗水，主要污染因子是CODCr、BOD5、SS。（3）噪声：各种建筑施工机械在运转中的噪声。（4）固体废物：在施工建设中会产生建筑垃圾。1、施工期大气环境影响分析建设阶段的大气污染源主要来自施工过程中的风力扬尘、土石方和建筑材料车辆运输所产生的道路扬尘和作业扬尘。在整个施工期间，产生扬尘的作业主要有土地平整、打桩、开挖、回填、道路浇注、建材运输、露天堆放、装卸和搅拌等过程，如遇干旱无雨季节，在大风时，施工扬尘将更严重。据有关调查显示，施工工地的扬尘主要是由运输车辆行驶产生，与道路路面及车辆行驶速度有关，约占扬尘总量的60%。在完全干燥情况下，可按经验公式计算：0.850.75式中：Q——汽车行驶的扬尘，kg/km·辆；V——汽车速度，km/h；W——汽车载重量，t；P——道路表面粉尘量，kg/m2。一辆载重5