发明-双壳声导向MEMEMIC（硅麦克风）－20140206

智建领航者智建领航者MUCN130195权利要求书1000012010.2 PAGE1本发明公开了一种通过双外壳设计完成声音导向的MEMSMIC（硅麦克风）。包括：MEMS传感器与ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片放置于线路板上，MEMS传感器与ASIC芯片及线路板之间通过导线实现电连接。在线路板之上放置有全封闭的外壳2将MEMS传感器与ASIC芯片封装起来，在外壳1上有开孔，靠近外壳2放置在线路板上。外壳与线路板由焊锡膏等与线路板密封相连。外壳1的空腔4另一端与所述MEMS传感器底部与线路板之间的声音传递通道连接。所有连接均密闭无声音泄露。由此形成将由外壳1进音孔3传递进来的声音，由此通道送至MEMS传感器底部。采用此类设计，一是可以显著提高产品灵敏度，信噪比等等声学性能。二是因为采用了完全密闭的外壳将MEMS传感器与ASIC芯片密封了起来，极大地提高了产品抗电磁干扰能力。同时，因为外部声音经过管道改变方向进入MEMS传感器，可以有效提高产品抗高压气流冲击能力与防止异物进入的能力，提高了产品的可靠性。1、一种通过双外壳设计完成声音导向的MEMSMIC（硅麦克风）。包括：包括：MEMS传感器与ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片放置于线路板上，MEMS传感器与ASIC芯片及线路板之间通过导线实现电连接。在线路板之上放置有全封闭的外壳2将MEMS传感器与ASIC芯片封装起来，在外壳1上有开孔，靠近外壳2放置在线路板上。外壳与线路板由焊锡膏等与线路板密封相连。外壳1的空腔4另一端与所述MEMS传感器底部与线路板之间的声音传递通道连接。所有连接均密闭无声音泄露。由此形成将由外壳1进音孔3传递进来的声音，由此通道送至MEMS传感器底部。采用此类设计，一是可以显著提高产品灵敏度，信噪比等等声学性能。二是因为采用了完全密闭的外壳将MEMS传感器与ASIC芯片密封了起来，极大地提高了产品抗电磁干扰能力。同时，因为外部声音经过管道改变方向进入MEMS传感器，可以有效提高产品抗高压气流冲击能力与防止异物进入的能力，提高了产品的可靠性。2、根据权利要求1所述的MEMSMIC，其特征在于，由外壳2与线路板共同将MEMS传感器与ASIC芯片完全密闭地封装起来。3、根据权利要求1所述的MEMSMIC，其特征在于，由外壳1的声学通路4与线路板的声学通道5连通，实现将外部声音传输到MEMS传感器底部后腔。4、根据权利要求1所述的MEMSMIC，其特征在于产品采用了两个外壳的结构设计，其中一个外壳上有音孔，另一个外壳为全封闭结构。5、根据权利要求4所述外壳，外壳1可以在外壳2左侧，也可以在外壳2的右侧。6、根据权利要求1所述MEMS传感器和线路板形成的通道，其特征在于在线路板内部形成中空的通道，此通道的一端与MEMS传感器的底部进音孔相连通，另一端与连接外壳1的进音孔的密闭进音通道相连通。7、根据权利要求1所述密闭的声音传输通道，其特征在于此通道的方向可以在任何一个方向上，包括但不限于左向，前向与后向或斜向外壳的角。8、根据权利要求1所述的MEMSMIC，其特征在于通过外壳2与线路板的全密封结构，实现更好的抗电磁干扰性能。9、根据权利要求1所述，其特征在于通过外壳1的声音传输通道，将外部声音传递到MEMS传感器底部，提高了抗气流吹击与防止异物进入的能力。智建领航者智建领航者MUCN130195说明书1000022010.2 PAGE1一种通过双外壳设计完成声音导向的MEMSMIC（硅麦克风）技术领域本发明涉及一种声电转换装置，具体而言，特别涉及一种通过双外壳设计完成声音导向的MEMSMIC(硅麦克风)。背景技术现有技术的顶部进音的MEMSMIC（也叫前进音硅麦克风），音孔在外壳上，MEMS传感器与ASIC在线路板上，外壳与线路板形成密闭空腔，音孔与焊盘在此声电转换装置的两个面上，即不在线路板的同侧。MEMS传感器与ASIC及线路板通过导线形成电连接。声音从外壳的音孔进入所述外壳与线路板形成密闭腔体而作用在MEMS传感器振膜上，因为空腔7（前腔V1）的体积远大于空腔8（后腔V2），后腔体积太小而导致此类产品灵敏度比较低，同时因为音孔直接对外，所以气流与异物较容易进入MIC内部而造成产品失效。详细如下图A所示：图A针对上述产品设计方式所存在的问题，现有技术中关于如何同时解决既使产品有较高的灵敏度等等声学性能，又能有效解决不抗气流冲击及的问题，提高产品抗电磁干扰能力，尤其是，如何实现当音孔在外壳上，与线路板分别在声电转换装置的两个面上时，因为空腔8的体积太小而造成的灵敏度较低的问题，目前尚未提出有效的解决方法。发明内容本发明的主要目的在于提供一种通过双外壳设计完成声音导向的MEMSMIC（硅麦克风），以解决现有技术中当音孔在外壳上，而MEMS传感器与ASIC在线路板上，因为空腔8（后腔）的体积太小而造成的灵敏度较低及抗气流冲击与异物防护能力差的问题。为了解决上述问题，本发明采用如下解决方案。所述MEMS传感器与ASIC芯片放置于线路板上，MEMS传感器与ASIC芯片及线路板之间通过导线实现电连接。在线路板之上放置有全封闭的外壳2将MEMS传感器与ASIC芯片封装起来，在外壳1上有开孔，靠近外壳2放置在线路板上。外壳与线路板由焊锡膏等与线路板密封相连。外壳1的空腔4另一端与所述MEMS传感器底部与线路板之间的声音传递通道连接。所有连接均密闭无声音泄露。由此形成将由外壳1进音孔3传递进来的声音，由此通道送至MEMS传感器底部。采用此类设计，一是可以显著提高产品灵敏度，信噪比等等声学性能。二是因为采用了完全密闭的外壳将MEMS传感器与ASIC芯片密封了起来，极大地提高了产品抗电磁干扰能力。同时，因为外部声音经过管道改变方向进入MEMS传感器，可以有效提高产品抗高压气流冲击能力与防止异物进入的能力，提高了产品的可靠性。作为一种优先的技术方案，本方案的密闭通道一端通过外壳1上的音孔与MIC外部连通，所述密闭的声音传输通道4的另一端与MEMS传感器和线路板形成的中空的通道5连通。进一步的，所述MEMS传感器和线路板形成的通道，其特征在于在线路板内部形成中空的通道，此通道的一端与MEMS传感器的底部进音孔相连通，另一端与连接外壳进音孔的密闭进音通道相连通。进一步的，所述密闭的声音传输通道4，其特征在于此声音通道与MEMS传感器和线路板形成的通道的连接为保证密封性，会使用焊锡膏或胶粘剂或泡棉等密封材料。进一步的，所述密闭的声音传输通道，其特征在于此通道的方向可以在任何一个方向上，包括但不限于左向，前向与后向或斜向外壳的角。进一步的，所述的MEMS传感器和线路板形成的连通通道，其特征在于，所述MEMS传感器和线路板形成的连通通道一端与从音孔传递下来的声音传递通道密闭相连通，另一端与MEMS传感器底部进音口密闭相连通。进一步的，所述密闭的声音传输通道，其特征在于此通道可以是方形，三角形，圆形或半圆形，多边形等等任意形状的密闭通道。进一步的，所述密闭的声音传输通道，其特征在于此通道的材料可以是金属或非金属材料。通过本发明，使在此结构下的前腔（大）变后腔（小），后腔（小）变前腔（大），有效解决了在上述结构下原先结构中后腔体积太小而使产品灵敏度较低的问题，大幅提高了产品的灵敏度与信噪比，同时提高了抗气流冲击与防异物的能力及抗电磁干扰能力。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本发明一实施例一种通过双外壳设计完成声音导向的MEMSMIC（硅麦克风）的剖视图；图2是本发明另一实施例一种通过双外壳设计完成声音导向的MEMSMIC（硅麦克风）的剖视图；具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。实施例一如图1所示，本发明是一种通过双外壳设计完成声音导向的MEMSMIC（硅麦克风）包括外壳1与外壳2、线路板11、MEMS传感器9与ASIC集成电路8及电路连接线、连接外壳1的音孔3与MEMS传感器底部后腔6的声音传输通道4与5声音传输通道。外部的声音，从外壳1上的音孔3进入声音密闭传输通道4与线路板上的声音传输通道5，进入MEMS传感器9的底部后腔6引起膜片的振动而将声音信号转换为电信号。其中，外壳1上有音孔，其主要作用是将外部声音传递到MEMS传感器底部音腔6，这样就使MEMS传感器有一个较大的后腔7。其中外壳1上的音孔形状可以是圆形、方形或其它形状。其中外壳1的材料可以是金属或其它非金属材料。其中外壳2是完全密封的壳。其中，外壳1与外壳2及线路板形成密封，材料可以是泡棉、焊锡膏、胶粘剂等。其中，线路板中的空腔5形状可以是方形、圆形或扇形等任意形状，其主要作用是与声音传输通道4共同作用，将声音从外壳外部传导进入MEMS传感器底部后腔6。为解决已有的顶部进音MEMSMIC（硅MIC）因为后腔小而灵敏度难做高的缺点，本发明利用双外壳结构设计的声音传导结构，将后腔变大，由此解决了已有MIC的缺点，提高了产品灵敏度等声学性能，提高了产品抗电磁干扰能力，提高了产品抗气流吹击与异物防护能力，提高了产品的可靠性。实施例二与实施例一比较，实施例二（如图2所示）外壳1在外壳2的另一侧，线路板内的声音传输通道5朝向ASIC集成电路侧（如图2所示）。为解决已有的顶部进音MEMSMIC（硅MIC）因为后腔小而灵敏度难做高的缺点，本发明利用双外壳声音导