2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师历年考试高频考点试题附带答案

2024年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师历年考试高频考点试题附带答案（图片大小可自由调整）第1卷一.参考题库(共25题)1.对于贴片电容的的精度描述不正确的是（）A、J代表±5%B、K代表±10%C、M代表±15%D、S代表+50%～-20%2.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（）A、不要B、要C、视情况而定3.锡膏按（）原则管理使用。4.锡膏贴装胶的储存温度是（）A、0-6℃B、2-13℃C、5-10℃D、2-10℃5.锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃6.机器运行中，绝对禁止将身体（）部位进入机器动作范围内7.钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。8.锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）9.贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（）A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作10.回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理A、7天B、10天C、14天D、15天11.不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（）。A、洗板水B、FEEDERC、饮料D、酒精12.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是（）。A、被动零件B、主动零件C、主动/被动零件D、自动零件13.ICT测试所有元气件都可以测试。14.要做好5S，把地面扫干凈就可以。15.回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。16.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型：（）A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型17.目前用之计算机边PCB，其材质为（）。A、甘蔗板B、玻璃纤板C、木屑板D、以上皆是18.关于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意义一样。（）19.高速机泛用机的贴片时间应尽量平稳。20.装时，必须先照IC之MARK点。21.已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。A、8小时B、12小时C、16小时D、24小时22.贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（）23.保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适24.QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、（）、（）等。25.当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常而需重工时，应优先下例何事（）。A、满足客户需求B、保证产品品质C、在保证品质前提下满足交期D、特采出货第2卷一.参考题库(共25题)1.AOI自动视觉检查2.Bead电感器3.焊接后有锡粒渣产生，应该（）。A、不用清除B、用毛刷清除C、没关系D、用针拔4.哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）A、侧立B、缺件C、多件D、不润湿5.焊料中随Sn的含量增加，其熔融温度将降低。（）6.静电是由分解非传导性的表面而起。7.SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：（）、（）、全自动印刷机。8.锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是9.7S的具体内容为（）。10.手动印刷的过程是怎样的？11.开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。12.锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。A、加锡量不足B、焊锡未完全包覆焊接零件C、在焊接点上重新加热到熔点后加锡13.零件和基板一定要在抗静电材料内，不可让人接触，但在抗静电的工作站则可暴露不腕带的人，亦可接触他们。14.机器生产正常且无任何问题，可不须检。15.胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。（）16.P型半导体中，其多数载子是（）。A、电子B、电洞C、中子D、以上皆非17.贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）A、8-12小时B、12-24小时C、12-36小时D、24-48小时18.迥焊机的种类（）。A、热风式迥焊炉B、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉D、红外线迥焊炉19.当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋（）。A、显著B、不显著C、略显著D、不确定20.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinch尺寸须调整每次进（）。A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm21.过期之化学药品之处理方式（）。A、一律报废处理B、继续使用C、留在仓库不管D、看其它部门有需要则给予22.钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。23.（）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装B、焊接C、装配D、检验24.在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（）25.普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）A、<1℃/SecB、2℃/SecD、<3℃/Sec第3卷一.参考题库(共25题)1.锡膏是一种塑料性材料。（）2.IPQC是进料检验品管。3.放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm4.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCA时，可以不戴静电手环。5.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定（）。A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度6.检验于一般情况下宜实施加严检验，除有特殊规定除外。7.SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。8.OQC是出货检验品管。9.0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）A、2mmB、4mmC、6mmD、8mm10.网版印刷机的黄灯常亮表示（）A、设备故障B、非生产状态，如编程等C、正常生产状态D、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等11.在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）12.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。13.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认（）。a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A、a，b，dB、a，b，c，dC、a，b，cD、a，c，d14.丝攻一般有三支，试问第三攻前方有几齿？（）A、10~11齿B、7~8齿C、3~4齿D、1~2齿15.在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）16.贴片机的PCB定位方式可以分为（）A、真空定位B、机械孔定位C、双边夹定位D、板边定位17.生管系统分为二大类，它们是（）。A、中生管B、外生管C、远生管D、内生管E、细生管18.常见的锡膏印刷缺陷有（）A、少印B、连印C、反向D、偏移19.不良焊接项目有（）。A、冷焊B、拒焊C、气泡D、针孔20.不合格通常分为（）。A、不合格数与不合格率B、不合格品与不合格项C、不合格数和缺点数D、系统性与有效性21.印刷偏位的允收标准（）22.8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。（）23.SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH24.焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？25.正确的换料流程是（）A、确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B、确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C、确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D、确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案:C2.参考答案:B3.参考答案:先进先出4.参考答案:D5.参考答案:D6.参考答案:任何7.参考答案:正确8.参考答案:正确9.参考答案:A,B,C,D10.参考答案:C11.参考答案:A,B,D12.参考答案:B13.参考答案:错误14.参考答案:错误15.参考答案:正确16.参考答案:A17.参考答案:B18.参考答案:错误19.参考答案:正确20.参考答案:正确21.参考答案:B22.参考答案:错误23.参考答案:A,B,D24.参考答案:直方图；排列图25.参考答案:C第2卷参考答案一.参考题库1.参考答案: 在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份﹝如BGA焊点﹞则非其能力可及。2.参考答案: Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。3.参考答案:B,D4.参考答案:D5.参考答案:错误6.参考答案:正确7.参考答案:手动印刷机、半自动印刷机8.参考答案:D9.参考答案:整理、整顿、清扫、清洁、素养、节约、安全10.参考答案: 印刷调试：（1）固定网板：将网板固定在手动印刷机上。（2）将产品正反面贴上双面胶，反面贴的面积大一些。（3）对位：将PCB板焊盘与PCB钢板对齐，使其粘在网板上，放下网板至印刷台面上，在网板正面轻压，使网板与PCB板分离。（4）固定PCB板。找出夹具固定PCB板的2边。（5）微调PCB板和印刷台面，使PCB板和网板完全重合。 印刷：（1）将已回温的锡膏打开，手工搅拌4分钟左右，让焊膏的各种成分均匀分布且流动性良好。（2）搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即达到要求。（3）把搅拌均匀的焊膏放在模板的一端，尽量放均匀，注意不要加在开口里。焊膏量不要过多，操作过程中可随时添加。再用刮刀从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45度～60度为宜。11.参考答案:正确12.参考答案:A,B,C13.参考答案:错误14.参考答案:正确15.参考答案:错误16.参考答案:B17.参考答案:D18.参考答案:A,B,C,D19.参考答案:A20.参考答案:B21.参考答案:A22.参考答案:正确23.参考答案:B24.参考答案:正确25.参考答案:D第3卷参考答案一.参考题库1.参考答案:错误2.参考答案:错误3.参考答案:B4.参考答案:错误5.参考答案:B6.参考答案:错误7.参考答案:膏状焊料、丝状焊料8.参考答案:正确9.参考答案:B10.参考答案:B11.参考答案:正确12.参考答案:正确13.参考答案:C14.参考答案:D15.参考答案:印刷涂敷16.参考答案:A,B,C,D17.参考答案:B,D18.参考答案:A,B,D19.参考答案:A,B,C,D20.参考答案:B21.参考答案:偏位不超出焊盘的三分之一22.参考答案:正确23.参考答案:A,B,C,D24