华为Mate 30 Pro 5G版拆解报告芯片自研过半

华为Mate30Pro5G版拆解报告，芯片自研过半！华为Mate305G和Mate30Pro5G于11月1日开始在中国发货。近日，专业拆解机构TechInsights拆解了华为Mate30Pro5G，型号是LIO-AN00，8GBRAM+256GBROM。

华为Mate30系列是该公司年度旗舰智能手机，于2019年9月19日在慕尼黑发布。它们采用了HiSiliconKirin9905G

SoC，将应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器集成到一个组件中，由台积电第二代7纳米FinFETEUV（N7+）工艺技术制程制造。

海思Hi6421电源管理IC

HiSiliconHi6422电源管理IC

恩智浦PN80T安全NFC模块

STMicroelectronicsBWL68无线充电接收器IC

HaloMicroHL1506电池管理IC

HaloMicroHL1506电池管理IC

HiSiliconHi6405音频编解码器

STMP03（未知）

SiliconMitusSM3010电源管理IC（可能）

CirrusLogicCS35L36A音频放大器

联发科技MT6303信封追踪器IC

海思Hi656211电源管理IC

HiSiliconHi6H11LNA/RF开关

村田前端模块

HiSiliconHi6D22前端模块

PoP（HiSiliconKirin9905GSoC和SKHynixH9HKNNNFBMAU-DRNEH8GB移动LPDDR4XSDRAM）

三星KLUEG8UHDB-C2D1256GBUFS

德州仪器TS5MP646MIPI开关

德州仪器TS5MP646MIPI开关

HiSiliconHi1103Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC

HiSiliconHi6H12LNA/RF开关

CirrusLogicCS35L36A音频放大器

HiSiliconHi6D03MB/HB功率放大器模块

HiSiliconHi6365射频收发器

未知的429功率放大器（可能）

HiSiliconHi6H12LNA/RF开关

高通QDM2305前端模块

HiSiliconHi6H11LNA/RF开关

HiSiliconHi6H12LNA/RF开关

HiSiliconHi6D05功率放大器模块

村田前端模块

未知的429功率放大器（可能）

麒麟9905G：5G应用处理器/调制解调器除了华为Mate305G和Mate30Pro5G之外，全球所有5G手机，无论们是由什么供电（高通Snapdragon，三星Exynos或HiSiliconKirin），都具有独立的5G调制解调器，可与传统4GAP/调制解调器配对。麒麟9905G是首颗5GSoC，该设备在单个组件中集成了集成的应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器。

我们手机中的Kirin9905G是一个封装式封装（PoP），其中包括Kirin9905GSoC芯片和SKHynixH9HKNNNFBMAU-DRNEH8GB移动LPDDR4XSDRAM，与我们在华为Mate20X（5G）中看到的DRAM相同。

麒麟9905GSoC的芯片尺寸为10.68mmx10.61mm=113.31mm

2。相比之下，Mate20X（5G），麒麟9804GAP/调制解调器的芯片尺寸为8.25mmx9.16mm=75.57mm

2，而独立的5G调制解调器Balong5000的芯片尺寸为9.82mmx8.74mm=85.83mm

2。麒麟9804GAP/调制解调器芯片尺寸+5GBalong调制解调器芯片尺寸=161.4mm

2。麒麟9905GSoC

的裸片尺寸为113.31mm

2，与以前的双组件解决方案相比要小得多。

本次拆解，我们看到从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，比例大约占一半！这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。

海思Hi6421电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

海思Hi6405音频编解码器

海思Hi656211电源管理IC

海思Hi6H11LNA/RF开关

海思Hi6D22前端模块

海思麒麟9905GSoC

海思Hi1103Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC

海思Hi6H12LNA/RF开关