TQGCML 2027-2023 5GWh Pack 封装管理办法

ICS35.240.01CCSL60团 体 标 准T/QGCML2027—20235GWhPack封装管理办法5GWhPackpackagemanagementmethod2023-11-09发布 2023-11-24实施全国城市工业品贸易中心联合会  发布T/QGCML2027T/QGCML2027—2023II目 次前言 II范围 1规范性引用文件 1术语和定义 1工艺设计 1人员要求 2封装管理 2应急管理 2T/QGCML2027T/QGCML2027—2023II爛爛II爛爛前 言本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。本文件主要起草人：杨旭晴、白博超、陈沛、雷兵、柳长卿、张同庆。T/QGCML2027T/QGCML2027—2023115GWhPack封装管理办法范围本文件规定了5GWhPackPack封装管理。规范性引用文件（包括所有的修改单适用于本文件。GB/T14113半导体集成电路封装术语GB/T15879.4半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系术语和定义GB/T14113界定的术语和定义适用于本文件。工艺设计一般要求5GPack封装环境应符合以下要求：——洁净度等级：7～8级；——温度：23±3℃；——相对湿度：50±10%；——照度：300～500Lx；——气体纯度：99.99%～99.9999%；——露点：-40℃～60℃。技术设备工艺技术应根据芯片互联及封装的类型确定，并应具有扩展的灵活性。工艺设计应明确技术设备的各种工艺条件，做到投资省、运行费用低。生产设备的选择应符合下列规定：——设备选择应根据产品类型及产能要求确定各工序设备数量；——生产设备自动化程度适应产能的求；——生产设备应适应连续运行的要求。工艺布局工艺布局应符合下列规定：——生产设备应按照工艺流程顺序布置，避免交叉；——辅助设施应靠近生产区；——物流人流应分开设置。生产区应设置单独的设备和物料出入口，并应配置相应的物料净化设施。生产区净高应根据生产设备及安装确定。生产区内宜设置原材料、成品及设备备品备件暂存区域。7生产区操作人员走道宽度应根据设备操作、人员通行及材料搬运需要确定。T/QGCML2027T/QGCML2027—20232爛爛2爛爛生产洁净区宜设置参观走道。人员要求企业应配备专职的生产管理人员，主要负责人和安全管理人员应经安全生产教育和培训合格。从业人员应当经考核合格，并取得相应的合格证，方可上岗。3定期开展安全知识、安全技能以及安全意识的培训、教育。封装管理GB/T15879.4封装管理如出现下列情况不可进行下道工序：——各制程（磨划片、装片、焊线)过程中引起芯片表面沾有导电胶或其它物质；——压区沾污或压区发黄影响球焊；——所有引线框材料不良，如镀层不良、变形、氧化等；——各制程(装片、烘烤)引起的框架擦伤；——装片、烘烤、焊线)引起的框架变色(氧化、腐蚀、生锈)，如：黄管脚(管脚发黄影响球焊)；——引线框基岛上装片粘胶过多或装片时粘胶溅出造成沾污；——焊球变形；——高尔夫球：球焊时焊线线从焊球球的外围拉出(焊线线已经偏移出球上方的垂直柱状空间)；——塌线：焊丝受力变形造成弧度下塌；——除非共同的接点，焊丝与焊丝不可相碰；——任何位置的断丝(球颈断、点断、中间断)；——压区不粘、球压不上或未焊牢脱落，不可接受；——应球焊有焊丝的地方没有焊接痕迹和焊丝。应急管理依据风险辨识、隐患排查结果，编制与当地政府及相关部门相衔接的本单位应急总体预案、专项预案。层层建立安全生产应急责任体系。按照政府要求做好应急预案向安全生产监督管理部门和有关部门进行备案，并通报有关应急协作单位。组织开展或督促基层单位定期开展应急预案演练、对演练情况进行总结、评估，作为修改、完善预案的依据。建立与本单位安全生产特点相适应的应急救援队伍，并组织训练；