温敏性多孔ReO4-印迹聚合物的制备及其吸附分离性能的研究

温敏性多孔ReO4-印迹聚合物的制备及其吸附分离性能的研究

摘要：本研究以ReO4-离子作为模板分子，通过温敏聚合物聚N-异丙基丙烯酰胺（PNIPAM）和甲基丙烯酸甲酯（MMA）共聚合成温敏性多孔ReO4-印迹聚合物。通过扫描电子显微镜（SEM）和氮气吸附-脱附实验，研究了其形貌和孔结构的特性。同时，通过UV-Vis光谱对其吸附性能进行了表征，并比较了其对其他类似离子的吸附能力。

关键词：温敏性；多孔材料；印迹聚合物；吸附分离性能；ReO4-离子

1.引言

印迹聚合物是一种通过单分子印迹技术制备的一种特定目标分子识别材料。ReO4-离子是一种重要的化学物质，在环境保护和核能领域具有广泛的应用。为了高效地分离和检测ReO4-离子，需要开发一种具有高度选择性和吸附能力的材料。温敏聚合物可以通过控制温度实现可逆相转变，具有在不同温度下调控其孔结构的能力，因此可以用于制备温敏性多孔印迹聚合物，用于ReO4-离子的吸附和分离。

2.实验部分

2.1原料和仪器

聚N-异丙基丙烯酰胺（PNIPAM）和甲基丙烯酸甲酯（MMA）购自优级试剂厂家；四丁基溴化铵（TBAB）购自优级试剂厂家；ReO4-离子供应商提供；扫描电子显微镜（SEM）和UV-Vis光谱仪。

2.2制备温敏性多孔ReO4-印迹聚合物

首先，在300mL的三颈瓶中加入300mL的去离子水，将PNIPAM和MMA按1:4的摩尔比加入反应瓶中，并添加TBAB作为相转移剂。在反应瓶中加入适量的ReO4-离子，固体ReO4-离子量为PNIPAM和MMA的十倍。将反应瓶密封并进行反应，反应温度为70°C，反应时间为6小时。反应完成后，产物在洗涤和干燥后得到温敏性多孔ReO4-印迹聚合物。

3.结果与讨论

通过SEM观察，温敏性多孔ReO4-印迹聚合物显示出网状结构，具有较大的孔径，具有较好的表面积和孔径分布。通过氮气吸附-脱附实验，测得温敏性多孔ReO4-印迹聚合物的比表面积为XXm2/g，孔体积为XXcm3/g，孔径分布主要集中在XXnm范围内。

通过UV-Vis光谱对温敏性多孔ReO4-印迹聚合物的吸附性能进行了表征。结果显示，温敏性多孔ReO4-印迹聚合物对ReO4-离子具有较高的吸附能力和选择性，并能在不同温度下实现可逆吸附和释放。此外，与其他类似离子相比，温敏性多孔ReO4-印迹聚合物对ReO4-离子具有更高的吸附容量和选择性。

4.结论

本研究成功合成了温敏性多孔ReO4-印迹聚合物，并对其形貌、孔结构进行了表征。实验结果表明，温敏性多孔ReO4-印迹聚合物对ReO4-离子具有良好的吸附能力和选择性。该研究为制备具有温敏性和高选择性的吸附材料提供了新思路，对于ReO4-离子的分离和检测具有重要的应用价值本研究成功合成了温敏性多孔ReO4-印迹聚合物，并通过SEM和氮气吸附-脱附实验对其形貌和孔结构进行了表征。实验结果显示，该聚合物具有网状结构、较大孔径、较好的表面积和孔径分布。UV-Vis光谱表征结果表明，温敏性多孔ReO4-印迹聚合物对ReO4-离子具有高吸附能力和选择性，并能在不同温度下实现可逆吸附和释放。与其他类似离子相比，