样机评审要素模板

"注意事项：

1.本表适用于FPD流程中整机结构样机评审时使用；

2.本表所列评审要点为结构设计类公用评审要素；

3.对每一条要素如果没有满足，需要记录存在的问题，并制定相应的行动计划；

4.评审专家可充分对自己熟悉的领域发表评审意见。

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评审要素（整机结构样机评审要素表汇总）（V1.0）,,,,,,,

序号,评审要点,检查结果,,,,结论说明,备注

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,,完全符合,部分符合,不符合,不涉及,,

1,结构总体要求,,,,,,

1.1,整机结构样机是否满足设计需求？,,,,,,

1.2,部分满足设计需求的问题是否有改进方案和计划？,,,,,,

1.3,不满足设计需求的问题是否有改进方案和计划？,,,,,,

2,整机配置,,,,,,

2.1,整机的最大配置（由机柜、机柜内所能装配的最大子架数及PDP等构成）是否满足设计需求？,,,,,,

2.2,整机配置所采用的系列机柜（包括19″及ＥＴＳＩ安装方式）是否已选用或齐套设计？,,,,,,

2.3,整机配置所采用的电源分配电源（PDP）是否已选用或齐套设计？,,,,,,

2.4,整机内各功能单元的内部连接线是否已选用或齐套设计？,,,,,,

2.5,整机安装方式（包括19″及ＥＴＳＩ系列机柜安装、壁挂、台式等）及其附件是否齐全？,,,,,,

3,子架结构功能实现,,,,,,

3.1,子架内机盘安装,,,,,,

3.1.1,子架内机盘槽位分配是否满足设计需求？,,,,,,

3.1.2,机盘在导轨槽内插拔是否顺畅？机盘是否能插拔到位？,,,,,,

3.1.3,机盘锁紧是否牢固、可靠？定位是否准确？,,,,,,

3.1.4,机盘之间以及机盘与假面板之间的间隙是否均匀？面板是否平齐？,,,,,,

3.1.5,子架内铆钉或其它紧固件是否占用盘位空间？是否会刮盘？,,,,,,

3.2,风扇单元,,,,,,

3.2.1,风扇单元在子架内插拔是否顺畅？接插件是否能插拔到位？,,,,,,

3.2.2,风扇单元及其连接线是否与子架内其它零部件或连接线干涉？,,,,,,

3.2.3,风扇单元在子架内锁紧是否牢固、可靠？,,,,,,

3.2.4,风扇单元内部的风扇等零部件及电路板是否固定可靠？,,,,,,

3.2.5,风扇单元内部连接线是否采取了固定措施？内部连接线是否整齐、美观？,,,,,,

3.2.6,风扇安装板上的进风孔(或者出风孔)是否满足供应商推荐的开孔尺寸？,,,,,,

3.3,分纤单元,,,,,,

3.3.1,分纤单元内分纤槽位布置是否满足机盘的槽位分布出纤要求？,,,,,,

3.3.2,每个分纤槽开口面积能否满足单块机盘的最大出纤容量要求？,,,,,,

3.3.3,分纤单元出纤口总截面是否满足子架走纤要求？,,,,,,

3.3.4,分纤单元锁紧是否牢固、可靠？操作是否方便？,,,,,,

3.3.5,分纤单元内走纤是否方便？有无损伤尾纤？,,,,,,

3.3.6,分纤单元内否满足尾纤最小弯曲半径要求？,,,,,,

3.3.7,分纤单元是否与机柜门干涉？,,,,,,

3.4,防尘单元,,,,,,

3.4.1,防尘单元是否采取了限位或固定措施？,,,,,,

3.4.2,防尘单元的更换及清洗是否方便？,,,,,,

3.4.3,防尘单元内是否有定期清洗提醒标识？,,,,,,

3.5,盘纤单元,,,,,,

3.5.1,盘纤单元的光纤缠绕半径是否满足光纤最小弯曲半径要求？,,,,,,

3.5.2,盘纤单元是否满足最大盘纤容量要求？,,,,,,

3.5.3,盘纤单元是否满足不同纤长的盘纤需求？,,,,,,

3.5.4,盘纤单元的盘纤及绕纤操作是否方便？,,,,,,

3.5.5,盘纤单元是否采取了限位及固定措施？,,,,,,

3.5.6,盘纤单元是否与其它功能部件及机柜干涉？,,,,,,

3.6,功能位置,,,,,,

3.6.1,子架内接地位置是否便于操作？,,,,,,

3.6.2,子架内防静电手镯的安装位置是否便于操作？,,,,,,

3.6.3,子架内盘位指示标识是否能指导操作？,,,,,,

3.6.4,子架内设备条形码及入网证的粘贴标识是否能指导操作？,,,,,,

4,整机外观,,,,,,

4.1,整机（包括机柜、子架、PDP等）外观整体搭配是否满足设计需求？,,,,,,

4.2,整机的表面喷涂及丝印颜色是否达到外观设计所选用的色板要求？,,,,,,

4.3,整机的LOGO或设备名标识是否满足烽火通信设备外观相关规范及商标要求？,,,,,,

4.4,告警标识（风扇、防尘、电源等）是否统一？,,,,,,

4.5,告警标识（接地、防静电、激光等）是否满足相关标准要求？,,,,,,

4.6,整机的丝印符号及文字是否正确？,,,,,,

4.7,整机外观面所采用的标准件及紧固件颜色是否与设备颜色协调？,,,,,,

5,结构屏蔽搭接,,,,,,

5.1,结构屏蔽的搭接表面紧固件间距尺寸是否满足屏蔽要求？,,,,,,

5.2,屏蔽材料安装是否牢固、可靠？安装方式是否简洁、方便？,,,,,,

5.3,散热通风孔开孔尺寸及排布方式能否满足结构屏蔽要求？,,,,,,

5.4,结构屏蔽的搭接表面是否采取了导电保护措施？,,,,,,

5.5,接地位置是否采取了导电保护措施？,,,,,,

6,包装运输,,,,,,

6.1,包装是否满足海、陆、空等各种运输方式？,,,,,,

6.2,包装是否满足防震、防静电、防潮、防霉要求？,,,,,,

6.3,包装是否满足包装通用性要求？,,,,,,

6.4,包装方式是否方便包装操作、运输及拆卸？,,,,,,

6.5,包装材料及印刷材料是否满足环保要求？,,,,,,

6.6,包装标识等是否满足相关标准要求？,,,,,,

6.7,整机包装、子架单独包装、机盘包装、附件包装各种包装形式是否齐全？,,,,,,

6.8,包装是否满足国际市场运输要求？,,,,,,

7,机电连接,,,,,,

7.1,线缆组件及与其插合的连接器是否满足优选原则及公司的相关规范要求？,,,,,,

7.2,线缆组件上的连接器是否采用通用的或者标准的端子定义？,,,,,,

7.3,电源线与信号线等是否分开布放？,,,,,,

7.4,线缆组件及其连接器是否采取了加固及防松措施？,,,,,,

7.5,线缆（尾纤）弯曲及缠绕是否满足最小半径要求？,,,,,,

7.6,是否提交了整机布线原则及线缆（尾纤）捆扎要求？,,,,,,

8,结构安全,,,,,,

8.1,保护接地导体与接地连接线的规格、尺寸是否满足载流/防雷要求？,,,,,,

8.2,电源线的规格、尺寸是否满足载流要求？,,,,,,

8.3,结构设计安全距离是否满足安规要求？,,,,,,

8.4,结构外壳上的开孔尺寸是否满足安规要求？,,,,,,

8.5,设备表面发热部件或非安全电流部件是否采取了相关的安全防护措施或安全提醒标识？,,,,,,

8.6,结构零部件（非金属）耐热特性是否满足安规要求？,,,,,,

8.7,结构零部件（非金属）阻燃等级是否满足安规要求？,,,,,,

8.8,整机的安全接地是否满足安规要求？,,,,,,

8.9,整机的IP防护等级（防水、防尘）是否满足设计需求？,,,,,,

8.10,整机的三防（防潮、防霉、防盐雾）是否满足设计需求？,,,,,,

9,整机散热,,,,,,

9.1,整机散热方式是否满足整机的最大配置功耗要求？,,,,,,

9.2,风扇调速控制策略是否满足设计需求？,,,,,,

9.3,风扇调速使用的环境温度监控点选择是否满足设计需求？,,,,,,

9.4,风扇的结构固定方式是否常用？是否便于操作、维护？,,,,,,

9.5,整机散热孔开孔面积是否达到系统散热的要求？,,,,,,

9.6,整机出风口温度是否满足安规规定的温度要求（70℃）？,,,,,,

10,整机结构验证,,,,,,

10.1,整机的最大配置（由机柜、机柜内的最大子架数及PDP等构成）结构安装是否满足设计需求？,,,,,,

10.2,整机是否满足最大配置的线缆布放设计需求？,,,,,,

10.3,整机结构是否满足振动冲击试验标准要求？,,,,,,

10.4,整机结构是否满足跌落试验标准要求？,,,,,,

10.5,整机是否满足包装运输标准要求？,,,,,,

10.6,整机的各种安装方式（19″及ＥＴＳＩ安装、壁挂、台式等）及其附件是否满足设计需求？,,,,,,

10.7,气候环境适应性（包括温度、湿度、气压等）是否满足设计需求？,,,,,,

10.8,整机结构屏蔽效能等级是否满足设计需求？,,,,,,

11,整机加工质量,,,,,,

11.1,整机内各功能单元的装配尺寸链及其公差是否满足设计要求？,,,,,,

11.2,关键零部件加工、装配后的形位公差是否满足设计要求？,,,,,,

11.3,外观表面喷涂区域及喷涂保护区域是否满足设计要求？,,,,,,

11.4,零部件锐楞及锐角是否倒钝？,,,,,,

11.5,是否提交了关键的工装夹具、检具说明及检验报告？,,,,,,

11.5,整机结构样机交付是否齐套？,,,,,,

11.6,是否提交工艺反馈单？（包括金加工工艺、电装工艺及整机装配工艺反馈）,,,,,,

12,加工工艺性,,,,,,

12.1,钣金结构设计是否满足钣金加工工艺要求？,,,,,,

12.2,型材结构设计是否满足型材加工工艺要求？,,,,,,

12.3,塑胶件及压铸件是否满足相应的工艺要求？,,,,,,

12.4,零部件装配是否满足装配工艺要求？,,,,,,

12.5,零部件表面处理方式的选用是否满足相关的工艺要求？,,,,,,

12.6,结构样机是否满足批量、大规模生产要求？,,,,,,

12.7,通用件、标准件是否满足优选原则？,,,,,,

12.8,关键的加工、装配工艺是否经过验证？,,,,,,

13,其它（技术文档）,,,,,,

13.1,结构相关的设计文件是否齐套？,,,,,,

13.2,结构设计文件是否完整？,,,,,,

13.3,是否提交了整机结构配置表？（考虑19″及ＥＴＳＩ系列机柜安装、壁挂、台式等）,,,,,,

13.4,电子文档是否可直接交付生产？,,,,,,

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