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文档简介

错漏装分析报告报告编号：CLZ-2021-001报告主题：报告目的：本报告主要利用实验室测试数据，分析和总结研究对象在制造过程中的错漏装情况，为制定制造工艺提供技术支持。测试设备：电路板自动化测试仪、X光检测仪、显微镜、高速相机、电容测量仪等。测试对象：所测试的产品为本公司生产的KY-002电容模块。测试方法：1.电路板自动化测试仪：测试电容模块电性能。2.X光检测仪：对电容模块进行X射线检测和视觉检测。3.显微镜：观察电容模块的仿样图和器件封装。4.高速相机：对焊点进行焊接特性测试。5.电容测量仪：测量电容部件的电容值。测试结果：通过测试和分析，KY-002电容模块总体的错漏装率较低。其中，测试中发现电容器的材料出现问题，导致了电容模块的电容值不稳定和反向泄漏电流较大。同时，X光检测仪也发现了有部分元器件的引脚接触不良或者焊接不良的情况。对于前述问题，我们提出以下建议：1.通过优化材料部件，减少电容值不稳定和反向泄漏电流等问题。2.对于引脚接触不良或者焊接不良的情况，提高检验标准，加强员工培训，提高生产工艺水平。结论：通过本次测试和分析，KY-002电容模块的错漏装率较低，但仍存在一些小问题，我们将在以后的生产过程中继续进行优化，以提高产品的品质。同时，希望公司能够加强

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