国内手机公司审核堆栈规定

评审点评审项目检查点电池/连1必须选择某某国产企业原则库中电池(参照原则化电芯列表)2电池连接器型号必须在某某国产企业原则库中选择3电池连接器需下沉构造壳体0.3mm,防止连接器母座在外力下直接受到冲击4电池连接器触点居中规定：横向(五金宽度方向)左右边缘分别距金手指边缘最小值为0.4mm,厚度0.7mm)纵向(五金高度方向)压缩后分别距金手指上下边缘最小值为0.5mm。电池金手指纵向胶框厚度0.8mm电池金手指纵向胶框厚度0.8mm5电池与主板极性相一致，请确认6电池连接器距离电池仓边缘最小距离为5mm(电池五金不能太靠边，否则电池不好做)7电池仓内部保持平整，不容许有突起器件(防止突起器件刺破电池贴纸短路或刺破电芯);8下压式连接器，扣手位一定要与连接器方向异向，以免电池连接不可I/O口/耳机1母座类型，规定符合原则化，I/0应为Micro5pin和mini10pin,钉、2.5插钉或者mini10pin,定义符合某某国产企业的规定。2对于母座贴片的方向规定：micro5pin应堆叠在主板电池面，mini10pi面一侧，以便插入数据线后方向保持一致。3MiniUSB下陷壳体1.2mm(以USB母座铁壳外边缘进行测量)MicroUSB下陷壳体1.8mm(以USB母座铁壳外边缘进行3.5寸插钉下陷壳体0.8mm(按照母座塑胶圈外边缘进行测量，无塑胶的插座，壳体设计定位圈时也遵照此原则)2.5寸插钉下陷壳体0.5mm(按照母座塑胶圈外边缘进行测量，同上)以上配合统一以某某国产企业附配件原则图纸进行适配4母座焊盘拉力满足1.5kgf/mm²30s的原则规定1主板露铜/屏蔽盖满足±8KV接触放电规定2听筒、MIC、喇叭、GPS、触控IC、耳机插座、I/0口、侧按键、呼吸灯、电视芯片等规定设计TVS管进行防护(TVS管规格参照某某国产企业测试原则需求)。3敏感器件距离主板边缘不得不不小于2mm,常规器件不得不不小于0.不得出现敏感器件并预留露铜4常规接地漏铜设计：LCD铁框、主/侧按键、听筒、I/0、LED灯(如手电筒灯、呼吸灯)、轨迹球等器件附近预留接地点；接地点面积不得不不小于3*4mm,离不小于1.5mm(防止后续生产加工中引起短路)5多板设计需要单板地在构造上通过导电材料与卡小板，上滑盖/翻盖小板),堆叠设计时就应充足考67滑盖/翻盖机FPC引脚设计，规定FPC两端均预留铜皮引脚，可直接贴合在对应接地露铜(面积5*5mm)上(露铜周围2mm范围内无器件以防止短路)8翻盖机铰链的接地方式，上下板预留接地露铜，采用弹片式接地(设计行调整)设计初期需考虑天线摆放位置，原则上不容许天线与转轴在同一边。9上板为分离小板设计的，小板和LCD可通过听筒FPC进行接地处理。1、至少采用四层板设计上一定要预留TVS管位置，数据线路上选择性预留出空4、小屏的线路规定埋到主板内层，且控制线路上的静电软件规定1USB识别有延时设计，防止误判。(Vbus较D+/D-针长，插入数据线时触点有先后次序),延时统一设置为：50ms2充电电流规定：电脑充电：1800mAh以上电池，充电电流400-470mA;1800mAh如下的电池，充电电旅充充电：1800mAh以上电池，充电电流420-500mA;1800mAh如1耳机的识别方式：规定统一识别spk阻抗。为防止通话过程中插入耳机挂断，规定挂断识别延时也设计为：与地瞬间导通所致)23屏蔽盖中最高器件高度应低于屏蔽盖至少0.3mm,防止跌落4将整改方式详细告知某某国产企业并导入批量生产中，方案企业有义务保证量合CTA送检的所有规定评审点评审项目检查点天线12产品频段描述：双频(HCSM+DCS)/三频(EGSV-DCS+PCS)/四顿(CSW85O+GSM+DCS+34对定制主板项目，设计企业。天线厂，某某国产全业三方在主板设计前与否同步参与评审；与否导入了夫线5给出堆叠前与否比天线厂参与评中，与否导入天678主板传导性能与否达标(CSW发射功半≥32.5dHn。接受敏捷度≤-109dBmDCS发射功率≥29.5dBn。接受敏捷度9tonopole天线，2G:天线净空区域H≥10m。T0,天线净空区域≥12m;有效面积：2G:8≥400m²,TD:S=500m;在天线投影区内，PCB以及按键DOE对应区域与否净空。与否有闭合的金属环PIFA天线，天线有效高度2GtH≥7mm。TD;H≥8um天线有效运用面积26。S≥550m²,TD:S≥650m;在天线投影区内，与否有闭1代),且串位电感位置尽量靠近spaaker焊盘：线长与否做到最短；SPK引线与否能做到图canere的位置：与否使用真插式canerarcunera四面与否VIC的位置与否在天线的投影区域内，MIC线长与否电池和天线的距离与否可以保证在5m以上天线支架对应的位置，与否使用螺钉固定，与否预留接地位置：对应构造预雷接地点的位置，主板上与否预留了足够大的露钢区域。与否采用SWT弹脚的方式接地。GPS天线：GPS天线模块PCH板以上空间与否有金属或导电材质，两侧的主板与否CMB天线，愤点距离屏藏盖5rm以上，CMB天线馈点与主天线馈点要分别做天线材质，天线性能在目前的基础上难以到达原则的前提下，与否考虑使用传导电声器件1扬声器的短格描述：与否选用了大尺寸的扬声器，别形尺寸不不不小于手15,异形尺寸不不不小于18×13:2使用几种SPK:使用两个或两个以上SK的时候，与否注意SK的正负极，与否在3扬声器与否有防尘网：程如SPK没有防尘网，壳体上与4消567成合适的前音腔，并保证扬声器正面跟壳体之问要紧密连接，防止漏音89二合一扬声器开孔面积为振膜面积15%左右，后音腔规定容积最大化麦克风胶套外径统一为4.7mm,规定麦克风固定孔孔径为4.6m,保证麦克风公用麦克风收音孔应位于产品上不易被遮挡的位置，受话器出音孔面积为3平方毫来，保证出音孔受话器正而跟壳体之间要紧密连接，前音腔高度范围在0.5mr-0.7m,以防止壳体要有骨位固定受话器，但骨位不得高过后出音孔，受话器前后音腔要完全隔束，当后腔容积偏小时，后腔不能密封，选择使用匿柱型振动马达时，在马达援锤位置，弹片接触式器件，规定构造设计弹片完全压缩，以保证弹片接触可靠；非并出全减复合质据山称(1115,1318等)规定后者控11.2义。不排小也不能大，且严格规SPk/C模片与购生网的能离(安全距离1m以上).校查本体海油垫定度与壳体用甘要度与否一我。能则上围1234按键板与否为单独设计，假如是，与否考虑按锭板与主板的充足接地(静电接地)567与否有政0封酸的器件对阳，LCD签焊盘不能B如主板A面只有两个TVS管(EC电路)。原则上将TVS营设计到B面。秋防止TVS管掉料、持点LCb焊显设计位置不容许有盲扎。防止多次焊接后掉点，无法防止有育孔的必须WTK6235平台CPC主板焊盘大小必凝为0.27m°0.3mn,且焊登规则大小一致。主板上空贴的焊盘，确定不使用的，必须用绿油覆盖；在和壳体有接触风险位置的空想及出长区应℃的结会要设计定位花，而止理偏及提西效，实在不能加定位孔的一定要国定位白点前在主板。不经近采师压放血，或用五城电面的通方统一改为1SB机座的设正应当在向一年时运直成水平政。不能为90提放。防让按建金了指的国孔口不成应在金工指的中间。应当收在金于指的必第布有能品内工，T6W品面上方对南属酸击仪置应4面与元器件短路)。高度模高存在应腐地要的期间。滨戴成结开关比计规定，定经孔染沉附设计，孔母主板增区一种和a0测试点，起项主核没计提议主报上HA时与CH高能应当不小于4m,便于能非利点校1Canera推行原则化，构造尺寸要跟原则件能兼容，接口定义要一致，尽量采用忧选2carnraFPC与否会有干涉，canera的FPC与否需要弯折，载如需要，FPC材质与345高惶素(200W以上)提像头供电一定要外加L00,否别供电不稳定会出现拍照条收678123FC若有钢补强，与否需接地：FPC与否4滑盖FPC。R角的大小，清动的方式。与否防止了567焊接型FPC,金手指设计与否满足：1.FPC焊盘宽度+焊盘间距>=0.8Dmn:2、FFC焊盘宽度=焊盘间距；3,主板金手指长度方向外落>=1.0m,4、金手指上锡按焊盘金手指整长度三分之一(方向为烙铁焊接端)开钢网，宽度1:115,金手指前端开半圆缺89HC类接口离板边2mn以上，且板边对应位置应避双排金平指的FPC的PIN脚设计与否严格按照ZIF连接器HC上电子小料不要摆在弯折位置。防止装配和使用过程中电辩者以及市击机。冀尔开关以及磁装位置改计要注意，新止受树明巩斯L祥面线系上形两关导电布世计间需头上常定位杜贴到理接类力，式土南业计焊接定位礼。且七①背后理业准益机准盖过程中主日C运动时产生的作用力会很用背无执粒上。规定长下徒框厚应不不不小于点2m.LD下获框与x05m,列读1①青面的有工车量所有内色在铁和内在唐P有10,我定面壳开窗在工作内能医和结区之用，考带垫的内家应比下的1与否使用了ZIF连接器，金手播处的厚度，与否按燕正公差控制，FPC背面的补强2其他连接器的使用状况以及可靠性评估；使用板对板连接器的时候，需要在连接器的背面3电池连接器切面与否低于壳体，与否保持有0.2m的距离4电池连接器的行程与否满足现定，电池装配后，电池连接器的并片与否处在过压状态5按健板金手指内图直径需要不小于2.0m,外圈直径6与否使用了导光膜，导元膜的遮元纸尽量做大且7与否使用了pashtopush的T卡座，与否也许和构造存在干涉而导致T卡插拔不顺畅，MSH-EH式T卡座上方应8屏蔽件内的元器件与否有也许同屏蔽器件短路的隐患，空问与否足够(0.3m以上》,屏蔽件强度与否足够《偏软的时基带屏蔽盖内12.76M品体上方相对应屏截盖位置应避空，以防止品振受持压出现死机。自动关机等异常现象；屏蔽内080项电阻上方对应的屏蔽盖位置应避空，以防止电容。电阻对地短路出现异常现象)9FM可以用一件式的。SPK,RFC,按键电路ESD器件管原测上用TVS管，由于压敏电阻受潮后对地短路会导致WIC,SREC电路上的TVS管焊虚不采用过孔设计，以防止该部份的物料掉点后无功能无法使用蔽尔开关与磁铁设计对应位置偏移不得不小于0,5m,以防止翻盖出1/0焊盘设计成比弗脚长0.5mn.以防止出理假焊现象耳机座焊盘长室应不小于0.5mm。HC接口离板边0.2mn以上，且板边对印FPC位置应避空；防止FPC与主板于沙，主板油标孔应避开壳体扣位，断止分板时调差导致主板尺寸大小不一垄，从而会导致主板扫不到位。用未定位区细的孔不能在同一水平上，成当天战。后声密密理后的母意说计应是与通出的大小一致SMT附加检查项12对于阴阳拼版。四个WABK点对称；对于单面拼版