半导体设备行业系列报告(一)-海外半导体设备公司：2024年度中国大陆成熟制程开支稳定HBM、先进逻辑驱动市场增长

正文目录TOC\o"1-2"\h\z\u全球半导体行业周期拐点初显，2024年设备市场迎来弱复苏 5全球半导体景气周期渐进，下游需求及产品价格迎来复苏 52023年全球半导体设备市场下滑，中国大陆是扩产主力 7海外重点半导体设备公司：2023年业绩承压，周期复苏在即 8海外半导体设备公司业绩下滑，存储、后道设备首当其冲 82023中国大陆销售额占比处高位，看好后续国产设备招标跟进 9海外重点半导体设备公司财报要点及展望 10阿斯麦：23Q4签单92亿欧元创新高，HighNA设备发货制程迈入2nm 10应用材料：HBM、GAA、计量量测是三大关键拐点技术 13泛林：2024年存储将适度复苏；中国大陆资本开支维持稳定 15东京电子：营收降幅收窄，2024年行业迎来复苏 17迪恩士：2023年营收利润基本持平，2025年中国大陆成熟制程投资积极 18科磊：2024年量测设备下半年需求将好于上半年 20泰瑞达：行业景气低迷影响业绩，2024年下半年表现好于上半年 21爱德万：后道检测周期复苏渐进，看好今年市场复苏至2022年水平 22风险提示 24图表目录图1：2024年1月全球半导体销售额同比+15% 5图2：2024年1月中国半导体销售额同比+27% 5图3：2023年四季度全球智能手机季度出货量同比+9% 5图4：2024年1月中国智能手机出货量同比+61% 5图5：2024年1月全球汽车销量同比+16% 6图6：2024年1月中国新能源车销量同比+79% 6图7：NAND现货价格企稳 6图8：DRAM现货价格重现升势 6图9：2023Q4全球DRAM厂营收季度环比+29.6% 6图10：2023Q4全球NAND厂营收季度环比+24.5% 6图2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元 7图12：2023Q3中国大陆半导体设备销售额占比43% 7图13：2023Q3中国大陆半导体设备销售额同比+42% 7图14：2024年1月日本半导体设备出货额同比+5% 7图15：SEMI预计2024年全球半导体设备同比+4% 8图16：2024年全球半导体月产能达3000万片晶圆（以200mm当量计） 8图17：2023Q4中国大陆在全球主要半导体设备公司中营收占比达44% 10图18：2023Q3中国大陆占海外重点半导体设备公司营收达历史最高 10图19：ASML年度营收、利润及同比 图20：ASML季度营收、利润及同比 图21：2023Q4ASML各型号光刻机销售数量及均价 图22：2023Q4ASML各类型光刻机营收占比及设备总营收 图23：2023年中国大陆销售额阿斯麦营收比重达29%历史最高 12图24：2023Q3、2023Q4中国大陆占阿斯麦营收比重分别达46%、39% 12图25：AMSLHighNAEUV设备结构 12图26：2024年1月ASML首台HighNAEUV运达intel 12图27：ASML季度新签订单 13图28：ASML判断半导体将迎来上行周期 13图29：年度营收、利润及同比 13图30：季度营收、利润及同比 13图31：年度收入拆分（按业务类型） 14图32：年度收入拆分（按应用领域） 14图33：2023年中国大陆占应用材料营收比重达34% 14图34：2023Q4中国大陆占应用材料营收比重达45% 14图35：三大关键拐点应用：先进封装、GAA、计量和检测 15图36：截至2023/10/29，AMAT堆积订单价值合计172亿美元 15图37：预计2023年全球半导体市场将达1万亿 15图38：LAM年度营收、利润及同比 16图39：LAM季度营收、利润及同比 16图40：LAM年度收入拆分（按业务类型） 16图41：LAM年度收入拆分（按应用领域） 16图42：2023年中国大陆占泛林营收比重达34% 17图43：2023Q4中国大陆占泛林营收比重达40% 17图44：TEL年度营收及同比 18图45：TEL季度营收及同比 18图46：2023年中国大陆在东京电子营收比重38% 18图47：2023Q4中国大陆在东京电子营收比重47% 18图48：2023年DNS营收同比+3.8%，净利润同比4.7% 19图49：2023Q4DNS营收同比+6.6%，净利润同比+50% 19图50：2023年中国大陆在迪恩士营收占比达34% 19图51：2023Q4中国大陆在迪恩士营收占比38% 19图52：2023Q4单片清洗、槽式清洗占比分别为70%、20% 20图53：KLA年度营收及同比 20图54：KLA季度营收及同比 20图55：KLA收入拆分 21图56：泰瑞达年度营收及同比 22图57：泰瑞达季度营收及同比 22图58：爱德万年度营收及同比 22图59：爱德万季度营收及同比 22图60：2023年中国大陆占爱德万营收比重31% 23图61：2023Q4爱德万营收占比中，中国台湾超过中国大陆营收 23表1：海外半导体设备公司财报季对照表 8表2：2023年海外重点半导体设备公司合计营收1080亿美元，同比-2% 9表3：2023年海外重点半导体设备公司合计净利润272亿美元，同比-2% 9表4：海外重点半导体设备公司行业展望及指引 23全球半导体行业周期拐点初显，2024年设备市场迎来弱复苏全球半导体景气周期渐进，下游需求及产品价格迎来复苏全球及中国半导体销售额连续三月同比向上，行业景气度逐步上行。2024147615%2%3.6pct；其中，中14827%3%2023月以来实现连续三个月正增长，且涨幅扩大，体现行业景气度上行。图1：2024年1月全球半导体销售额同比+15% 图2：2024年1月中国半导体销售额同比+27%60 40% 205030% 5040 20% 10% 30 0% 20 -10% 210 -20% 22018-012018-052018-092018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%2018-012018-052018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01全球半导体月度销售额（十亿美元） 同比 环比 中国半导体月度销售额（十亿美元） 同比 环比资料来源：， 资料来源：，下游需求：23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。根据麦肯锡报告，2022年通讯、个人电脑、工业、消费、汽车、政府在半导体需求中占比分别为30%、26%、14%、14%、14%、2%。从手机和汽车两大重要下游应用来看，近月销量同比数据均实现正增长。1）手机：20233.26亿部，同比增长9%2021年三季度以来首次同比转正。202412951万61%20214月以来单月同比最大涨幅。AI驱动消费电子景气度提升。2）汽车：20241672万16%72.979%。新能源汽车销量持续高2021-203012%。图3：2023年四季度全球智能手机季度出货量同比+9% 图4：2024年1月中国智能手机出货量同比+61%0全球智能手机季度出货量（百万部） 同比

100%80%60%40%20%0%-20%-40%

0

中国智能手机月出货量（万部） 同

300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%资料来源：， 资料来源：，图5：2024年1月全球汽车销量同比+16% 图6：2024年1月中国新能源车销量同比+79%0

30%20%10%0%-10%-20%-30%

0

800%700%600%500%400%300%200%100%0%-100%2018-012018-052018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01全球汽车销量（万辆） 同比 中国新能源车月销量（辆） 同比资料来源：， 资料来源：，下游价格：23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。TrendForce数据，2023Q4DRAM174.6亿美元，季度环比+29.6%，主要受益于备货动2024Q1原厂涨价意图强烈，DRAM合约价有望涨幅近两成。2023Q4NAND114.9亿美元，季度环比+24.5%，主要受益于年中促销回温，零部件市场追价而扩大订单，同时企业方面认为20242023年带动策略备货。从现货价格来看，2024年年初以来，NAND现货价格稳定，229日周环比持平；DRAM价格上涨，202434日，DRAM（DDR4(8Gb(1G*8))现货价格上涨16%。图7：NAND现货价格企稳 图8：DRAM现货价格重现升势76543210现货平均价:NANDFlash:64Gb8Gx8MLC（单位：美元）现货平均价:NANDFlash:32Gb4Gx8MLC（单位：美元）

543210现货平均价:DRAM:DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)（单位：美元）现货平均价:DRAM:DDR4(8Gb(1G*8),eTT)（单位：美元）资料来源：， 资料来源：，图9：2023Q4全球DRAM厂营收季度环比+29.6% 图10：2023Q4全球NAND厂营收季度环比+24.5%资料来源：TrendForce，

资料来源：TrendForce，2023年全球半导体设备市场下滑，中国大陆是扩产主力2023Q3全球半导体设备销售额跌幅扩大，中国大陆逆势扩产。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-11%，环比-0.9%。2023Q3中国大陆半导体设备市场11142%43%关键设备囤货及部分关键设备付运。20241月日本半导体设备出货额同比+5%，实现自20235月以来首次同比转正。图11：2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元 图12：2023Q3中国大陆半导体设备销售额占比43%单位：亿美元2005-092006-092005-092006-092007-092008-092009-092010-092011-092012-092013-092014-092015-092016-092017-092018-092019-092020-092021-092022-092023-09

北美,欧

其他地区,3%

韩国,15%10%韩国,15%10%洲,7%日本,7%中国大陆 中国台湾 日本 欧洲 北美 韩国 其他地区

中国台湾,15%资料来源：， 资料来源：，图13：2023Q3中国大陆半导体设备销售额同比+42% 图14：2024年1月日本半导体设备出货额同比+5%0

600%500%400%300%200%100%0%2010-032010-122010-032010-122011-092012-062013-032013-122014-092015-062016-032016-122017-092018-062019-032019-122020-092021-062022-032022-122023-09

0

8000%6000%4000%2000%0%-2000%2018-012018-062018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-11中国大陆季度半导体设备销售额（亿美元） 同比

日本半导体设备出货额（亿日元） 同比资料来源：， 资料来源：，SEMI预计2024年全球半导体设备市场同比微增，中国积极增加本土芯片产能。SEMI20231000亿美元，同比-6.1%2024年同比微增长，2025年销售额同比+18%1241SEMI20246.4%3000万片（200mm当量计算。2022202482个新的晶圆厂。中国将增加其在全球半导202418个项目，2023年产能同比12%760万片晶圆，202413%860万片晶圆。图15：SEMI预计2024年全球半导体设备同比+4%2004200520042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E2025E全球半导体设备销售额（亿美元） 同比

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

图16：2024年全球半导体月产能达3000万片晶圆（以200mm当量计）资料来源：SEMI， 资料来源：SEMI，海外重点半导体设备公司：2023年业绩承压，周期复苏在即2023Q4海外半导体设备公司的财务报告季度并不完全与自然年度季度相吻合。本报告中提到海外半导体设备公司的2023Q4的数据，实际是指各公司最新财报季的数据，各公司最新财报季度及其起止时间如下。表1：海外半导体设备公司财报季对照表公司代码最新财报季（23Q4经营情况所参考财报季）开始时间结束时间阿斯麦(ASML)ASML.O2023Q42023/10/22023/12/31应用材料(AMAT)AMAT.O2024Q12023/10/302024/1/28泛林半导体(Lam)LRCX.O2023Q22023/9/252023/12/24东京电子(TEL)8035.T2023Q32023/9/312023/12/31迪恩士(DNS)7735.T2023Q32023/9/312023/12/31科磊(KLA)KLAC.O2023Q22023/9/312023/12/31泰瑞达(Teradyne)TER.O2023Q42023/10/22023/12/31爱得万(Advantest)6857.T2023Q32023/9/312023/12/31先晶半导体（ASMI）ASMI.JK2023Q42023/10/12023/12/31迪斯科(DISCO)6146.T2023Q32023/10/12023/12/31资料来源：Wind，浙商证券研究所海外半导体设备公司业绩下滑，存储、后道设备首当其冲我们选取10家海外重点半导体设备公司（阿斯麦、应用材料、东京电子、泛林半导体、科磊、迪恩士、先晶半导体、泰瑞达、爱德万、迪斯科）为样本统计数据，2023年全球重点半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比下滑2%。其中，阿斯麦实现四个季度营收利润均同比正增长，光刻机龙头展现超强逆周期性；应用材料23Q4营收同比基本持平，泛林受存储下滑影响全年收入同比下滑较大；后道泰瑞达、爱德万受封测行业景气度影响，收入利润端均下滑。表2：2023年海外重点半导体设备公司合计营收1080亿美元，同比-2%公司简称2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2023营收占比收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)阿斯麦(ASML)73.691%75.227%70.515%80.313%299.6235%28%应用材料(AMAT)66.36%64.3-1%67.20%67.070%264.851%25%东京电子(TEL)42.00%27.2-17%28.8-40%32.87-1%130.87-21%12%泛林半导体(Lam)38.7-5%32.1-31%34.8-31%37.58-29%143.17-25%13%科磊(KLA)24.36%23.6-5%24.0-12%24.87-17%96.72-8%9%迪恩士(DNS)9.54%6.9-2%9.06%8.337%33.68-2%3%先晶半导体（ASMI）7.631%7.322%6.810%6.81-8%28.4913%3%泰瑞达(Teradyne)6.2-18%6.8-19%7.0-15%6.71-8%26.77-15%2%爱得万(Advantest)11.126%7.0-26%7.8-16%9.45-3%35.40-10%3%迪斯科（DISCO）5.97%3.7-10%4.9-9%5.461694%20.01-4%2%合计（亿美元）285.2254.1260.9279.51079.6-2%100%资料来源：，彭博，公司公告，表3：2023年海外重点半导体设备公司合计净利润272亿美元，同比-2%公司简称2023Q12023Q22023Q32023Q42023净利润同比（%）净利润同比（%）净利润同比（%）同比（%）净利润同比（%）阿斯麦(ASML)21.33181%21.1738%20.0011%22.7313%85.2345%应用材料(AMAT)15.753%15.60-3%20.0426%20.1918%71.5811%东京电子(TEL)8.93-6%4.46-27%4.93-59%7.20-19%25.52-29%泛林半导体(Lam)8.14-20%8.03-34%8.87-38%9.54-35%34.58-33%科磊(KLA)6.98-4%6.85-15%7.41-28%5.83-40%27.07-24%迪恩士(DNS)1.18-1%0.65-41%1.1424%1.2950%4.26-2%先晶半导体（ASMI）4.08155%1.65-4%1.41193%0.98-60%8.1293%泰瑞达(Teradyne)0.84-48%1.20-39%1.28-30%1.17-32%4.49-37%爱得万(Advantest)2.3016%0.64-75%1.13-52%1.50-26%5.57-41%迪斯科（DISCO）1.9324%0.88-21%1.35-19%1.14-3%5.30-9%合计（亿美元）71.4661.1367.5671.57271.72-2%资料来源：，彭博，公司公告，2023中国大陆销售额占比处高位，看好后续国产设备招标跟进2023年中国大陆市场占比达35%创新高，同比提升10pct。2023Q3中国大陆市场占47%，2023Q444%202210月计2024年国产设备的招标将逐步跟进。图17：2023Q4中国大陆在全球主要半导体设备公司中营收占比达44%9008007006005004003002001000

中国大陆销售额（亿元） 中国大陆占比资料来源：彭博，2023Q3中国大陆占海外重点半导体设备营收占比达历史最高。2023Q3中国大陆在阿斯麦、应用材料、泛林、科磊、东京电子、迪恩士营收占比均超过40%。2023Q4中国大陆占比仍处于高位，中国大陆在阿斯麦、应用材料、泛林、东京电子、科磊营收占比分别达39%、45%、40%、47%、41%。50454035302520151050图1850454035302520151050阿斯麦 泛林 应用材料 科磊 东京电子 迪恩士 爱德万资料来源：彭博，海外重点半导体设备公司财报要点及展望阿斯麦：23Q4签单92亿欧元创新高，HighNA设备发货制程迈入2nm2023Q4新签订单创历史新高，EUV订单爆发式增长。2023Q4阿斯麦营收同比增长13%达72亿欧元，略高于预期。其中设备收入56.8亿欧元，同比增长20%，已安装设备15.5亿欧元，同比-8%2013%。2023Q4毛利率51.4%，同比-0.19pct28.4%，同比+1.8pct。2023Q445%达92EUV56EUV36亿欧元；2023Q4逻53%、47%，相较前几季度订单更为平衡。2023年全年阿斯麦营收276亿欧元，yoy+30%，其中设备收入219亿欧元，已安装设备服务收入56亿欧元，yoy-2%。按设备销售类型看，EUV、DUV、计量检测收入分别为91亿、123亿、5亿欧元，yoy+30%、+60%、-19%。按下游市场划分，逻辑、存储收入分别为160亿、60亿欧元，yoy+60%、+9%。2023年公司净利润78亿欧元，毛利率51.3%，净利率28.4%。截至2023年末，公司在手订单390亿欧元。图19：ASML年度营收、利润及同比 图20：ASML季度营收、利润及同比0

2017 2018 2019 2020 2021 2022

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%

0

300%250%200%150%100%50%0%-50%2018Q12018Q22018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4营业收入(百万欧元） 净利润（百万欧元营收同比增速 净利润同比增速

营业收入(百万欧元） 净利润(百万欧元营收同比增速 净利润同比增速资料来源：彭博， 资料来源：彭博，图21：2023Q4ASML各型号光刻机销售数量及均价 图22：2023Q4ASML各类型光刻机营收占比及设备总营收0.70.41013180.0329540.150403020100EUV ArFi ArFdry KrF

1.401.201.000.800.600.400.200.00

6041%39%41%39%12%5%2%403020100EUV ArFi ArFdry KrF I-line

45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%销售数量（套，左轴） 销售均价（亿欧元，右轴）销售额（亿欧元） 销售占比资料来源：彭博， 资料来源：彭博，2023Q3ASML对中国大陆光刻机交付加速。2023Q3、2023Q4中国大陆销售额占阿斯46%39%ASML对中国大陆光刻机交付加速。ASML2024年不会获得向中国出口最先进浸没式光刻机的许可，荷兰与10%~15%ASML表示中国关于成熟制程工艺节点的设备需求持续旺盛。图23202329%历史最高

图24：2023Q3、2023Q4中国大陆占阿斯麦营收比重分别达46%、39%9080706050403020100

2017201820192020202120222023

2023Q12023Q22023Q32023Q4

0% 20% 40% 60% 80% 100%日本 韩国 台湾 中国大陆 欧洲中东非洲 美国

中国大陆中国台湾韩国美国欧洲中东和非洲日本亚洲其他资料来源：ASML公告， 资料来源：HighNA设备已发货至客户端，芯片制程向2nm推进。20241HighNAintelNAEUVHighNA2nm2023Q4业绩交流会中表示，客户认为采HighNA1.4nmHighNA销售数量已经达到两位数，最近几个季度又增加了几个订单。图25：AMSLHighNAEUV设备结构 图26：2024年1月ASML首台HighNAEUV运达intel资料来源：ASML公告， 资料来源：ASML公告，2024Q1展望：预计2024Q1净销售额将为50~55亿欧元，已安装系统服务收入约13亿欧元，毛利率48%~49%。20242023年持平，毛利率略低（HighNA新品研发拉低毛利率202420232023年，主要系DRAM技术节点推动。目前存储芯片库存正在接近正常水平，DDR5、HBM等先进内存技术发展驱动新需求。公司将继续在产能提升和技术方面进行投资，2024年公司产能将提升90EUV、600DUV。2025年展望：尽管宏观环境依然存在不确定性，但AI等领域对半导体的长期需求、行业周期好转、全球各地新建晶圆厂对设备的需求等因素，预计2025年需求强劲。预计2024年上半年对应订单将会持续落地，以为2025年投产做准备。1009080706050403020100图27：ASML1009080706050403020100新签订单（亿欧元）资料来源：彭博， 资料来源：ASML公告，3.2应用材料：HBM、GAA、计量量测是三大关键拐点技术2023Q4收入承压利润提升，显示业务收入高增长。2023Q467.1亿美元，同0.5%49.14.9%14.8亿美元，7.8%2.446.1%20亿美元，同比17.6%47.9%，同比+1.1pct30.1%，同比+4.6pct。2023年半导体业务营收基本持平，内存营收占比提升。2023年全年公司营收264.9亿0.9%194.50.3%58.44.4%9.5亿美元，同比-16.5%。半导体设备业务下游73%、22%4%，内存占比提升。2023年71.611.0%。202346.98%，同比+0.59pct，净27.03%，同比+2.46pct。图29：年度营收、利润及同比 图30：季度营收、利润及同比0

2019 2020 2021 2022 2023营业收入(百万美元） 净利润（百万美元营收同比增速 净利润同比增速

80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%

0

营业收入(百万美元） 净利润(百万美元营收同比增速 净利润同比增速

120%100%80%60%40%20%0%2019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4资料来源：彭博， 资料来源：彭博，图31：年度收入拆分（按业务类型） 图32：年度收入拆分（按应用领域）0

2019 2020 2021 2022 2023

0

2018 2019 2020 2021 2022 2023半导体业务 全球服务 显示及相关市场

代工厂逻辑其它 内存 闪存资料来源：彭博， 资料来源：彭博，2023年中国大陆设备销售额91亿美元，占比34%居第一，相比2022年24%占比提升10%。2023年中国大陆在公司营收占比逐季提升，2023Q4占比达45%。2023年中国台湾营收占比逐季度下滑，2023Q4占比为8%。图33：2023年中国大陆占应用材料营收比重达34% 图34：2023Q4中国大陆占应用材料营收比重达45%9080706050403020100

2018 2019 2020 2021 2022 2023

0% 20% 40% 60% 80% 100%中国大陆 中国台湾 韩国 日本 美国 欧洲 东南亚

中国大陆 中国台湾 韩国 日本 美国 欧洲 东南亚资料来源：WIND， 资料来源：彭博，AI和先进逻辑驱动公司长期发展，三大关键应用是核心驱动力。HBM（DRAM芯片堆叠在一起并通过先进封装连接到逻辑芯片）是人工智能数据中心的关键推动因素。HBMDRAM大两倍以上，即同体积芯片容量需要是原来的两倍。2023HBMDRAM5%左右，预计未来几年将以50%2024HBM52023年的四倍，先进封装设备收入将增长至15亿美元。GAA（全栅晶体管）3D结构可以将芯片效能提高30%10FinFET到GAA10GAA工艺设备支出的50%以上。DRAM司开发了行业领先的冷场发射（CFE）10倍的速度实现高灵敏度的2D3D成像。图35：三大关键拐点应用：先进封装、GAA、计量和检测资料来源：AMAT公司公告，截至2023年10月29日，AMAT在手堆积订单价值合计172亿美元。其中半导体业52亿美元。展望未来半导体工艺变化，公司在先进逻辑和存储器（DRAMHBM）、背面供电和先进封装50%以上的份额。公司长期展望积极。云公司资本开支加速，晶圆厂稼动率提升，内存库存水平正在正2024年需求，领先逻辑代工将增强，ICAPS2023年，NAND收入将同比增长（D仍将占晶圆厂资本开支的10以下，M受客户高带宽内存（HBM）20231AI和物联网。口径，20242-4月）65亿美元为中枢，上下波448亿、15亿、1.5亿美元。Non-GAAP47.3%。图36：截至2023/10/29，AMAT堆积订单价值合计172亿美元 图37：预计2023年全球半导体市场将达1万亿0半导体业务（亿美元）全球服务业务（亿美元）其他（亿美元）资料来源：彭博，（注：年份为AMAT年报口径非自然年，2023年为2022/10/31-2023/10/29）

资料来源：应用材料2023Q3业绩说明会，泛林：2024年存储将适度复苏；中国大陆资本开支维持稳定2023Q4收入利润均下滑较大。2023Q437.629%，23.035%14.6亿美元，同比下滑16%。半导体系统按下游应用划分，代工、DRAM、非易失性存储器、逻辑/其他占比分别38%、31%、17%、14%9.535%46.8%，同比+1.8pct，净利率25.4%，同比-2.4pct。202314325%83亿美33%6010%。半导体系统按下游应用划分，代工、DRAM、非易失性存储器、逻辑42%、19%、18%、22%。2023年3533%。202345.2%，同比-0.08pct，净利率24.15%，同比-2.75pct。图38：LAM年度营收、利润及同比 图39：LAM季度营收、利润及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%

0

100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%营业收入(百万美元） 净利润（百万美元营收同比增速 净利润同比增速

营业收入(百万美元） 净利润(百万美元营收同比增速 净利润同比增速资料来源：彭博， 资料来源：彭博，图40：LAM年度收入拆分（按业务类型） 图41：LAM年度收入拆分（按应用领域）0

2020 2021 2022 2023系统收入 客户支持相关业务

0

2020 2021 2022 2023NVM DRAM Foundary Logic/other资料来源：彭博， 资料来源：彭博，202348.634%202229%占比提5%。2023Q348%，2023Q440%。图42：2023年中国大陆占泛林营收比重达34% 图43：2023Q4中国大陆占泛林营收比重达40%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

2018 2019 2020 2021 2022 2023中国大陆中国台湾韩国日本美国欧洲东南亚

2023Q42023Q32023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100%中国大陆 中国台湾 韩国 日本 美国 欧洲 东南亚资料来源：LAM公司公告， 资料来源：LAM公司公告，公司的三大战略：1）、背面供EUV图案化。2023Q4HBM设备研发关键进展。预HBMDRAM和先进封装出货量未来将同比增长三倍以上。2）靠近客户投在马来西亚的新制造工厂将继续扩大规模，以迎接行业周期上行。3）规模化运营。公司预计2024年存储将适度复苏，中国大陆本土资本开支预计稳定。2023年半导体设备市场低于00亿美元，其中存储同比下滑近0（NAND支出下滑了5，非存储2024年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于800亿美元的中高区间，分产品来看：DRAM的增长主要受到HBM、节点升级的驱动，NAND增长主要来自技术升级，代工/逻辑预计受先进制程投资驱动然而中国大陆以外的成熟制程投资预计下滑。中国大陆本土资本开支预计稳定。2024Q3（泛林财报口径）业绩指引：营收以37亿美元为中枢，上下波动3亿美元。oGP毛利率预计48（上下浮动1东京电子：营收降幅收窄，2024年行业迎来复苏2023Q446370.9%1015亿日元，同比8.9%47.9%，同比+4.3pct21.9%，同比+3.6pct。半导体设备销售按下游应用划分，逻辑、DRAM65%、31%、4%。20231841417%。20233575亿25%。202344.8%，同比+0.2pct19.4%，同比-2.2pct。按下游应用划分，逻辑、DRAM70%、20%、10%。图44：TEL年度营收及同比 图45：TEL季度营收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

100%80%60%40%20%0%-20%-40%

0

150%100%50%0%-50%-100%营业收入（十亿日元） 净利润（十亿日元营收同比增速 净利润同比增速

营业收入（十亿日元） 净利润（十亿日元营收同比增速 净利润同比增速资料来源：彭博， 资料来源：彭博，2023685237.6%202222.4%占15.2pct。2023年中国大陆营收占比逐季提升，2023Q4中国大陆营收占比高达47%。图46：2023年中国大陆在东京电子营收比重38% 图47：2023Q4中国大陆在东京电子营收比重47%9080706050403020100

2018 2019 2020 2021 2022 2023

2023Q42023Q32023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100%中国大陆 中国台湾 韩国 日本 北美 欧洲 其他

中国大陆 中国台湾 韩国 日本 北美 欧洲 其他资料来源：TEL公司公告， 资料来源：TEL公司公告，AI、消费电子复苏、先进制程驱动2025年市场增长。TEL预计2023年全球半导体设95020241000DRAM投资的复2025年市场实现两位数的增长，主要驱动来自：1）AI服务器的持续增长，预计2023-202731%。2）PC/AIPCITNAND增长；3）先进逻辑代工支出将复苏。2024Q1展望：DRAM的高深宽比刻蚀、应用于先进逻辑Si设备（有助于提高减薄工艺产量、晶圆减薄系统（EUV3D集成超平坦晶圆。3.5迪恩士：2023年营收利润基本持平，2025年中国大陆成熟制程投资积极2023Q412466.6%82%。实现18350%38.1%，同比+5.6pct14.7%，同比+4.25pct。2023年公司营收4731亿日元，同比增长3.8%。净利润601亿日元，同比增长4.7%。2023年毛利率35.7%，同比+1.4pct，净利率12.7%，同比+0.1pct。图48：2023年DNS营收同比+3.8%，净利润同比4.7% 图49：2023Q4DNS营收同比+6.6%，净利润同比+50%0

2018 2019 2020 2021 2022

400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%

0

3000%2500%2000%1500%1000%500%0%-500%营业收入（十亿日元） 净利润（十亿日元营收同比增速 净利润同比增速

营业收入（十亿日元） 净利润（十亿日元营收同比增速 净利润同比增速资料来源：彭博， 资料来源：彭博，2023159234%居第一。23Q4中国大陆营收38%。图50：2023年中国大陆在迪恩士营收占比达34% 图51：2023Q4中国大陆在迪恩士营收占比38%10080

2023Q460 2023Q3402002018 2019 2020 2021 2022 2023

2023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100中国大陆 中国台湾 韩国 日本北美 欧洲 亚洲其他 全球其他地区

中国大陆 中国台湾 韩国 日本北美 欧洲 亚洲其他 全球其他地区资料来源：DNS公司公告， 资料来源：DNS公司公告，DNS202310%PC、智能手机和服务器驱动，2024年全球半导体市场同比个位数增长。按下游来看：1）代工厂：先进制程投资按计划进行。2）逻辑：北美新工厂开始设备安装。3）2024DRAM增长。DNS预计中国成熟节点的资本开支仍然积极。新品方面，DNS已推出是用于下一代功率器件的涂胶显影设备，2023年11月开始销售。DNS正在研发用于半导体先进封装的涂布机/干燥机，可应用于扇出面板级封装（FOPLP）和玻璃芯（使用玻璃代替树脂基板的半导体封装。图52：2023Q4单片清洗、槽式清洗占比分别为70%、20%70%5%5%70%20%单片清洗机槽式清洗机涂胶显影机其他资料来源：DNS公司公告，3.6科磊：2024年量测设备下半年需求将好于上半年2023年，KLA978%2725%62%GAAP。20236%，322023Q4KLA实现24.917%4%21.917%3%56%44%5.840%。图53：KLA年度营收及同比 图54：KLA季度营收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

100%80%60%40%20%0%-20%-40%

3,5003,0002,5002,0001,5000

700%600%500%400%300%200%100%0%-100%营业收入(百万美元） 净利润（百万美元营收同比增速 净利润同比增速

营业收入(百万美元） 净利润(百万美元营收同比增速 净利润同比增速资料来源：彭博， 资料来源：彭博，2023Q411.747%7%15%5.7（34.3占比7，5021。20441%。图55：KLA收入拆分资料来源：KLA公司公告，KLA表示2024年一季度将是公司收入底部，从二季度开始将逐步增长。展望202480场尚未恢复到近年水平，NANDDRAM工厂仍然处于低稼动率水平，待稼动率提升即技术节点向下发展后，预计将看到新的投资。逻辑代工预计略有增长，先进节点投资将恢2023年相比，中国成熟节点投资将保持相对平稳。2024Q12.31.25亿美元。逻辑代工占半导体过60%40%DRAM85%，NAND15%GAAP61.5%±1%。3.7泰瑞达：行业景气低迷影响业绩，2024年下半年表现好于上半年2023Q46.78.3%5.3亿美1.41.232.0%。从半导体各产品营收来4.310%，主要系消费电子和工业需求疲软，SoC20%0.8614%HDD和移动37%，国防6%0.2538%PC、网络和智能手机需求下降；1.2917%。2023Q4HBMDDR5需求拉动，存储11%47%。2023年实现收入26.8亿美元，同比下滑15%，其中半导体产品营收21.0亿美元，服5.84.537%。各产品线营收均有不同程度68%，14%、13%、5%，同比分别-13%、-7%、-28%、-28%。图56：泰瑞达年度营收及同比 图57：泰瑞达季度营收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

0

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%营业收入(百万美元） 净利润（百万美元营收同比增速 净利润同比增速

营业收入(百万美元） 净利润(百万美元营收同比增速 净利润同比增速资料来源：彭博， 资料来源：彭博，2024Q15.4-5.9亿美元区间，GAAPEPS0.19-0.35美元区间，NON-GAAPEPS0.2-0.382024年收入持平，下半年表现好于上半年（上半年占44，下半年占56，其中存储测试市场同比+0，C测试设备同比持平。3.8爱德万：后道检测周期复苏渐进，看好今年市场复苏至2022年水平23Q4营收利润环比正增长，复苏迹象已现。2023Q41332亿日元，同比-3.4%，环比+14.6%212亿日元，同比-26%，环比+26.7%。半导体和元883亿日元，同比-10.4%SoC633亿日元，环比持平，先25062亿日元，增长主要系应用与AI的高性能DRAM需求增长。20234981亿日元，同比-5.9%777亿日元，同比-38.4%。利润率51.2%，同比-6.7pct15.6%，同比-8.2pct。图58：爱德万年度营收及同比 图59：爱德万季度营收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

0

150%100%50%0%-50%-100%营业收入（十亿日元） 净利润（十亿日元营收同比增速 净利润同比增速

营业收入（十亿日元） 净利润（十亿日元营收同比增速 净利润同比增速资料来源：彭博， 资料来源：彭博，202331%居首位，2023Q4SoC大幅增长。2023Q4SoCSoC测试机下降、存储DRAMSoC销量下降。图60：2023年中国大陆占爱德万营收比重31% 图61：2023Q4爱德万营收占比中，中国台湾超过中国大陆营收806040200

2018 2019 2020 2021 2022 2023

2023Q42023Q32023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100%中国大陆 中国台湾 韩国 日本中国大陆中国台湾韩国日本北美欧洲其他资料来源：彭博， 资料来源：彭博，根据爱德万2024年1月31日业绩交流会，公司认为测试机市场预计于2024年下半年复苏，2024年全球测试机市场预计达52亿美元，和2022年基本持平。1）SoC测试2024AI的逻辑芯片的测试需求将会增长。鉴于客户有可能在2024年下半年迁移到新的工艺节点，我们预计对移动相关应用处理器(APU)的测试需求也会增加。然而，客户当前的测试机尚未达到充分利用，因此预计测试2024年下半年才会开始增长。2）2024年下半年开始复苏。HBMDDR5DRAM的测试是公司主要市场，非易失性存储器的测试需求2024年下半年开始有所恢复。表4：海外重点半导体设备公司行业展望及指引公司 行业展望 下季度业绩指公司 行业展望 下季度业绩指引/2024展望目前全球半导体仍在周期底部，但已经观察到行业终端市场库存水平和光

净销售额为50-55亿欧元，已安装系统服务收阿斯麦

刻机利用率的改善。考虑到AI对半导体的长期需求、行业周期好转、全球入约13亿欧元，毛利率48%-49%。2024年新建晶圆厂对设备的需求拉动等因素，预计2025年设备需求强劲。20231AI

90EUV、600DUV654亿美2024年领先逻辑代工将增强，ICAPS2023年，NAND受客户高带宽内存（HBM）48亿、15亿、1.5亿美元。2024年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于800亿美元的中高营收以37亿美元为中枢，上下波动3亿美泛林 区间。1）DRAM的增长主要受到HBM、节点升级驱动。2）NAND增长主元。Non-GAAP毛利率预计48%（上下浮动要来自技术升级。3）代工/逻