电子行业深度报告：华为新机强势回归消费电子PCB有望复苏

目 录1、消费电子PCB不断迭代升级，大陆厂商逐渐占据更大份额 5、PCB乃电子产品之母，广泛应用于消费电子 6、电子设备轻薄精细化，PCB规格不断提升 9、格局：大陆厂商有望持续突破高端PCB，逐渐抢占日韩台系厂商份额 122、华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业复苏有望 15、华为手机强势回归，生态布局媲美苹果 15、华为手机携麒麟芯片回归，相关产业链公司深度受益 15、华为生态布局完善，增长前景可期，其PCB供应厂商将会随之受益 16、手机/PC出货量回暖，消费电子需求复苏有望 183、AI终端/AR/VR等新品有望加速渗透，高端PCB需求不断提升 21、云端与终端AI各司其职，混合AI未来大势所趋 21、个人AI时代将至，AI终端带来全新体验 21、AI终端大规模使用，PCB规格持续提升 22、AR/VR产品有望加速渗透，高端软硬板需求持续增加 254、消费电子PCB产业链相关受益标的 275、风险提示 28图表目录图1：预计2021-2026年HDI和软板份额基本维持稳定 6图2：全球消费电子设备出货量预计平稳增长（百万台） 7图3：PCB在消费电子产品中广泛应用 7图4：1G-5G将人类的生活从声音的世界带到3D的世界 8图5：PCB技术朝着高密度化、高性能化方向发展 8图6：2020年全球HDI主要应用于手机、PC和消费电子等领域（单位：亿美元） 9图7：2020年全球FPC主要应用于手机、PC、消费电子等领域（单位：亿美元） 9图8：2G-5G手机所需的射频器件呈增长趋势 9图9：单台手机搭载的摄像头数量呈增长趋势 9图10：智能手机单机电感数量呈增长趋势（单位：个） 10图MLCC单机需求量呈增长趋势（单位：个） 10图12：2010-2020年手机电池容量呈增长趋势（单位：mAh） 10图13：苹果手机主板持续升级 图14：预计mSAPHDI市场规模及占比持续提升 图15：智能手机使用大量FPC 12图16：智能手机的FPC料号 12图17：2018-2023Q3欣兴电子HDI业务占比呈下降态势 13图18：2018-2022年华通手机业务占比呈下降态势 13图19：Meiko预计FY2023-2026智能手机和平板电脑业务占比呈下降态势 14图20：2019年全球FPC被日系厂商占领 14图21：2018-2022旗胜FPC业务出现亏损（十亿日元） 14图22：2017-2023E住友FPCs业务呈下滑态势（十亿日元） 15图23：FY2018-2022藤仓FPC营收呈下滑态势（十亿日元） 15图24：2017-2022年鹏鼎控股营收稳定增长 15图25：2017-2022年东山精密营收实现翻倍增长 15图26：华为新机Mate60Pro上线 16图27：华为新机搭载麒麟9000s 16图28：华为手机销量自2020Q3起大幅下滑 16图29：华为2020Q2全球市占率高达14.41% 16图30：华为1+8+N全场景生态战略 17图31：华为手机搭载盘古大模型 17图32：华为鸿蒙生态体系 18图33：苹果IOS生态体系 18图34：预计2024年全球智能手机出货量将同比增长3% 18图35：2023Q4全球智能手机出货量同比+8.59% 19图36：2023M12中国智能手机出货量与2022年同期基本持平 19图37：预计2024年全年出货量预计达到2.67亿台，较2023年增长8% 19图38：2023Q4全球PC出货量环比基本持平 20图39：2024M1中国笔记本电脑出货量同比跌幅收窄，环比略有改善 20图40：全球平板电脑2023Q4出货量环比大幅改善 20图41：全球可穿戴腕带设备2023Q4环比基本持平 20图42：全球TWS2023Q4出货量环比连续改善 20图43：混合AI大势所趋 21图44：个人智能体提升AI终端的自主性与易用性 22图45：AI终端带来全新体验，成为人类智能助手 22图46：高通第三代骁龙8移动平台给手机带来生成式23图47：联发科天玑芯片支持生成式23图48：AIPC具备五大核心特征 23图49：芯片厂商陆续推出AIPC用处理器 24图50：预计2027年将有60%的个人电脑兼容AI功能 24图51：预计2027中国AI笔记本和台式机占比将达到84.6% 24图52：预计2027年中国AIPC市场规模将达到2308亿元 24图53：预计2023-2027年AI终端渗透率大幅提升 24图54：Pro带来全新功能 25图55：MR应用场景丰富 26图56：AR/VR使用大量软硬板 26图57：MetaQuest3使用约6美金的PCB（按品类，美元） 26图58：预计全球VR出货量2022-2027年CAGR为34% 27图59：预计全球AR出货量2022-2027年CAGR为89% 27表1：PCB按产品结构可以分为硬板、软板、刚挠板、HDI板和封装基板 5表2：预计2022-2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%（单位：百万亿美元） 5表3：预计2022-2027年全球手机、其他消费电子用PCB产值规模平稳增长 6表4：预计2023-2027年HDI和软板保持平稳增长（单位：百万美元） 6表5：SLP相比普通PCB、HDI更薄、线宽线距及孔径更小 10表6：FPC优点显著 表7：FPC广泛应用在消费电子产品中 12表8：2018年全球前十大HDI厂商被中国台湾、日本、欧美等厂商占领 12表9：2022年全球前十大HDI厂商主要被中国台湾、日本、欧美等厂商占领 13表10：2023年9月华为发布多款新品 17表华为在全球消费电子市场份额仍有一定的进步空间（排名份额） 17表12：手机厂商密集部署AI手机 22表13：PC厂商陆续推出AIPC 23表14：国内消费电子PCB相关厂商估值表 281、消费电子PCB不断迭代升级，大陆厂商逐渐占据更大份额PCBPCBPCBHDI（双HDISLP（。产品种类 产品特性 应用领域表1：PCB按产品结构可以分为硬板、软板、刚挠板、HDI板和封装基板产品种类 产品特性 应用领域刚性板（硬挠性板（软

由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状

广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。刚挠结合板

的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能机设备等。够满足三维组装需求。HighDensityInterconnect的缩写，即高密度互连技术，是印制电路HDI板封装基板

板技术的一种。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI;可使信号输出品质提升;使电子产品在外观上变得更为小巧方便。IC支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

主要是高密度需求的消费电子领域，广泛应用汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件均要使用封装基板。高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。资料来源：生益电子2022年报、研究所PCB市场规模稳定增长，服务器数据存储、汽车用PCB据PrismarkPCB817PCB435PrismarkPCB的产值复合增长率分别为.8和332027年全球PB产值将达到984PCB2022PCB//PCB2022-2027年均复合增长率产值(预测)增长率产值增长率2022-2027年均复合增长率产值(预测)增长率产值增长率产值地区2027预测2023预测2022美洲 3369 2.50% 3452 4.00% 4129 4.20%欧洲1897-5.20%17985.30%22503.50%日本7287-8.80%66454.30%84142.90%中国43542-8.40%398805.30%511333.30%亚洲25646-12.80%2236413.20%324624.80%总计81741-9.30%7413911.10%983883.80%数据来源：Prismark、研究所表3：预计2022-2027年全球手机、其他消费电子用PCB产值规模平稳增长2022-2027年均复合增长率2022产值（亿美元） 2022年占比（预测）计算机;PC12716%-0.9%服务器/数据存储9912%7.6%其他计算机415%0.6%手机16020%3.7%有线基础设施678%4.1%无线基础设施364%4.6%其他消费电子11114%3.4%汽车9512%6.2%工业334%3.3%医疗162%3.1%军事/航空航天344%5.4%合计817100%3.8%数据来源：Prismark、研究所图1：预计2021-2026年HDI和软板份额基本维持稳定数据来源：Prismark2022-2027CAGR（预测）2027E2026E2025E2024E2023E2022-2027CAGR（预测）2027E2026E2025E2024E2023E2022HDI 11763 10892 11716 12602 13556 14581 4.40%FPC 13842 12543 13668 14545 15479 16473 3.50%数据来源：Prismark、研究所、PCB乃电子产品之母，广泛应用于消费电子传统消费电子需求稳步增长，配套PCB需求日益提升。消费电子终端产品包括AIAR/VR201719202123202631图2：全球消费电子设备出货量预计平稳增长（百万台）1,465.01,482.01,465.01,482.01,350.0984.7514.3268.0294.0125.7160.0164.0168.8180.3149.78.4 11.21,4001,2001,00080060040020002017 2021 2026E智能手机 智能可穿戴设备 笔记本电脑 平板电脑 AR/VR设备数据来源：弗若斯特沙利文、研究所图3：PCB资料来源：ifixit、电子工程编辑、研究所AI&AR&VRPCB出1G2G3G4G5G2G4GTWSAI终端/AR/VR增长。图4：1G-5G将人类的生活从声音的世界带到3D的世界资料来源：36krPCB高性能化，价值量进一步提升。为了使用方便，消费电子终端朝着轻薄短小的方向发展，并且由于产品功能日趋复杂，产品的结构愈加复杂，元器件数量大幅增加，PCBFPC、HDI图5：PCB技术朝着高密度化、高性能化方向发展资料来源：亿渡数据图6：2020年全球HDIPC和消费电子等领域（）

图7：2020年全球FPC主要应用于手机、PC、消费电子等领域（单位：亿美元）汽车电子,

工业领域,医药领域,

军事/太

工业领域,2,1% 医药领域,2,1% 军事/太空,3,3%5.67,6%消费电子,11.29,

1.69,2%

0.931% 空,1.201%PC,

汽车电子,7,6%无线基础设无线基础设施,0.61,0%有线基础设施, 1.91,2%

14.66,15%

服务器/存储器,3.67,4%

施,1,1%有线基础设施,1,1%

消费电子,18,14%

PC,26,21%

服务器/存储器,5,4%其他计算机,6,5%手机,57.10,58%

手机,53,43%PC 服务器/存储器手机 有线基础设施无线基础设消费电子 汽车电子 工业领域 医药领域 军事/太空

PC 服务器/存储器其他计算机 手机有线基础设施无线基础设施消费电子 汽车电工业领域 医药领域 军事/太空数据来源：Prismark、研究所 数据来源：Prismark、研究所、电子设备轻薄精细化，PCB规格不断提升PCB对于HDI及FPC的需求有望进一步增长。2G5GMLCCPCB主板的景下，PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。图8：2G-5G手机所需的射频件呈增长趋势 图单台手机搭载的摄头量呈增长趋势数据来源：Skyworks 数据来源：Counterpoint图10：智能手机单机电感量增长趋势（单位：） 图11：MLCC单机需求量呈增趋势（单位：个）140-20090-11040-80140-20090-11040-8020-300数据来源：中国电子元器件协会、研究所 数据来源：观研报告网图12：2010-2020年手机电池容量呈增长趋势（单位：mAh）数据来源：前瞻产业研究院HDI及SLP含PCB电磁波干扰随着消费电子朝着智能化HDImSAPHDISLPPrismark20228mSAPHDI板2012.6HDI182064.52HDI23%10.2%。技术参数普通PCBHDISLPIC载板层数1~90+4~162~102~10技术参数普通PCBHDISLPIC载板层数1~90+4~162~102~10板厚0.3-7mm0.25-2mm0.2-1.5mm0.1-1.5mm最小线宽/间距50-100µm40-60µm20-30µm10-30µm孔径75µm75µm60µm50µm技术参数普通PCBHDISLPIC载板板尺寸-300mm*210mm-<150mm*150mm制备工艺subrtactivesubrtactiveMSPAMSPA/SAP资料来源：华经产业研究院、研究所图13：苹果手机主板持续升级数据来源：PCB007-2018年10月图14：预计mSAPHDI市场规模及占比持续提升数据来源：PrismarkFPCFPCPC20~30FPC台设备PCPhone410片C，iPhoneXS24片FPCAR/VR/的产品特点 介绍表6：FPC优点显著产品特点 介绍可挠性、体积小、重量轻

PCB90090。产品特点 介绍产品特点 介绍装连的一致性 装连接线时不会发生错接。电气参数设计可控性 可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等端口连接、更换方便;低成本

结构设计简化，减少线夹和其固定件。资料来源：弘信电子招股说明书、研究所表7：FPC广泛应用在消费电子产品中苹果手机iPhone型号FPC用量（片）产品FPC用量(片)iPhone410AirPods6iPhone5S13AppleWatch13iPhone714-16笔记本电脑5-6iPhone816-18平板电脑10-15iPhoneX20-22消费级无人机>10iPhoneXS24数据来源：头豹研究院、AI电子电路之家公众号、研究所图15：智能手机使用大量FPC 图16：智能手机的FPC料号资料来源：弘信电子招股说明书 资料来源：弘信电子招股说明书、格局：大陆厂商有望持续突破高端额HDI2022HDI3HDIHDIPCB板、载板等高附加值、高成长性的业务。目前，沪电股份、东山精密、景旺电子、HDI表8：2018年全球前十大HDI厂商被中国台湾、日本、欧美等厂商占领排名国家地区供应商2018营收（百万美元）1奥地利AT&S8382中国台湾Compeq7793中国台湾Unimicron7694美国TTM6815日本Meiko472排名国家地区供应商2018营收（百万美元）6中国台湾Tripod4437中国台湾ZhenDing3498韩国DAP2769日本CMK25910韩国SEMCO245数据来源：Prismark、研究所表9：2022年全球前十大HDI厂商主要被中国台湾、日本、欧美等厂商占领排名国家或地区厂商收入（百万美元）1中国台湾Compeg12752奥地利AT&S10003中国台湾Tripod7884中国台湾Unimicron7625中国台湾ZhenDing6756日本Meiko6607美国TTM6358中国大陆AKMMeadville5869中国大陆WUS28310中国大陆DongshanPrecision264数据来源：Prismark、研究所22%20%5%5%3%8%4%11%2%12%2%13%7%27%25%24%28%28%39%42%22%20%5%5%3%8%4%11%2%12%2%13%7%27%25%24%28%28%39%42%36%33%30%22%3%22%3%24%100%0%

14%14%14%13%14%11%13%19%20%38%37%34%26%67%64%42%43%47%55%2018 2019 2020 2021 2022 2023Q3

100%0%

2018

2019

2020

2021

2022Carrier HDI PCB FPC Other

MobilePhone PCrelatedConsumer Networking&TelecomSystemAerospace SMT数据来源：欣兴电子官网、研究所 数据来源：华通官网、研究所图19：Meiko预计FY2023-2026智能手机和平板电脑业务占比呈下降态势12%19%12%19%19%17%15%15%13%0%16%6%1%13%5%11%6%4%13%10%6%7%9%6%9%12%12%51%49%47%49%49%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%FY2022

FY2023E

FY2024E

FY2025E

FY2026EAutomotive SmartphoneTabletSemiconductorpackage SSD/IoTAIhomeappliances,Industrialequipment,othersEMSODM数据来源：Meiko官网、研究所日系厂商逐步退出FPC2019FPCFPCFPCPCBFPCFPC行业。图20：2019年全球FPC被日厂商占领 图21：2018-2022旗胜FPC业务出现亏损（十亿日）村田,2.9% 其他,世一,3.5%比艾奇,5.1%台郡,5.9%东山精密,6.4%永丰,6.5%藤仓,6.6%住友电工,17.0%

旗胜,24.5%鹏鼎,19.0%

500

NetSales Operating

15%2018 2019 2020 2021 202210%2018 2019 2020 2021 20225%0%-5%-10%旗胜 鹏鼎 住友电工藤仓 永丰 东山精密台郡 比艾奇 世一 村田 其他

YoY（NetSales）数据来源：华经产业研究院、研究所 数据来源：NOK官网、研究所图22：2017-2023E住友FPCs业务呈下滑态势（十亿日元）

图23：FY2018-2022藤仓FPC营收呈下滑态势（十亿日元）500045004000350030002500200015001000500

3082.2 3178 -19%

2918.6-27%

3367.9-16%

4005.60%

53%4300

60%50%40%30%20%10%0%-10%-13%-20%-30%

900800700600500400300200100

15%806.510%806.510%710.7672.3643.7670.37%-15%2.14.24.690.3 96.421%11-10125%0%-5%-10%-15%-20%123.902017

99.92018

73.22019Total

61.32020FPCs

61.52021

94.12022FPCsYoY

82.12023E

-40%

0FY2018 FY2019 FY2020 FY2021 Total FPC FPCYoY

-25%数据来源：住友电工官网、研究所 数据来源：藤仓官网、研究所图24：2017-2022年鹏鼎控股营稳定增长 图25：2017-2022年东山精密营实现翻倍增长500

2017 2018 2019 2020 2021

14%12.16%298.5112.16%298.51362.11333.15239.21258.558266.1511.60%82.08%.94%.69%10%8%6%4%2%0%

500

2017 2018 2019 2020 2021

35%317.93 315.80317.93 315.8028.82%280.93235.53198.25153.9018.80% 19.28%13.17%-0.67%25%20%15%10%5%0%-5%营收 YoY 营收 YoY数据来源：、研究所 数据来源：、研究所2、华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业复苏有望、华为手机强势回归，生态布局媲美苹果5G20238Mate60Pro9000s9000s5G35015G图26：华为新机Mate60Pro上线 图27：华为新机搭载麒麟9000s资料来源：华为商城 资料来源：央视网2023101020246000~700020222202230005G2020Q32023Q33%9000s5GPCB图28：华为手机销量自2020Q3起大幅下滑 图29：华为2020Q2全球市占率高达14.41%60 100%50 50%4030 0%20 -50%100 -100%

30%25%20%15%10%5%0%华为手机全球出货量（百万部） YoY 华为手机全球市占率 苹果手机全球市占率数据来源：IDC、Bloomberg、研究所；注：华为仅统计华为品牌数据，不包含荣耀品牌数据。

数据来源：IDC、Bloomberg、研究所；注：华为仅统计华为品牌数据，不包含荣耀品牌数据。PCB供应厂商将会随之受益20239话、星闪等新功能，而这正是华为“1+N+8”战略的在硬件层面的具体实施。在软件层面上，华为开发了HarmonyOS服务、更高效的生产力等。我们预计华为未来将在软硬件会持续协同发力，打造全AI掌握用户全方位的精准数据，帮助华为更深入了解消费者，不断完善其服务能力，发布时间品类型号重点参数/重点功能5000万后置像素发布时间品类型号重点参数/重点功能5000万后置像素+1300万超广角摄像头+3D2023.8.29手机Mate60系列摄像头卫星通话+有线超级快充+无线反向充电2023.9.25手机Mate60RS非凡大配置与Mate60Pro+基本保持一致师2023.9.25平板首款柔性OLED平板，88W快充，空间音频MatePadPro搭载星闪技术，可选配星闪手写笔2023.9.25无线耳机麒麟A2芯片+星闪核心技术Polar码FreebudsPro3动态降噪+离线查找+超长续航UltimateDesign非2023.9.25智能手表凡大师黄金智能腕表 专业健康管理百米深潜技术2023.9.25智能手表GT4 30%2023.9.25智能眼镜双振膜澎湃单元+逆声场防漏音智能眼镜2全天候智慧播报+续航提升明显2023.9.25智慧屏鸿鹄900芯片+双NPU+高阶AI计算V5Pro，双向北斗卫星消息+户外探险模式资料来源：科技美学公众号、研究所

隔空触屏交互+千级分区miniLED图30：华为1+8+N全场景生态略 图31：华为手机搭载盘古模型资料来源：刷机网 资料来源：易有料华为生态布局完善，媲美苹果生态系统。PC力，我们预计随着华为芯片供应限制解除，生态体系的完善及相关产品更加成熟完善，其消费电子产品有望占据更大的市场份额，其PCB供应厂商将会随之受益。全球 中国大陆表11：华为在全球消费电子市场份额仍有一定的进步空间（排名/份额）全球 中国大陆苹果 华为 苹果 华为全球 中国大陆全球 中国大陆手机 第一，24.0% 未进前5名 第一，24% 前四名，14%台式机和笔记本

第四，10.1% 未进前5

5名（2023Q3）

第三，9%（2023Q3）平板电脑 第一，39.2% 第三，7.5% 第二，30.5% 第一，30.8%可穿戴腕带设备

第一，17%

第三，10%（2023Q3）

7（03）34（03）TWS 第一，29.0% 未进前5名 第一，17% 第四，12%数据来源：Canalys公众号、IDC、研究所；注：除另有标注外，排名及份额为2023Q4单季度数据。图32：华为鸿蒙生态体系 图33：苹果IOS生态体系资料来源：华为云官网 资料来源：搜狐网、手机/PC出货量回暖，消费电子需求复苏有望全球智能手机：2023Q4出货量同比+8.59%，2024年有望恢复正增长。2023Q4全球智能手机出货量为3.26亿台，同比+8.59%，环比+7.69%。2023M12中国智能手机同比基本持平，环比-9.29%。随着全球经济大环境的逐渐好转，以及距离上一轮大规模换机潮的时间拉长，全球智能手机销量有望迎来反弹。据Counterpoint预测，2024年全球智能手机出货量同比+3%。图34：预计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%数据来源：CounterpointResearch图35：2023Q4全球智能手机出量同比+8.59% 图36：2023M12中国智能手机货量与2022年同期基本持平500

30%20%10%0%-10%-20%-30%

4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000

300%250%200%150%100%50%0%-50%2018M12018M42018M12018M42018M72018M102019M12019M42019M72019M102020M12020M42020M72020M102021M12021M42021M72021M102022M12022M42022M72022M102023M12023M42023M72023M10数据来源：、研究所 数据来源：、研究所全球PC：出货量环比基本持平，AIPC新品推出有望加速行业回暖。2023Q4全球PC出货量同比-27.58%，环比-1.61%；2024M1中国笔记本电脑出货量同环比分别为-22.06%和+2.04%。据Canalys预测，2024年全年出货量预计达到2.67亿台，较2023年增长8%，这主要得益于ows的更新周期，以及具备AI功能和采用Arm架构电脑的崛起。图37：预计2024年全年出货量预计达到2.67亿台，较2023年增长8%数据来源：Canalys公众号图38：2023Q4全球PC出货量比基本持平 图39：2024M1中国笔记本电出货量同比跌幅收窄环比略有改善806040200全球PC出货量（百万台） YoY

60%40%20%0%-20%-40%

500

200%150%100%50%0%-50%2018M12018M52018M12018M52018M92019M12019M52019M92020M12020M52020M92021M12021M52021M92022M12022M52022M92023M12023M52023M92024M1中国笔记本电脑销售量（万台） YoY QoQ数据来源：、研究所 数据来源：、研究所平板电脑、可穿戴设备和TWS：2023Q4出货量稳中有升，复苏有望。2023Q4TWS+15.50%-2.94%和+19%图40：全球平板电脑2023Q4出货量环比大幅改善8060400全球平板电脑出货量（百万部） YoY QoQ

150%100%50%0%-50%-100%数据来源：Canalys公众号、研究所图41：全球可穿戴腕带设备2023Q4环比基本持平 图42：全球TWS2023Q4出货环比连续改善70 50%60 40%30%50 20%40 10%30 0%20 -10%-20%10 -30%0 -40%

120100806040200

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%2019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4数据来源：Canalys公众号、IDC、研究所 数据来源：Counterpoint公众号、Canalys公众号、研究所3、AI终端/AR/VR等新品有望加速渗透，高端PCB需求不断提升、云端与终端AI各司其职，混合AI未来大势所趋、个人AI时代将至，AI终端带来全新体验终端AI（越PCXRAIAIAI混合AIAIAIAIAIAI图43：混合AI大势所趋资料来源：高通官网AIChatGPT理位置甚至心跳、血氧等数据，可以更加了解用户，从而提供更加个性化的服务，AI图44：个人智能体提升AI终端的自主性与易用性 图45：AI终端带来全新体验，为人类智能助手资料来源：IDC 资料来源：IDC、联想、AI终端大规模使用，PCB规格持续提升AI9300AI手机，2024年将是生成式AIAI提升。手机厂商 时间 大模型进展表12：手机厂商密集部署AI手机手机厂商 时间 大模型进展华为 2023年8月4日谷歌 2023年10月4日vivo 20231010荣耀 2023年10月25

HarmonyOS能力Pixel8和Pixel8Pro均以人工智能为中心，由谷歌G3提供动力支持70AI10AI模型在手机端侧的落地即将推出的荣耀Magic6将搭载全新的第三代骁龙8移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型小米 2023年10月26日 小米澎湃OS将大模型植入手机端IulaxyS24三星 2023年月9日系列资料来源：华为官网、极客公园官网及公众号、荣耀官网、IT之家、快科技、研究所图46：高通第三代龙8移动台给手机带来生式AI 图47：联发科天玑芯片支生式AI资料来源：高通官网 资料来源：IT之家AIPC：2024年将是AIPC元年，加速PC升级换代。Intel、AMD通等PCAIAI在PC碁AIAIPC2024AIPCCanalys2027年AIPC60%IDC2027年AIPCPC2022-20272027年将达到2308亿元。PC厂商 时间 AIPC进展表PC厂商 时间 AIPC进展联想 2023年10月24宏碁 2023年月8日微星 2023年月8日华硕 2023年12月15日资料来源：IT之家、36Kr、研究所图48：AIPC具备五大核心特征

展示其首款AIPC概念机，将于2024年9月上市AIPCCoreUltra器AIPCCoreUltra器2024UltraAIPC轻薄本新品发布会将于12月15行资料来源：IDC图49：芯片厂商陆续推出AIPC用处理器 图50：预计2027年将有60%的个人电脑兼容AI功能资料来源：Canalys公众号 数据来源：Canalys公众号图51：预计2027中国AI笔记本和台式机占比将达到84.6%

图52：预计2027年中国AIPC市场规模将达到2308亿元数据来源：IDCAIPCAIAIAI平板电脑。

2000150010000数据来源：IDC

AIPC市场规模(亿元)175.32308175.32023E 2027EAI将有超过一半的设备具备执行AI202780%由于终端执行AIPCBAIPCBAI终端的渗透，、HDI（含SLP）图53：预计2023-2027年AI终端渗透率大幅提升数据来源：IDC、AR/VR产品有望加速渗透，高端软硬板需求持续增加苹果倾力打造AR/VRARVRVRAREyesightEyesight图54：VisionPro带来全新功能资料来源：量子位、Apple官网、研究所ProAR/VRPro的ProiOSMacOSiPadOS而且还配套推出了全球首款空间操作系统OS，鼓励全球开发者可以利用ProAI3DProAR/VR图55：MR应用场景丰富资料来源：量子位、Apple官网、研究所AR/VR产品加速渗透，高端PCB需求高增长。AR/VR产品由于佩戴在头部，对重量的要求十分严苛，为了提升穿戴的舒适程度，减轻整体的重量，会采用软板进行连接。此外，AR/VR功能复杂但空间却有限，为了达到节省装置空间、提高布线密度以应对繁多的元器件，HDI（含SLP）成为主板的最优方案。此外，软硬结合板、ABF载板也有望得到更多应用。未来随着AR/VR需求量不断提升，将会拉PCB2022-2027VRAR出34%42001000万台。图56：AR/VR使用大量软硬板 图57：MetaQuest3使用约6美金的PCB（按品类，美元）其他,8.1,

声学,6.1,1%马达,4,1%散热,3,1%

传感器,2.82,2%PCB,6,1%电源,15.1,3%