海思芯片HTSL-测试技术规范_第1页
海思芯片HTSL-测试技术规范_第2页
海思芯片HTSL-测试技术规范_第3页
海思芯片HTSL-测试技术规范_第4页
海思芯片HTSL-测试技术规范_第5页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

Copyright@克鲁鲁尔，侵权必究。更多专业文档请关注：百度文库-克鲁鲁尔海思HTSL(HighTemperatureStorageLife)测试技术规范拟制：克鲁鲁尔审核：批准：日期：2019-11-11

历史版本记录版本时间起草/修改人内容描述审核人批准人V1.02019-11-11克鲁鲁尔首次发布适用范围:该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HTSL测试需求。简介：该测试不上电存储条件下，保持恒定的高温环境，检查该条件下芯片的材料氧化、不同材料相互扩散导致的失效。例如，Pad和Wire的金属间化合物的生长、某些存储类器件的数据保持状况。引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号参考标准说明1JESD22-103EHTSL测试标准2JESD47I可靠性总体标准3

HTSL测试流程HTSL测试条件2.1温度高温存储温度条件如下表：实际的高温条件参照Datasheet说明，一般在“最大绝对额定值(AbsoluteMaximumRatings)”会给出最高存储温度。例如进芯的ADP32F335：2.2测试时间、样本量参考JESD47标准：推荐3Lots/25units，总时间为1000hours。HTSL测试装置高温存储箱——温度范围、测试时间可控。失效

人人文库> 全部分类> 应用文书 > 产品手册

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论