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文档简介

晶体加工技术流程图曲阜师范大学激光研究所.粗磨工序.1、修盘望镜工件.下盘面外缘线速度大，磨削快2上2下1上1下上盘面外缘线速度小，磨削少.修第二个盘方法1修第一个盘修第二个盘方法2.2、盘面平整性检验刀口尺一、用280＃以上粗砂修磨二、基本平整后用W40砂修整注意刀口接触要轻.3、晶体研磨确定晶体光轴的大体位置确定三边相等.4、晶体定向毛坯偏光显微镜定向精度15分粗磨确定外形尺寸及直角，尺寸余量1mmM10砂精确修整确定外形M40号砂确定外形尺寸余量0.2mmX射线定光轴精度5分座角尺.细磨工序手工抛光较直角/较平行度手工抛第二个光轴面，并保护处理.抛光前工序切割斜面M40砂对像胶合502胶磨斜面、手工抛光斜面.灌盘工序平模铜板圈零件配料石膏灌盘刻盘石蜡封盘.抛光工序直角面抛光1、修直角差2、光洁度表面光圈斜面抛光1、修塔差2、光洁度表面光圈下盘开盘再灌盘再上盘.胶合工序清洗处理组装1、调整偏离角2、老化处理.包装可调分束镜上承座下底座oeΦ可调激光偏光镜镀膜要在胶合前完成.感谢亲观看此幻灯片，此课件

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