华为IPD流程PDP产品开发7个TR评审表各要素文字版

IPD产品开发流程7个TR评审要素文字版一、TR1评审检查项财务1产品目标成本是否已设定？质量是否确定认证要求?是否已完成认证需求分析？市场市场需求与产品包需求是否匹配?产品需求是否与产品成本目标相符？客户需求是否得到验证？研发（SE）产品包需求是否清晰？选择的产品概念中的关键设计点是否可行我司产品的主要卖点是否能与竞争对手产品竞争产品包概念是否满足成本要求？研发（硬件）1产品概念使用新的PCB和芯片技术及成熟度是否满足开发和交付的需要？研发（软件）软件需求分析是否完成？产品卖点的软件部分评审是否完成？方案的可行性是否评估完成？研发（结构）客户外观需求中是否有特殊的工艺需求？如果有，是否已经过初步内部评审？是否有同类竞品机型作为设计参考？研发（硬件测试）产品包包含的需求或新技术，评估现有资源及用例是否满足当前硬件可测试性需求及风险？产品包包含的需求或新技术，评估现有资源及用例是否满足当前可靠性可测试性需求及风险？竞品机性能指标是否满足产品规划需求？可测试性需求分析是否完成？采购关键物料的供应商/物料选择策略是否已经确定？新器件是否符合器件路标库要求。是否已确定物料可采购性需求？SourcingTeam的行动计划是否明确？风险分析是否完成？二、TR2评审检查项财务1目标成本分解（技术方案）是否已给$£?质量是否确认客户质量标准？是否签核客户质量协议？认证标准是否评估？市场产品规格是否符合并覆盖大部分目标市场需求？市场是否有变化信息影响目前产品竞争力？产品规格是否符合产品成本及定价要求？研发（SE）所有产品包需求是否清晰地定义并映射到产品设计规格中？是否完成需求跟踪的双向自检？研发（硬件）是否遗留器件质量问题和采购风险？研发（软件）软件功能分解是否完成?器部件驱动评估是否完成？软件方案是否确定？研发（结构）此阶段的ID及工艺说明是否进一步明确？ID及堆叠及硬件摆件是否已经过了初审？新工艺是否满足产品（和模块）的可测试性设计需求？研发（工业设计）CORE的初步设计是否完成？（ID，方案）工艺设计初步自评是否可行？（CMF,资源）研发（硬件测试）是否已获取细分市场的产品质量标准？测试方案及计划（初稿）是否确定？研发（软件测试）1测试方案及计划（初稿）是否确定？三、TR3评审检查项财务成本费用归集的财务模板是否已确定，成本关键器件清单或功能组合模块是否明确?目标成本分解（技术方案）是否与SE核对一致？质量质量目标和计划有否审批?认证计划是否评审OK？市场产品设计方案是否完全满足市场需求？推广资料是否与设计方案相匹配？开发计划是否满足推广样机时间，数量和质量要求？市场是否有变化信息影响目前产品竞争力？研发（SE）各模块的设计是否落实了产品的规格项和性能要求？设计过程中发现的缺陷是否得到解决或制定经过评审的解决计划？研发（硬件）关键电子物料评审是否完成？电气性能评审是否完成？研发（软件）器部件选型评审是否完成？各种认证的准备（研发部分）是否完成？功能开发是否在按计划实施（各项需求等）？软件合作模式是否确定?硬件的原理图，软件是否参与评审并确定？是否有知识产权和专利的风险排查？四、TR4评审检查项财务1目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？质量是否制定PCBA封样计划？是否收集关键物料管控跟踪表？是否准备认证资料&样机？市场开发进展及样机状态是否符合推广计划要求？产品包需求达成情况是否符合市场需求？市场需求变化情况是否影响推广及开发计划？市场需求的关键点上开发状态是否正常，有何风险？研发（SE）1所有模块相关的设计规格是否全部实现？研发（硬件）所有硬件单元和相关模块是否完成开发和测试？问题是否得到记录和跟踪？研发自测报告是否已提供？研发（软件）驱动器部件调试是否完成？硬测需求是否合入？可生产性需求是否合入？研发自测是否完成？是否提供自测报告？研发（结构）皿详细设计是否满足工业设计规格书的要求？是否通过内部，客户，模厂评审?结构CNC是否自装机进行初步验证？整机公差评审是否已完成？公差评审报告是否完成？五、TR4A评审检查项财务1目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？质量是否更新关键物料管控跟踪表？是否更新项目物料跟踪表？关键物料检查治具是否到位？是否已经送样认证？是否反馈认证问题点研发改善？是否已经制定封样计划表？市场开发进展及样机状态是否符合推广计划要求？产品包需求达成情况是否符合市场需求？市场需求变化情况是否影响推广及开发计划？研发（SE）1是否有设计变更？设计变更是否已得到充分的评审？研发（硬件）整机是否满足相应的EMC、热设计、可靠性、安规规范？天线是否已经完成调试？硬件的致命、严重遗留问题是否已经解决？研发（软件）需求是否已经封闭？器部件效果的优化是否通过客观标准？软件开发&Debug是否按照节点要求在进行？软件需求实现率是否达到85%？研发（结构）整机是否满足相应的EMC、热设计、可靠性、安规规范？整机试产中的ID/MD方面的问题是否得到跟踪解决？本专业的致命、严重遗留问题是否持续解决？公差相关问题是否已得到验证？六、TR5评审检查项财务1目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？质量阶段质量目标是否达成？封样计划表是否完成？送样认证是否完成？认证问题点是否已改善？市场首批合作客户是否已经签订?其他市场及客户样机推广效果是否达到预期计划?客户需求对现有产品设计及配置是否有影响?研发（SE）1是否全面验证需求实现情况？不满足项目是否影响早期发货（如有）？研发（硬件）BOM清单中各器件（PCB、结构件、标签等）图纸是否归档完毕设计规格书中要求的所有规格是否全部实现？是否完成维修手册的归档？研发（软件）需求是否已经全部实现？软件故障数量收敛是否已满足客户要求？整体效果优化是否达到验收标准？研发（结构）机头BOM清单是否归档完毕？结构物料是否有签样？（可以是限量样）全尺寸FAI是否有提供承认？不同模具、供应商结构件是否有通过互配验证？设计资料要求的所有技术要求是否全部实现？本专业的致命、严重遗留问题是否持续解决？七、TR6评审检查项财务1目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？质量质量目标是否达成？认证是否完成？证书是否归档？市场首批客户发货计划是否能够满足，如果不满足，是否有风险预案?市场推广达成情况是否符合业务计划要求?首批客户测试情况是否会带来需求变更?研发（SE）1所有的需求是否经过验证已实现？研发（硬件）1产品中和硬件相关的全部规格是否实现？产品包需求和设计需求是否全部验证完成？研发（软件）1致命、严重遗留问题是否全部关闭？研发（结构）1产品中和结构相关的全部规格是否实现？产品包需求和设计需求是否全部验证完成？研发（硬件测试）产品的全部规格是否实现？产品包需求和设计需求是否验证？产品的致命严重问题是否已解决？所有测试报告是否评审通过并归档？研发（软件测试）SVT测试（系统测试、模拟用户测试、回归验证）是否完成？Beta测试是否完成？所有测试报告是否评审通过并归档？采购是否完成在验证阶段产生的所有新增物料认证？验证阶段产生的新增