2024年半导体行业投资策略分析报告：乍暖还寒硅智能

证券研究报告行业专题报告乍暖还寒，硅智能奏响春之歌2024年半导体年度投资策略2023年12月8日拨云见日，24年半导体温和复苏，库存去化或至24H1一、趋势：半导体市场企稳迹象愈加明朗，“硅基强智能”奇点到来⚫

23Q3全球半导体市场规模环比增长6%，半导体需求底部盘整，预估23Q4半导体市场规模同比增速由负转正⚫

23Q3库存天数环比下降7天，库存去化速度符合预期，或至24H1恢复至合理库存水位二、需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革⚫

智能手机：Mate

60等发布带动换机，预计24年全球智能手机出货量同比温和成长4%⚫

PC及Tablet：PC市场已走出低谷，随着Win-Copilot

全覆盖Office，以及AIPC重塑市场

，预计24年出货量同比增长4%⚫

可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长6%⚫

服务器：云服务商聚焦AI投资导致预算排挤，但AI服务器难改通用类疲势，预计24年仅同比增长2%~3%⚫

汽车：新能源车保持成长动能，预计24年销量同比增长21%，关注两大美系车厂放缓电动化步伐等三、供给端：产能利用率回升，欧美制造本土化催化资本支出⚫

产能利用率：下游消费需求重启，24年晶圆厂产能利用率有望回升至90%左右⚫

硅片出货量：半导体需求复苏带动24年硅晶圆出货量同比增长9%，但因硅片库存仍过剩，预计于24H2恢复⚫

半导体设备：大陆加速设备搬入，欧美制造本土化催化资本开支，预计24年全球半导体设备销售额同比增长14%四、库存端：库存回落现行业及地域差异，或至24H1恢复至合理水位⚫

半导体库存：龙头存货天数23Q3继续回落，库存去化速度符合预期，预计至24H1恢复至90天~100天合理水平⚫

地域性库存：大陆IC企业库存基本健康，尤其是手机等消费领域，美欧客户仍处于高位⚫

细分领域库存：手机相关库存天数显著回落，存储厂商持续改善五、价格端：23Q3半导体价格环比+1%，显现震荡回升，四大芯片平均单价均环比提升⚫

半导体价格：23Q3半导体价格环比+1%，显现震荡回升，四大芯片(存储/模拟/逻辑/Micro)ASP均环比提升⚫

细分产品：23Q3存储ASP环比继续提升，手机领域专用模拟芯片价格大增，MPU市场规模提升带动Mirco均价六、24年半导体市场研判：预计23Q4起半导体市场同比增速由负转正，测算2024年半导体市场规模同比增长6%⚫

24年半导体市场规模测算：自23Q4起全球半导体市场规模同比增速由负转正，24年半导体市场预计同比增长6%⚫

23Q4业绩前瞻：计算芯片是AI时代硬通货，存储迎周期拐点2五大板块，九大细分赛道，硅智能奏响春之歌七、智能手机和PC等消费电子温和复苏，关注拥有新品边际变化的龙头企业⚫

智能手机：预计2024年智能手机出货量同比小幅增长4%，呈现温和复苏⚫

PC：预计2024年全球PC出货量同比增长4%，AIPC高歌猛进八、存储是半导体风向标，24年市场规模预计同比高增45%，行业价格周期拐点已现⚫

一图看懂存储：预计24年市场规模同比高增45%，行业价格周期拐点已现⚫

存储原厂减产：三星、镁光等原厂纷纷加大减产力度，预计2024年存储各大原厂减产策略仍将延续⚫

SK海力士、镁光、三星均完成第五代HBM3E开发并已开始送样，预计将于2024年量产九、美/荷/日对华限制加码，中芯/华虹等国内晶圆厂提高资本开支，硬科技自主可控，材料&设备替代深水区⚫

国内晶圆厂：中芯/华虹等国内晶圆厂提高资本开支，驱动半导体设备国产化进程⚫

一图看懂半导体设备：设备国产化率从21年的20%提升至22年的23%，国产半导体设备昂首阔步⚫

一图看懂半导体材料：国内晶圆厂产能释放，半导体材料国产化进程紧随其后，十、AI落地书写半导体行业变革⚫

一图看懂AI服务器：生成式AI应用催化升级，预计24年AI服务器市场将达286亿美元⚫

OpenAI发布全新升级GPT-4Turbo和GPTStore，英伟达发布最新一代AI芯片H200，微软Copilot

WebAI上线⚫

一图看懂AI

PC：2024年将成为AI

PC规模出货元年，预计出货量有望达1300万台⚫

预计2024年全球知名品牌电脑厂商联想、惠普、戴尔等陆续推出AIPC⚫

英特尔宣布启动业内首个AI

PC加速计划，目标在2025年前将AI性能引入超过1亿台PC设备内⚫

一图看懂AI手机：AI大模型落地手机端，品牌厂商开启新一轮软硬件技术竞赛⚫

国内第一款AI手机小米14已经落地，、vivo、谷歌、三星等国内外头部手机品牌厂商均入局参与竞争⚫

一图看懂AR/VR：消费级AR品牌出货首次超企业级，AR/VR初露尖角⚫

2022年消费级AR品牌出货首次超过企业级品牌，预计2023年全球AR/VR设备出货量有望突破千万台⚫

XR品牌端热情高涨，包括Apple在内的新品牌接连入局，先发企业产品持续迭代十一、政策+产业催化，汽车智能化时代加速“驶来”⚫

一图看懂智能汽车：汽车智能化成新主线，预计24年全球智能汽车市场达172亿美元⚫

国内L3级自动驾驶政策落地，特斯拉FSD入华在即，智能汽车时代加速启航⚫入局，携手一汽、长安汽车、赛力斯等多家车企合作，布局智能网联汽车增量平台3投资建议一、坐看消费电子需求重启，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业⚫

手机和PC等消费电子需求重启：2024年全球智能手机及PC出货量均显现温和回暖迹象，预计出货量分别同比增长4%/4%，行业龙头有望迎来戴维斯双击，并关注新产品突破与放量，重点关注卓胜微等。二、美/荷/日对华限制加码，中芯/华虹等国内晶圆厂提高资本开支，科技自主逻辑增强，材料/设备/零部件替代深水区⚫

半导体制造，国之重器：晶圆制造是半导体产业链核心环节，地缘政治冲突加剧背景下，自主可控需求迫切，重点关注等。⚫

半导体设备/材料/零部件替代深水区：美/荷/日对华限制加码，国内晶圆制造厂商提高资本开支，半导体设备及材料国产化进程逻辑加强，重点关注拓荆科技、盛美上海、沪硅产业、安集科技、英杰电气、富创精密。三、ChatGPT创新场景，AI驱动半导体硅含量第5波浪潮⚫

AI激发半导体需求新动能：ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，重点关注芯原股份、江波龙、通富微电。图：重点公司财务指标及估值情况23Q3营收环比23Q3归母净

23Q3归母净

23年净利润预

23年预计利PE(2023E)23Q3股价涨

23Q2公募23Q1公募持仓公司名称成长驱动力细分行业制造市值(亿元)4130利润环比利润同比期中值润增速跌幅持仓龙头低估+龙头低估+新品突破6%48%16%6%-52%-59%56.93-53%73591%29%31%25%41%16%设计-模拟芯片卓胜微拓荆科技沪硅产业71281%107%-70%-15%-41%18%12.135.003.0613%36%-6%21%-17%-5%17%27%11%设备材料49499-设备-材料462151设计-存储模组江波龙通富微电芯原股份37933625529%14%-10%9%-252%-196%713%-6.692.530.85-1019%-50%-57133302-14%-15%-17%15%11%13%23%18%45%-存储模组AI浪潮封测165%-267%半导体IP授权AI浪潮14%安集科技富创精密英杰电气材料1661651296%-49%-35%9%82%-6%58%4.042.624.7834%7%4163271%11%36%8%22%54%32%-材料-设备零部件-设备零部件设备零部件设备15%19%-14%-31%41%零部件数据：Wind，公司财报，长城证券产业金融研究院，注：总市值截至2023年12月6日4沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？供需结构当前半导体库存调整或至24H1，半导体单价预计领先1个季度企稳新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%存储芯片是半导体风向标产业链轮动存储芯片价格下跌需求3次下降区间+4大核心驱动力短期需求波动——1996年至今超300个月份全球半导体销售额约2个月后主动去库存VS影响半导体产品平均单价下跌存储芯片库存下降晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动产能利用率产能全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率主动

去库存

率先

调整硅片出货量半导体行业

存储芯片库存库存下降下降至低点当前库存调整或至24H1回落至90~100天合理区间完成

调整企稳库存价格8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平长期需求结构增长半导体行业库存上升存储芯片价格企稳决定主动提库存约2个月后半导体单价领先库存调整结束1个季度设备资本支出存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格半导体产品平均单价回升5一、趋势：半导体企稳迹象明朗，“硅基强智能”奇点到来623Q3全球半导体市场规模环比增长6%，库存天数环比下降7天⚫

23Q3半导体市场跟踪：23Q3全球半导体市场规模环比增长6%，预计23Q4半导体市场规模同比增速由负转正。⚫

23Q3半导体库存跟踪：23Q3全球前60大半导体企业库存周转天数约138天，同比增加16天，环比下降7天。我们原预期23Q3库存周转天数约调整至135~140天，因此当前库存去化速度符合预期，但整体速度仍较为缓慢。⚫

24年半导体库存研判：预计本轮半导体库存至24H1恢复至90天~100天合理水平。图：23Q3全球前60大半导体企业库存周转天数约138天，同比增加16天，环比下降7天，库存去化速度符合预期主动去库存：产能利用率下降，库存下降主动加库存：产能利用率提升，库存提升被动去库存：产能利用率未下降，库存下降被动加库存：产能利用率下降，库存提升全球前60大半导体企业库存周转天数(天)全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)23Q3存货周转天数环比下降6天同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)费城半导体指数:月:平均值16014012010080140%120%100%80%60%60预计本轮约4.5年基钦周期3.5年基钦周期4.0年基钦周期4.0年基钦周期3.5年基钦周期3.3年基钦周期40%4020%200600(4500)0%80%12历史复盘：全球半导体基钦周期约3~5年，形成库存四象限：主动加库→被动加库→主动去库→被动去库领先2Q60%40%20%0%500(3750)指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度400(3000)领先1Q300(2250)200-20%-40%-60%(1500)100费半向上拐点(750)费半向上拐点07数据：IC

Insights，Semi，WSTS，IDC，Omdia，Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院，注：图中市场规模为3个月移动平均值二、需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革8细分终端下游：消费电子寒冬将逝，AI开启产品创新周期⚫

2023年消费电子仍显现疲软，预计24年消费电子寒冬将逝，手机等无线通信领域半导体市场规模将同比增长26%。据IDC预测，2023年半导体市场规模约5188亿美元，同比下降13%，其中无线通信(含手机)领域市场规模约1355亿美元，同比下降13%；电脑&服务器领域市场规模约1451亿美元，同比下降26%；消费电子领域市场规模约665亿美元，同比下降12%；汽车领域市场规模约548亿美元，同比下降11%。图：2023年消费电子仍显现疲软，预计24年消费电子寒冬将逝（亿美元）工业,789,13%无线通信(手机等),1710,27%工业,603,12%汽车,664,10%无线通信(手机等),1355,26%汽车,548,10%外：2024内：2023有线通信,电脑&服务器,566,11%1451,28%有线通信,616,10%消费电子,665,13%电脑&服务器,1620,26%消费电子,861,14%数据：IDC，IC

Insights，Bloomberg，长城证券产业金融研究院9智能手机：

Mate

60等发布带动换机，预计24年温和成长4%⚫

23Q3智能手机出货量跟踪：能手机出货量约3.04亿部(原指引3.00亿部)，同比增长0.3%，环比增长13.5%，环比增长主要受益于传统消费电子旺季以Mate

60等带动消费者换机。同时，小米和传音等在新兴市场出货量增长强劲，苹果在除中国以外地区有所增长。Mate

60等新机带动消费者换机，23Q3单季度出货量同比增速由负转正。23Q3全球智及⚫

23Q4智能手机出货量研判：渠道和终端库存改善，23Q4出货量延续环比增长，上调23年智能手机出货量至11.64亿部。11月IDC上调2023年全球智能手机出货量至11.64亿部，同比下降3.5%(8月原指引约11.50亿部，同比下降4.7%)，测算得到23Q4全球智能手机出货量约3.23亿部，环比增长6.1%，主要由于渠道和终端库存有所改善，且假期带动手机销量。分操作系统看，2023年iOS出货量预计仍同比增长0.6%，抗风险能力强，而Android预计同比下降4.4%。⚫

24年智能手机出货量展望：2024年手机市场温和复苏，预计全年出货量同比增长3.8%，其中5G手机大增20%。IDC指出智能手机市场复苏将在2024年持续，预计全年智能手机出货量同比增长3.8%至12.08亿部，其中5G手机出货量约8.44亿部，同比增长19.6%。分操作系统看，2024年iOS出货量预计同比增长2.4%，Android出货量预计同比增长4.2%。图：预计2024年全球智能手机出货量同比增长3.8%图：Mate60等驱动换机，预计24年安卓手机出货同比增长4%全球5G手机出货量(亿部)全球非5G手机出货量(亿部)苹果出货量(亿部)安卓出货量(亿部)预计23Q4全球智能手机出货量环比增长6%，24Q1同比增长6%预计24年iOS出货量同比增长2.4%，安卓出货量预计同比增长4.2%。4321043210数据：

IDC，ICInsights，Bloomberg，长城证券产业金融研究院10PC及可穿戴：AI

PC重塑市场，预计24年出货量同比增长4%⚫

23Q3

PC及Tablet出货量跟踪：PC市场已走出低谷，23Q3同比降幅收窄至9%，环比增长9%。23Q3全球PC及Tablet出货量约1.00亿部(原指引为1.02亿部)，同比下降11%，环比增长12%。具体来看，23Q3

PC出货量环比增长9%，主要受益于终端PC库存有所减少，且大部分渠道库存接近健康水平；Tablet出货量环比增长17%，主要由于三季度为传统旺季。⚫

23Q4

PC及Tablet出货量研判：预计23Q4

PC及Tablet出货环比增长5%，全年因商家购买平板项目推迟，下调目标1%。IDC下调2023年全球PC及Tablet出货量至3.81亿台(原指引3.85亿台)，同比下降16%，测算得到23Q4全球PC及Tablet出货量预计约1.05亿台，环比增长5%，下调主要系全球经济持续低迷，消费者支出收紧，商业买家购买Tablet项目推迟。⚫

24年PC及Tablet出货量展望：Copilot全覆盖Office叠加多家品牌发布AI

PC，预计24年出货量同比增长4%。随着WindowsCopilot全覆盖Office，

叠加明年联想、惠普、戴尔等品牌电脑陆续推出AIPC，PC行业正缓慢复苏，这将推动24H2及以后的销售，IDC预计2024年全球PC出货量约2.61亿台，同比增长4%，Tablet出货量1.35亿台，同比增长4%。分季度看，预计24Q1/24Q2全球PC及Tablet出货量约0.90/0.94亿台，同比增长2%/6%，环比增长-14%/5%。⚫

24年可穿戴设备出货量展望：IDC预计2024年全球可穿戴设备出货量将继续增长5.5%至5.49亿台。图：IDC下修23年全年PC及Tablet出货量，预计同比下降16%图：预计24年全球可穿戴设备出货量同比增长5.5%，保持成长全球PC出货量(万台)全球Tablet出货量(万台)全球可穿戴设备出货量(亿部)YoY(%)16000140001200010000800060004000200001.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00120%100%80%60%40%20%0%预计24年全球可穿戴设备出货量将继续增长5.5%至5.49亿台-20%-40%数据：

IDC，ICInsights，Bloomberg，长城证券产业金融研究院11服务器：预计24年同比增长2%~3%，

AI服务器继续高歌猛进⚫

23Q3服务器出货量跟踪：受益于AI需求爆发增长，23Q3出货环比增长13%。23Q3全球服务器出货量约349.20万台(原指引384万台)，同比下降12%，环比增长13%。全球GPU龙头英伟达23Q3数据中心营收145.1亿美元，环比增长41%。⚫

23Q4服务器出货量研判：23Q4出货预计环比增长10%，全年因云服务商聚焦AI投资导致预算排挤下修至同比下降10%。2023年全球前四大云服务提供商资本支出预计约1478亿美元(原预期1494亿美元)，同比下降2%，主要由于全球通胀下企业缩进资本开支，商用服务器需求显著衰退。此外，云服务提供商聚焦AI投资导致预算排挤，叠加中国国企招标推迟，IDC下修2023年全年服务器出货量至1342.2万台(原指引1383.5万台)，同比下降10.3%，测算得到23Q4全球服务器出货量约383万台，环比增长10%。随着大模型推动对AI服务器的需求，预计2023年AI服务器出货量近120万台，同比增长38%。⚫

24年服务器出货量前瞻：预计24年同比增长2%~3%，AI服务器高增20%。TrendForce认为云服务商仍高度聚焦AI投入导致预算排挤，且企业级服务器长期逐渐转向云端服务使得服务器整机出货微幅衰退，预计2024年服务器整机出货量仅同比增长2%~3%，其中AI服务器出货量约150万台，同比增长20%，但由于基数较小难改通用类弱复苏趋势。图：预计23年全球AI服务器出货量约120万台，同比增长38%图：云服务商聚焦AI领域投资导致预算排挤，商业服务器需求衰退全球服务器出货量(万台)YoY(%)全球前4大云服务厂商季度资本支出(亿美元)同比(%)预计23Q4/24Q1全球服务器出货量分别环比+10%/-5%4504003503002502001501005030%25%20%15%10%5%600500400300200100060%50%40%30%20%10%0%0%-5%-10%-15%-20%-25%0-100-200-10%-20%注：全球前四大云服务提供商为亚马逊、微软、谷歌、Meta数据：

IDC，ICInsights，TrendForce，Bloomberg，各公司公告，长城证券产业金融研究院12汽车：新能源汽车延续成长动能，预计24年销量同比增长21%⚫

23Q3汽车销量跟踪：插电混合式电动车表现突出，23Q3新能源车销量环比增长18%。23Q3全球汽车销量约1966万辆，同比增长11%，环比增长3%，其中新能源汽车销量约367万辆，同比增长31%，环比增长18%，主要受益于插电混合式电动车(PHEV)表现突出。⚫

23Q4新能源汽车销量研判：受节假日推动23Q4新能源车销量预计环比增长27%，全年销量将同比增长35%至1400万辆。IEA认为2023年全球电动汽车销量将继续保持强劲增长，预计将同比增长35%达到1400万辆，测算得23Q4全球电动汽车销量约466万台，环比增长27%。⚫

24年新能源汽车销量展望：新能源车保持成长动能，预计24年销量同比增长21%，关注两大美系车厂放缓电动化步伐等。据TrendForce预计2024年全球新能源汽车销量有望达到1700万辆，同比增长21%。同时应关注两大美系车厂放缓电动化步伐，(1)福特汽车宣布推迟约120亿美元的新电动汽车及电池生产扩能投资，包括暂停在美国肯塔基州与韩国厂商SKOn合建第二座电池工厂；(2)通用汽车表示放弃从2022年到2024年中期生产40万辆电动汽车的目标，以放缓北美电动汽车生产速度，保护定价权。图：插电混合式电动车表现突出，23Q3新能源汽车销量环比+18%图：预计24年全球新能源汽车销量有望达到1700万辆全球汽车销量(万辆)汽车市场波动较小同比(%)全球新能源汽车销量(万辆)同比(%)250020001500100050040%30%20%10%0%40035030025020015010050200%150%100%50%-10%-20%-30%0%00-50%数据：IEA，Markline，TrendForce，Bloomberg，长城证券产业金融研究院13需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革●Mate

60等新机带动消费者换机，23Q3全球智能手机出货量同比增速由负转正。渠道和终端库存改善下，预计23Q4延续环比增长，2024年维持温和复苏态势，全年出货量同比增长4%。23Q3全球智能手机出货量3.04亿部，同比增长0.3%，环比增长13.5%，主要受益于

Mate

60等带动换机。随着渠道和终端库存有所改善，预计23Q4延续环比增长，24年将持续温和复苏，全年出货量同比增长3.8%。●PC市场已走出低谷，23Q3出货量环比增长9%，预计23Q4环比基本持平，随着AI

PC重塑市场，预计24年出货量同比增长4%。23Q3

PC出货量环比增长9%，Tablet出货量环比增长17%。随着WindowsCopilot全覆盖Office，

叠加品牌电脑陆续推出AI

PC，这将推动24H2及以后的销售，IDC预计2024年全球PC出货量约2.61亿台，同比增长4%，Tablet出货量1.35亿台，同比增长4%。●23年全球可穿戴设备出货量逆势成长，预计出货量同比增长5.6%，24年将继续增长5.5%至5.49亿台。IDC预计2023年全球可穿戴设备出货量将达到5.20亿台，同比增长5.6%，逆势继续保持成长，主要受益于耳机和智能手表出货量增长，其预计24年全球可穿戴设备出货量将继续增长5.5%至5.49亿台。●云服务商聚焦AI领域投资导致预算排挤，下修23年预期出货约3%，预计24年AI服务器大幅增加，但难改通用类弱复苏态势，整体服务器出货量仅小幅增长2%~3%。云服务提供商聚焦AI投资导致预算排挤，IDC下修2023年全年服务器出货量至1342.2万台，同比下降10%。预计24年服务器整机出货量仍受限，仅同比增长2%~3%，但AI服务器出货量约150万台，占比从23年的9%提升至24年的10%。●插电混合式新能源车表现突出，预计2023年全球新能源车销量增长至1400万台，2024年有望达1700万辆。IEA预测，2023年全球电动汽车销量将继续保持强劲增长，2023年销售量将达到1400万辆，同比增长35%。TrendForce预计24年销量将继续同比增长21%至1700万辆。数据：WSTS，IC

Insights，SEMI，IDC，Markline，TrendForce，Bloomberg，长城证券产业金融研究院14三、供给端：产能利用率回升，欧美制造本土化催化资本支出15晶圆代工：下游消费需求重启，24年有望回升至90%左右⚫

23Q3产能利用率跟踪：库存修正尚未修正，23Q3产能利用率回升不及预期，成熟制程是重灾区。23Q3全球前五大晶圆厂产能利用率约80.57%(原指引84.43%)，同比下降12.05pct，环比提升5.27pct，主要由于8英寸晶圆产能利用率较低，据集邦咨询统计台积电8英寸晶圆产能利用率不足60%。⚫

23Q4产能利用率研判：手机和AI相关需求制程，预计23Q4产能利用率环比提升3.53pct至84.09%。预计23Q4全球前五大晶圆厂产能利用率约84.09%(原指引86.99%)，同比下降0.95pct，环比提升3.53pct，环比提升主要受23H2以来iPhone

15系列、部分安卓手机和AI相关需求支撑。⚫

2024年产能利用率展望：随着全行业持续去库存以及消费电子等需求重启，Omdia认为2024年全球前五大晶圆厂产能利用率有望回升至90%左右水平。图：预计23Q4全球前五大晶圆厂产能利用率约84.09%，环比提升3.53pct，2024年有望回升至90%左右水平同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)12历史结论：全球前五大晶圆厂产能利用率与全球半导体需求呈现正相关未来研判：预计2023年全球前五大晶圆厂产能利用6005004003002001000140%120%100%80%60%40%20%0%率有望回升至90%左右晶圆厂产能利用率随需求下降而下降，随需求增长而提升2000年，随着互联网泡沫的破裂，全球半导体市场需求下降，晶圆代工厂产能利用随着需求逐步恢复，晶圆厂产能利用率提升2022年：台积电称自身产能今年仍保持紧张，判断22年全球半导体需求仍会保持正增长率

从97.43

下

降

至42.34%2023年：下游消费电子需求放缓，预计2023年晶圆厂产能利用率有所松动，但仍维持在90%以上-20%-40%-60%数据：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，Bloomberg，各公司公告，长城证券产业金融研究院，注：图中市场规模为3个月移动平均值16半导体硅片：硅片库存仍高企，预计需求于24H2恢复⚫

23Q3硅片出货量跟踪：存储和逻辑领域硅片出货下降，23Q3硅片出货量环比下降10%。23Q3全球硅晶圆出货量30.10亿平方英寸，同比下降19.5%，环比下降9.6%，计算/通信/消费和存储领域的硅片出货量出现明显下降，汽车和工业领域则表现强劲。硅片龙头SUMCO

23Q3营收6.93亿美元(原指引7.27亿美元)，环比下降14%，主要由于存储和逻辑领域300mm硅片出货量有所下降，且200mm硅片库存修正仍在持续。⚫

23Q4年硅片出货量研判：下游需求疲弱致23年硅晶圆出货量同比下降14%，其中23Q4环比增长2%，有所改善。SEMI预计2023年全球硅晶圆出货量预计同比下降14.1%至125.12亿平方英寸，测算得到23Q4硅晶圆出货量约29.06亿平方英寸，环比下降3.5%。其中全球半导体硅片龙头SUMCO指引23Q4营收约7.05亿美元，环比增长1.6%，有所改善。⚫

24年硅片出货量研判：半导体需求复苏带动24年硅晶圆出货量同比增长9%，不过因硅片库存仍过剩，预计于24H2恢复。SEMI预计2024年全年硅晶圆出货量预计同比增长8.5%至135.78亿平方英寸，主要系半导体需求逐步复苏，智能手机和PC需求回暖，以及数据中心/电动汽车/能源领域需求持续强劲。不过因产业链中硅片库存仍过剩，预计硅片需求将在2024年下半年恢复。图：23Q3全球硅片出货量同比下降20%，环比下降10%图：SUMO预计23年全球300mm硅片需求同比下降9%同比(%)全球半导体硅片出货量(百万平方英寸)40003500300025002000150010005001150%100%50%当前变化：23Q3全球硅片出货量环比下降10%0%-50%-100%0数据：IC

Insights，Semi，WSTS，SUMCO，Wind，长城证券产业金融研究院，注：图中市场规模为3个月移动平均值17半导体设备：大陆加速设备搬入，欧美制造本土化催化资本开支⚫

23Q3半导体设备出货额追踪：23Q3日本半导体设备制造商出货额为59.36亿美元，环比下降8.6%，同比下降21.3%。⚫

23Q4半导体设备出货额研判：欧美制造本土化催化资本开支，Omdia上调23年全球半导体资本开支约2%。Omdia预计2023年全球半导体资本支出约1439亿美元，较前值上调2%，同比仍下降19%。与之对应，SEMI预计2023年全球原始设备制造商半导体制造设备销售额约874亿美元，同比下降19%。从区域看，资本支出的上调主要受益于美国制造本土化加速，预计2023年美国资本支出为387亿美元，较前值上调9%。从细分企业看，11月德州仪器(TI)公告在美国犹他州新建12英寸晶圆厂，上调其2023年资本支出257%至50亿美元。⚫

24年半导体设备出货额展望：前道设备表现好于IC市场，后道设备23Q4触底回升，预计24年设备销售额同比增长14%。SEMI指出后道设备订单将在23Q4触底回升，前道设备出货表现则一直好于IC市场，因此其预计24年设备将形成强劲势头，预期24年全球原始设备制造商半导体制造设备销售额约1000亿美元，同比增长14%，这与Omdia预计2024年全球半导体资本支出同比增长9%相符合。图：SEMI指出后道设备订单将在23Q4触底回升，前道设备表现一直好于IC市场，预计24年半导体设备销售额将同比增长14%至1000亿美元2022年全球资本支出前20名半导体企业（亿美元）按地域分半导体资本支出预计（亿美元）公司名称20222023EYoY(%)2024EYoY(%)2021202220232024202520262023~2026年CAGR三星台积电英特尔SK海力士镁光37937124814811347642631353528232330104113153361957075496430204030502010105-17%-9%-22%-53%-33%3%0%15%-35%14%-14%79%-16%-60%-67%-53%71%-68%-65%-36%-19%315365200156121514511231645502099583650%9%3%北美YoY(%)37536%5147527%8158%121415%5292%43027%16238%92387-18%68-16%983-19%387-27%397-8%131-19%68-26%1-7%1439-19%43613%35-49%10689%47322%3970%128-2%69433-1%3451218%4019%123216%58723%4164%14721%8221%110%/-16%/8%/15%/2%/4%/6%/123%61%4%-29%-64%15%-61%50%0%欧洲YoY(%)亚太地区YoY(%)韩国52%105638%52128%33881%1176%7926%1-9%148238%-3%10650%4761%4001%122-5%67-3%1-7%15320%铠侠联电格罗方德意法YoY(%)中国台湾YoY(%)中国大陆YoY(%)日本长江存储德州仪器索尼3%英飞凌长鑫存储华虹-6%-10%12%5%-6%14%13%9%YoY(%)17%18%176919%2%19%15407%博通7355东南亚YoY(%)7%恩智浦华邦罗姆20%178516%1471648总计YoY(%)7%/总计13371462同比YoY(%)日本半导体设备当月出货(亿美元)3025201510580%60%40%20%0%-20%-40%0数据：IC

Insights，Semi，WSTS，Omdia，Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院18四、库存端：库存回落现行业及地域差异，或至24H1恢复至合理水位19半导体库存：龙头存货天数继续回落，库存去化速度符合预期⚫

23Q3半导体库存跟踪：23Q3全球前60大半导体企业库存天数环比下降7天，符合预期。23Q3全球前60大半导体企业库存周转天数约138天，同比增加16天，环比下降7天。我们原预期23Q3库存周转天数约调整至135~140天，当前库存去化速度与预期较符合，但整体速度仍较为缓慢。⚫

23Q4半导体库存研判：中国半导体企业库存基本达到健康水平，尤其是手机/消费和工业领域，美欧客户仍处于高位。⚫

2024年半导体库存展望：预计本轮半导体库存至24H1恢复至90天~100天合理水平。图：23Q3全球前60大半导体企业库存周转天数约138天，环比下降7天，符合预期，预计本轮半导体库存至24H1调整至90~100天合理水平同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)全球前60大半导体企业库存周转天数(天)1216014012010080历史结论：库存调整需2Q~4Q回落至合理水平当前变化：23Q3全球前60大半导体企业库存周转天数环比下降7天合理区间90~100天合理区间80~90天6040206Q12Q4Q4Q4Q4Q2Q

3Q0600140%120%100%80%60%40%20%0%半导体市场从2002年下半年开始才逐步恢复8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度回落至阶段波谷5004003002001000-20%-40%-60%数据：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院，注：图中市场规模为3个月移动平均值20地域性库存：大陆IC企业库存基本健康，美欧客户仍处于高位⚫

中国：受益于智能手机新机型推出，23Q3

SW半导体企业库存天数环比下降11天。23Q3

SW半导体企业库存周转天数167天，环比下降11天；除设备材料外23Q3

SW半导体企业库存周转天数约138天，环比下降10天，存货金额绝对值约1078亿元，环比小幅增长2%，营业成本约701亿元，环比增长10%，可见受益于国内库存去化进展较好，以及国内智能手机品牌厂商新机型推出，国内半导体企业出货速度加快。⚫

日本：23Q3日本集成电路存货率指数约135.07，环比下降0.10，其中9月该指数约123.30，环比下降17.50。⚫

韩国：23Q3韩国半导体库存指数约210.8，环比提升17.9，创1997年以来历史新高，显现库存绝对值仍呈现上升趋势。⚫

美国：23Q3美国制造业(计算机及电子产品)存货出货比1.87，基本持平。图：中国及日本库存有所改善，韩国存货仍处于高位，美国制造业存货保持合理日本集成电路存货率指数美国:制造业:存货出货比:耐用品:计算机及电子产品:季调(右轴)中国工业企业产成品存货(亿元)韩国季度半导体库存指数(左轴)300(60%)3210SW半导体(含设备/材料)营业成本(亿元）存货金额（亿元）库存周转天数（天）(90000)23Q323Q223Q122Q422Q322Q2834.94755.94672.79778.10740.35726.071548.421492.161440.381391.481359.951180.86167178193161165146250(50%)中国(75000)200(40%)美国日本(60000)150(30%)(45000)SW半导体(不含设备/材料)营业成本(亿元）存货金额（亿元）库存周转天数（天）100(20%)23Q323Q223Q122Q422Q322Q2701.27639.14564.76647.37611.49618.671077.921053.951033.711029.691022.77879.81138148165143151128(30000)50(10%)(15000)韩国0数据：韩国央行，日本经济产业省，美国商务部普查局，国家统计局，各公司公告，长城证券产业金融研究院21细分领域库存：手机相关库存天数显著回落，存储厂商持续改善⚫

23Q3上游全球半导体企业库存：手机需求回暖带动射频厂库存天数显著回落，三大存储厂库存天数持续改善⚫

支撑产业：23Q3设备厂商存货天数环比+2天，材料厂商存货天数环比+15天，其中半导体硅片龙头SUMCO存货天数环比提升29天，主要由于其客户300mm硅片库存较高，导致其产品出货较慢，23Q3营业成本环比下降10%。⚫

上游设计：23Q3

MPU/存储/射频/模拟/功率/MCU企业存货天数分别环比-7/-14/-58/-2/+1/-12天，射频受益于终端智能手机回暖叠加传统消费电子旺季，因此库存去化较快。⚫

下游制造封测：晶圆制造厂商23Q3存货天数环比+0天，封测厂商存货天数环比-7天。⚫

23Q3中游电子元器件分销商库存：23Q2全球前50大电子元器件经销商库存天数约68天，同比+4天，环比-3天。⚫

23Q3下游终端企业库存：23Q3全球电子下游终端企业库存天数60天，同比+4天，环比+1天，显现下游需求恢复缓慢。图：射频企业库存天数环比大幅下降58天，主要收益于智能手机需求回暖叠加传统消费电子旺季全球半导体企业分销商全球前50大下游终端企业季度全球前60大半导体企业Arrow

全球龙头电(艾睿)

子下游终端晶圆制造设备材料封测MPU存储射频模拟功率MCU电子元器件经销商67.6770.8573.2164.9563.2060.0551.8250.5748.5246.0943.0642.6744.2655.7455.0749.9049.2255.2661.4554.2151.62AppleDell三星2023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q12018Q42018Q3137.52144.70148.50142.69121.17113.13112.10101.6898.77102.91102.9196.1792.1281.9588.1181.5382.8880.7280.3477.6074.3761.1958.4352.2453.3260.2471.2575.7761.7769.58215.10212.96190.34184.22160.84164.95168.08148.39137.89145.67145.85164.15156.37175.20179.70151.11166.86191.10177.79166.45159.31179.03163.73175.02167.73150.50157.22163.43171.83177.22180.65182.66208.69207.08215.73219.66218.81217.37232.93217.46218.94214.1046.7353.7059.8951.9851.7759.7455.3443.1549.6653.9149.2340.1846.9044.6144.3936.8437.2745.6344.4438.3839.25120.55127.83146.45143.78121.15100.14102.5593.1392.9390.9187.2683.7486.1391.7696.7084.8088.25104.9698.5688.6184.97159.84174.07190.40211.93163.61126.68127.16115.8694.48130.21188.27161.63164.34136.11134.02117.25102.55100.27110.6398.73155.71157.75153.12133.17117.44110.05106.2296.39163.45162.91161.14154.04129.36134.96135.71124.56120.22118.12117.52122.69126.63141.98132.25135.55122.03138.28134.62130.20117.07118.55130.32136.81120.81109.59109.90107.5499.6599.17100.2890.3686.4697.15121.04111.6295.98104.44111.17121.3192.2274.3565.8865.2458.9856.6353.4753.1448.3646.4143.2739.5439.2945.2052.5853.0848.0350.2149.5753.4050.2851.0260.4759.8655.0352.0056.6858.5952.4045.7150.7249.7742.7840.8745.9748.3345.2237.8243.9347.2644.9842.1644.6111.6114.5812.749.198.5510.398.987.5912.2910.099.126.679.149.678.356.519.308.9912.148.599.17103.85119.75104.15103.90100.0999.1990.3382.3377.6080.8765.6378.2974.2684.9172.0063.4869.2678.7385.4977.5572.9618.4122.7722.3829.2725.3127.8123.7423.4620.3119.9116.4718.9220.8721.7218.2018.7617.7120.1319.8221.04107.9196.2994.4899.5497.4999.4293.0094.04110.67113.94115.77114.92106.02113.37130.73123.71103.5592.4282.5998.93101.09109.27108.1997.29101.94117.20115.19100.9298.17109.32127.25124.97102.76110.22107.94119.2988.48108.87132.36119.79112.39110.00110.97127.24118.52118.6583.9495.90数据：Wind，公司财报，长城证券产业金融研究院22五、价格端：23Q3半导体价格环比+1%，显现震荡回升23半导体价格：23Q3价格指数环比提升1%，呈现震荡回升趋势⚫

23Q3全球半导体价格指数跟踪：23Q3全球半导体价格指数约93.19，同比提升9%，环比提升1%，环比提升系存储芯片、模拟芯片、Micro芯片、逻辑芯片平均单价均环比提升。⚫

23Q4全球半导体价格指数研判：当前我们判断全球下游需求23H2将呈现逐季环比提升趋势，该过程中全球半导价格指数将继续呈现震荡回升。图：23Q3全球半导体价格指数约93.19，同比提升9%，环比提升1%同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)全球前60大半导体企业库存周转天数(天)全球半导体产品平均单价(3MMA,右轴,1991年3月=100)16014012010080价

格

回

升

较

库存

水

平

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间

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前一个季度合理区间90~100天合理区间80~90天160历史结论：价格回升较库存水平调整至合理区间提前一个季度半导体价格指数整体呈现震荡回升4020需求尚未恢复

需求逐步恢复需求尚未恢复需求逐步恢复库存继续下降需求>供给需求尚未恢复

需求逐步恢复0库存下降需求<供给价格下跌库存继续下降需求>供给价格回升库存下降需求<供给价格下跌库存下降需求<供给价格下跌库存继续下降需求>供给价格回升600140%120%100%80%60%40%20%0%价格回升5004003002001000-20%-40%-60%数据：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院，注：图中市场规模、价格为3个月移动平均值24细分价格：23Q3四大芯片ASP均呈现环比提升⚫

23Q3各类细分芯片平均单价环比均显现提升。23Q3存储芯片平均单价(YoY-28%，QoQ+5%)，模拟芯片(YoY+4%，QoQ+7%)，Micro芯片(YoY+2%，QoQ+10%)，逻辑芯片(YoY+51%，QoQ+9%)，分立器件(YoY+13%，QoQ-4%)，传感器&执行器(YoY+4%，QoQ-3%)，光器件(YoY+25%，QoQ+5%)。图：23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄Micro(右轴)存储芯片模拟芯片(右轴)逻辑芯片(右轴)全球半导体产品平均单价(3MMA)12.0010.008.006.004.002.000.003.503.002.502.001.501.000.500.001市场规模

平均单价变化

变化存储价格是半导体风向标，衰退/回暖初期均率先反应细分芯片存储芯片23模拟芯片价格稳定，去库存中后期才出现补跌逻辑芯片价格自2021年6月以来整体呈现上升趋势YoY-18%

YoY-28%QoQ+8%YoY-12%QoQ+3%YoY+6%QoQ+5%YoY+4%QoQ+7%YoY+2%Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月~3月价格达到高点3模拟芯片Micro芯片逻辑芯片分立器件QoQ+12%

QoQ+10%YoY+4%

YoY+51%12QoQ+6%QoQ+9%YoY+2%

YoY+13%QoQ+2%YoY-15%QoQ+1%YoY-6%QoQ+8%QoQ-4%YoY+4%QoQ-3%YoY+25%QoQ+5%传感器&执行器大

存

储

厂

减

产

&

涨

价

，23Q3存储ASP环比+5%光器件数据：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，长城证券产业金融研究院，注：图中价格为3个月移动平均值25存储芯片：大厂减产&手机需求涌入，23Q3存储ASP环比+5%⚫

23Q3存储芯片价格跟踪：头部存储大厂减产，23Q3存储ASP环比提升5%。23Q3存储芯片平均单价为2.0782美元/颗，同比下降28%，环比提升5%，主要系头部存储厂减产。据电子时报报道，预计到23年底三星NAND减产幅度将达50%。⚫

23Q4存储芯片价格研判：预计23Q4

DRAM和NAND均价全面上涨。TrendForce报道自23Q4起DRAM和NAND

Flash均价开始全面上涨，预计其合约价分别环比提升3%~8%、8%~13%，除头部存储大厂减产外，Mobile

DRAM和NAND

Flash均价受传统旺季带动。同时，Mate

60系列等刺激其他中国手机品牌扩大生产目标带来短期涌入需求推动价格上涨。⚫

2024年存储芯片价格展望：展望24Q1我们认为整体存储价格涨势延续，不过由于传统淡季及春节影响，价格涨幅或有所降温，涨幅则视后续原厂是否维持保守投产策略以及终端需求回暖程度而定，尤其是通用型服务器领域的需求。图：三大存储厂减产，23Q3存储芯片平均单价继续环比提升5%存储芯片全球半导体产品平均单价(3MMA)镁光存货周转天数(天)1225020015010050镁光：23Q3存货周转天数约170天，环比下降15天库存至阶段性低点后，存储芯片价格开始回升库存至阶段性低点后，存储芯片价格开始回升库存至阶段性低点后，存储芯片价格开始回升SK海力士：23Q3存货周转天数约149天，环比下降24天全球龙头存储厂商季度存货率先调整企稳金额(亿美元)存储芯片库存下降存储芯片库存下降至低点存储芯片价格企稳0213.68223.15228.89222.22181.07159.57149.7123Q323Q223Q122Q422Q322Q222Q17.002.502.001.501.00存储芯片价格下跌半导体产品平均单价回升6.005.004.003.002.001.000.002000年8月存储芯片价格领先半导体芯片平均价格4个月下跌半导体产品平均单价下跌半导体行业库存下降半导体行业库存上升主动去库存完成调整2018年10月2006年11月存储芯片价格领先半导体芯片平2002年6月2019年9月2009年6月2009年1月均价格2个月下跌2000年12月2007年1月2001年12月

存储芯片价格领

存储芯片价格领存储芯片价格领先半导体芯片平均价格5个月上涨2019年11月

存储芯片价格领0.50先半导体芯片平2018年12月先半导体芯片平

先半导体芯片平均价格6个月上升均价格2个月下跌均价格2个月上涨0.00数据：TrendForce，Semi，WSTS，CINNO，闪存市场，Wind，长城证券产业金融研究院，注：图中价格为3个月移动平均值26模拟芯片：手机等消费类专用模拟芯片带动23Q3

ASP环比+7%⚫

23Q3模拟芯片价格跟踪：受益于消费类专用模拟芯片价格大幅提升，23Q3模拟芯片ASP环比提升4%。23Q3模拟芯片平均单价约0.4018美元/颗，同比提升4%，环比提升7%，主要受益于手机等消费类专用模拟芯片价格环比提升21%，而通用类模拟芯片ASP环比下降6%。⚫

23Q4模拟芯片价格研判：模拟芯片库存仍处于高位，预计通用型模拟芯片均价进一步下探。23Q3全球模拟芯片厂商平均库存天数约156天，环比小幅下降2天，显现当前模拟芯片库存仍处于高位；德州仪器(TI)指引23Q4营收中值约41亿美元，环比下降10%。我们认为通用型模拟芯片价格将进一步下探。⚫

2024年模拟芯片价格展望：德州仪器将在美国犹他州新建12英寸晶圆厂，模拟厂商扩产节奏较快，预计价格进一步下降。图：受国际模拟大厂降价夺回市场份额影响，23Q2全球模拟芯片ASP环比下降4%全球半导体产品平均单价(3MMA,1991年3月=100)模拟芯片(右轴)意法存货周转天数(天)140120100801通用专用历史结论：模拟芯片价格较显现弱周期性模拟芯片

模拟芯片2023/092023/082023/072023/062023/052023/042023/032023/022023/012022/122022/112022/102022/092022/082022/072022/062022/052022/040.27810.29020.33980.30280.31750.35070.32020.34290.36110.33300.33460.36220.30330.30720.32360.26950.28640.30650.27850.27650.27890.26250.25420.27170.23830.24510.26290.24480.47910.55070.46380.40880.41260.43270.46100.42090.41870.46920.41650.42920.47660.47350.43950.49150.48920.46920.48660.52560.46460.47650.49360.46310.48030.46000.43950.44046023Q3意法存货周转天数约111天，环比下降13天。402001601.601.401.20140120100801.00

2022/032022/020.80

2022/012021/12全球半导体产品价格下降，模拟芯片价格反而上升缺芯潮下，模互联网泡沫导全球半导体产品价格下降，模拟芯片价格反而上升600.60拟芯片与其他半导体产品均涨价2021/112021/102021/092021/082021/07致全球半导体平均价格下降，在大趋势影响下，模拟芯片价格下跌400.400.202000.00

2021/06数据：IC

Insights，Semi，WSTS，Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院，注：图中价格为3个月移动平均值27Micro芯片：AI算力需求爆发增长，23Q3

Micro

ASP环比+10%⚫

23Q3

Micro芯片价格跟踪：MPU销售额占比提升驱动23Q3

Micro均价环比提升10%，细分三类芯片价格仍环比下降。23Q3Micro芯片平均单价约2.7643美元/颗，同比提升2%，环比提升10%，ASP环比提升主要系单价较高的MPU市场规模环比增长20%，占比从23Q2的56.22%提升至23Q3的60.46%，但具体来看23Q3

MPU均价环比下降2.44%，MCU/DSP均价则分别环比提升0.35%/5.11%。⚫

23Q4Micro芯片价格研判：随着AI进一步落地，以及周期价格变化趋势，预计23Q4Micro平均单价有望回升。全球GPU龙头英伟达23Q3营收181.20亿美元，环比增长34%，其指引23Q4营收中值200亿美元，环比增长10%。我们认为随着AI在云端及边缘端应用的进一步落地，Micro芯片的需求将进一步扩大，平均单价有望逐步回升。⚫

2024年Micro芯片价格展望：ChatGPT开启算力时代，判断Micro芯片需求与价格将呈现双增长态势。图：23Q3

Micro芯片ASP环比提升10%，系单价较高的MPU市场规模占比提升4.25pct至60.46%全球半导体产品平均单价(3MMA,1991年3月=100)Micro(右轴)25020015010050109876543210Micro芯片价格呈现脉冲式上涨，周期约为1年，每年12月~3月价格达到阶段性顶点。1998年1月2000年1月2002年1月

2003年12月2005年12月23Q3

Micro芯片ASP环比提升10%，系单价较高的MPU市场规模占比提升4.25pct