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文档简介
离子去除特性离子去除特性第1页
Slide2ElectropureEDI模块:
离子去除特征EDI怎样对待混合离子?PH值作用是什么?RO产水电导率有多少影响?为何二氧化碳如此主要?怎样优化EDI去除硅和硼?离子去除特性第2页
Slide3介绍EDI工艺技术EDI简单模型EDI模型工作床和抛光床Electropure特征离子EDI模型Electropure划分4个离子等级优化规则:CO2
和SiO2关系离子去除特性第3页
Slide4Electropure离子模型在EDI中作用在离子上力
阳离子在力量上差异
阴离子在力量上差异
Electropure划分4个离子等级
在EDI内部PH=7离子去除特性第4页
Slide5在EDI中作用于离子力第一个力:树脂对电荷离子吸附力
K系数,离子选择性系数第二种力:电极对电荷离子吸引力E系数,电荷/每个离子CX树脂R-R-R-Na++-离子去除特性第5页
Slide6在EDI中作用于阳离子力K,选择性系数Ca+2>Mg+2>K+>Na+>H+
E,电场力/每个离子H+>Mg+2>Ca+2>Na+>K+离子去除特性第6页
Slide7在EDI中作用于阴离子力K,选择性系数SO4-2>Cl->OH-
>HCO3->HSiO3-E,电场力/每个离子OH-
>Cl->SO4-2>HCO3->HSiO3-离子去除特性第7页
Slide8Electropure划分4个离子等级离子去除特性第8页
Slide9EDI工艺技术简单模型阴离子到阳极阳离子到阴极纯水出口稳定状态“TEA”TotalEquivalentAnions
总相当阴离子GraphicfromIonics离子去除特性第9页
Slide10等级I~IV:I:H+OH-II:Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2III:HCO3-CO2(g)IV:SiO2H3BO3离子去除特性第10页
Slide11等级I:H+和OH-I:H+OH-II:Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2III:HCO3-CO2(g)IV:SiO2H3BO3等级I离子迁移区域pH趋于7.0H+OH-Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2HCO3-
SiO2H3BO3离子去除特性第11页
Slide12等级II:轻易去除离子I:H+OH-II:Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2III:HCO3-CO2(g)IV:SiO2H3BO3在进水端pH趋于7.0H+
和OH-
处于平衡状态H+OH-Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2等级II离子迁移区域全部CO2
转变为HCO3-HCO3-
SiO2H3BO3离子去除特性第12页
Slide13等级III:重碳酸盐离子I:H+OH-II:Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2III:HCO3-CO2(g)IV:SiO2H3BO3在进水端pH趋于7.0H+和OH-处于平衡状态H+OH-Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2全部CO2
转变为HCO3-大多数电导率被去除HCO3-
SiO2H3BO3等级III离子迁移区域少许水裂解离子去除特性第13页
Slide14等级IV:难去除离子I:H+OH-II:Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2III:HCO3-CO2(g)IV:SiO2H3BO3在进水端pH趋于7.0H+和OH-处于平衡状态H+OH-Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2全部CO2转变为HCO3-大多数电导率被去除HCO3-
SiO2&HSiO3-H3BO3&H4BO4-去除HCO3-等级IV离子去除区域大量水裂解“抛光层”离子去除特性第14页
Slide15Electropure离子模型首先,H+
和OH-
迁移,平衡,高迁移特征,被树脂弱吸附性。pH靠近7.0.CO2
转换到HCO3-.第二步,“轻易去除离子”接着迁移。这些离子有固定电荷,能够被树脂很强吸附着,
树脂展现Na+
和Cl-
饱和状态而且象迁移桥一样为离子提供服务,在这里大量进水电导率被去除。浓水电导率上升到高水平。第三步,“重碳酸盐”离子接着迁移。在这里,重碳酸盐浓度经典比硅和硼高出许多,而且有全部电荷。
有弱小树脂吸附性(极化离子)但在直流电场中有强烈迁移性。少许水开始裂解。第四步,“难去除离子”种类经历洁净H+
和OH-形态树脂。
在阴树脂表面局部PH值高。转变SiO2
为HSiO3-形态为了吸附和去除。强烈水电解能够保持树脂新鲜。离子去除特性第15页
Slide16离子模型规则在模块中不一样离子在不一样区域被去除去除离子区域长度取决于其它离子浓度每一个离子存在都会影响其它离子去除离子去除特性第16页
Slide17在EDI进水高或者低PH情形I:H+OH-II:Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2III:HCO3-CO2(g)IV:SiO2H3BO3H+OH-Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2轻易去除离子HCO3-
SiO2&HSiO3-H3BO3&H4BO4-重碳酸盐HCO3-弱离子化离子
pH=5意味着H+
和Cl-
导电性在4.3uS/cmpH=9意味着Na+和OH-导电性在2.4uS/cmpH逐步趋于7.0离子去除特性第17页
Slide18在EDI进水是高电导率情形I:H+OH-II:Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2III:HCO3-CO2(g)IV:SiO2H3BO3pH靠近7.0H+OH-Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2高电导率重碳酸盐HCO3-HCO3-
离子去除特性第18页
Slide19在EDI进水中是高CO2
和HCO3-
情形I:H+OH-II:Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2III:HCO3-CO2(g)IV:SiO2H3BO3pH靠近7.0H+OH-Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2低电导率重碳酸盐HCO3-HCO3-
离子去除特性第19页
Slide20EDI对于去除硅优化原理I:H+OH-II:Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2III:HCO3-CO2(g)IV:SiO2H3BO3pH靠近7.0H+OH-Na+Cl-Ca+2Mg+2SO4-2低电导率低CO2+HCO3-HCO3-
SiO2&HSiO3-H3BO3&H4BO4-大抛光床层大量水裂解长停留时间
pH控制在6.5to7.5
高脱盐率RO
配置CO2
去除系统)
浓水室电导率和电压最优化离子去除特性第20页
Slide21EDI模块:多个单元并联离子去除特性第21页
Slide22XLbyElectropuretm进水产水离子去除特性第22页
Slide23EDI模块:开启(都是H和OH形态)H-形态OH-形态Na-形态Cl-形态离子去除特性第23页
Slide24EDI工作稳定状态进入离子量=排放出去离子量形成一个“前沿”在低端进水个别树脂呈“饱和”状态在高端出水个别树脂呈“新鲜”状态离子去除特性第24页
Slide25EDI模块稳定状态H-形态OH-形态Na-形态Cl-形态离子进...…=离子出离子去除特性第25页
Slide26Model#2:WorkingBedPolishingBed离子去除特性第26页
Slide27模型#2:工作床...较低床层因为进水离子(Na+andCl-)而使树脂呈饱和状态浓水室有低电导特征(如同RO产水)电压驱动大量离子进入浓水室没有水裂解...抛光床上部床层树脂呈新鲜H+和OH-形态浓水展现高电导特征(在90%回收率时是进水11倍)电压驱动力裂解水树脂展现抛光树脂模式离子去除特性第27页
Slide28EDI模型:工作床/抛光床H-形态OH-形态Na-形态Cl-形态工作床抛光床离子去除特性第28页
Slide29EDI模型#2进水产水“工作床”“抛光床”10S/cm0.5S/cm18M.cm离子去除特性第29页
Slide30总结简单EDI稳定状态模型EDI工作床和抛光床模型Electropure
EDI离子模型Electropure划分四个离子等级首先去除轻易去除离子,有优先级对于除SiO2优化标准进水(RO产水)pH值靠近7高脱盐率RO系统去除CO2优化电压离子去除特性第30页
Slide31主要用途半导体行业超纯水处理多晶硅、太阳能、LED等电子行业超纯水处理电力、冶金行业锅炉补给水处理石油化工行业锅炉补给水或化工工艺用水生物医药行业纯化水处理汽车、核电等其它特种行业用纯水
离子去除特性第31页
Slide32EDI测试建立标准测试条件建立质量检测标准重点关注参数:产水电阻率、产水流量、淡水进水和产水之间压力差浓水流量、浓水压力差极水流量、极水压力差测试电压、测试电流值二氧化硅测试在有条件情况下执行测试条件下水温,测试表格要反应25度条件下值建立标准测试值表格作为质检标准,建立测试偏差标准离子去除特性第32页
Slide33EDI模块检测及维修客户送来问题模块需要分类处理建立故障模块处理标准程序
1)拆箱后首先进行外观检验
2)全部问题模块一律先上测试台检验其真实工况
3)依据测试初步判断是否需要化学清洗?是否需要打开?
4)假如清洗,就执行相关化学清洗程序和再生程序,
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