《共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准+GB+51291-2018》详细解读

《共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准GB51291-2018》详细解读目录contents1总则2术语3总体设计4基本工艺5工艺设备配置6工艺设计目录contents7建筑与结构8公用设施及动力9电气设计10环境保护与安全本标准用词说明引用标准名录011总则确保共烧陶瓷混合电路基板厂的设计满足功能性、安全性、经济性和环保性要求。为共烧陶瓷混合电路基板的生产提供稳定、可靠、高效的生产环境。促进共烧陶瓷混合电路基板行业的标准化和规范化发展。1.1设计目的和意义01021.2设计范围和内容设计内容包括厂区的总平面布置、生产工艺流程、设备选型及布局、建筑结构、给排水、电气、暖通、消防、环保等。设计范围包括共烧陶瓷混合电路基板厂的生产区、辅助生产区、动力区、仓储区、办公区等。确保生产安全，预防火灾、爆炸、中毒等安全事故的发生。采用先进、成熟、可靠的技术和设备，提高生产效率和产品质量。遵循国家相关法律法规、行业标准和规范，确保设计的合法性、合规性。注重节能、环保和可持续发展，降低能耗和减少废弃物排放。充分考虑未来发展和扩建的可能性，预留合理的扩展空间。1.3设计原则和要求0103020405022术语共烧陶瓷共烧陶瓷（Co-firedCeramic）是一种多层陶瓷基板技术，通过将多层陶瓷生片和内电极在高温下一次共烧而成。共烧陶瓷具有优良的高频特性、热稳定性和机械强度，广泛应用于混合集成电路、微波器件和传感器等领域。混合电路基板（HybridCircuitSubstrate）是指采用不同材料和技术制造的电路基板，以满足复杂电路系统的需求。共烧陶瓷混合电路基板结合了共烧陶瓷和其他基板材料的优点，具有高可靠性、高性能和高集成度等特点。混合电路基板厂设计标准（FactoryDesignStandard）是指针对特定类型工厂的设计规范和标准，旨在确保工厂建设符合行业要求、提高生产效率和保证产品质量。《共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准》涵盖了工艺流程、设备选型、生产线布局、环境控制等方面的要求，为共烧陶瓷混合电路基板厂的建设提供了全面的指导。厂设计标准033总体设计设计应符合国家现行有关标准、规范及行业规定，并满足当地规划、环保、消防等部门的要求。设计应贯彻执行节约用地、节约能源、保护环境等国家的有关方针政策。总体设计应做到工艺流程顺畅，功能分区明确，物流、人流、信息流合理。建筑物、构筑物的设计应满足生产工艺的要求，并符合安全、卫生、防火等有关规定。010203043.1一般规定厂址选择应符合当地城市规划和工业布局的要求，并考虑原料、燃料、动力、水源、交通运输等条件。厂区总平面布局应根据生产工艺流程、运输、动力、管线、绿化等因素进行综合考虑，做到分区明确、布局合理。厂区内建筑物、构筑物的布置应符合防火、卫生、安全等要求，并考虑通风、采光、防噪等因素。同时，应合理设置绿化带和消防设施，确保厂区的安全和环保。厂址应具有良好的工程地质和水文地质条件，避开地震、滑坡、泥石流等不良地质地段。3.2厂址选择与厂区总平面布局044基本工艺4.1一般规定01工厂应建立并实施一套完整的质量管理体系，确保产品从原材料到最终成品的全过程质量可控。02生产线应具备自动化、智能化水平，提高生产效率和产品质量稳定性。操作人员应经过专业培训，熟练掌握各项工艺技能和安全操作规程。0303配料完成后应对混合物进行均匀性检测和记录，确保满足生产要求。01配料前应核对原材料的种类、数量、规格等信息，确保准确无误。02配料过程中应注意原材料的混合比例和添加顺序，避免出现不良反应。4.2配料混料设备应具备高效、均匀的混合能力，确保混合物质量稳定。混料过程中应控制混合时间和速度，避免混合物出现过热、结块等现象。混料完成后应对混合物进行质量检测，包括粘度、密度等指标。4.3混料010203流延机应具备稳定的流延速度和厚度控制能力，确保生产出的基板厚度均匀。流延过程中应注意控制基板的表面平整度和光洁度，避免出现气泡、裂纹等缺陷。流延完成后应对基板进行质量检测，包括尺寸、厚度、平整度等指标。4.4流延

4.5切片切片设备应具备高精度的切割能力和稳定的运行性能，确保切片尺寸准确。切片过程中应注意控制切割速度和进给量，避免切片出现过热、变形等现象。切片完成后应对切片进行质量检测，包括尺寸、形状、表面质量等指标。打孔设备应具备高精度的定位能力和稳定的打孔性能，确保孔位准确。打孔过程中应注意控制打孔深度和孔径大小，避免出现孔壁破裂、孔径偏差等现象。打孔完成后应对孔位进行质量检测，包括孔径大小、孔距等指标。4.6打孔填孔工艺应选择合适的填充材料和填充方式，确保填充效果良好。填孔过程中应注意控制填充量和填充速度，避免填充物溢出或填充不实等现象。填孔完成后应对填充效果进行质量检测，包括填充物的均匀性、密实度等指标。4.7填孔印刷过程中应注意控制印刷厚度和印刷速度，避免出现印刷不均、模糊等现象。印刷完成后应对印刷图案进行质量检测，包括线条宽度、间距等指标。印刷设备应具备高精度的印刷能力和稳定的运行性能，确保印刷图案清晰、准确。4.8印刷叠片工艺应确保各层基板对齐、贴合紧密，避免出现错位、空隙等现象。叠片过程中应注意控制叠片速度和压力，避免对基板造成损伤或变形。叠片完成后应对叠片效果进行质量检测，包括层间对齐度、贴合紧密度等指标。4.9叠片层压设备应具备稳定的层压能力和均匀的压力分布，确保各层基板紧密结合。层压过程中应注意控制层压温度、压力和时间，避免对基板造成损伤或变形。层压完成后应对层压效果进行质量检测，包括结合强度、平整度等指标。4.10层压123热切设备应具备高精度的切割能力和稳定的运行性能，确保热切尺寸准确。热切过程中应注意控制切割速度和温度，避免对基板造成热损伤或变形。热切完成后应对热切效果进行质量检测，包括尺寸、形状、表面质量等指标。4.11热切共烧工艺应选择合适的烧结温度和升温速率，确保基板烧结致密、性能稳定。共烧过程中应注意控制烧结气氛和烧结时间，避免基板出现过烧、欠烧等现象。共烧完成后应对基板进行质量检测，包括密度、收缩率、性能等指标。4.12共烧熟切过程中应注意控制切割速度和进给量，避免对基板造成损伤或变形。熟切完成后应对熟切效果进行质量检测，包括尺寸、形状、表面质量等指标。熟切工艺应在基板完全烧结后进行，确保切割尺寸准确、表面质量良好。4.13熟切激光调阻设备应具备高精度的定位能力和稳定的调阻性能，确保调阻精度和效果满足要求。激光调阻过程中应注意控制激光功率和扫描速度，避免对基板造成热损伤或性能变化。激光调阻完成后应对调阻效果进行质量检测，包括阻值、精度等指标。4.14激光调阻镀涂工艺应选择合适的镀涂材料和镀涂方式，确保镀涂层均匀、致密、性能稳定。镀涂过程中应注意控制镀涂4.15镀涂055工艺设备配置工艺设备应符合相关标准和规范，确保安全生产和产品质量。设备布局应合理，方便操作和维护。设备选型和配置应满足产品生产工艺要求。5.1一般规定5.2配料工艺设备配料设备应实现精确计量和混合，确保原料比例准确。设备应具备自动化控制功能，提高生产效率和产品质量。配料过程中应防止原料污染和交叉污染。混料设备应实现高效、均匀的混合效果。设备结构应易于清洗和维护。混料过程中应控制温度、湿度等参数，确保产品质量。5.3混料工艺设备流延过程中应控制浆料粘度、温度等参数，确保基板质量。流延设备应实现均匀、连续的浆料流延。设备应具备自动调节功能，适应不同规格的基板生产。5.4流延工艺设备01切片设备应实现精确、快速的切割效果。02设备应具备自动定位和纠偏功能，提高切割精度。03切片过程中应防止基板破损和毛刺产生。5.5切片工艺设备010203打孔设备应实现高精度、高效率的打孔效果。设备应具备自动识别和定位功能，确保打孔位置准确。打孔过程中应防止基板变形和孔壁破损。5.6打孔工艺设备5.7填孔工艺设备01填孔设备应实现均匀、无空洞的填充效果。02设备应具备自动调节功能，适应不同孔径和填充材料。03填孔过程中应控制填充量和填充速度，确保产品质量。印刷设备应实现高精度、高分辨率的印刷效果。设备应具备自动对位和套准功能，提高印刷精度。印刷过程中应控制印刷压力和速度，确保图案清晰、无偏移。0102035.8印刷工艺设备叠片设备应实现高效、精确的叠片效果。叠片过程中应防止基板错位和偏移。设备应具备自动定位和纠偏功能，提高叠片精度。5.9叠片工艺设备层压设备应实现均匀、无气泡的层压效果。设备应具备自动调节功能，适应不同规格和厚度的基板。层压过程中应控制温度、压力等参数，确保产品质量。5.10层压工艺设备设备应具备自动定位和切割功能，提高热切精度。热切过程中应防止基板变形和切割面毛刺产生。热切设备应实现精确、快速的热切效果。5.11热切工艺设备5.12共烧工艺设备共烧设备应实现高效、均匀的共烧效果。02设备应具备自动调节功能，适应不同规格和材料的基板。03共烧过程中应控制温度、气氛等参数，确保产品质量和性能。01熟切设备应实现精确、快速的熟切效果。设备应具备自动定位和切割功能，提高熟切精度。熟切过程中应防止基板破损和切割面不平整。0102035.13熟切工艺设备5.14激光调阻工艺设备030201激光调阻设备应实现高精度、高效率的调阻效果。设备应具备自动识别和定位功能，确保调阻位置准确。激光调阻过程中应控制激光功率和速度，确保产品质量。5.15镀涂工艺设备镀涂设备应实现均匀、无缺陷的镀涂效果。设备应具备自动调节功能，适应不同规格和材料的基板。镀涂过程中应控制镀层厚度和均匀性，确保产品质量和性能。5.16飞针测试工艺设备飞针测试设备应实现高精度、高效率的测试效果。设备应具备自动识别和定位功能，确保测试位置准确。飞针测试过程中应控制测试速度和压力，确保测试结果的准确性。066工艺设计工艺设计应符合共烧陶瓷混合电路基板的生产流程和工艺要求，确保产品质量和生产效率。设计应考虑生产环境的洁净度、温度、湿度等要求，以及安全生产和环保要求。工艺布局应合理，便于操作、维修和管理，同时应考虑未来生产线的扩展和升级。6.1一般规定6.2工艺区划工艺区应划分为原料区、成型区、烧结区、测试区、成品区等，各区之间应有明确的分隔和标识。原料区应靠近仓库和配料间，方便原材料的存储和配料。成型区应设有独立的成型设备和操作台，确保成型过程的精度和效率。测试区应设有独立的测试设备和测试人员，确保产品的质量和性能符合要求。成品区应设有独立的包装和存储区域，方便成品的存储和发货。烧结区应设有独立的烧结炉和温控系统，确保产品的烧结质量和稳定性。工艺设备的布置应符合生产工艺流程和操作要求，方便设备的操作、维修和保养。对于产生噪音、粉尘、废气等污染的设备，应采取相应的隔音、除尘、排气等措施，确保生产环境的洁净度和安全性。设备之间应有适当的间距和通道，方便人员操作和物料运输。设备的安装和调试应符合相关标准和规范，确保设备的稳定性和可靠性。6.3工艺设备布置077建筑与结构遵循功能性、安全性、经济性和美观性的原则，满足生产工艺和使用功能要求。建筑设计原则根据生产流程和工艺要求，合理布局生产车间、仓库、办公区等功能区域。厂房布局符合国家相关防火规范，采用不燃或难燃材料，设置防火分区和消防设施。建筑防火优先采用节能型建筑材料和设备，注重自然采光和通风，降低能耗。节能环保7.1建筑结构设计原则结构选型抗震设计基础处理7.2结构确保结构的安全性、稳定性和耐久性，满足承载力和变形要求。符合国家相关抗震设计规范，采取必要的抗震措施，提高结构的抗震性能。根据地质条件、荷载要求和使用功能，选择合适的结构类型，如框架结构、排架结构等。根据地质勘察报告，采取适当的基础处理措施，如桩基、地基加固等，确保基础的稳定性和承载力。088公用设施及动力空气净化系统共烧陶瓷混合电路基板厂需要高洁净度的生产环境，因此空气净化系统至关重要。该系统应能够有效过滤空气中的微粒和污染物，确保生产区域的空气洁净度符合工艺要求。排风系统排风系统主要用于排除生产过程中产生的有害气体和热量，以维持良好的工作环境。排风系统应设计合理，确保有害气体能够及时排出，避免对生产设备和人员造成影响。8.1空气净化与排风系统给水系统应满足生产、生活和消防等用水需求。水质应符合国家相关标准，且水量和水压应稳定可靠。给水系统还应考虑节约用水和防止水质污染等措施。排水系统应设计合理，确保生产废水、生活污水和雨水等能够顺畅排出。排水管道应耐腐蚀、易清洗，且符合环保要求。生产废水应经过处理达到排放标准后方可排放。给水系统排水系统8.2给水排水压缩空气系统压缩空气是共烧陶瓷混合电路基板厂的重要动力源之一。压缩空气系统应能够提供稳定、可靠的气源，且空气质量应符合生产工艺要求。压缩空气系统还应考虑节能降耗和减少噪音等措施。真空系统真空系统主要用于吸附、搬运和定位等工艺过程。真空系统应能够提供稳定的真空度，且真空泵应选用高效、节能、低噪音的产品。真空系统还应考虑防止真空泄漏和减少能耗等措施。特殊气体系统共烧陶瓷混合电路基板厂可能需要使用到一些特殊气体，如氮气、氢气等。这些气体的供应系统应安全可靠，且气体纯度应符合生产工艺要求。特殊气体系统还应考虑防止气体泄漏和减少能耗等措施。8.3气体动力099电气设计电源质量确保供电电源质量稳定，电压波动、频率偏差等符合相关标准。供电可靠性设计冗余供电系统，确保在设备故障或维护时，生产线仍能正常运行。节能措施采用高效节能的电气设备和供电方案，降低厂区的能耗。9.1供电03自动控制采用先进的自动化控制系统，实现生产设备的联动控制和智能化管理。01照明设计根据生产需要选择合适的照明设备和布局方案，确保工作区域光照充足、均匀。02配电系统设计安全、可靠的配电系统，包括电缆、电线、开关、插座等电气元件的选型和布局。9.2照明、配电和自动控制构建稳定、高效的通信网络，满足生产设备之间以及生产与管理系统之间的数据传输需求。通信网络建立完善的信息系统，实现生产数据的实时采集、处理和分析，为生产决策提供支持。信息系统加强网络安全管理，确保通信和信息系统的数据安全。网络安全9.3通信、信息1010环境保护与安全10.1环境保护厂址选择应避免选在自然保护区、风景名胜区等环境敏感区域，同时考虑当地气象、水文等自然条件对环境的影响。废气处理共烧陶瓷混合电路基板生产过程中可能产生废气，应设计有效的废气收集和处理系统，确保废气达标排放。废水处理生产废水需经过处理达到国家或地方规定的排放标准后，方可排放。噪声控制应采取隔声、消声、减震等措施，降低噪声对周围环境的影响。固废处理对生产过程中产生的固体废弃物进行分类、收集和处理，确保不对环境造成污染。电气安全电气设备应符合安全标准，设置漏电保护、过载保护等安全措施，防止触电事故发生。防火设计厂房建筑应符合防火规范要求，设置防火墙、防火门等防火分隔设施，并配备相应的灭火器材。机械安全机械设备应设置安全防护装置，如安全罩、安全栏杆等，防止机械伤害事故发生。应急救援应制定应急救援预案，配备相应的应急救援器材和人员，定期进行应急演练，提高应急救援能力。化学品安全对生产过程中使用的化学品进行规范管理，设置化学品储存柜、化学品使用区域等，确保化学品使用安全。10.2安全11本标准用词说明术语和定义共烧陶瓷混合电路基板一种采用共烧陶瓷技术制