为何需要使用氮气来保护回流焊接_第1页
为何需要使用氮气来保护回流焊接_第2页
为何需要使用氮气来保护回流焊接_第3页
全文预览已结束

为何需要使用氮气来保护回流焊接.docx 免费下载

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商为何需要使用氮气来保护回流焊接？在无铅回流焊的过程中，很多企业都会关心一个问题，就是回流炉里的氧浓度是否会升高？什么情况下需要用N2保护焊接方式来降低回流炉的氧浓度？其实对于消费电子产品而言，考虑到产品设计和使用寿命的因素，最好避免使用增加生产成本的N2保护回流焊接方式。但如果产品的可靠性要求很高，那么就应该考虑使用N2保护焊接方式。由于无铅焊料的熔点较高，容易导致焊接过程中的氧化问题，影响焊接质量和可靠性。为了解决这个问题，有效方法是在回流焊炉内充入N2，形成低氧环境，阻断空气进入，减少氧化反应的发生。图1.回流炉外观回流焊N2保护的原理是利用N2的惰性，与金属或其他物质不发生化学反应，从而抑制焊接过程中的氧化。当回流焊炉内充入纯度高于99.99%（氧浓度低于100ppm）的N2时，可以有效降低炉内的氧浓度，一般控制在2000~3000ppm以内。这样，就可以减少无铅焊料在高温下与空气中的氧发生反应，形成金属氧化物的可能性，提高焊料的润湿性能和润湿速度，避免锡球、桥接等缺陷的产生，得到更好的焊接质量。图2.工业用液氮回流焊N2保护的优点防止或减少元器件、电路板和焊料在高温下的氧化，延长其使用寿命；提高焊料的润湿力和润湿速度，使焊点更光滑、均匀和紧密；减少锡球、桥接等缺陷的产生，提高产品的外观和性能；可以使用更低活性助焊剂的锡膏，减少残留物和腐蚀性；减少基材的变色和变形，提高产品的美观度。回流焊N2保护的缺点生产成本明显增加；可能增加墓碑效应和灯芯效应的风险，需要注意控制元器件间距、温度曲线和预热时间等参数；需要控制炉内氧含量和N2消耗量，避免浪费和污染。回流焊N2保护适用于以下几种情况使用SnAgCu等高温无铅焊料时，由于熔点提高，容易导致元器件、电路板和焊料在高温下发生严重的氧化；使用OSP表面处理双面回流焊的板子时，由于OSP层较薄且易受损伤，在空气中容易失去润湿

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 工业设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论