IPD项目交付件清单模板

项目交付件清单,,,,

TR1:需求分析,,,,

TR1阶段交付件清单,,,,

序号,文件类型,交付件清单,包含内容,

1,需求输入,立项报告,市场分析和需求,市场负责

2,,,竞争分析,

3,,,项目计划,

4,,,人力资源需求,

5,,,财务分析,

6,,,关键规格,

7,输出文档,需求分析,方案和系统规格,

8,,,成本,

9,,,质量,

10,,,整机,

11,,,电路,

12,,需求分解,将各需求分解至产群,

13,,产品需求规格书,各产群单模块规格书,

14,,,系统规格书,

15,,TR1评审报告,,

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TR2：系统设计,,,,

TR2阶段交付件清单,,,,

序号,文件类型,交付件清单,包含内容,

1,输出文档,产品总体设计方案,各产群模块设计方案,

2,,,工业设计方案,市场参与评审

3,,,工艺设计方案,

4,,,产群间接口规格,

5,,,集成方案,

6,,,准入、标准、安全认证设计,

7,,总体测试方案,测试方案（包括验证计划）,

8,,关键器件策略,关键物料清单,

9,,,关键物料采购计划,

10,,,供应商认证计划,

11,,,关键物料及新器件认证计划,

12,,开发计划,产品开发计划书(PDCP报告),

13,,,项目WBS进度计划,

14,,,资源配置管理计划,

15,,TR2评审报告,,

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,概念评审,CDCP决策,需求是否更改、方案及成本符合度,

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TR3:概要设计,,,,

TR3阶段交付件清单,,,,

序号,文件类型,交付件清单,,

1,输出文档,整机设计,整机详细设计（含热、防护、EMC等设计）,

2,,,模块间布局及连接图,

3,,,整机BOM清单,

4,,,整机测试方案,

5,,硬件设计,硬件详细设计,

6,,,电气连接图、电气绝缘图、硬件框图,

7,,,硬件原理图及BOM清单,

8,,,硬件测试方案,

9,,电源设计,电源设计需求,

10,,,电源详细设计,

11,,,电源测试方案,

12,,,电源调试报告,

13,,,电源测试报告,

14,,,电源原理图,

15,,,电源BOM,

16,,软件设计,软件详细设计,

17,,,软件模块及模块间接口,

18,,,软件测试方案,

19,,结构设计,结构详细设计（《结构方案3D图》）,

20,,,结构图纸,

21,,,爆炸图,

22,,,结构BOM清单(含新增),

23,,,包装箱BOM清单,

24,,,包装箱工程图,

25,,工业设计,外观效果图,

26,,,配色方案图,

27,,,丝印、标识、标贴、名牌,

28,,评审报告,TR3评审报告,

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,计划评审,PDCP决策,市场是否变化、项目是否进行、资源是否到位,

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TR4:详细设计,,,,

TR4阶段交付件清单,,,,

序号,文件类型,交付件清单,,

1,输出文档,硬件实现,PCB绘制图,

2,,,PCB加工工艺要求,

,,,硬件BOM清单,

3,,,研发样机调测报告,

4,,整机装配,样机,

5,,,整机装配图,

6,,,部件装配图,

,,,整机BOM清单,

7,,,研发整机安装测试报告,

8,,软件,软件源代码,

9,,,软件安装说明书,

10,,,软件光盘,

11,,,程序烧录工艺,

12,,,研发软件测试报告,

13,,物料承认,物料承认书,

14,,,供应商认证报告,

15,,评审报告,TR4评审报告,

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TR4A:系统测试验证,,,,

TR4A阶段交付件清单,,,,

序号,文件类型,交付件清单,,

1,输出文档,测试验证,模块测试报告,

2,,,整机测试报告,

3,,,软件测试报告,

4,,,工程样机测试报告（含软硬件整机等）,

5,,,环境测试报告,

6,,,可靠性测试报告,

,,第三方认证启动,,

7,,评审报告,TR4A评审报告,

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TR5:小批量试制,,,,

TR5阶段交付件清单,,,,

序号,文件类型,交付件清单,,

1,输出文档,工艺,装配工艺,

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3,,,,

4,,,检验指导书,

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6,,,,

7,,,,

8,,生产文件,工艺装备（测试装备）,

9,,,测试仪器、工具需求清单,

10,,,生产工艺流程图,

11,,,整机测试记录表,

12,,,制程记录卡,

13,,,装箱清单,

14,,中试报告,物料可检验性报告,

15,,,可批量采购报告,

16,,,可检验性报告,

17,,,可批量生产报告,

18,,,可维护性报告,

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