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千人智库对于发展中国半导体产业的探讨提要:中国半导体人必须抓住历史所赋予机遇,赶超世界水平。只有工艺水平相差最小的时候,才有我们实现“弯道超车”的可能。文/杨士宁,梅绍宁,洪沨,李平,安西琳我国半导体事业在过去15年里,通过国家政策的扶持和中国半导体人的共同努力,已经获得了显著的成绩。国家通过909工程重点投资建立了一些具大规模的半导体集成电路厂,如中芯国际和华力等。特别是在“十二五”期间,中国半导体事业在01、02、03等重大科技专项的推动下得到了进一步的发展。根据有关资料显示,我国已经成为全球半导体产业发展最快的地区,市场规模在2010年就已经达到了8065.6亿人民币,占全球市场的一半。但是,我国半导体产业的发展却不尽人意。尤其是半导体芯片制造业的规模与市场需求极不适应,国内半导体芯片的自给率不足10%。针对我国半导体芯片制造业落后的情况,我们曾提出过,紧跟国际最先进水平,实现“弯道超车”的建议,以解决上述问题。但是通过几年的实践,我们发现我国与世界最先进水平的差距不是在缩小,而是在增大。“弯道超车”似乎难以实现,对此,每一个中国半导体人都是心焦如焚。本文在此,就中国半导体的现状以及如何有效的改变这种现状提出我们的一管之见。我国半导体工业的基本状况根据资料,如下图所示,我国半导体的进口已经达到了1920亿美元,已经超过了石油和铁矿石的进口,成为我国进口的最大宗商品。而且在这些进口的半导体商品中,处理器及控制器等高端产品占了进口总数的83.3%。造成上述现状的原因是:我国半导体制造企业在产能上,仅为国际一流半导体企业的1/10。在制造工艺上,与国际水平相差2代(4-6年)。在产品性能上,相差5-7年。众所周知,半导体制造企业的竞争是核心技术的竞争,具体表现在创新与技术研发经费的投入上。相比之下,我国的半导体研发投入不但量少,而且分散,其结果是难以使创新能力快速提高。例如下图所示,2012年,Intel投入101亿美元,台积电投入14亿美元,而中国最大的中芯国际投入仅为2亿美元。我国半导体制造企业在发展中严重缺乏资金,靠自身“运营”不仅盈利困难,更别说投入研发的资金。造成这种状况的原因有许多,包括企业在立项时,决策者对于长期投资的认识不足,过高地期望企业能够在短时间内自给自足。半导体产业的竞争还是产业链的竞争。我国半导体制造企业没有与产业链结合,形成行业综合竞争力。我国的芯片设计企业如展讯和华为,作为半导体产业链的上游企业,在近年来有了很大的发展,达到了可以与国际最先进设计企业竞争的水平。因此,他们必须用最先进的芯片制造工艺设计产品以保持产品的竞争能力。由于国内芯片制造业的工艺落后,他们只能与国外芯片制造商合作,而不能同国内芯片制造商联手,获得最大的地域和价格的优势。同理,国内芯片设备制造企业的设备暂时还很难与国内芯片制造企业配套,从而形成国产半导体的产业链,并使国内芯片制造企业获得设备投资的优势。在具体实施上,我们可以借鉴美国纽约州奥尔巴尼纳米科技中心的经验,以国家资金投资新技术研发。集中全国人才,联合全产业链共同研发,获得具有自主知识产权的工艺和技术。并建立有中国特色的工艺技术标准,以便不同的企业能分享产能,以中国企业的集合产能与国际垄断企业的竞争。以市场经济为纲,在掌握最新自主的技术和知识产权的基础上,吸引中央、地方和社会资金支持新技术的产业化,迅速扩大中国半导体企业的产能。在战略上,建立以中国市场为目标的产业链联盟,以中国半导体产业链整合的优势获得中国市场的地域优势,从而获得中国半导体企业发展的更大空间。先搞定中国市场,再竞争国际市场。中国半导体产业是中国经济发展中最重要的产业之一,也是政府调整
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