电子技术课程设计的基本方法和步骤样本

电子技术课程设计基本办法和环节一、明确电子系统设计任务对系统设计任务进行详细分析，充分理解系统性能、指标及规定，明确系统应完毕任务。二、总体方案设计与选取1、查阅文献，依照掌握资料和已有条件，完毕方案原理构想；2、提出各种原理方案3、原理方案比较、选取与拟定4、将系统任务分解成若干个单元电路，并画出整机原理框图，完毕系统功能设计。三、单元电路设计、参数计算与器件选取1、单元电路设计每个单元电路设计前都需明确本单元电路任务，详细拟订出单元电路性能指标，与先后级之间关系，分析电路构成形式。详细设计时，可以模仿成熟先进电路，也可以进行创新和改进，但都必要保证性能规定。并且，不但单元电路自身规定设计合理，各单元电路间也要互相配合，注意各某些输入信号、输出信号和控制信号关系。2、参数计算为保证单元电路达到功能指标规定，就需要用电子技术知识对参数进行计算，例如放大电路中各电阻值、放大倍数、振荡器中电阻、电容、振荡频率等参数。只有较好地理解电路工作原理，对的运用计算公式，计算参数才干满足设计规定。参数计算时，同一种电路也许有几组数据，注意选取一组能完毕电路设计功能、在实践中能真正可行参数。计算电路参数时应注意下列问题：元器件工作电流、电压、频率和功耗等参数应能满足电路指标规定。元器件极限必要留有足够裕量，普通应不不大于额定值1.5倍。电阻和电容参数应选计算值附近标称值。3、器件选取（1）阻容元件选取电阻和电容种类诸多，对的选取电阻和电容是很重要。不同电路对电阻和电容性能规定也不同，有些电路对电容漏电规定很严，尚有些电路对电阻、电容性能和容量规定很高，例如滤波电路中惯用大容量（100~3000uF）铝电解电容，为滤掉高频普通还需并联小容量（0.01~0.1uF）瓷片电容。设计时要依照电路规定选取性能和参数适当阻容元件，并要注意功耗、容量、频率和耐压范畴与否满足规定。（2）分立元件选取分立元件涉及二极管、晶体三极管、场效应管、光电二极管、晶闸管等。依照其用途分别进行选取。选取器件类型不同，注意事项也不同。（3）集成电路选取由于集成电路可以实现诸多单元电路甚至整机电路功能，因此选用集成电路设计单元电路和总体电路既以便又灵活，它不但使系统体积缩小，并且性能可靠，便于调试及运用，在设计电路时颇受欢迎。选用集成电路不但要在功能和特性上实现设计方案，并且要满足功耗、电压、速度、价格等方面规定。4、注意单元电路之间级联设计，单元电路之间电气性能互相匹配问题，信号耦合方式四、电路模仿与仿真器件选取、电路设计完毕后，应用电路通用分析软件PSPICE对电路进行模仿和仿真，对设计电路进行直流分析、动态分析、瞬态分析，蒙特卡罗分析和最坏状况分析，通过度析，修改参数，使电路设计优化。五、绘出总体电路图 使用Protel软件绘制电路原理图。 （1）布局合理、连线清晰 总电路也许有几种某些构成，绘图时尽量把总电路画在一张图纸上，如果电路比较复杂，需绘制几张图，则应把主电路画在同一张图纸上，而把某些比较独立或次要某些画在此外图纸上，并在图与图之间连线上做上标记，标出信号从一张图到另一张图引出点和引入点，以此阐明各图纸在电路连接之间关系。 （2）注意信号流向 普通从输入端或信号源画起，由左至右或由上至下，按信号流向依次画出各单元电路，而反馈通路信号流向则与此相反。 （3）连接线连接线尽量为直线，交叉和折弯尽量少。互相连通交叉线，应在交叉处用圆点表达。六、安装与调试（1）获取元器件，进行电路安装。（2）调试办法 普通采用边安装边调试办法。把总体电路按功能提成若干单元电路分别进行安装和调试；在完毕单元电路调试基本上，由前至后逐级调试，扩大调试成果；直至最后完毕整机调试。 注意：通电前应检查电源、地线、信号线等有无短接现象。 注意：通电后观测电路，各某些元器件有无爆炸、烧糊、发烫现象。如浮现异常迅速切断电源。（3）性能指标测试及电路修改设定测量方案及环节，测量并记录数据，解决数据得出电路技术指标。必要时应调节有关元器件甚至修改设计，使之达到设计任务书指标规定。七、撰写总结报告内容学生个人对课程设计全过程进行系统总结，按规定格式撰写设计总结报告或设计阐明书。设计报告普通包括如下内容：课题名称内容摘要设计内容及技术指标规定电路工作原理分析、方案论证和拟定（包括总体原理框图）单元电路设计、参数计算及器件选取电路仿真及仿真成果分析电路安装与调试环节（涉及使用仪器和调试办法）电路性能参数测试办法及手段总结设计电路特点和改进意见（涉及设计和调试中浮现问题及其解决办法）列出系统需要元器件参照文献整体电路原理图整体软件清单

八、设计阐明书格式摘要用黑体二号字，居中放置，并且距下文双倍行距；整个摘要和核心词内容占1页用黑体二号字，居中放置，并且距下文双倍行距；整个摘要和核心词内容占1页╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳用宋体小四号字（英文用新罗马体12），固定值，用宋体小四号字（英文用新罗马体12），固定值，24磅，100~200字核心词：╳╳╳；╳╳╳；╳╳╳3~5个核心词；3~5个核心词；用宋体小四号字（英文用新罗马体12）

设计题目标题应简短、明确、有概括性。标题字数要恰当，普通不超过25个字。如果有细节可以提成主标题和副标题。标题应简短、明确、有概括性。标题字数要恰当，普通不超过25个字。如果有细节可以提成主标题和副标题。设计题目用黑体一号字，居中放置，并且距下文双倍行距。正文题序层次是文章构造框架。章条序码统一用阿拉伯数字表达，题序层次可以分为若干级，各级号码之间加一小圆点，末尾一级码背面不加小圆点，层次分级普通不超过4级为宜，示例如下：书写格式规定阐明：阐明书一律使用A4打印纸计算机打印或手写，学校统一纸面格式，页眉上标明“书写格式规定阐明：阐明书一律使用A4打印纸计算机打印或手写，学校统一纸面格式，页眉上标明“武汉理工大学《╳╳╳╳╳╳》（书名号中书写课程名称）课程设计阐明书字样。必要使用国家发布规范字。打印版面上空2.5cm，下空2cm，左空2.5cm，右空2cm（左装订），固定行距，24磅。页眉和页脚用宋体，小5号字居中标明。第一级（章）123第一级（章）题序和题名用黑体小二号字第一级（章）题序和题名用黑体小二号字…第二级（条）1.11.2…2.12.2…3.13.2…第二级（条）题序和题名用黑体小三号字第二级（条）题序和题名用黑体小三号字…第三级（条）1.1.11.1.2…

1.2.11.2.2…2.1.12.1.2…

2.2.12.2.2…3.1.13.1.2…

3.2.13.2.2…第三级（条）题序和题名用黑体四号字第三级（条）题序和题名用黑体四号字…第四级（条）1.1.1.11.1.1.2…

1.2.2.11.2.2.2…

…2.1.1.12.1.1.2…

2.2.2.12.2.2.2…第四级（条）题序和题名用黑体小四号字

…第四级（条）题序和题名用黑体小四号字………╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳╳正文各层次内容用宋体小四号字（英文用新罗马体12），固定值，24磅正文各层次内容用宋体小四号字（英文用新罗马体12），固定值，24磅图表阐明： 文中浮现插图必要精心制作，图片必要清晰，插图应与正文呼应，不得与正文脱节。图片普通居中排，并且距上、下文空一行；图片必要有图序和图题，图序可以全文编为图1，图2。。。。或者图1-1，图1-2，图2-1，等等。不论采用哪种方式，图序必要持续，不得重复或跳缺。图序和图题应放在图下方居中处。由若干分图构成插图，分图用a,b,c……标序，分图图名以及图中各种代号意义，以图注形式写在图题下方，选写分图名，另起行后写代号意义。每个表格应有自己表题和表序，表题应写在表格上方正中，表序写在表题左方不加标点，空一格接写表题，表题末尾不加标点。全文表格统一编序，也可以逐章编序，不论采用哪种方式，表序必要持续。表格容许下页接写，接写时表题省略，表头应重复书写，并在右上方写“续表××”。此外，表格应写在离正文初次浮现处近处，不应过度超前或拖后。图1-1负反馈放大电路图题、图序在图片下方，居中排5号字图题、图序在图片下方，居中排5号字表1-2高保真音频功放电路元件清单表题、表序在表格上方，居中排5号字表题、表序在表格上方，居中排5号字序号元器件名称数量(片)174LS001274LS29063电阻1kΩ244电容0.01μF155石英晶体振荡器（20M）1合计47公式阐明公式应另起一行写在稿纸中央，一行写不完长公式，最佳在等号处转行，如做不到这点，在数学符号（如“+”、“－”号）处转行，数学符号应写在转行后行首。公式编号用圆括号括起放在公式右边行末，在公式和编号之间不加虚线，公式可按全文统一编序号，公式序号必要持续，不得重复或跳缺。重复引用公式不得另编新序号。参照文献用黑体二号字，居中放置，并且距下文双倍行距；用黑体二号字，居中放置，并且距下文双倍行距；[1]袁润章.自蔓延高温合成技术研究进展.武汉:武汉工业大学出版社,1994内容用宋体小四号字（英文用新罗马体12），固定值，24磅内容用宋体小四号字（英文用新罗马体12），固定值，24磅[2]SchachtE.Industrialpolysaccharides.Amsterdam:ElsevierScience,1987[3]郭景坤.陶瓷材料强化与增韧新途径摸索.无机材料学报,1998,13910;23-26[4]SpriggsGE.Ahistoryoffinegrainedhardmetal.IntJofRefractoryMetalandHardMaterial,1995,13:241-255[5]王为民.二硼化钛陶瓷自蔓延高温合成与加工:[博士论文].武汉工业大学,1988[6]吴中庆,张基田.SiC颗粒与液体铝界石层.广州:92秋季中华人民共和国材料科学研讨会,C-MRS,1992.603-609.[7]魏明坤,张汉林,王柱等.用流化床还原碳化一次制备硬质合金复合粉.中华人民共和国创造专利,ZL93108446.6,1995参照文献书写格式参照文献罗列顺序号码应与前言及正文中浮现参照文献编号一致。写法应规范。参照文献普通有书（或专著）、期刊、学位论文集、专利等几类，应按文献号、作者、文献名称、出版社和出版日期（期刊则按刊物名称、卷、