《TCEC 2022102低温环境条件下高压电气设备现场检测实施导则 第1部分：红外测温》

ICS29.240.99

CCSL52T/CEC

中国电力企业联合会标准

T/CECXXXX—XXXX

低温环境条件下高压电气设备现场检测

实施导则

第1部分：红外测温

Applicationguideoflivemeasurementforhighvoltageelectricalequipmentatlow

temperature

Part1：Infraredtemperaturemeasurement

征求意见稿

（完成日期：2023年5月21日）

“在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。”

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国电力企业联合会发布

T/CECXXXXX—XXXX

I

T/CECXXXXX—XXXX

引言

T/CECXXXX旨在对低温环境条件下高压电气设备现场检测实施提供指导，拟由2个部分组成。

——第1部分：红外测温。目的在于规范低温环境条件下的高压电气设备现场检测工作，为红外测

温检测实施及缺陷判断提供指导。

——第2部分：介质损耗测试。目的在于规范低温环境条件下的高压电气设备现场检测工作，为介

质损耗测试实施及缺陷判断提供指导。

I

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低温环境条件下高压电气设备现场检测实施导则

第1部分：红外测温

1范围

本文件规定了-40℃~0℃低温环境条件下开展红外测温的现场检测条件、检测仪器、检测程序、检

测结果处理及检测报告要求等。

本文件适用于低温环境条件下，采用红外热像仪对具有电流、电压致热效应或其他致热效应引起的

各种电气设备的状态诊断。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T12604.9无损检测术语红外热成像

DL/T664带电设备红外诊断应用规范

3术语和定义

GB/T12604.9界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

温差temperaturedifference

同类设备、相同部位表面温度之差。

[来源：DL/T664—2016，3.1，有修改]

3.2

温升temperaturerise

被测设备表面与环境温度之差。

3.3

相对温差relativetemperaturedifference

两个对应测点之间的温差与其中较高温度点的温升之比的百分数。

[来源：DL/T664—2016，3.2，有修改]

3.4

电压致热型设备voltage-inductive-heatedequipment

由于电压效应引起发热的设备。

1

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[来源：DL/T664—2016，3.6]

3.5

电流致热型设备current-inductive-heatedequipment

由于电流效应引起发热的设备。

[来源：DL/T664—2016，3.7]

4现场检测条件

环境温度宜不低于-40℃，其他现场检测条件应符合DL/T664的要求。

5检测仪器

5.1工作条件

测试仪工作条件应符合以下要求：

——环境温度：-40℃～+50℃；

——环境湿度：不大于85%RH。

5.2性能要求

测试仪性能除应满足DL/T664的要求外，还应符合如下要求：

a）测温范围：包含-40℃～+200℃，可分段量程；

b）测温准确度：±2℃或读数的±2%（取绝对值大者）；

c）测试仪应能承受不少于3次温度循环，温差变换范围为-40℃到+20℃；

d）采用电池供电的热像仪，在-40℃环境下连续稳定工作时间不小于2h。

5.3检测方法

除按DL/T664的要求进行检验外，还应开展如下检测项目：

a）冷热温度循环

在实验室环境条件下将红外热成像仪开机后静置10min，待其稳定后，将红外热像仪放置于温度为

-40℃的恒温恒湿箱内静置10min，取出红外热成像仪再放置于温度为+20℃的恒温恒湿箱内静置10min，

重复上述操作不少于3次，红外热成像仪仍可正常工作。

b）低温环境条件下的连续稳定工作时间

将恒温恒湿箱的温度设置为-40℃，将红外热成像仪开机稳定后，放置于恒温恒湿箱内静置2h，红

外热成像仪仍可正常工作。

6检测程序

检测程序应按照DL/T664的要求执行。

7判断方法

应按照DL/T664的要求执行。

2

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8诊断判据

8.1温升计算方法

温升计算方法见公式（1）。

τ1=T1-T0（1）

式中：

τ1—发热点温升：

T1—发热点温度；

T0—被测设备区域的环境温度—气温。

8.2相对温差计算方法

相对温差按DL/T664规定的方法计算，计算方法见公式（2）。

δt=（τ1-τ2）/τ1×100%=（T1-T2）/（T1-T0）×100%（2）

式中：

δt——相对温差；

τ1和T1——发热点的温升和温度；

τ2和T2——正常相对应点温升和温度；

T0——被测设备区域的环境温度—气温。

8.3缺陷判断原则

8.3.1电流致热型设备缺陷判断方法

按8.1和8.2中规定的方法分别计算得到温升τ1和相对温差δt并按附录A分别确定缺陷性质，取其中

严重者作为缺陷判断结果。

8.3.2电压致热型设备缺陷判断方法

按3.1中定义的方法计算得到温差K，诊断判据见附录B。

9检测报告要求

检测报告应包含如下内容，格式见附录C：

——检测对象；

——检测日期；

——检测所使用的仪器；

——检测环境参数；

——缺陷部位；

——缺陷性质；

——负荷（率）。

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附录A

（规范性）

电流致热型设备缺陷的诊断判据

电流致热型设备缺陷的诊断判据见附表A.1。

表A.1电流致热型设备缺陷的诊断判据

缺陷性质

设备类别和部位热像特征故障特征

一般缺陷严重缺陷紧急缺陷

以线夹和接头为

电器设备与金20K≤τ1≤

接头和线夹中心的热像，热接触不良τ1＜20K或τ1＞35K或

属部件的连接35K或δt≥

点明显δt≥35%但δt≥95%且

80%但温度

松股、断股、老未达到严重温差τ1＞

以导线为中心的未达紧急缺

金属导线化或截面积不缺陷温度值20K

热像，热点明显陷温度值

够

金属部件与金

接头和线夹

属部件的连接

以线夹和接头为

输电导线的连接器（耐张线

中心的热像，热接触不良30K≤τ1≤

夹、接续管、修补管、并沟线τ1＜30K或τ1＞55K或

点明显55K或δt≥

夹、跳线线夹、T型线夹、设δt≥35%但δt≥95%且

80%但温度

备线夹等）未达到严重温差τ1＞

未达紧急缺

以转头为中心的转头接触不良缺陷温度值30K

转头陷温度值

热像或断股

隔离开关

以触头压接弹簧

触头弹簧压接不良

为中心的热像

以顶帽和下法兰

为中心的热像，

动静触头

顶帽温度大于下

法兰温度

断路器压指压接不良

以下法兰和顶帽

为中心的热像，18K≤τ1≤

中间触头τ1＜18K或τ1＞30K或

下法兰温度大于30K或δt≥

δt≥35%但δt≥95%且

顶帽温度80%但温度

未达到严重温差τ1＞

以串并联出线头未达紧急缺

缺陷温度值18K

或大螺杆出线夹陷温度值

电流互感器内连接为最高温度的热螺杆接触不良

像或以顶部铁帽

发热为特征

以套管顶部柱头柱头内部并线

套管柱头

为最热的热像压接不良

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缺陷性质

设备类别和部位热像特征故障特征

一般缺陷严重缺陷紧急缺陷

以熔丝中部靠电

熔丝容侧为最热的热熔丝容量不够

电容器像

以熔丝座为最热熔丝与熔丝座

熔丝座

的热像之间接触不良

热

点

温

度

＞

7

温差＞5K，0

温差＞10K，

以铁心表面过热热点温度未℃

直流换流阀电抗器铁心损耗异常60℃≤热点

为特征达到严重缺（

温度≤70℃

陷温度值。设

计

允

许

限

值

）

δt≥35%但85℃≤热点

以箱体局部表面漏磁环（涡）流热点温度＞

变压器箱体未达到严重温度≤

过热为特征现象105℃

缺陷温度值105℃

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附录B

（资料性）

电压致热型设备缺陷诊断判据

电压致热型设备缺陷诊断判据见表C.1。

表C.1电压致热型设备缺陷诊断判据

设备类别热像特征故障特征温差K

10kV浇注式以本体为中心整体发热铁心短路或局部放电增大4

电流互感器以瓷套整体温升增大，且瓷套上部温度偏

油浸式介质损耗偏大2～3

高

电压互感器（含10kV浇注式以本体为中心整体发热铁心短路或局部放电增大4

电容式电压互

介质损耗偏大、匝间短路

感器的互感器油浸式以整体温升偏高，且中上部温度大2～3

或铁心损耗增大

部分）

以整体温升偏高或局部过热，且发热符合介质损耗偏大，电容量变

耦合电容器油浸式

自上而下逐步的递减的规律化、老化或局部放电

热像一般以本体上部为中心的热像图，正

常热像最高温度一般在宽面垂直平分线介质损耗偏大，电容量变

移相电容器

的2/3高度左右，其表面温升略高，整体化、老化或局部放电2～3

发热或局部发热

热像特征呈现以套管整体发热热像介质损耗偏大

高压套管局部放电故障，油路或气

热像为对应部位呈现局部发热区故障

路的堵塞

热像特征是以油面处为最高温度的热像，

充油套管瓷瓶柱缺油

油面有一明显的水平分界线

正常为整体轻微发热，较热点一般在靠近

氧化锌避雷器10～60kV上部且不均匀，多节组合从上到下各节温阀片受潮或老化0.5～1

度递减，引起整体发热或局部发热为异常

正常绝缘子串的温度分布同电压分布规

律，即呈现不对称的马鞍型，相邻绝缘子低值绝缘子发热（绝缘电

温差很小，以铁帽为发热中心的热像图，阻在10~300MΩ）

1

其比正常绝缘子温度高

瓷绝缘子

发热温度比正常绝缘子要低，热像特征与零值绝缘子发热

绝缘子绝缘子相比，呈暗色调（0~10MΩ）

其热像特征是以瓷盘（或玻璃盘）为发热由于表面污秽引起绝缘子

0.5

区的热像泄漏电流增大

在绝缘良好和绝缘劣化的结合处出现局

合成绝缘子部过热，随着时间的延长，过热部位会移伞裙破损或芯棒受潮0.5～1

动

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设备类别热像特征故障特征温差K

球头部位过热球头部位松脱、进水