计算机术语大全

计算机术语大全

1、CPU

3DNow!（3Dnowaiting,无须等待的3D处理）

AAM（AMDAnalystMeeting,AMD分析家会议）

ABP（AdvancedBranchPrediction,高级分支预测）

ACG（AggressiveQockGating,主动时钟选择）

AIS（AlternateInstructionSet,交替指令集）

ALAT（advancedloadtable,高级载入表）

ALU（ArithmeticLogicUnit,算术逻辑单元）

Aluminum（铝）

AGU（AddressGenerationUnits,地址产成单元）

APC（AdvancedPowerControl,高级能源控制）

APIC（AdvancedrogrammableIinterruptController,高级可编程中断控制器）

APS（AlternatePhaseShifting,交替相位跳转）

ASB（AdvancedSystemBuffering,高级系统缓冲）

ATC（AdvancedTransferCache,高级转移缓存）

ATD（AssemblyTechnologyDevelopment,装配技术发展）

BBUL（BumplessBuild-UpLayer,内建非凹凸层）

BGA（BallGridArray,球状网阵排列）

BHT（branchpredictiontable,分支预测表）

Bops（BillionOperationsPerSecond,10亿操作/秒）

BPU（BranchProcessingUnit,分支处理单元）

BP（BrachFtediction,分支预测）

BSP（BootStrapProcessor,启动捆绑处理器）

BTAC（BranchTargetAddressCalculator,分支目标寻址计算器）

CBGA（CeramicBallGridArray,陶瓷球状网阵排列）

GDIP（CeramicDual-ln-Une,陶瓷双重直线）

CenterProcessingUnitUtilization,中央处理器占用率

CFM（cubicfeetperminute,立方英尺/秒）

CMT（course-grainedmultithreading,过程消除多线程）

CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体）

CMOV（conditionalmoveinstruction,条件移动指令）

CISC（ComplexInstructionSetComputing,复杂指令集计算机）

CLK（QockCycle,时钟周期）

CMP（on-chipmultiprocessor,片内多重处理）

CMS（CodeMorphingSoftware,代码变形软件）

co-CPU（cooperativeCPU,协处理器）

8B（Cacheonboard,板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内

核的一半速度））

8D（CacheonDie,芯片内核集成缓存）

Copper（铜）

CPGA（CeramicPinGridArray,陶瓷针型栅格阵列）

CPI（cyclesperinstruction,周期/指令）

CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice,禊潍可程式化暹卑茸元件）

CPU（CenterProcessingUnit,中央处理器）

CRT（CooperativeRedundantThreads,协同多余线程）

CSP（ChipScalePackage,芯片比例封装）

CXT（ChoopereXTend,增强形K6-2内核，即K6-3）

DataForwarding（数据前送）

dB（decibel,分贝）

DCLK（DotQock,点时钟）

DCT（DRAMController,DRAM控制器）

DDT（DynamicDeferredTransaction,动态延期处理）

Decode（指令解码）

DIB（DualIndependentBus,双重独立总线）

DMT（DynamicMultithreadingArchitecture,动态多线程结构）

DP（DualProcessor,双处理器）

DSM（DedicatedStackManager,专门堆栈管理）

DSMT（DynamicSmultaneousMultithreading,动态同步多线程）

DST（DepletedSubstrateTransistor,衰竭型底层晶体管）

DTV（DualThresholdVoltage,双重极限电压）

DUV（DeepUltra-Violet,纵深紫外光）

EBGA（EnhancedBallGridArray,增强形球状网阵排列）

田L（electronbeamlithography,电子束平版印刷）

EC（EmbeddedController,嵌入式控制器）

EDEC（EarlyDecode,早期解码）

EmbeddedChips（嵌入式）

EPA（edgepinarray,边缘针脚阵列）

EPF（EmbeddedProcessorForum,嵌入式处理器论坛）

EPL（electronprojectionlithography,电子发射平版印刷）

EPM（EnhancedRowerManagement,增强形能源管理）

EPIC（explicitlyparallelinstructioncode,并行指令代码）

EUV（ExtremeUltraViolet,紫外光）

EUV（extremeultravioletlithography,极端紫外平版印刷）

F7\DD（FloationgFbintAddition,浮点加）

FBGA（Fne-PitchBallGridArray,精细倾斜球状网阵排列）

FBGA（flipchipBGA,轻型芯片BGA）

FC-BGA（Hip-ChipBallGridArray,反转芯片球形栅格阵列）

FC-PGA（Hip-ChipPinGridArray,反转芯片针脚栅格阵列）

FDIV（FloationgFbintDivide,浮点除）

FEMMS：,stEntry/ExitMultimediaState,快速进入/退出多媒体状态

FFT（fastFouriertransform,快速热欧姆转换）

FGM（Fine-GrainedMultithreading,高级多线程）

FID（FID：Frequencyidentify,频率鉴别号码）

FIFO（FrstInputRrstOutput,先入先出队列）

FISC（F^stInstructionSetComputer,快速指令集计算机）

flip-chip（芯片反转）

FLOPs（FloatingFbintOperationsPerSecond,浮点操作/秒）

FMT（fine-grainedmultithreading,纯消除多线程）

FMUL（FloationgFbintMultiplication,浮点乘）

FPRs（floating-pointregisters,浮点寄存器）

FPU（HoatPointUnit,浮点运算单元）

FSUB（FloationgPointSubtraction,浮点减）

GFD（GoldfingerDevice,金手指超频设备）

GHC（GlobalHistoryCounter,通用历史计数器）

GTL（GunningTransceiverLogic,射电收发逻辑电路）

GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor,常规视觉处理器）

HL-PBGA:表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装

HTT（Hyper-ThreadingTechnology,超级线程技术）

Hz（hertz,赫兹，频率单位）

IA（IntelArchitecture,英特尔架构）

IAA（IntelApplicationAccelerator,英特尔应用程序加速器）

ICU（InstructionControlUnit,指令控制单元）

ID（identify,鉴别号码）

IDF（IntelDeveloperForum,英特尔开发者论坛）

IEU（IntegerExecutionUnits,整数执行单元）

IHS（IntegratedHeatSpreader,完整热量扩展）

ILP（InstructionLevelParallelism,指令级平行运算）

IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块

InstructionsCache,指令缓存

InstructionColoring（指令分类）

lOPs（IntegerOperationsPerSecond,整数操作/秒）

IPC（InstructionsPerClockCycle,指令/时钟周期）

ISA（instructionsetarchitecture,指令集架构）

ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice,内藏速度控制设备）

ITC（InstructionTraceCache,指令追踪缓存）

ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors,国际半导体技

术发展蓝图）

KNI（KatmaiNewInstructions,Katmai新指令集，即SSE）

Latency（潜伏期）

LDT（LightningDataTransport,闪电数据传输总线）

LFU（LegacyFunctionUnit,传统功能单元）

LGA（landgridarray,接点栅格阵列）

LN2（LiquidNitrogen,液氮）

LocalInterconnect（局域互连）

MAC（multiply-accumulate,累积乘法）

mBGA（MicroBallGridArray,微型球状网阵排列）

nm（namometer,十亿分之一米/毫微米）

MCA（machinecheckarchitecture,机器检查体系）

MCU（Micro-ControllerUnit,微控制器单元）

MCT（MemoryController,内存控制器）

MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）

MF（MicroOpsFusion,微指令合并）

mm（micronmetric,微米）

MMX（MultiMediaExtensions,多媒体扩展指令集）

MMU（MultimediaUnit,多媒体单元）

MMU（MemoryManagementUnit,内存管理单元）

MN（modelnumbers,型号数字）

MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second,每秒百万个浮点操作）

MHz（megahertz,兆赫）

mil（PCB或晶片怖局的晨度罩位，1mil=千分之一•英寸）

MIPS（MillionInstructionPerSecond,百万条指令/秒）

MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid,修改、自有、排除、

共享或无效）

MOF（MicroOpsFusion,微操作熔合）

Mops（MillionOperationsPerSecond,百万次操作/秒）

MP（Multi-Processing,多重处理器架构）

MPF（MicroprocessorForum,微处理器论坛）

MPU（MicroprocessorUnit,微处理器）

MPS（MultiProcessorSpecification,多重处理器规范）

MSRs（Model-SpecificRegisters,特别模块寄存器）

MSV（MultiprocessorSpecificationVersion,多处理器规范版本）

NAOC（no-accountOverQock,无效超频）

Nl（Non-Intel,非英特尔）

NOP（nooperation,非操作指令）

NRE（Non-RecurringEngineeringcharge,非重禊性工程费用）

OBGA（OrganicBallGridArral,有机球状网阵排列）

OCPL（OffCenterPartingLine,远离中心部分线队列）

OLGA（OrganicLandGridArray,有机平面网阵包装）

OoO（OutofOrder,乱序执行）

OPC（OpticalProximityCorrection,光学临近修正）

OPGA（OrganicPinGridArray,有机塑料针型栅格阵列）

OPN（OrderingPartNumber,分类零件号码）

PAT（PerformanceAccelerationTechnology,性能加速技术）

PBGA（PlasticPinBallGridArray,塑胶球状网阵排列）

PDIP（PlasticDual-1n-Line,塑料双重直线）

PDP（ParallelDataProcessing,并行数据处理）

PGA（Pin-GridArray,引脚网格阵列），耗电大

PLCC（PlasticLeadedChipCarriers,塑料行间芯片运载）

Fbst-RISC（加速RISC,或后RISC）

PR（PerformanceRate,性能比率）

FIB（ProcessorInaBox,盒装处理器）

PM（Rseudo-Multithreading,假多线程）

PPGA（PlasticPinGridArray,塑胶针状网阵封装）

PQFP（PlasticQuadHatPackage,塑料方块平面封装）

PSN（ProcessorSerialnumbers,处理器序列号）

QFP（QuadRatPackage,方块平面封装）

QSPS（QuickStartFbwerState,快速启动能源状态）

RAS（ReturnAddressStack,返回地址堆栈）

RAW（ReadafterWrite,写后读）

REE（RapidExecutionEngine,快速执行引擎）

RegisterContention（抢占寄存器）

RegisterPressure（寄存器不足）

RegisterRenaming（寄存器重命名）

Remark（芯片频率重标识）

Resourcecontention（资源冲突）

Retirement（指令引退）

RISC（ReducedInstructionSetComputing,精简指令集计算机）

ROB（Re-OrderBuffer,重排序缓冲区）

RSE（registerstackengine,寄存器堆栈引擎）

RTL（RegisterTransferLevel,暂存器斡换眉。硬醴描述^言的嗣描述眉次）

SC242（242-contactslotconnector,242脚金手指插槽连接器）

SE（SpecialEmbedded,特别嵌入式）

SEC（SingleEdgeConnector,单边连接器）

SECC（SingleEdgeContactCartridge,单边接触卡盒）

SEPP（SingleEdgeProcessorPackage,单边处理器封装）

Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）

SIMD（SingleInstructionMultipleData,单指令多数据流）

SiO2F（FluoridedSliconOxide,二氧氟化硅）

SMI（SystemManagementInterrupt,系统管理中断）

SMM（SystemManagementMode,系统管理模式）

SMP（SymmetricMulti-Processing,对称式多重处理架构）

SMT（Simultaneousmultithreading,同步多线程）

SOI（Silicon-on-insulator,绝缘体硅片）

SOIC（PlasticSmallOutline,塑料小型）

SONG（Systemonachip,系统集成芯片）

SPGA（StaggeredPinGridArray,交错式针状网阵封装）

SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation,系统性能评估测试）

SQRT（SquareRootCalculations,平方根计算）

SRQ（SystemRequestQueue,系统请求队列）

SSE（StreamingSIMDExtensions,单一指令多数据流扩展）

SFF（SmallFormFactor,更小外形格局）

SS（SpecialSizing,特殊缩放）

SSP（Slipstreamprocessing,滑流处理）

SST（SpecialSizingTechniques,特殊筛分技术）

SSOP（ShrinkPlasticSmallOutline,缩短塑料小型）

STC（SpaceTimeComputing,空余时间计算）

Superscalar（超标量体系结构）

TAP（TestAccessPort,测试存取端口）

TBGA（TieBallGridArray,带状球形光栅阵列）

TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装），发热小

TDP（ThermalDesignRower,热量设计功率）

Throughput（吞吐量）

TLB（TranslateLooksideBuffers,转换旁视缓冲器）

TLP（Thread-LevelParallelism,线程级并行）

TMP（ThreadedMulti-内th,线程多通道）

TPI（TruePerformanceInitiative/index,真实性能为先/指标）

TQFP（ThinPlasticQuadHatRack,薄型方面平面封装）

Tre（RowCycleTime,列循环时间）

TrD（TransistorDensity,晶体管密度）

TSOP（ThinSmallOutlinePlastic,薄型小型塑料）

IISWC（UncacheabledSpeculativeWriteCombination,无缓冲随机联合写操作）

VALU（VectorArithmeticLogicUnit,向量算术逻辑单元）

VFSD（VertexFrequencyStreamDivider,顶点频率流分隔）

VID（VID：Voltageidentify,电压鉴别号码）

VLIW（VeryLongInstructionWord,超长指令字）

VPU（VectorPermutateUnit,向量排列单元）

VPU（vectorprocessingunits,向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令

的地方）

VSA（VirtualSystemArchitecture,虚拟系统架构）

VTF（VIATechnicalForum,威盛技术论坛）

XBar（Crossbar,交叉口闩仲载逻辑单元）

XP（Experience,体验）

XP（Extraperformance,额外性能）

XP（eXtremePerformance,极速性能）

散热器

TFT（TinyFnTechnology,微型鳍片技术）

2、主板

3GI0（ThirdGenerationInput/Output,第三代输入输出技术）

ACR（AdvancedCommunicationsRiser,高级通讯升级卡）

ADIMM（advancedDualIn-lineMemoryModules,高级双重内嵌式内存模块）

AGTL+（AssistedGunningTransceiverLogic,援助发射接收逻辑电路）

AlMM（AGPInlineMemoryModule,AGP板上内存升级模块）

AMR（Audio/ModemRser；音效/调制解调器主机板附加直立插卡）

AHA（AcceleratedHubArchitecture,加速中心架构）

AOI（AutomaticOpticalInspection,自动光学检验）

APU（AudioProcessingUnit,音频处理单元）

ARF（AsynchronousReceiveFIFO,异步接收先入先出）

ASF（AlertStandardsForum,警告标准讨论）

ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red,长波形可移动输入红外线）

AT（AdvancedTechnology,先进技术）

ATX（ATExtend,扩展型AD

BIOS（BasicInput/OutputSystem,基本输入/输出系统）

CNR（CommunicationandNetworkingRiser,通讯和网络升级卡）

CSA（CommunicationStreamingArchitecture,通讯流架构）

CSE（ConfigurationSpaceEnable,可分配空间）

COAST（Cache-on-a-stick,条状缓存）

DASP（DynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor,动态适应预测预处理器）

DB:DeviceBay,设备插架

DMI（DesktopManagementInterface,桌面管理接口）

DOT（DynamicOverclockinglechnonlogy,动态超频技术）

DPP（directprintProtocol,直接打印协议

DRCG（DirectRambusclockgenerator,直接RAMBUS时钟发生器）

DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology.动态视频内存技术）

E（Economy,经济，或Entry-level,入门级）

EB（ExpansionBus,扩展总线）

EFI（ExtensibleFirmwareInterface,扩展固件接口）

EHCI（EnhancedHostControllerInterface,加强型主机端控制接口）

日SA（EnhancedIndustryStandardArchitecture,增强形工业标准架构）

EMI（BectromagneticInterference,电磁干扰）

ESCD（Extended与stemConfigurationData,可扩展系统配置数据）

ESR（EquivalentSeriesResistance,等价系列电阻）

FBC（FrameBufferCache,帧缓冲缓存）

FireWire（火线，即IEEE1394标准）

HexATX（FlexibilityATX,可扩展性ATX）

FSB（FrontSdeBus,前端总线）

FWH（FirmwareHub,固件中心）

GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于AFX架构，但是也能够使用WTX构架的机

箱）

GMCH（Graphics&MemoryControllerHub,图形和内存控制中心）

GPA（GraphicsPerformanceAccelerator,图形性能加速卡）

GPIs（GeneralPurposeInputs,普通操作输入）

GTL+（GunningTransceiverLogic,发射接收逻辑电路）

HDIT（HighBandwidthDifferentialInterconnectTechnology,高带宽微分互连

技术）

HSLB（HighSpeedLinkBus,高速链路总线）

HT（HyperTransport,超级传输）

I2C（Inter-IC）

I2C（Inter-IntegratedQrcuit,内置集成电路）

IBASES（IntelBaselineAGPSystemEvaluationSuite,英特尔基线AGP系统评

估套件）

IC（integratecircuit,集成电路）

ICH（Input/OutputControllerHub,输入/输出控制中心）

ICH-S（ICH-HanceRapids,ICH高速型）

ICP（IntegratedCommunicationsProcessor,整合型通讯处理器）

IHA（IntelHubArchitecture,英特尔Hub架构）

IMB（InterModuleBus,隐藏模块总线）

INTIN（InterruptInputs,中断输入）

IPMAT（IntelFbwerManagementAnalysisTool,英特尔能源管理分析工具）

IR（infraredray,红外线）

IrDA（infraredray,红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）

ISA（IndustryStandardArchitecture,工业标准架构）

ISA（instructionsetarchitecture,工业设置架构）

K8HTB（K8HyperTransportBridge,K8闪电传输桥）

LSI（LargeScaleIntegration,大规模集成电路）

LPC（LowPinCount,少针脚型接口）

MAC（MediaAccessController,媒体存储控制器）

MBA（managebootagent,管理启动代理）

MC（MemoryController,内存控制器）

MCA（MicroChannelArchitecture,微通道架构）

MCH（MemoryControllerHub,内存控制中心）

MDG（MobileDaughterCard,移动式子卡）

MH（MediaIndependentInterface,媒体独立接口）

MIO（MediaI/O,媒体输入/输出单元）

MOSFET（metallicoxidesemiconductorfieldeffecttransistor,金属氧化物半导

体场效应晶体管）

MRH-R（MemoryRepeaterHub,内存数据处理中心）

MRH-S（SDRAMRepeaterHub,SDRAM数据处理中心）

MRIMM（Media-RIMM,媒体RIMM扩展槽）

MSI（MessageSignaledInterrupt,信息信号中断）

MSPCE（MultipleStreamswithPipeliningandConcurrentExecution,多重数据

流的流水线式传输与并发执行）

MT=MegaTransfers（兆传输率）

MTH（MemoryTransferHub,内存转换中心）

MuTIOL（Multi-ThreadedI/Olink,多线程I/O链路）

NGIO（NextGenerationInput/Output,新一代输入/输出标准）

NPPA（nForcePlatformProcessorArchitecture,nForce平台处理架构）

OHCI（OpenHostControllerInterface,开放式主控制器接口）

ORB（operationrequestblock,操作请求块）

ORS（OverReflowSoldering,再流回焊接，SMT元件的焊接方式）

P64H（64-bitPCIControllerHub,64位PCI控制中心）

FCB（printedcircuitboard,印刷电路板）

PCBA（PrintedQrcuitBoardAssembly,印刷电路板装配）

PCI（FteripheralComponentInterconnect,互连外围设备）

PCISIG（PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup,互连夕卜

围设备专业组）

PDD（PerformanceDrivenDesign,性能驱动设计）

PHY（PortPhysicalLayer,端口物理层）

POST（FbwerOnSelf"fest,加电自测试）

PS/2（FtersonalSystem2,第二代个人系统）

PTH（Plated-Through-Holetechnology,镀通孔技术）

RE（ReadEnable,可读取）

QP（Quad-Pumped,四倍泵）

RBB（RapidBlOSBoot,快速BlOS启动）

RNG（RandomnumberGenerator,随机数字发生器）

RFC（RealTimeClock,实时时钟）

KBC（KeyBroadControl,键盘控制器）

SAP（SdebandAddressFbrt,边带寻址端口）

SBA（SdeBandAddressing,边带寻址）

SBC（singleboardcomputer,单板计算机）

SBP-2（serialbusprotocol2,第二代串行总线协协）

SCI（SerialCommunicationsInterface.串行通讯接口）

SCK（CMOSclock,CMOS时钟）

SDU（segmentdataunit,分段数据单元）

SFF（SmallFormFactor,小尺寸架构）

SFS（SteplessFrequencySelection,步进频率选项）

SMA（ShareMemoryArchitecture,共享内存结构）

SMT（SurfaceMountedTechnology,表面黏贴式封装）

SPI（SerialPeripheralInterface,串行外围设备接口）

SSLL（SngleStreamwithLowLatency,低延迟的单独数据流传输）

STD（SuspendTDDisk,磁盘唤醒）

STR（SuspendTDRAM,内存唤醒）

SVROA/itchingVoltageRegulator,交换式电压调节）

THT（ThroughHoleTechnology,插入式封装技术）

UCHI（UniversalHostControllerInterface,通用宿主控制器接口）

UPA（UniversalPlatformArchitecture,统一平台架构）

LIPDG（UniversalPlatformDesignGuide,统一平台设计导刊）

USAFTT（Universal^nchronousAsynchronousReceiverTransmitter,通用同步

非同步接收传送器）

USB（UniversalSerialBus,通用串行总线）

LISDM（UnifiedSystemDiagnosticManager,统一系统监测管理器）

VID（VoltageIdentificationDefinition,电压识别认证）

VLB（VideoBectronicsStandardsAssociationLocalBus,视频电子标准协会局

域总线）

VLSI（VeryLargeScaleIntegration,超大规模集成电路）

VMAP（VIAModularArchitecturePlatforms,VIA模块架构平台）

VSB（VStandby,待命电压）

VXB（VirtualExtendedBus,虚拟扩展总线）

VRM（VoltageRegulatorModule,电压调整模块）

WE（WriteEnalbe,可写入）

WS（WaveSoldering,波峰焊接，THT元件的焊接方式）

XT（ExtendedTechnology,扩充技术）

ZIF（ZeroInsertionForce,零插力插座）

芯片组

ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface,先进设置和电源管理）

AGP（AcceleratedGraphicsFbrt,图形加速接口）

BMS（BlueMagicSlot,蓝色魔法槽）

I/O（Input/Output,输入/输出）

MIOC:MemoryandI/OBridgeController,内存和I/O桥控制器

NBC:NorthBridgeChip（北桥芯片）

RIX:PCIISA/1DEAccelerator（加速器）

PSE36:PageSizeExtension36-bit,36位页面尺寸扩展模式

PXB:PCIExpanderBridge,PCI增强桥

RCG:RAS/CASGenerator,RASCAS发生器

SBC:SouthBridgeChip（南桥芯片）

SMB（SystemManagementBus,全系统管理总线）

SPD（SerialPresenceDetect,连续存在检测装置）

SSB:SuperSouthBridge,超级南桥芯片

TDP:TritonDataPath（数据路径）

TSC:TritonSystemController（系统控制器）

QPA:QuadPortAcceleration（四接口加速）

主板技术

Gigabyte

ACOPS:AutomaticCPUOverHeatPreventionSystem（CPU过热预防系统）

SIV:SystemInformationViewer（系统信息观察）

磐英

ESDJ（EasySettingDualJumper,简化CPU双重跳线法）

浩鑫

UFT（USB、PANEL.LINK、TV-OUT四重接口）

华硕

C.O.P（CPUoverheatingprotection,处理器过热保护）

3、显示设备

AD（AnalogtoDigitalg,模拟到数字转换）

ADC（AppleDisplayConnector,苹果专用显示器接口）

ASIC（ApplicationSpecificIntegratedQrcuit,特殊应用积体电路）

ASG（Auto-SizingandCentering,自动调效屏幕尺寸和中心位置）

ASC（AntiStaticCoatings,防静电涂层）

ASD（AutoStereoscopicDisplay,自动立体显示）

AGC（AntiGareCoatings,防眩光涂层）

AG（ApertureGrills,栅条式金属板）

ARC（AntiReflectCoating,防反射涂层）

BLA:BearnLandingArea（电子束落区）

BMC（BlackMatrixScreen,超黑矩阵屏幕）

CCS（CrossCapacitanceSensing,交叉电容感应）

cd/mA2（candela/平方米，亮度的单位）

CDRS（CurvedDirectionalReflectionScreen,曲线方向反射屏幕）

CG-Slicon（ContinuousGrainSilicon,连续微粒硅）

CNT（carbonnano-tube,碳微管）

CRC（CyclicalRedundancyCheck,循环冗余检查）

CFT（CathodeRayTube,阴极射线管）

CVS（ComputeVisual^ndrome,计算机视觉综合症）

DA（DigitaltoAnalog,数字到模拟转换）

DDC（DisplayDataChannel,显示数据通道）

DDWG（DigitalDisplayWorkingGroup,数字化显示工作组）

DEC（DirectEtchingCoatings,表面蚀刻涂层）

DeflectionCoil（偏转线圈）

DFL（DynamicFocusLens,动态聚焦）

DFP（DigitalHatPanel,数字平面显示标准）

DFPG（DigitalHatPanelGroup,数字平面显示标准工作组）

DFS（DigitalHexScan,数字伸缩扫描）

DIC:DigitalImageControl（数字图像控制）

DigitalMultiscan11（数字式智能多频追踪）

DLP（digitalLightProcessing,数字光处理）

DOSD:DigitalOnScreenDisplay（同屏数字化显示）

DPMS（DisplayPowerManagementSignalling,显示能源管理信号）

DotPitch（点距）

DQL（DynamicQuadrapoleLens,动态四极镜）

DSP（DigitalSgnalProcessing,数字信号处理）

DSTN（DoublelayersSuperTwistedNematic,双层超扭曲向列，无源矩阵L8）

DTV（DigitalTV,数字电视）

DVI（DigitalVisualInterface,数字化视像接口）

ECD（ElectroChromicDisplay,电铭显示器）

EFEAL（ExtendedFeld日lipticalApertureLens,可扩展扫描椭圆孔镜头）

FED（FeldEmissionDisplays,电场显示器）

FlybackTransformer（回转变压器）

FPD（flatpaneldisplay,平面显示器）

FRC:FrameRateControl（帧比率控制）

GLV（grating-light-valve,光栅亮度阀）

HDMI（HighDefinitionMultimediaInterface,高精度多媒体接口）

HDTV（highdefinitiontelevision,高清晰度电视）

HVD（HighVoltageDifferential,高分差动）

IFT（InfiniteHatTube,无限平面管,三星丹娜）

INVAR（不胀铜）

IPS（in-planeswitching,平面开关）

LCD（liquidcrystaldisplay,液晶显示屏）

LCOS:LiquidCrystalOnSlicon（硅上液晶）

LED（lightemittingdiode,光学二级管）

L-SAGIC（LowPower-SmallApertureG1wihtImpregnatedCathode,低电压光

圈阴极管）

LTPS（Low-TemperatureFbly-Si,低温多晶硅）

LVD（LowVoltageDifferential,低分差动）

LVDS（LowVoltageDifferentialSignal,低分差动信号）

LRTC（LCDResponseTimeCompensation,液晶响应时间补偿）

LTPS（LowTemperaturePolysilicon,低温多硅显示器）

MALS（MultiAstigmatismLensSystem,多重散光聚焦系统）

MDA（MonochromeAdapter,单色设备）

MonochromeMonitor（单色显示器）

MS:MagneticSensors（磁场感应器）

MVA（multi-domainverticalalignment,广域垂直液晶队歹U）

OEL（organicelectro-luminescent,有机电镀冷光）

OLED（Organiclight-emittingdiode,有机电激发光显示器）

OSD（OnScreenDisplay,同屏显示）

PAC（psycho-acousticcompensation,心理声学补偿）

P&D（PlugandDisplay,即插即显）

PDP（PlasmaDisplayPanel,等离子显示器）

FbrousTungsten（活性铝）

PPI（PixelPerInch,像素/英寸）

RGB（Red、Blue、Green,红、蓝、绿三原色）

ROP（rasteroperations,光栅操作）

RSDS:ReducedSwingDifferentialSgnal（小幅度摆动差动信号）

SC（ScreenCoatings,屏幕涂层）

SingleEnded（单终结）

ShadowMask（点状阴罩）

SXGA（SuperextendedGraphicsArray,超级扩展型图形阵列）

STN（SuperTwistedNematic,超扭曲向列，无源矩阵）

TOO（TheSwedishConfederationofProfessionalEmployees,瑞典专业工作人

员联合会）

TDT（TimeingDetectionTable,数据测定表）

TMDS（TransitionMinimizedDifferentialSignaling,转换极低损耗微分信号）

TN（TwistedNematic,扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）

TN+film（twistednematicandretardationfilm,扭曲液晶向列+延迟薄膜）

TlCRG:TungstenImpregnatedCathodeRayGun（鹤传输阴级射线枪）

TFT（thinfilmtransistor,薄膜晶体管，有源矩阵LCD）

Trinitron（特丽珑）

UQD（UltraQearCoatings,超清晰涂层）

UFB（Ultra-Rne&Bright,新概念超亮度液晶显示屏）

UXGA（UltraExtendedGraphicsArray,极速扩展图形阵列）

VAGP:VariableAperatureGrillePitch（可变间距光栅）

VBI:VerticalBlankingInterval（垂直空白间隙）

VESA（VideoElectronicsStandardsAssociation,视频电子标准协会）

VGA（videographicsarray,视频图像阵列）

VDT（VideoDisplayTerminals,视频显示终端）

VRR:VerticalRefreshRate（垂直扫描频率）

VW（VirtualWindow,虚拟视窗）

XGA（extendedGraphicsArray,扩展型图形阵列）

YUV（亮度和色差信号）

4、视频

3D：ThreeDimensional,三维

3DCG（3Dcomputergraphics,三维计算机图形）

3DS（3DSubSystem,三维子系统）

A-Buffer（AccumulationBuffer,积聚缓冲）

AA（AccuviewAntialiasing,高精度抗锯齿）

ADC（AnalogtoDigitalConverter,模数传换器）

ADI（AdaptiveDe-Interlacing,自适应交错化技术）

AE（AtmosphericEffects,大气雾化效果）

AFC（AdvancedFrameCapture^高级画面捕获）

AFR（AlternateFrameRendering,交替渲染技术）

AnisotropicRitering（各向异性过滤）

APPE（AdvancedRacketParsingEngine,增强形帧解析引擎）

AR（Auto-Resume,自动恢复）

AST（amorphous-siliconTFT,非晶硅薄膜晶体管）

AV（AnalogVideo.模拟视频）

AV（Audio&Video,音频和视频）

BSplines（B样条）

BAG（BadAngleCase,边角损坏采样）

BackBuffer,后置缓冲

Backfaceculling（隐面消除）

BattleforEyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）

BilinearRitering（双线性过滤）

B.O.D.E（Body、Object>Design>Envioment,人体、物体、设计、环境渲染自

动识别）

BSP（BinarySpacePartitioning,二进制空间分区）

CBMC（Crossbarbasedmemorycontroller,内存控制交叉装置）

CBU（colorblendingunit,色彩混和单位）

CEA（CriticalEdgeAngles,临界边角）

CEM（cubeenvironmentmapping,立方环境映射）

CG（CforGraphics/GPU,用于图形/GPU的可编程语言）

CG（ComputerGraphics,计算机生成图像）

Qipping（剪贴纹理）

ClockSynthesizer,时钟合成器

compressedtextures（压缩纹理）

ConcurrentCommandEngine,协作命令引擎

CSC（ColorspaceConversion,色彩空间转换）

CSG（constructivesolidgeometry,建设立体儿何）

CSS（ContentScramblingSystem,内容不规则加密）

DAC（DigitaltoAnalogConverter,数模传换器）

DCD（DirectionalCorrelationalDe-interlacing,方向关联解交错）

DCT（DisplayCompressionTechnology,显示压缩技术）

DDC（DynamicDepthCueing,动态深度暗示）图像

DDP（DigitalDisplayPort,数字输出端口）

DDS（DirectDrawSurface,直接绘画表面）

Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）

DFP（DigitalHatPanel,数字式平面显示器）

DFS:DynamicRatShading（动态平面描影），可用作加速

Dithering（抖动）

DirectionalLight,方向性光源

DM（Displacementmapping,位移贴图）

DME（DirectMemoryExecute,直接内存执行）

DOF（DepthofField,多重境深）

dottextureblending（点型纹理混和）

DOT3（Dotproduct3bumpmapping,点乘积凹凸映射）

DoubleBuffering（双缓冲区）

DPBM（DotProductBumpMapping,点乘积凹凸映射）

DQUICK（DVDQualificationandIntegrationKit,DVD资格和综合工具包）

DRA（deferredrenderingarchitecture,延迟渲染架构）

DRI（DirectRenderingInfrastructure,基层直接渲染）

DSP（DualStreamsProcessor,双重流处理器）

DVC（DigitalVibranceControl,数字振动控制）

DVI（DigitalVideoInterface,数字视频接口）

DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology,动态视频内存技术）

DxR:DynamicXIendedResolution（动态可扩展分辨率）

DXTC（DirectXTextureCompress,DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）

DynamicZ-buffering（动态Z轴缓冲区），显示物体远近，可用作远景

E-DDC（EnhancedDisplayDataChannel,增强形视频数据通道协议，定义了显

示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）

EdgeAnti-aliasing（边缘抗锯齿失真）

E-EDID（EnhancedExtendedIdentificationData,增强形扩充身份辨识数据,

定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）

eFB（embeddedFrameBuffer,嵌入式帧缓冲）

eTM（embeddedTextureBuffer,嵌入式纹理缓冲）

ExecuteBuffers,执行缓冲区

Embosing,浮雕

EMBM（environmentmappedbumpmapping,环境凹凸映射）

ExtendedBurstTransactions,增强式突发处理

FactorAlphaBlending（因子阿尔法混合）

吊stZ-clear,快速Z缓冲清除

FB（fragmentbuffer,片段缓冲）

FL（fragmentlist,片段列表）

FW（吊stWrite,快写，AGP总线的特殊功能）

FrontBuffer,前置缓冲

Flat（平面描影）

FL（FunctionLookup,功能查找）

FMC（FrictionlessMemoryControl,无阻内存控制）

FramesrateisKing（帧数为王）

FRC（FrameRateControl,帧率控制）

FSAA（FullScene/ScreenAnti-aliasing,全景/屏幕抗锯齿）

Fog（雾化效果）

flipdoublebuffered（反转双缓存）

fogtablequality（雾化表画质）

F-Buffer（FragmentStreamFIFOBuffer,片段流先入先出缓冲区）

GPT（GraphicsPerformanceToolkit,图形性能工具包）

FRJS（FullyRandomJitteredSuper-Sampling,完全随机移动式超级采样）

Fur（软毛效果）

GAFT（GraphicAddressRemappngTable,图形地址重绘表）

Gl（GlobalIllumination,球形光照）

GIC（GoldImmersionCoating,化金涂布技术，纯金材质作为PCB最终层，提

升信号完整性）

GIF（GraphicsInterchangeFormat,图像交换格式）

GouraudShading,高洛德描影，也称为内插法均匀涂色

GPU（GraphicsProcessingUnit,图形处理器）

GTF（GeneralizedTimingFormula,一般程序时间，定义了产生画面所需要的时

间，包括了诸如画面刷新率等）

GTS（GigalextelSharder,十亿像素填充率）

GuardBandSupport（支持保护带）

HAL（HardwareAbstractionLayer,硬件抽像化层）

HDR（HighDynamicFlange,高级动态范围）

HDRL（highdynamic-rangelighting,高动态范围光线）

HDVP（High-DefinitionVideoProcessor,高精度视频处理器）

HEL:HardwareEmulationLayer（硬件模拟层）

HLSL（HighLevelShadingLanguage,高级描影语言）

HMC（hardwaremotioncompensation,硬件运动补偿）

HierarchicalZ（Z分级）

hightrianglecount（复杂三角形计数）

HOS（Higher-OrderSurfaces,高次序表面）

HPDR（High-PrecisionDynamic-Range,高精度动态范围）

HRAA（HighResolutionAnti-aliasing,高分辨率抗锯齿）

HSI（HighSpeedInterconnect,高速内连）

HSR（HiddenSurfaceRemoval,隐藏表面移除）

HTP（HyperlexelPipeline,超级像素管道）

HWMC（HardwareMotionCompensation,硬件运动补偿）

ICD（InstallableQientDriver,可安装客户端驱动程序）

iDCT（inverseDiscreteCosineTransformation,负离散余弦转换）

IDE（IntegratedDevelopmentEnvironment,集成开发环境）

ImmediateMode,直接模式

IMMT（IntelligentMemoryManagerTechnology,智能内存管理技术）

Imposters（诈欺模型）

IPEAKGFT（IntelFterformanceEvaluationandAnalysisKit-Graphics

PerformanceToolkit,英特尔性能评估和分析套件-图形性能工具包）

IPPR:ImageProcessingandPatternRecognition（图像处理和模式识别）

IR（ImmediateRendering,直接渲染）

IRA（immediate-moderenderingarchitecture,即时渲染架构）

IQ（inverseq