SMT（表面贴装技术）工程师-SMT（表面贴装技术）工程师综合练习

SMT（表面贴装技术）工程师-SMT（表面贴装技术）

工程师综合练习

1、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、

无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

2、QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、

（）、（）等。

3、静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防

护的基本思想为（）、（）。

4、7S的具体内容为（）。

5、印刷偏位的允收标准（）

6、锡膏按（）原则管理使用。

7、轨道宽约比基板宽度宽()，以保证输送顺畅。

8、早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代

B.20世纪60年代中期

C.20世纪20年代

D.20世纪80年代

9、在1970年代早期，业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载

体”，常以()简代之

A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS

10、SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后

顺序为()

A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c

11、下列SMT零件为主动组件的是（）

A.RESISTOR（电阻）

B.CAPCITOR（电容）

C.SOIC

D.DIODE（二极管）

12、符号为272之组件的阻值应为：（）

A.272R

B.270欧姆

C.2.7K欧姆

D.27K欧姆

13、100NF组件的容值与下列何种相同（）

A.103uf

B.lOuf

C.0.lOuf

D.luf

14、电阻外形符号为272之组件的阻值应为（）。

A.272R

B.270欧姆

C.2.7K欧姆

D.27K欧姆

15、6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。

A.682

B.686

C.685

D.684

16、不属于焊锡特性的是：（）

A.融点比其它金属低

B.高温时流动性比其它金属好

C.物理特性能满足焊接条件

D.低温时流动性比其它金属好

17、当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时

焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋（）。

A.显著

B.不显著

C.略显著

D.不确定

18、下列电容外观尺寸为英制的是（）

A.1005

B.1608

C.4564

D.0805

19、油性松香为主之助焊剂可分四种（）。

A.R,RMA,RN,RA

B.R,RA,RSA,RMA

C.RMA,RSA,R,RR

D.R,RMA,RSA,RA

20、迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定（）。

A.固定温度数据

B.利用测温器量出适用之温度

C.根据前一工令设定

D.可依经验来调整温度

21、迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。

A.零件未粘合

B.零件固定于PCB上

C.以上皆是

D.以上皆非

22、机器的日常保养维修须着重于（）。

A.每日保养

B.每周保养

C.每月保养

D.每季保养

23、迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线（）。

A.不要

B.要

C.没关系

D.视情况而定

24、零件的量测可利用下列哪些方式测量（）。a.光标卡尺b.钢尺

c.千分厘d.C型夹e.坐标机

A.a,c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,b,d

25、程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值

c.测零件长，宽d.测尺寸

A.a,b,c

B.a,b,c,d

C.C,b,c,d

D.a,b,d

26、目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）。

A.0.7mm

B.0.5mm

C.0.4mm

D.0.3mm

E.0.2mm

27、目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认（）。a.BOMb.

厂商确认c.样品板d.品管说了就算

A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d

28、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进（）。

A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.16mm

29、量测尺寸精度最高的量具为（）。

A.深度规

B.卡尺

C.投影机

D.千分厘卡尺

30、锡炉检验时，锡炉的温度以下哪一种较合适（）。

A.225℃

B.235℃

C.245℃

D.255℃

31、异常被确认后，生产线应立即（）。

A.停线

B.异常隔离标示

C.继续生产

D.知会责任部门

32、标准焊锡时间是（）。

A.3秒

B.4秒

C.6秒

D.2秒以内

33、清洁烙铁头之方法（）。

A.用水洗

B.用湿海棉块

C.随便擦一擦

D.用布

34、SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。

A.457

B.456

C.455

D.454

35、国标标准符号代码下列何者为非（）。

A.M=10

B.P=10

C.u=10

D.n=10

36、丝攻一般有三支，试问第三攻前方有几齿？（）

A.10〜11齿

B.7〜8齿

C.3〜4齿

D.r2齿

37、如铳床有消除齿隙机构时，欲得一较佳之表面精度应用()。

A.顺铳

B.逆铳

C.二者皆可

D.以上皆非

38、在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以

b为中心，则a,c之相对坐标为()。

A.a(22,-10)c(-57,86)

B.a(-22,10)c(57,-86)

C.a(-22,10)c(-57,86)

D.a(22,-10)c(57,-86)

39、P型半导体中，其多数载子是()。

A.电子

B.电洞

C.中子

D.以上皆非

40、电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确()。

A.R=V.I

B.I=V.R

C.V=I.R

D.以上皆非

41、M8-1.25之螺牙钻孔时要钻()。

A.6.5

B.6.75

C.7.0

D.6.85

42、能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子

零件是()。

A.被动零件

B.主动零件

C.主动/被动零件

D.自动零件

43、SMT零件供料方式有（）。

A.振动式供料器

B.静止式供料器

C.盘状供料器

D.卷带式供料器

44、与传统的通孔插装相比较，SMT产品具有的特点（）。

A.轻

B.长

C.薄

D.短

E.小

45、烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。

A.导热性能

B.物理性能

C.力学性能

D.导电性能

46、高速机可以贴装哪些零件（）。

A.电阻

B.电容

C.IC

D.晶体管

47、QC分为（）。

A.IQC

B.IPQC

C.FQC

D.OQC

48、SMT设备PCB定位方式有哪些形式（）。

A.机械式孔定位

B.板边定位

C.真空吸力定位

D.夹板定位

49、SMT贴片方式有哪些形态（）。

A.双面SMT

B.一面SMT一面PTH

C.单面SMT+PTH

D.双面SMT单面PTH

50、迥焊机的种类（）0

A.热风式迥焊炉

B.氮气迥焊炉

C.laser迥焊炉

D.红外线迥焊炉

51、SMT零件的修补工具为何（）。

A.烙铁

B.热风拔取器

C.吸锡枪

D.小型焊锡炉

52、包装检验宜检查（）。

A.数量

B.料号

C.方式

D.都需要

53、目检人员在检验时所用的工具有（）。

A.5倍放大镜

B.比罩板

C.摄子

D.电烙铁

54、圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机（）。

A.车床

B.立式铳床

C.垂心磨床

D.卧式铳床

55、SMT工厂突然停电时该如何，首先（）。

A.将所有电源开关

B.检查ReflowUPS是否正常

C.将机器电源开关

D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化

56、下列何种物质所制造出来的东西会产生静电，则（）。

A.布

B.耐龙

C.人造纤维

D.任何聚脂

57、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接

触到PCA时一，可以不戴静电手环。

58、钢板清洗可用橡胶水清洗。

59、目检之后，板子可以重叠，且置于箱子内，等待搬运。

60、锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法。

61、SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板

机。

62、SMT半成品合格是否按照自己公司的规定，不可加严管制。

63、目前最小的零件CHIPS是英制1005。

64、泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。

65、要做好5S,把地面扫干净就可以。

66、零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。

67、ICT测试所有元气件都可以测试。

68、品质的真意，就是第一次就做好。

69、欲攻一M16*l之螺纹孔，则钻孔尺寸为65.5mm。

70、绞孔的目的为尺寸准确，圆形及良好的表面精度。

71、SMT段排阻是有方向性的。

72、IPQC是进料检验品管。

73、0QC是出货检验品管。

74、静电是由分解非传导性的表面而起。

75、SMT使用量最大的电子零件材质是什么（）。

A.金属

B.环亚树脂

C.陶瓷

D.其它

76、迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。

A.固定温度数据

B.利用测温器量出适用之温度

C.根据前一工令设定

D.可依经验来调整温度

77、ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测（）。

A.动态测试

B.静态测试

C.动态+静态测试

D.所有电路零件100%测试

78、目前常用IET探针针尖型式是何种类型（）。

A.放射型

B.三点型

C.四点型

D.金字塔型

E.以上皆对

79、当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常而需重工时，应

优先下例何事（）。

A.满足客户需求

B.保证产品品质

C.在保证品质前提下满足交期

D.特采出货

80、过期之化学药品之处理方式（）。

A.一律报废处理

B.继续使用

C.留在仓库不管

D.看其它部门有需要则给予

81、以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有（）。

A.纸带

B.塑料带

C.背胶包装带

82、锡膏印刷机的有几种（）。

A.手印钢板台

B.半自动锡膏印刷机

C.全自动锡膏印刷机

D.视觉印刷机

83、生产异常时，首先要（）。

A.开出异常联络单

B.报告品管

C.报告工程

D.以上皆是

84、生管系统分为二大类，它们是（）。

A.中生管

B.外生管

C.远生管

D.内生管

E.细生管

85、可使用溶济清洗工作表面，因他们不会残留产生静电的残留物。

86、静电发生时是由一导体跳过绳线体或空间到另一导体。

87、零件和基板一定要在抗静电材料内，不可让人接触，但在抗静

电的工作站则可暴露不腕带的人，亦可接触他们。

88、FQC是成品检验管。

89、表面含砂之铸件，铳削时应用顺铳法（下铳法）。

90、刨床拍击箱的作用回程时使用刀具上扬，使刀具及工作物不致

损伤。

91、检验于一般情况下宜实施加严检验，除有特殊规定除外。

92、机器生产正常且无任何问题，可不须检。

93、机器只要是可以生产没有损坏，便不必做保养。

94、IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。

95、高速机泛用机的贴片时间应尽量平稳。

96、贴片时该先贴小零件，后贴大零件。

97、不合格通常分为（）。

A.不合格数与不合格率

B.不合格品与不合格项

C.不合格数和缺点数

D.系统性与有效性

98、三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间（）。

A.6

B.7

C.8

D.9

99、表面粗糙度Ra=O.025um的表面特殊为（）。

A.亮光泽面

B.雾状泽面

C.镜状光泽面

D.镜面

100、在剖视图中，复合剖不包括（）。

A.旋转剖

B.局部视图

C.斜剖

D.阶梯剖

101、黄铜的主要合金元素中，除铜外，另一种为（）。

A.Zn

B.Fe

C.Sn

D.Pb

102、下列哪一项为直接量测之缺点（）。

A.测量精度高

B.测量范围广

C.易产生误差

D.需要有基准尺寸

103、目前用之计算机边PCB,其材质为（）。

A.甘蔗板

B.玻璃纤板

C.木屑板

D.以上皆是

104、铭铁修理零件利用下列何种方式进行焊接（）。

A.幅射

B.传导

C.传导+对流

D.对流

105、钢板的制作方法下列何种是（）。

A.雷射切割

B.电铸法

C.蚀刻

D.以上皆是

E.以上皆非

106、SMT零件进料包装方式有（）。

A.散装

B.管装

C.匣式

D.带式

E.盘状

107、常用的MARK点的形状有哪些（）o

A.圆形

B.椭圆形

C.“十”字形

D.正方形

108、以卷带式的包装方式，目前市场上使用的种类主要有（）。

A.侧立

B.少锡

C.缺装

D.多件

109、吸着贴片头吸料定位方式（）。

A.机械式爪式

B.光学对位

C.中心校正对位

D.磁浮式定位

110、焊锡作业前的准备工作（）。

A.烙铁的清洁

B.电镀烙头的清洁

C.烙铁架的位置

D.检视工作

111、锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。

A.加锡量不足

B.焊锡未完全包覆焊接零件

C.在焊接点上重新加热到熔点后加锡

112、焊接后有锡粒渣产生，应该（）。

A.不用清除

B.用毛刷清除

C.没关系

D.用针拔

113、IPQC在QC中主要担任何种责任（）。

A.初件及制程巡回检查

B.设备（制程）的点检

C.发现制程异常

D.以上皆是

114、不良焊接项目有（）。

A.冷焊

B.拒焊

C.气泡

D.针孔

115、工作区域内应将所有油污及一切外物清除干净。

116、在焊锡工作区域内可以吸烟饮食。

117、工作台不能有油腊及酸性焊剂。

118、喷漆具有喷雾性污染空气，不能接近焊锡作业区。

119、灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。

120、PROFILE温度曲线图是由升温区，恒温区，溶解区，降温区组

成。

121、高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。

122、装时，必须先照IC之MARK点。

123、当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。

124、验于一般情况下宜实施加严检验，有特殊规定除外。

125、为了作业方便，目检人员可以不戴手套。

126、焊接IC、晶体管时电铝铁不必接地，因电烙铁不会漏电。

127、铳刀之直径，只要能适合工作之需要，应尽可能选择最小之直

径。

128、砂轮之硬度是指磨料之硬度。

129、SMT中文意思是什么（）。

A.表面贴装技jjt

B.超小型电子管

C.系统管理工具

D.表面组装技Jtt趋势

130、QFP零件脚通常设计为()□

A”

B.鸥翼型

C.平直型

D.球型

131、我公司81nm送料器的供料间距均为4mm,所以无需识别。()

132、标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700。；100NF的电

容容值与0.10uf电容容值相同。()

133、我公司在设置含铅锡膏泡流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温

度为215c最适宜。()

134、贴片留电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。()

135、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。()

136、常用的无源表面贴装元件(SMC)有：电阻、电容、电感以及

二极管等；有源表面贴装器件(SMD)有：三极管、场效应管、IC等。

()

137、维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定

要按下急停按钮。()

138、当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备

故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。()

139、焊料中随Sn的含量增加，其熔融温度将降低。()

140、贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，

在线检验人员对故障的元器件不进行维修。()

141、无铅焊料一定不含铅。()

142、锡膏的颗粒大小用目数来表示。()

143、锡膏是一种塑料性材料。()

144、锡膏的黏度随着温度的升高而升高。()

145、锡膏在使用时必须先经过回温处理。()

146、锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。()

147、关于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意义一样。()

148、胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。

()

149、影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力等。()

150、在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。

()

151、常用的MARK点的形状有圆形、椭圆形、正方形等。()

152、贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位

置误差。()

153、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明

的步骤来操作完成。()

154、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。()

155、锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清

水再搅拌。()

156、在机器自检过程中，可以按任意键停止。()

157、在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。()

158、电子装联技术可以分为（）、（）o

159、在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）

160、SMT的