半导体集成电路封装术语 编制说明_第1页
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文档简介

编制说明根据《国家标准化管理委员会关于下达2023年国家标准复审修订计划的通（计划项目代号：20233861-T-339由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主要承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所，副电路封装技术也得到了快速发展，新的半导体集成电路封装形式和种类不断增2023年12月～2024年2月，收到国家标准制定任务，中国电子科技集团公司段的主要工作内容。编制组首先收集GB/T14113-1993《半导体集成电路封装术基础上进行修订。同时该标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：除编辑性修改外，标准的结构与GB/T14113-1993《半导体集成电路语》保持一致，内容在原标准的基础上，修改11项术语，删除2项术语，位置调1）范围：半导体集成电路封装在生产制造、工程应用“支座”修改为“支撑高度”；现行的GB/T14113-1993《半导体集成电路封装术语》的标龄已有31年，标三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会与同级别封装相关标准对比评估，术语定义内容与GB/T7092-2021、GB/T连接区引线引线节距引出端宽度密封环金属化封装高度封装体厚度跨度键合区芯片粘接区引线框架薄层引出端基面引出端识别标志安装面支撑高度引出端厚度跨度键合区芯片粘接区引线框架薄层引出端基面引出端识别标志安装面支撑高度引出端厚度封装长度MicroelectronicPackages标准中，与附录A的内容协调一PackagesandCovers标准中，与第三章的内五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外本标准为半导体器件的封装标准，属于基础通用标准，是GB/T1411

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