罗博特科：罗博特科智能科技股份有限公司拟支付现金收购ficonTECServiceGmbH及ficonTECAutomationGmbH股权所涉及的股东全部权益价值项目资产评估报告

罗博特科智能科技股份有限公司拟支付现金收购所涉及的股东全部权益价值项目产评估报告天道资报字【2024】第24027107-02号（共一册，第一册）目录 1 3 5 5 14 14 34 34 34 36 44 45 47 51 55 56 58天道亨嘉资产评估有限公司第1页一、本资产评估报告依据财政部发布的资产评估基本准则和中国资产定和资产评估报告载明的使用范围使用资产评估报告。委托人或者其他资等同于评估对象可实现价格，评估结论不应当被认为是对评估对象可实现现的问题进行了如实披露。本评估机构及资产评估人员不对评估对象及其产评估报告中假设和限制条件的限制，资产评估报告使用人应当充分考虑天道亨嘉资产评估有限公司第2页天道亨嘉资产评估有限公司第3页所涉及的股东全部权益价值项目天道资报字【2024】第24027107-02号天道亨嘉资产评估有限公司接受罗博特科智能科技股份有限公司的委托，就罗博特科智能科技股份有限公司拟支付现金收购ficonTECService合考虑评估方法的适用前提和满足评估目的及其它各种影响因素，采用市天道亨嘉资产评估有限公司第4页在使用本评估结论时，特别提请报告使用者使用本报告时注意报告中以上内容摘自资产评估报告正文，了解本评估项目的详细天道亨嘉资产评估有限公司第5页ficonTEcserviceGmbH及ficonTECAutomationGmbH股权所涉及的股东全部权益价值项目天道亨嘉资产评估有限公司接受罗博特科智能科技股份有限公司的委司拟收购资产之经济行为所涉及的ficonTECServiceGmbH及ficonTEC本次资产评估的委托人为罗博特科智能科技股份有限公司，被评估单天道亨嘉资产评估有限公司第6页公司名称ficonTECServiceGmbH公司类型有限责任公司注册号HRB202431成立日期2009年7月22日公司地址Rehland8，德国阿希姆镇，邮编28832注册资本500,000欧元注册经营范围生产设施以及用于执行微元件高精度定位的单个部件的制造、分配、维护和维修。包括光学元件、相机系统的生产、分发、维护和维修，以及图像处软件和电子元件。股东MicroX（93.03%），ELAS（6.97%）天道亨嘉资产评估有限公司第7页编号股东出资额（欧元）出资比例1TorstenVahrenkamp10,00040%2MatthiasTrinker10,00040%3FelixFrischkorn5,00020%25,000100%2009年10月26日，根据公司股东大会决议，FSG股东Torsten编号股东出资额（欧元）出资比例1TorstenVahrenkamp9,50038%2MatthiasTrinker9,50038%3FelixFrischkorn4,7504EXALOSHoldingAG1,2505%25,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1TorstenVahrenkamp47.5%2MatthiasTrinker47.5%3EXALOSHoldingAG1,2505%25,000100%2015年8月25天道亨嘉资产评估有限公司第8页编号股东出资额（欧元）出资比例1TorstenVahrenkamp237,52047.5%2MatthiasTrinker237,48047.5%3EXALOSHoldingAG25,0005%500,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1TorstenVahrenkamp237,50047.5%2MatthiasTrinker237,50047.5%3ficonTECHoldingUG25,0005%500,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1ELASTechnologiesInvestmentGmbH500,000100%500,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第9页编号股东出资额（欧元）出资比例12MicroXTechnikInvestmentGmbH92,60018.52%500,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1MicroXTechnikInvestmentGmbH400,00080%2ELASTechnologiesInvestmentGmbH100,00020%500,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第10页），编号股东出资额（欧元）出资比例1MicroXTechnikInvestmentGmbH465,15093.03%2ELASTechnologiesInvestmentGmbH34,8506.97%500,000100%公司名称ficonTECAutomationGmbH公司类型有限责任公司注册号HRB206020成立日期2016年3月29日公司地址Rehland8，德国阿希姆镇，邮编28832注册资本25,000欧元股东MicroX（93.03%），ELAS（6.97%）编号股东出资额（欧元）出资比例1ficonTECHoldingUG25,000100%25,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第11页编号股东出资额（欧元）出资比例1ELASTechnologiesInvestmentGmbH20,3702MicroXTechnikInvestmentGmbH4,63025,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1MicroXTechnikInvestmentGmbH20,00080%2ELASTechnologiesInvestmentGmbH5,00020%25,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1MicroXTechnikInvestmentGmbH23,257.593.03%2ELASTechnologiesInvestmentGmbH1,742.56.97%25,000100%自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和专业技术天道亨嘉资产评估有限公司第12页自动控制技术和软件算法能够实现光电子封装过程中对微小光学元器件的光电器件组装设备AL500等实现各类光电子器件的高精度微能够实现集成光芯片微米和亚微米级别的高精度F1200等能够为光芯片和硅光芯片提供亚微米级光纤耦合Test全自动测试提供芯片级和晶圆级光电信号测通过多相机视觉率的光电子芯片实现激光二极管Bar条微米级高天道亨嘉资产评估有限公司第13页适用于生产和研项目2021年12月31日2022年12月31日2023年10月31日总资产45,799.9951,026.8749,570.30总负债45,077.7149,554.5248,039.43净资产722.291,472.361,530.88项目2021年度2022年度2023年1-10月总收入32,391.4636,175.7730,062.84利润总额-2,238.98733.6546.79净利润-2,218.30750.0758.52项目2021年12月31日2022年12月31日2023年10月31日总资产19.9429.1821.38总负债66.99283.68329.08净资产-47.05-254.50-307.70项目2021年度2022年度2023年1-10月总收入263.3581.8689.25利润总额-90.75-207.45-53.19净利润-90.75-207.45-53.19天道亨嘉资产评估有限公司第14页委托人通过苏州斐控晶微技术有限公司间接持有被评估单位部分股权，委除国家法律法规另有规定外，任何未经评估机构和委托人书面确认的根据罗博特科智能科技股份有限公司董事会决议和相关文件,拟以支付现金方式购买境外交易对方ELAS持有的FSG和FAG各6.97%股权。为此需对FSGGroup的股东全部权益价值进行资产评估。天道亨嘉资产评估有限公司第15页序号名称主要经营地及注册地业务性质持股情况直接1经营100%2ficonTECService(Thailand)Co.Ltd.泰国经营99.94%3ficonTECUSA美国经营100%4ficonTECEestiOÜ爱沙尼亚经营100%5ficonTECIrelandLimited爱尔兰经营100%6ficonTEC,Inc.美国经营100%公司名称统一社会信用代码91310000MA1FP01J06企业类型有限责任公司（外国法人独资）住所上海市黄浦区九江路660-686号5层(实际楼层4楼)512室法定代表人曹志强注册资本100万元人民币经营范围机械设备、老化设备、仪器仪表、精密滑台、精密夹具、光学防震台、激光器及上述产品零部件的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外并提供相关咨询、技术服务等配套服务；（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理的商品按国家有关规定办理申请）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】成立日期经营期限股东FSG（100%）天道亨嘉资产评估有限公司第16页公司名称ficonTECService(Thailand)Co.Ltd.公司类型有限公司注册号No.0105560098230成立日期公司地址No.99ZeerRangsit,RoomNo.925,9Floor,Moo8,PhahonYothinRoad,TambolKukot,AmphoeLamlukka,PathumThaniProvince注册资本300万元泰铢股东FSG（99.94%），杨雪莉（0.03%），李伟彬（0.03%）天道亨嘉资产评估有限公司第17页序号股东名称出资额（泰铢）股权比例1MatthiasTrinker900,00030%2TorstenVahrenkamp900,00030%3ficonTECServiceGmbH900,00030%4ElfriedeSchug300,0003,000,000100%泰铢的价格将其各自所持有的FSGThailand900股股权转让给了FSG，序号股东名称出资额（泰铢）股权比例1ficonTECServiceGmbH2,998,00099.94%2吴廷斌1,0000.03%3杨雪莉1,0000.03%3,000,000100%序号股东名称出资额（泰铢）股权比例1ficonTECServiceGmbH2,998,00099.94%2李伟彬1,0000.03%3杨雪莉1,0000.03%3,000,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第18页公司名称ficonTECUSAInc公司类型有限公司（Inc.）注册号P21000102172成立日期公司地址3259PROGRESSDROrlando,FL32828股份数注册经营范围半导体制造设备的营销与分销股东FSG（100%）根据FSG管理层的确认，此次吸收合并的主要目的是为了将原公司编号股东普通股数额出资比例1ficonTECServiceGmbH1,000100%1,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第19页公司名称ficonTECEestiOÜ公司类型私人有限公司（Privatelimitedcompany）注册号14083515成立日期公司地址Akadeemiatee21/6,12618Tallinn,Harjucounty,Estonia注册资本2,500欧元股东FAG（100%）序号股东名称股权比例1ficonTECAutomationGmbH2,500100%2,500100%公司名称ficonTECIrelandLimited公司类型私人有限公司（Privatelimitedcompany）注册号651640成立日期2019年6月12日公司地址TyndallNationalInstitute,LeeMaltingsComplex,DykeParade,Cork,T12R5CP,Ireland注册资本100欧元股东FSG（100%）天道亨嘉资产评估有限公司第20页FSGIreland设立时的股权结构如序号股东名称股权比例1ficonTECServiceGmbH100%100100%公司名称ficonTEC,Inc.公司类型有限公司（Inc.）注册号F21000004608成立日期2020年8月13日公司地址3259PROGRESSDRORLANDO,FL32826股份数10,000股股东FSG（100%）编号股东普通股数额出资比例1ficonTECServiceGmbH10,000100%10,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第21页项目2021年12月31日2022年12月31日2023年10月31日总资产378.83331.52358.61总负债1,012.661,594.892,122.02净资产-633.83-1,263.38-1,763.41项目2021年度2022年度2023年1-10月总收入488.87512.82510.43利润总额-277.51-629.50-500.38净利润-277.64-629.71-500.04项目2021年12月31日2022年12月31日2023年10月31日总资产3,098.275,150.166,960.97总负债389.88439.03865.25净资产2,708.394,711.136,095.72项目2021年度2022年度2023年1-10月总收入11,230.1912,885.4011,937.46利润总额1,958.252,002.731,384.59净利润1,958.252,002.731,384.59项目2021年12月31日2022年12月31日2023年10月31日总资产18,553.7816,797.5912,961.90总负债15,625.0014,186.6710,497.46净资产2,928.792,610.912,464.44项目2021年度2022年度2023年1-10月总收入26,132.5221,792.1319,666.06利润总额1,833.39-317.87净利润1,118.57-317.87项目2021年12月31日2022年12月31日2023年10月31日总资产687.03820.26992.00总负债351.34383.27389.91净资产335.69436.99602.09项目2021年度2022年度2023年1-10月总收入909.331,322.381,289.08利润总额-39.61101.30165.10净利润-39.61101.30165.10天道亨嘉资产评估有限公司第22页项目2021年12月31日2022年12月31日2023年10月31日总资产292.14147.06165.62总负债480.32320.78227.56净资产-61.94项目2021年度2022年度2023年1-10月总收入2.500.000.00利润总额-51.5314.46111.78净利润-51.5314.46111.78项目2021年12月31日2022年12月31日2023年10月31日总资产52.49372.881,066.17总负债689.17597.97650.60净资产-636.67-225.08415.57项目2021年度2022年度2023年1-10月总收入0.001997.002,090.00利润总额-686.74411.59750.04净利润-686.74411.59640.65天道亨嘉资产评估有限公司第23页本次评估范围内的递延所得税资产系使用权资产对应会计与税法暂时序号商标注册号状态登记日注册人1Nr.302011011857.4/42有效2011.12.14ficonTECServiceGmbH天道亨嘉资产评估有限公司第24页序号名称具体内容来源式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容，在其中的作用1Activealignment主动校准（一种方Thisincludesthedataaccumulationfromdifferentsensors,thedatatransferfromthesensorstothesoftwareaswellastheusageofmultipledifferentalignmentalgorithmstoevaluatethedataandfindthebestalignmentposition.AhugevarietyofdifferentalignmentalgorithmsisimplementedintheProcessControlMaserandcanbechosenindependenceonthespecificrequirement.该主动校准系统包括来自不同传感器的数据积累、从传感器到软件的数据传输以及使用多种不同的对齐校准算法来评估数据并找到最佳对齐校准位置。ProcessControlLaser中实现了多种不同的对齐算法，可以根据具体要求进行选择。SelfdevelopedNomaintenancerequiredassoftware软件无需维护1.ConfidentialltyinSoftwareandhardware,2.SoftwareprotectionbydongleandsecuredSourceCode软件受硬件加密系统保护AllAssembly所有的组装工艺2ThemostcomprehensivePhotonicsAssembly&TestSoftware(21yearofdevelopment~100manyearofdevelopment)最全面的光学组装与测试软件（21年开发时间~花费ThissoftwareistheheartofficonTECstechnology.Itisthecondensedknowledgeoutofnearly1000customermachinesandprojects.Thesoftwarecontainsalibraryofalgorithmsneededfortheopticalindustry,over1500industrywideusedinstruments,visionandmotioncontrolwhichisrequiredforhighestprecisioncontrol.Deeplearning(Machielearning)capabilities.ThesoftwareallowstheusertogeneratecomplexopticAssemblyandtestautomationsequenceswithoutbeingasoftwareengineer.PCM软件是ficonTEC技术的核心。它是由近1000台客户设备和项目积累而成的浓缩知识。该软件包含光学行业所需的算法库、1500多个行业内使用的仪器及仪表驱动程序、最高精度控制所需的视觉和运动控制以及深度机器学习（Machielearning）能SelfdevelopedNomaintenancerequiredassoftware软件无需维护2.SorftwareprotectionbydongleandsecuredSourceCode软件受硬件加密系统保护Allmachines所有设备天道亨嘉资产评估有限公司第25页序号名称具体内容来源式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容，在其中的作用力。该软件允许用户生成复杂的光学装配和测试自动化工艺流程序，而无需专业的软件工程师。3AssemblyProcessKnowledge组装工艺的专业知识Themachineisthephysicalmanifestationoftheprocess.TobuildcomplexautomationprocessasrequiredbyficonTECscustomersthecompanyhastounderstandthedetailsaboutthedevicephysicsaswellastheattachmentprocess.Therearealotofcompanieswhichareabletoalignthecomponents,butfortheattachmenttheprocessstepaswelding,solderingandepoxycuringhavetobewellunderstood.ficonTECswholeDNAisbasedonthisknowhow.设备是工艺的硬件表象。为了按照ficonTEC客户的要求构建复杂的自动化过程，必须了解设备的各个部件以及工艺过程的细节。有许多设备商可以实现器件的耦合，但对于设备所负笈的工艺步骤，如激光焊接、共晶和环氧树脂固化等工艺步骤必须充分了解。ficonTECs的整个DNA都是基于对相应工艺的充分理解及了解。SelfDevelopedDetailedTrainingPlanfornewengineersaswellasaWIKIsitetostorethisknowhowforalltechnicalemployees针对新工程师的详细培及为所有技术人员存储并分享此专有技术的WIKI网站NDAswiththeengineers和所有技术人员的保密协议Allmachines所有设备4Superhighaccuracymotioncontrolsystemwith6axisalignmentengine超高精度精密运动轴的技术Thekeyingrediencyofaopticalalignmentandtestsequenceisansuperhighprecisionmotionsystemwith6degreeoffreedomwithonecommonpivotpoint.ficonTECsmotionsystemisworkingwithdownto5nmincrementalmotionstepsforlateraland2arcsecforrotationalmovements.Thisisthehighestachievedresolutionforamonolithicsystem.Monolithicsystemsguaranteehighestflexibilityonthewayhowasystemcanbesetup.光学耦合和测试的关键在于一个超高精度的运动系统，该系统具有6个自由度和一个公共旋转中心。Selfdevelopednotrequired不需要thisisavailablefromothermanufacturersbutthisdevelopmentensuresthatwedonotneedtorelyonsuppliersregardingourmostcriticalmachinalcomponent高精度运动轴也可以从其他制造商处获得，但自研高精度运动轴确保我们不需要依赖供应商来提供最关键的机械部件Allmachines所有设备天道亨嘉资产评估有限公司第26页序号名称具体内容来源式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容，在其中的作用ficonTEC运动系统的直线运动的最小步进为5纳米，旋转运动的最小步进为2秒。这是作为单一整体运动结构可以达到的最高分辨率。单一整体运动结构保证了系统配置方式的最高灵活性。5ModularmachinebuildingsystemforPhotonicsassemblyandtest用于光电子组装和测试的模块化技术TheficonTECmachinebuildingblocksystemisthehardwarebaseofficonTECssuccess.ThebuildingblocksystemsallowsficonTECtoreactondifferntrequirementsinshortesttimewithhighdegreeofflexibility.ThemodularconcepthelpsustodevelopourcustomersapplicationfromtheLABtotheFAB.ficonTEC设备的模块化系统是ficonTEC成功的硬件基础。模块化系统允许ficonTEC在最短的时间内以高度的灵活性对不同的需求做出反应。模块化概念帮助我们开发从实验室到大规模生产的客户应Selfdevelopednotrequired不需要NDAswithallemployeesandcustomers;protectedPDMsystem和所有员工和客户的保密协议以及受保护的PDM系统AllAssemblymachines所有组装设备6Inspectionsystemsforlaserdiodes激光器镜检设备TheisafullArtificialintelligencebasedvisionsystemforSemiconductorchipsandLaserDiodeswhichhandlesthechipsfromwaferstoanykindofoutputmedia.Themachinewehavedevelopedisthefastestsingulatedchipinspectionsysteminthemarketwith2000Uph.该系统是一个基于人工智能的视觉系统，应用于半导体芯片和激光二极管的外观的检测，同时可以从晶圆上拾取芯片并筛选到任何类型的输出介质上。我们开发的机器是市场上速度最快的单芯片检测系统，速度可达2000Uph。Selfdevelopednotrequired不需要DeepLearningsystemisencryptedwithadongleandthesourcecodeisverywellprotectedinficonTEC深度学习系统嵌入了加密狗，源代码在ficonTEC中得到了严格地保护Testandinspectionmachines测试级镜检组装设备7Testandqualificationsystemforlaserdiodes激光器测试设备TheThetestandqualificationsystemisliketheinspectionsystemasystemwhichhandlessingulatedchips.Inthiscasenotforinspection,butforelectricalandopticalperformancetests.Thismachineisalsothefastesttestsysteminthemarket.Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers和所有员工和客户的保密协议Testmachines测试组装设备天道亨嘉资产评估有限公司第27页序号名称具体内容来源式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容，在其中的作用测试设备和镜检设备一样是处理单个芯片的系统。测试设备不是为了芯片外观的检测，而是为了芯片电气和光学性能的测试。该机器也是市场上的最快的测试系统。8WaferleveltestsystemsforPhotonicsIntegratedcircuits晶圆级光集成芯片测试设备TheWaferleveltestsystemwasdevelopedtotestPhotonicsintegratedcircuitsbeforetheAssemblyofthechips.CurrentlytherearenofullautomatictestsystemforPhotonicsWafersonthemarket.Wehavenowbuilt8systemsalreadyandthedemandisgrowing.为了在芯片组装之前对光电子集成芯片进行测试，开发了晶圆级测试设备。目前，市场上还没有针对光电晶圆的全自动测试系统。我们已经完成了了8Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers和所有员工和客户的保密协议TestMachines-WaferLevelTester测试组装设备-晶圆级测试设备9AssemblySystemsforTelecom&DatacomTransceiver数通收发器组装设备Thisisoneofourbreadandbutterbusinesses.Wehavethelargestinstalledbaseofmachinesforthisprocess.Wearetheonlysupplierwhoisabletoprovidecassettetocassettesystemswhichareperformingfullyautomatic.这是我们的核心业务之一。在此领域，我们有非常大的装机量，同时我们也是唯一能够提供全自动在线组装的供应商。Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密协议。我们有20年的优势，竞争对手很难从零开始进入这个市场。AssemblyMachines所有组装设备AssemblySystemsforCPO(Co-PackagedOptics)AssemblyCPO（共封装光器件）组装设备Thenextgenerationofdatacenterswillmovetheopticaltransceiversawayfromthefrontsideoftheserverracktothecenteroftherack.Thiswillhavelotofadvantagesregardingrackcooling.Coolingisoneofthemajorchallengesindatacenterstoday.ThissocalledmidboardopticalenginesrequirecompletedifferentAssemblysystemsthentheAssemblySystemsSelfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratchAssemblyMachines所有组装设备天道亨嘉资产评估有限公司第28页序号名称具体内容来源式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容，在其中的作用usedtoday.Thefiberswillbeattached360°aroundtheswitchchipandelectronicsandopticsarehighlyintegrated.下一代数据中心将会把收发器从服务器机架的前端移到机架的中心。这将在机架冷却方面具有许多优势。冷却是当今数据中心面临的主要挑战之一。板级光引擎，区别于目前的组装方法，需要完全不同的组装方案。光纤将360°环绕光引擎芯片进行连接，电和光高度集成。和所有员工和客户的保密协议。我们有21年的优势，竞争对手很难从零开始进入这个市场。FullAutomaticLaserCleaveSystemsforsinglefibersandfiberarrays全自动光纤光纤阵列剥离切割设备Fiberattachisourcorecompetence.Toensurenoothermachinesuppliercanbeatuseasy,wearedevelopingadjacenttechnologieswhichwillincreasetheautomationofourmachinesgoingforward.TheautomaticfibercleavewillenableourmachinesinfuturetohavemoreprocessesofthefiberAssemblyvaluechainintegrated.光纤连接是我们的核心竞争力。为了确保没有其他设备供应商能轻易击败我们，我们开发并持续改进相关技术，这将提高我们设备的自动化程度。自动光纤剥离将使我们的设备在未来能够通过价值链集成更多的光纤组工艺中。SelfdevelopedandFraunhoferIOF和IOF合作notrequired不需要CooperationwithFraunhoferIOF;NDAswithIOFandourEmployees和FraunhoferIOF合作项目；和所有员工和IOF的保密协议。AssemblySystems所有组装设备FiberRibbonandpatchcordAssemblySystem光纤带和跳线组装系统Theopticaltransceiverassemblymachinesfortelecomanddatacenterassemblefiberribbonsandsinglefiberstotheopticaldevices.ThisfiberopticalcomponentsoftenneedtobeequippedwithaconnectorlikeMT-connector,fiberferrule,SMA,Glassblock,etc.ThisAssemblyprocessismainlydonebymanuallabor,buttheincreasingdemandwillrequireautomationinfuture.ficonTEChasdevelopedautomatedmachinesforsuchassemblyprocesses.Selfdevelopedusuallyinclosecooperationwiththerelatedcustomer和紧密合作的相关客户notrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers和所有员工和客户的保密AssemblySystem所有组装设备天道亨嘉资产评估有限公司第29页序号名称具体内容来源式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容，在其中的作用用于电信和数据中心的光收发器组装设备可将光纤带和单根光纤组装到光设备上。这种光纤组件通常需要配备一个连接器，如MT连接器、光纤卡套、SMA、玻璃块等。这种组装过程通常由人工完成，但未来越来越多的组装将需要自动化完成。ficonTEC已经为这种装配过程开发了自动化的设合作自行研发InlineSystemsforFiberOpticalDevices光纤器件在线组装设备ficonTECdevelopedafullautomaticlinefortheassemblyofopticalMUXandDeMuxcomponents.Thelineincludes4machinesforpackageAssemblyandfiberattach.ThelineisfullyintegratedintoMESsystemsandprovidesstandardinterfacestoothersemiconductorequipmentficonTEC开发了一条全自动生产线，用于组装光学多路复用器和解多路复用器的组件。该生产线包括4台用于器件的组装和光纤耦合的设备。该生产线充分集成到MES系统中，并为其他半导体设备提供标准接口。Selfdevelopedusuallyinclosecooperationwiththerelatedcustomer和紧密合作的相关客户合作自行研发notrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers和所有员工和客户的保密InlineSystems;Assemblymachines在线组装设备；组装设备AssemblySystemforAutomotiveLidarSystems车载激光雷达组装设备WehavedevelopedsystemswhichfullyautomaticallyassembleSolidStateLIDARmodules.WecanhandleSingulatedlaserchiporarraysystemswhereweplaceFAClensesandmirrorsorIntegratedPhotonicsbasedsystems我们已经开发了全自动组装固态激光雷达模块的设备。我们可以组装单个激光芯片或阵列，以及组装FAC透镜和反射镜或集成光学系统。Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密协议。我们有21年的优势，竞争对手很难从零开始进入这个市场。InlineSystems;Assemblymachines在线组装设备；组装设备AssemblySystemsforQuantumQuantumcomputingisthenewbuzzwordinphotonics.ForficonTECitisanaturalprogressionofourexistingSelfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20AssemblyMachines天道亨嘉资产评估有限公司第30页序号名称具体内容来源式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容，在其中的作用ComputingLightSourceandDetector量子计算光源及探测器组装设备systems.Thetechnologyis"just"abitmoreaccurateandtheAssemblyismorecomplex,butitcanbedonewithoutbuildingblocksystem.量子计算是光电领域中的一个新名词。对于ficonTEC来说，这是我们现有设备自然延申。其所需的技术“只是”更精确一点，装配也更复杂，但它可以在ficonTEC现有的模块化设备中完成。yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密协议。我们有22年的优势，竞争对手很难从零开始进入这个市场。所有组装设备AssemblySystemsfortheCoherentTransceiverBusiness相干收发器的组装设备CoherentTransceiversarethefastestgrowingareaintelecommunicationasthetransmissiondistancewithhightransmissionspeedisimportant.Thecoherenttransceiversarecomplexopticalmoduleswhichconsistofmanyopticalparts.OurmachinescanAssemblysuchmodulesfullautomatically.相干收发器是通信中增长最快的领域，因为传输距离对高速传输非常重要。相干收发器是由许多光学部件组成的复杂光学模块。我们的设备可以完全自动地由这些模块组装。Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密协议。我们有23年的优势，竞争对手很难从零开始进入这个市场。Assemblysystem所有组装设备WaferLevelTestSystemforVCSELVCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片晶圆级测试设备TheVCSELmarketishuge.Everymobilephonehasminimumoneunitincluded,butalsoforenvironmentalsensingandhealthmonitoringitisbeimportant.Thisdevicesneedtobetestedonwaferlevel.ficonTEChasdevelopedatechnologywhichisenablingaveryfasttestofVCSELdevices.VCSEL市场是巨大的。每部手机至少包含一个单元，但对于环境传感和健康监测来说，这也很重要。该设备需要在晶圆层上进行测试。ficonTEC开发了一种技术，能够对VCSEL器件进行非常快速Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密协议。我们有24年的优势，竞争对手很难从零开始进入这个市场。TestSystems所有组装设备HighPrecisionBondingSystemwehavedevelopedatechnologywhichenablesustolookthroughthesiliconwaferandalignlaserorotherSelfdevelopednotrequired不需要PatentPending专利申请中HighPrecissionDieBonding天道亨嘉资产评估有限公司第31页序号名称具体内容来源式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容，在其中的作用withThroughSilicomAlignmentandLaserSoldering硅透视耦合及激光辅助加热高精度共晶贴片设备chiptostructuresonthewafertoanaccuracybetterthan200nm.Additionalwecansolderthroughthewafer.Togetherthisenablesthehighestaccuracybondingsysteminthemarket.我们已经开发出一种技术，使我们能够透视硅片进行观察，并将激光器或其他芯片与硅片上的结构对准，精度超过200纳米。另外，我们可以透过晶圆进行共晶贴片，成为市场上具有最高精度的共晶贴所有组装设备InlineSystemforAutomotiveSensorAssembly在线汽车传感器组装设备moreandmoresensorsintheautomotivesectionwillbebasedonopticaltechnology.Oneexampleistheairpuritysensor(particlecounter).Wehavebuildtheworldsfirstfullautomatedproductionlineforsuchprocess.汽车领域越来越多的传感器将基于光传感技术。空气纯度传感器（颗粒计数器）就是一例。我们已经为这种工艺建造了世界上第一条全自动生产线。Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密协议。我们有20年的优势，竞争对手很难从零开始进入这个市场。LineAssemblySystems所有组装设备20ARVRAssemblySystemsARVR组装设备ARVRwillbeoneofthefastestgrowingareasinPhotonicsIndustry.ForARVRhighbrightnessmicroRGB(red-green-blue)lasersourceshavetobebuild.Thisrequiesveryhighprecisionbondingofthe3laserchips,alignmentofbeamcombiningopticalelementsandthealignmentandattachmentoftheoutcouplingoptics.ThecombinedbeamhastobetotheopticsdefectionelementwhichwillberesponsibledeflectthebeamintotherelevantpixeloftheARVRglass.ARSelfDevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers和所有员工和客户的保密Assemblysystems所有组装设备天道亨嘉资产评估有限公司第32页序号名称具体内容来源式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容，在其中的作用VR将是光电行业发展最快的领域之一。对于ARVR必须要组装高亮度微型RGB（红绿蓝）激光光源。这要求3个激光芯片的高精度贴片、光束整形光学元件的对准以及外耦合光学元件的对准和贴装。整形后的光束必须传输至光学探测元件，光学探测元件将响应光束偏转至ARVR玻璃的相关像素点。21LaserDiodeChipandBarBondingSystem激光器芯片或芯片阵列共晶贴片设备Laserdiodebarbondingrequiresaccuraciesofbetterthan1umona10mmlargechip.Thisrequiresmeasurementcapabilitiesofbetterthan50nm.ForthistechnologyficonTECusedchromaticsensorswhichgivetheaccuracyaswellastheprocessstability.ThiscombinedwitthesolderingtechniqueenableficonTECtobuildthemostaccuracyandfastestAssemblymachineforhighpowerlaserdiodebars激光器阵列的共晶贴片要求在10mm大芯片上的精度高于1um，这要求测量能力要优于50nm。对于这项技术，ficonTEC使用了白光干涉传感器，该传感器可提供非常高精度和高的重复测量精度。与共晶技术相结合，使ficonTEC能够为高功率激光器阵列提供最高精度、最快速的共晶贴片设备Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密协议。我们有24年的优势，竞争对手很难从零开始进入这个市场。Assembly所有组装设备22AutomaticBTS(BeamTransfer)andFACFast-AxisCollimatorAssemblySystem全自动BTS及FAC透镜耦合及组装设备Thedeviceswhicharebuildwiththelaserdiodebarbonderneedtobeequippedwithalenssystemwhichcollimatesthelaserlight.ficonTEChasrevolutionizedthewayhowsuchhighpowerlaserdiodebarsarelensed.ficonTECisabletolenssinglelaserdiodebarsaswellasstacksofthem.该设备组装的器件通常是由激光器芯片或芯片阵列共晶贴片设备贴装而成，通过设备的光学系统完成激光光束的准直。fiocnTEC颠覆性的方案，彻底改变了高功率激光器阵列透镜的耦合方式。ficonTECselfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密协议。我们有25年的优势，竞争对手很难从零开始进入这个市场。Assembly所有组装设备天道亨嘉资产评估有限公司第33页序号名称具体内容来源式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容，在其中的作用设备能够实现透镜和单个激光器阵列以及它们的叠阵的耦合及组装。23BlueLaserAssemblySystem蓝光激光器组装设备Bluehighpowerlasercanbeusedefficientlyforcuttingandweldingprocessesofcopper.Otherlaserarenotsoeffectiveascopperisreflectingthelaserlight.ficonTEChasdevelopedanlaserdiodebondingsystemforthisbluelasersandalensingsystemwhichisalsoattachingVBGs(verticalbraggratings)toselectthewavelength.蓝光高功率激光器可以有效地用于铜的切割和焊接过程。其他激光器的效率没有那么高，因为铜对光的反射。ficonTEC已经为这种蓝色激光器开发了一种激光二极管贴片设备和透镜耦合贴装设备，同时还附加了波长选择VBGs（垂直布拉格光栅）的贴selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers和所有员工和客户的保密Assembly所有组装设备24HighPowerLaserDiodePumpModuleAssembly大功率激光器泵浦源组装设备ficonTEChasdevelopedasetofmachineswhichareabletoassemblelasermoduleswithveryhighpowertopumpfiberlasers.Themachinesareoperatingfullautomaticwithnooperatorintervention.Thismachineswereoneofthekeyen