LED行业调查报告

LED行业调查报告什么是LED1.LED〔LightingEmittingDiode〕即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光2.LED规格类型〔常用〕A直插：Φ5草帽头、子弹头、食人鱼B贴片〔以外形尺寸定义的〕：3020、3528、5060〔5050〕C大功率：CREE、CITILIGHT、Edison、Luxeon、SEOULLED常用术语常用LED的电气参数

〔电压VF*电流IF=功率W〕IF（mA）VF(V)功率（W）光强（lm）草帽头、子弹头20（18）3.0-3.40.065{0.2}4-5;6-7,{17)食人鱼20（18）302020（18、20）{三芯：18*3}3528505020*3（18*3）50*30.20.51740CREE（XR-C、XR-E）Edison,Helio3501(1.2)70-807003(2.38)*1.6SHARP36010.23.6280CREE四串650（并）12~13.68.8注：CREE，XR-C为350mA,最大500mA，所以一般不用当3W使用；XR-E最大1A，通常我们提供700mA,即3W；如果供350mA即为1W。LED的优势LED的下游应用行业应用环节一：LED照明分为室外照明和室内照明。室外照明包括路灯、隧道灯。室内照明细分最多，包括商务用灯如酒店用灯，商场用灯如金店、珠宝店用灯，学校用灯如教室、走廊用灯，社区用灯如草坪灯、光柱灯，机关、工厂、停车场用灯，家庭用灯等。应用环节二：特种照明因节电、抗震、防水的性能，在地震、水灾、冰灾等发生地，和矿井、高铁等场所以及军用领域被广泛使用的LED照明灯具。玉树地震救援现场用的应急灯就是深圳LED灯，深圳特种照明产品已被广泛用于中国高铁。值得一提的是，深圳市易特特种照明已与国家紧急救援促进中心签订协议，双方将成立特种照明技术研究所，共同推进特种照明产品研发、生产制造与销售。LED的下游应用行业应用环节三：全彩显示屏和指示屏全彩显示屏包括高清和标清两种，在国内市场销得很好。北京奥运会主场馆、建国六十周年庆典时天安门广场和游行车上使用的全是深圳的LED全彩显示屏，上海世博会到处是深圳产的LED全彩显示屏，其中中国馆使用的是深圳联腾光电的产品。还有全国很多车站、道路上的LED显示屏、指示屏都是深圳的产品。王殿甫说，目前，深圳LED显示屏、指示屏产量全国第一，销售额占全国的40%左右。深圳的上述四类LED产品中，近10年来，70%以上出口欧美、日本等地。其中深圳LED照明产品更是90%以上出口，上海世博会使用的LED灯大多是深圳产，广州亚运会也将全部采用深圳LED灯应用环节四：背光源包括1.8~4英寸的小尺寸背光源，如屏幕；4~11英寸背光源，如GPS显示屏、汽车移动显示屏；14、17、21英寸背光源，如电脑显示屏；大尺寸背光源，如电视LED显示屏，目前深圳康佳、创维、TCL等彩电巨头纷纷上马LED背光源工程，深圳产LED背光源去年已占全国的5%,今年至少可占到30%.目前国内中小尺寸背光源显示屏用的多是深圳产品，深圳产品还大量出口，深圳的帝光、深华龙是这一领域的龙头。而大尺寸背光源市场目前根本被国外巨头占领，如韩国三星，因为芯片掌握在人家手里。LED的制造工艺流程LED芯片检验LED扩片LED点胶LED备胶LED手工刺片LED自动装架LED烧结LED压焊LED封胶LED固化与后固化LED切割和划片LED测试LED点胶LED灌胶封装LED模压封装LED制造工艺详细说明LED芯片检验镜检：材料外表是否有机械损伤及麻点麻坑〔lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小〔约0.1mm〕，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。〔对于GaAs、SiC导电衬底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。〕工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

LED制造工艺详细说明LED备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。LED手工刺片将扩张后LED芯片〔备胶或未备胶〕安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。LED自动装架自动装架其实是结合了沾胶〔点胶〕和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶〔绝缘胶〕，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片外表的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片外表的电流扩散层。

LED制造工艺详细说明LED烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时〔或1小时〕翻开更换烧结的产品，中间不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。LED压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程那么在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝〔铝丝〕拱丝形状，焊点形状，拉力。

LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。根本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。〔一般的LED无法通过气密性试验〕

LED点胶

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高〔特别是白光LED〕，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

LED灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

LED模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

LED制造工艺详细说明LED制造工艺详细说明LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架〔PCB〕的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

LED切割和划片由于LED在生产中是连在一起的〔不是单个〕，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED那么是在一片PCB板上，需要划片机来完成别离工作。LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。全球十大LED制造商日本日亚化学(Nichia)日本夏普(Sharp)日本丰田合成(ToyodaGosei)韩国三星LED(SamsungLED)韩国首尔半导体(SeoulSemiconductor)韩国LGInnotek美国科锐(Cree)美国PhilipsLumileds德国有欧司朗光电半导体(OsramOptoSemiconductor)台湾亿光荧光粉(CRT用、萤光灯用、X线增感纸用)

·发光二极管“LED”

·激光半导体

·光半导体材料

·精细化工品(电子材料、医药品原料、食品添加剂)

·过渡金属催化剂

·真空镀气材料

·电池材料

·磁性材料产品范围：以“开展需求创造型商品”为目标的夏普公司广泛经营家电、民用以及产业用电子机器。产品分类如下：〔1〕电子机器部门：彩色电视机、卫星转播接收系统、高清晰系统等。〔2〕音响、通讯机器部：激光卡啦OK唱机，多功能，家用机等。〔3〕电化机器部门：理发、美容器，照明机器等。〔4〕信息机器部门：文字自动处理机，电子手册。〔5〕电子零部件部门：集成电路及超大规模集成电路，太阳能电池，光磁盘等1981年，SHARP继在北京设立事务所后，率先在上海，常熟，无锡，南京等城市的经济开发区设立了7个生产基地丰田合成丰田合成集团以高分子技术为中心开展起来，至今已在16个国家和地区设立了44个据点，作为汽车部件以及LED领域的全球化供应商而展开事业。韩国三星集团是一个具有六十年历史，集电子、机械、化工、金融及贸易效劳为一体的集团。三星集团是韩国的特大型集团之一，也是世界著名的跨国公司，三星集团目前约有26.7万名员工，分布在世界66个国家。三星集团1997年营业额为961亿美元。其中电子行业263亿美元〔27.4%〕、机械行业63亿美元〔6.5%〕、化工行业21亿美元〔2.2%〕、金融业262亿美元〔27.2%〕、贸易及其它行业352亿美元〔36.7%〕截至2006年底，三星旗下30多家公司中已有20家在中国投资，包括三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星生命、三星火灾、三星证券、三星物产等。电子是中国三星最大的业务局部。中国三星电子目前在北京、天津、上海、江苏、浙江、广东、香港、台湾等地区设立了数十家生产和销售部门，主要生产半导体、移动、显示器、笔记本、电视机、电冰箱、空调、DVD、数码摄像机以及IT产品等。另外中国三星电子还设立了北京通信技术研究所、苏州半导体研究所、杭州半导体研究所、南京电子研发中心、上海设计研究所等研究中心，积极推进产购销的本地化。首尔半导体首尔半导体的主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、插件LED及食人鱼〔超强光〕LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。LGINNOTEK已经在数码及模拟调谐器、光盘驱动器马达、调节器等领域成为全球一等，并指定LED、小型LCD模块、LED、照相机模块、振动马达等为重点事业，通过这些不断稳固未来成长的根底。并进一步，集中培养移动通信、显示器、数码信息家电、网络等领域的核心零件。

Cree正引领着LED照明革命，并通过使用节能环保的LED照明淘汰浪费能源的传统照明技术。Cree在照明级LED、LED照明，以及无线与电源应用半导体解决方案领域，是市场领先的革新者。Cree产品系列包括LED灯具和灯泡、蓝色和绿色LED芯片、高辉度LED、照明级功率LED、功率切换器件和射频/无线器件。Cree解决方案可以推进以下应用的改进：常规照明、背光、电子标志和信号、变速电机和无线通信。飞利浦，是世界上最大的电子公司之一，1891年成立于荷兰，主要生产照明、家庭电器、医疗系统。飞利浦现已开展成为一家大型跨国公司，2007年全球员工已达128,100人，在28个国家设有生产基地，在150个国家设有销售机构，拥有8万项专利，实力超群。飞利浦确立在LED芯片领域的领导地位主要得益于对Lumileds的收购，Lumileds由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年Philips完全收购了该公司。PhilipsLumileds公司是世界领先的大功率LED照明解决方案供给商。该公司一贯致力于推动固态照明技术的开展，提高照明解决方案的环保性，帮助减少二氧化碳排放和减少扩建电厂的需求，而该公司领先的光输出、成效和热能管理就是在此方面长期努力的直接结果。PhilipsLumileds公司的LUXEONLED产品为商店、户外、办公室、学校和家居照明解决方案提供了新的选择。PhilipsLumileds可提供各种LED晶片和LED封装，有红、绿、蓝、琥珀、及白光等LED产品。亿光电子工业股份(EverlightElectronics.,Ltd.)于1983年创立于台湾台北。亿光拥有超过6,400位员工的全球化公司。亿光在全世界设立据点，包括：大陆、香港、日本、韩国、新加坡、马来西亚、印度、德国、瑞典、美国及加拿大。亿光电子总部位于台湾台北土城，制造工厂设立于台湾(苑里)和中国(苏州、广州)。并在中国内地拥有像东裕电子一样的众多代理商。检测要求：测量LED的直径，长度，卡口有无产品型号：P4O1.3R1.LED工艺质量检测2.LED发光检测检测要求：检测LED发光是否正常，颜色是否正确LED发光数量〔3个〕LED发光数量〔9个〕该项检测通常是在电子产品的电路板上进行检测，用户对电路板上安装的LED数量，颜色，发光面积等参数进行检测。载带载带轮盘

包装示意图

3.载带包装检测应用〔重点推广〕在包装前需要检测LED的放置位置，产品质量等检测要求：检测载带上LED是否放置正确产品型号：简单的检测正反可以推荐使用iVu系列，如果牵涉到比较复杂的质量检测，建议用P4或Pro系列。反面正面4.LED液晶屏的定位检测在液晶屏的安装贴合过程中，为了保证准确无误的贴合，需要对边缘位置进行精确的定位，通过检测到的数值对液晶屏进行位置纠偏。该检测的精度较高，配置型号为：130万像素相机和增倍镜5.LED扩片缝隙检测该应用是通过对缝隙位置检测来实现机构的纠偏，由于被测物尺寸很小，因此需要使用130万像素的相机和增倍镜。其他的相关应用1：LED固晶机视觉检测

固晶机是被广泛应用于LED生产行业，是一种具有高精度和高效率的生产设备，其精确性在于送晶Tabel、取晶摆臂和银浆系统采用了全数字控制的伺服系统和智能图像识别技术。

LED固晶工艺属于工件拾放〔PickandPlace〕的一种操作方式，即将LED晶片通过吸嘴，从晶圆盘片上取下，再放到LED支架杯中或PCB基板上。为了固定晶片，在其中参加了点胶的工艺。机器视觉的引入能够精确的定位拾取晶片的位置和待放晶片、点胶的位置。运动控制根据视觉定位反响的信息，移动晶片到吸嘴正下方。在此解决方案中采用两套摄像系统和两套XY平台运动控制系统，一套摄像和运动系统完成支架或PCB的位置定位，另一套完成LED晶片的位置定位。

其他的相关应用2：LED全自动超声波金丝焊线机器视觉应用

现今LED焊金线机普遍采用人工方式〔手动机〕，即通过显微镜，人眼对准LED芯片焊点，手动移动位置，对位焊线。该种方式需要依靠操作工人的熟练程度，品质无法保证统一，速度慢，无法提升生产效率。金丝焊线机器视觉定位软件，采用图像识别定位技术，自动寻找LED芯片焊点，从而指导移动台移动到指定位置，自动完成对左右焊点的焊接。

其他的相关应用3：基于机器视觉的LED数码管光学检测方