《Protel-2004设计及应用基础教程与上机指导》第10章：制作PCB高级技术

Protel2004设计及应用

根底教程与上机指导

刘文涛编著第10章制作PCB高级技术

教学提示：利用Protel2004做好的电路板后，有时还需要做进一步的处理，例如铜膜、敷铜、包地、补泪滴、内层的建立与分割以及电路接地等，这些工作会使设计出的电路板可靠性更高。本章将介绍这些制作PCB的高级技术。教学目标：通过本章的学习，能够帮助用户熟练掌握铜膜、敷铜、包地、补泪滴、内层的建立与分割以及电路接地等制作PCB的高级技术，为将来在实际工作中制作出合格的PCB电路板打下根底。10.1放置矩形的铜膜

矩形铜膜填充具有导线的功能，也可以用来连接焊盘。所以，可以用矩形铜膜填充增加通过的电流，同时也起着增加焊盘的牢固性，如下图。翻开铜膜属性对话框，对其属性进行设置。10.2覆铜

敷铜就是在电路板中空白地方铺满铜网，一般都是铺成地线，起到一定的屏蔽作用。(1) 选择Place|PolygonPlane命令，或单击按钮，弹出一对话框，如下图。完成所有设定后，单击OK按钮关闭对话框。(2)指向所要铺设屏蔽层区域的一角，用鼠标拖拽出一个封闭区域。即可进行覆铜。如下图。10.3包地

包地是在指定网络的四周围绕一条接地线，起抗干扰的作用。(1)选择Edit|Select|all命令，选择网络，如下图。(2)选择Tools|OutlineSelectedObjects命令，为该网络进行包地，如下图。10.4补泪滴

补泪滴就是当铜膜走线进入焊盘或过孔时，在走线与圆圈接触的地方，逐渐增大线径，以加强焊盘或过孔与走线的连接。(1)选择要补泪滴的过孔。

(2)选择Tools|Teardrops命令，翻开补泪滴对话框。选择为哪些部件增加补泪滴以及补泪滴的形状等。单击OK按钮结束设置，结果如下图。10.5内层

内层指的是整片铜膜的电源板层(含电源与接地)，Protel提供了四个电源板层，可以整片都是接地的铜膜，也可以整片都是VCC的铜膜。使用内层的目的就是要降低布线密度，通提高布线成功率。(1) 选择Design|LayerStackManager命令，翻开的板层管理器对话框，如下图。10.5内层

(2) 单击Add按钮，系统就会在顶层和底层之间增加一个板层，如下图。(3)翻开板层属性对话框，设置层的Name(名称)、Copperthickness(铜膜厚度)、NetName(层网络)等属性。如下图。10.6PCB后期的一些输出文档

10.6.1生成底片文件生成底片文档需要运行选择File|FabricationOutput|GerberFiles命令，并翻开底片设置对话框，如下图。在底片设置对话框中总共有五个选项卡，分别设置底片的精度、输出板层、镜头参数等。设置完成之后，直接单击OK按钮即可。系统生成的底片文件为.gbl和.gpb文件，一般底片文件可以以图形的方式显示。10.6.2生成元件清单

(1) 选择Project|OutputJobs命令，翻开如下图对话框。(2) 选择ReportOutputs|BillofMaterials命令，生成元件清单报表，如下图。(3) 单击Report按钮显示打印预览，然后单击Print按钮将报表打印，单击Export按钮将报表存盘，如下图。

10.6.3生成网络表

(1) 选择Project|OutputJobs命令，翻开如下图对话框。(2) 单击NetlistOutputs单元的Protel项，然后单击CreateNetlist按钮即可生成网络报表，如下图。10.7PCB电路的接地技巧

地线分为系统地、机壳地、数字地逻和模拟地等几种，机壳地通常与大地相连接，并且起屏蔽作用。在连接地线时应该注意以下几点。(1) 正确选择单点接地与多点接地。(2) 数字地和模拟地分开。数字地和模拟地应分别与电源的地线端

连接。要尽量加大线性电路的面积。通常模拟电路抗干扰能