赛迪译丛2024年第16期（总第642期）：评估印度在全球半导体价值链中发挥更大作用的准备情况-加水印

-1-该报告进行了编译，期望对我国有关部门有-2-一、引言2022年5月24日，印度和美国联合发布《关键和新兴技术业、学术机构和政府机构之间的国防工业合作范畴。在2023年1月召开的首次《关键和新兴技术倡议》会议上，美国半导体行业协会（SIA）与印度电子和半导体协会（IESA）讨论并决定对印度开展“准备情况评估”，旨在确定半导体行业的机会，促进两国互补半导体生态系统的长期战略发展，向美国商务部和印度政备情况评估”也促成了美国与印度建立“半导体供应链与创新伙和印度电子和半导体协会委托进行本评估。2023年5月和2023年10月，基金会分两次前往印度进行实地调查，采访政府部门、企业、行业协会和智库的数十位利益相关人员。2023年6月，初步评估结果已提交印度和美国政府，本报告是“准备情况评估”的最终结果。本报告首先分析印度希望参与全球半导体产业角逐的原因，以及印度可能拥有的契机，然后研究印度半导体行业现状，评估印度半导体政策环境。报告重点研究了印度监管环境和营商环境状况，包括从人才与基础设施到税收与关税等主题，探讨了印度-3-半导体生态系统中的关键支持因素。本报告最后提出了相应的政策建议。二、印度加大其在全球半导体价值链中的影响力印度一直是重要半导体设计活动发起国，其芯片设计人才占世界芯片设计人才的20%。最近，印度将注意力转向半导体制造本报告认为，印度政府正计划采用世界上最慷慨的投资激励措施，吸引更高水平的半导体投资。为何印度不优先考虑吸引其他行业投资，而偏要优先吸引半导体投资，特别是优先吸引投资建设资本密集型的制造工厂？本报告认为，有以下五个主要原因。第一，提高国家名誉和声望。印度近期成功登陆月球，成为可以登陆月球的四个国家之一。在此背景下，印度希望加入可实现半导体商业规模化生产的国家行列，这些国家目前不到二十几个。印度总理莫迪已将吸引半导体制造投资纳入政府关键任务清单，以及“印度制造”计划关键目标清单。第二，印度在半导体产品方面存在巨大的贸易逆差，因此希望通过提高国内生产水平平衡这一逆差。2022年，印度电气和电子设备进口额达676亿美元，其中半导体进口额约156亿美元，相比2021年的81亿美元几乎翻了一番。在过去三年里，印度芯-4-片进口量增长了92%。第三，提供高附加值、高收入就业机会，产生显著的就业和经济乘数效应。在美国，半导体行业就业乘数是6.7，每一个直接受雇于半导体行业的美国工人可以额外为其他美国经济活动带来5.7个就业岗位。美国半导体行业共直接提供就业岗位27.7万美元，远高于6.19万美元所有行业平均水平。半导体行业也产生显著的经济乘数。一份报告显示，“电子制造业为美国国内生产总值增加1美元，就会在其他经济领域创造1.32美元。电子制造业产出1美元，就会在其他经济领域产出1.05美元。”研究发现，印度计算机、电子和光学设备行业的就业乘数高达16。第四，半导体制造业可以在印度其他高科技经济领域产生巨的科纳克·班达里（KonarkBhandari）指出，“制造业基础足够强大，才可以确保将在‘做中学’过程中积累的知识应用到国内其他行业。”印度国际经济关系研究所（ICRIER）前所长兼首席执行官拉贾特·卡图里亚（RajatKathuria）称，“专门从事生产率较高的产品生产的国家更有望实现更高的经济增长。”第五，印度政策制定者为吸引半导体制造业投资所采取行动的知识溢出效应在某种程度上，可以指导印度在生物制药或可再-5-生能源等其他高科技行业领域的竞争，管理其更广泛的政策环境和营商环境。三、印度迎来半导体行业发展契机印度的半导体市场正在迅速扩大。印度电子和半导体协会和CounterpointResearch公司的报告预计，到2026年印度的半导体消费将达到640亿美元，比2019年的220亿美元增长两倍。预计到2030年，这一数字还将再翻一番，达到1100亿美元。届时印度的半导体消费额将占全球半导体直接消费总额的10%左右。亿美元）和汽车电子（220亿美元）将成为印度半导体市场的最大组成部分。印度计划到2026年将其本地半导体采购比例增加到17%，这将意味着2019年至2026年间本地采购的半导体收入将增加六倍。全球其他半导体市场的需求量也会继续增长。麦肯锡全球研究院称，“全球半导体产业将迎来10年的增长，预计到2030年将成为万亿美元规模的产业。”预计到2030年，全球将新建70多个半导体制造厂。印度肯定是众多增长国家之一。-6-（二）全球高科技价值链重组近年来，随着地缘政治紧张局势不断加剧，跨国企业为增强司（Kearney）认为印度、柬埔寨、泰国和越南是“将半导体制造业务从中国大陆，转移到其他地方的早期受益国家”。经济学人智库（EconomistIntelligenceUnit）表示，“印度处于有利地位，可以从推动亚洲制造业供应链多样化的地缘政治和经济趋势中业岗位平均劳动力工资为每小时2.19美元，低于墨西哥和越南等同类国家。早期证据表明，印度会从这些趋势中受益。印度在亚洲外国直接投资总额中的占比从2018年的14%上升到2019年的22%（见外国直接投资表明，很多企业已经实现了供应链多元化，在印度建立了制造基地，印度出口规模提高也证明了这一点。从2013年到2021年，印度向全球经济提供的中间产品总额从1052亿美元增加到1358亿美元，这表明越来越多的企业开始依赖印度制造能力。此外，从2017年到2022年，印度商品出口总额从2940亿美元增加到4520亿美元。总之，当前的地缘政治环境为印度-7-吸引更多全球流动高科技产业投资提供了巨大机会。新加坡新加坡印度日本印尼韩国越南马来西亚泰国泰国菲律宾-8-四、印度半导体现状和市场机遇集成电路设计是印度半导体行业的最大优势。印度约有12.5万半导体设计人员，约占全球半导体设计人员的20%。印度每年个芯片含数百万或数十亿个晶体管）而言，印度占其全球产量的15%。英特尔、德州仪器、NVIDIA和高通等世界排名前25的半导体设计公司几乎都在印度设有设计和研发中心。2023年7月，半导体研发公司AMD公司宣布5年将在印度投资4亿美元，作为该公司的最大设计中心。印度还是半导体制造设备设计中心。泛林集团于2000年成立了印度公司，目前拥有2000多名印度员工，主营软件开发和支持、硬件工程、全球运营管理和分析。2023年6月，另一家半导体设备制造商应用材料（AppliedMaterials）宣布计划在4年内投资4亿美元在印度建立新工程中心，该中心将支持超过20亿美元的计划投资，创造500多个新的高级工程工作岗位。然而在印度进行的大部分设计工作都是服务于外国跨国公司，虽然本地设计生态系统已开始缓慢发展，但迄今为止，比较重要的本地设计生态系统尚未形成。其中一个障碍是，因为印度没有半导体制造能力，所以印度芯片设计师不得不将设计送到国-9-外进行原型开发和测试。另一障碍是，印度在吸引风险投资方面也面临着挑战。2022年印度风险投资总额下降到209亿美元，较上年下降了38%，仅占全球风险投资总额的5.1%，远低于中国的695亿美元。如果印度要在无工厂模式下提高半导体设计能力，则需要更具流动性的风险资本市场。（二）组装、测试和封装（ATP）印度半导体制造业在吸引投资方面有很大优势，主要原因是半导体制造业是设备组装、智能手机组装和个人电脑组装业的相邻行业。印度设备组装、智能手机组装和个人电脑组装行业也处于早期发展阶段，有巨大的发展优势和潜力。2023年6月，印度偏重吸引半导体生态系统中制造业投资的举措得到了回报，存储芯片制造商美光宣布将在印度进行重大投资，建设半导体组装和测试工厂，其中，美光公司自有资金占成资是印度半导体行业发展的重要催化剂。事实上，在美光宣布投资后，印度政府还至少额外收到了三到五个组装、测试和封装项目计划书（以及来自化合物半导体和存储器制造商的项目计划-10-信息技术与创新基金会对行业各相关方进行了采访，结果表明，大多数受访者相信，印度会在未来五年内委托两到三个采用不同技术的代工厂，实现28纳米或以上规格芯片的商业化生产。但建成生产28纳米以下芯片的代工厂，还需要很长时间。相比直接进军7纳米以下的高端领域，印度可能更适合生产用量占全球三分之二的“传统芯片”。随着印度扩大可再生能源生产、改造电网、部署电动汽车以及铁路电气化，传统芯片的需求还将扩大。总之，印度很有可能在这十年内突破商业化生产困此外，印度半导体设备制造的兴趣也在增加。在富士康在退出与韦丹塔拟议的建厂协议后，富士康与卡纳塔克邦政府签署了意向书，拟投资500亿卢比用于制造半导体设备（与应用材料公司合作）和制造手机外壳。五、印度半导体与电子制造的产业政策府机构，旨在指导联邦政府制定政策和颁布激励措施，吸引半导体行业在设计、制造以及组装、测试和封装（以及显示器制造）每个关键阶段的投资。这项工作的核心是7600亿卢比（约100-11-亿美元）的“印度半导体计划”，该计划包括各种旨在加速印度半导体生态系统各个方面发展的机制。建厂补贴。印度政府将从“印度半导体计划”财政激励款项中划拨100亿美元作为财政补贴资金，鼓励企业建设半导体代工厂，组装、测试和封装/外包半导体组装和测试工厂，或显示器代工厂。联邦政府将为企业建厂提供50%的成本补贴，相关邦会在提供20%到25%的补贴，资金可立即到达企业账户。在目前来说，这是世界上最慷慨的激励政策。印度政府宣布，各企业可以在2024年12月之前按照该计划要求提交提案。设计关联激励（DLI）计划。印度针对从事半导体设计和知的“产品设计关联”资金，支持企业启动，额外提供4%到6%的“关联”激励，支持企业采用印度制造的设计服务。为支持供应（SPECS为符合条件的资本设备（CapEx）提供25%的资金奖励。于2020年4月启动，其目的是促进印度国内电子制造生态系统 发展，并在发展过程中取代生态系统中依赖国外的环节。“生产-12-关联激励计划”涵盖印度14个经济领域。具体而言，该计划提供70亿美元补贴资金，用于激励手机、零部件和硬件生产，资本设备零部件生产以及电子制造业集群发展；提供130亿美元，支持先进化学电池、汽车与汽车零部件、电信和网络、太阳能光伏电芯组件、白色家电相关领域发展。的2.5%用于研发活动。为此，印度提议设立印度半导体研究中心（ISRC并将其定位为独立的、非营利性世界级半导体研究中心。人才培养。印度电子和信息技术部还根据《2019年国家电子年内培训8.5万名半导体产业工程师，促进国内无工厂芯片设计初创企业发展。六、印度半导体相关监管环境本部分研究了印度在吸引美光等半导体制造商投资方面的经验教训，税收、劳动力市场政策、关税和进口政策，以及海关和贸易便利化等具体监管政策问题。（一）美光在印度投资ATP厂的经验教训-13-以及电子和信息技术部共同促成了美光在印度的投资。印度决策者在决策方法上表现出了灵活性，修改了最初的“印度半导体计划”，将联邦政府补贴比例从35%提高到50%，并将适用范围扩大到任何工艺节点的半导体制造，此外，印度半导体任务部门最初规定的45天的申请时限，目前也已经被取消，申请时间延长及相关税务问题上，通常情况跨国公司和政府敲定这些协议可能需要三到四年，但由于美光公司提交的实质性内容明确，加之协议相关工作人员的努力，有望在六个月内敲定该协议。条进行了修订，引发了“生产关联激励计划”受益人的担忧。根据修正案，印度政府取消了对通过出口免税保税仓库进口的商品的综合货物与劳务税（IGST）豁免，并计划对此类商品征收18%的综合货物与劳务税。根据印度海关保税仓库制造和其他业务（MOOWR）计划，制造商可以通过“海关保税仓库”进口或在其中储存在国内生产的出口商品部件。从历史上看，满足印度海关保税仓库制造和其他业务计划要求的进口不需要缴纳任何进口关税或其他关税。在考虑相关行业反馈后，印度于2023年9月正式宣布免除第65A条项下半导体和电子制造业的综合货物与劳务税。印度想要吸引数十亿美元的半导体行业投资，也必须提-14-供稳定、确定、一致、可预测的监管环境，并确保该监管环境始终不会存在经营不确定性，或随着时间推移而改变投资交易条款。印度对待行业投资的态度早已从“设置门槛”转变为“红毯待遇”。虽然印度在改善监管环境方面仍有改进之处，但已经发生的一些真实且重要的改善显而易见。邦和各邦政府与行业商讨，区分繁琐但可以简化的合规程序。其中一个结果是，印度外国直接投资在线申请表从15页减少为6.5删除或修正了42项法律中的183项条款，简化了在印度的经商不符合监管影响评估（RIA）标准的政策，简化在印度的办事流程，比如开办或关停企业、获得工厂经营许可、获得水电接通许可、获得土地注册许可等。印度商务部计划在2026年至2027年间落实“监管成本”举措建议的情况。者、创业者和企业系统查询各邦政府部门和联邦政府部门要求的证明材料、提交申请，以及后续跟踪申请进程，从而避免重复向不同部门提交资料、减轻合规负担、缩短项目酝酿期、提高创业-15-和经营便利性。截至2023年1月，共收到123万份申请，批准7.5万多份申请。改革税收环境。2017年7月，印度通过引入货物与劳务税（GST）大大简化和精简了税收制度。印度国家应用经济研究委员会（NCAER）估计，货物与劳务税的引入将印度经济规模扩大了1.0%至3.0%。标准企业税率从30%降至25%，同时还向选择不享受某些减免的合格企业提供22%的选择加入税率，低于30%标准税率”。印度政府还将2019年以后注册的国内企业的税率降至15%，这些企业将进行新兴制造业投资，并计划在2024年3月之前开始生产。印度还开始采用研发税收抵免政策，鼓励企业投资，取消了对交易追溯征税的做法，提高税收环境的可预测性。印度在改革劳动力市场政策方面取得了相当大的进展。过去企业必须得到政府“批准”后才能裁员的情况得到明显改善。研究人员认为，劳动力市场改革后，企业可以根据市场需求变化调整劳动力需求，提高零工劳动者和平台劳动者获得福利的能力，通过在线工具确保《劳动法》得以严格遵守，将劳动监察制度从-16-“应该监察”与“不应该监察”的消极监管制度转变为更积极的监察和促进监管方式。是2015年实施的更新版《信息技术协定2》成员国。《信息技术协定2》成员国取消了很多半导体相关产品、材料和设备的进口关税。2023年4月，世贸组织争端解决专家组发现，印度违反了《信息技术协定1》规定，对一系列技术产品征收进口关税。2023年8月，印度政府宣布了笔记本电脑、平板电脑和个人电脑进口许可要求，并立即生效。印度在未经商讨或征集评论和反馈的情况下颁布新规的做法，引发了外国投资者对在印度所谓可预测和透明的监管环境中开展运营的担忧。印度政府最终修改了上述规定，将其改为“进口管理制度”，该制度只要求企业登记进口数印度为履行其《贸易便利化协定》承诺所做的努力已取得进展，且目前仍在改善中。例如，2022年5月至10月期间，集装箱在印度的平均停留时间仅为3天，而美国为7天，德国为10天。为改善海关清关流程，加快海关清关速度，印度引入了基于风险的管理系统，减少了进口提单和提货单等文件的数量，加大-17-了支持港外文件联机的举措，引入了申诉赔偿系统。根据印度商务部数据，在过去一年中，印度货物进入港口的清关时间缩短了15%到17%。然而，印度在这方面仍有继续改进的空间，例如，缩短印度港口“进口放行时间”，因为印度港口的“进口放行时间”仍明显长于很多其他半导体投资竞争国家。印度对世贸组织终止电子传输关税暂停令持赞同意见的做法引发了印度潜在投资者，以及在印度开展业务的半导体设计企业的担忧。根据暂停令，世贸组织成员国将免征跨境数据传输进口关税。一旦暂停令不能延续，将增加半导体企业运营合规负担和资本成本，也将成为妨碍潜在投资者选择一个国家作为未来半导体设计和制造投资地点的重要因素。七、印度的营商环境以下11个因素对各国进行排名，分别是：政治环境、宏观经济环境、市场机会、民营企业参与市场竞争的政策、对外投资政策、外贸与外汇管制、税收、金融、劳务市场、基础设施建设，以及技术准备情况。根据2023-2027年的排名预测评估，在参与评估的17个亚洲国家中，印度名列第10位（高于2018-2022年评估-18-《营商环境准备情况指数》中的最高得分项是市场机会，而最低得分项是基础设施质量。印度目前约有12.5万名拥有学士、硕士或博从事芯片设计和开发等各方面的工作。塔克沙希拉研究所（TakshashashilaInstitution）高科技地缘政治项目主席普拉内-科塔斯坦（PranayKotasthane）表示：“半导体的设计和生产需要大量技术过硬的工程师正是印度的优势所在。”但印度还需要扩大半导体芯片制造厂的技术人才。正如电子和信息技术部的一位代人员来满足芯片制造需求”。但印度根本没有足够的半导体相关领域的硕士或博士（仅占毕业生的8%）。为此，印度致力于通过“芯片与初创企业计划”培养一支技术过硬的半导体人才队伍。该计划旨在培训8.5万名超大规模集成电路和嵌入式系统设计专业的高素质高水平工程师。通过该计划，印度120家学术机构将在未来五年内培训硕士和博士层级的工程师，为印度在半导体设计和制造领域的发展提供人才支持，订了全印度大学内的超大规模集成课程，625所高校予以采用；-19-2022-2023年，将有16300人注册学习超大规模集成系列课程。除工程师外，印度还需要一定的技术人才储备，以保证半导体制造工厂运营。熟练劳动力短缺成为美国努力实现《芯片法案》的长久阻碍，而印度也需要熟练劳动力，两国将有机会合作建立壮大各自半导体产业的熟练劳动力队伍。印度颁布了一项国家物流政策，旨在将物流成本与国内生产总值的比率从14%降低到更具全球竞争力的7%-8%，从而跃居《物流绩效指数》排名的前25位。近年来，印度整体的物流和基础设施环境的质量有了显著改善，2023年4月第七版《物流绩需要再接再厉，提高物流和基础设施环境质量。1、交通基础设施物流运输质量对于印度的全球竞争力至关重要。印度也加大了铁路基础设施建设力度，自2014年以来，每天铺设的铁轨数量增加了三倍。在此期间，印度的机场数量翻了一番（从74个增加到141个另有100个在建绿地机场。在港口基础设施方稳定、可靠、持续的电力供应对于半导体组装、测试和封装-20-以及制造的正常运作至关重要。停电不仅会中断运作，而且会严重损坏生产中的设备和晶圆，通常会造成几百万美元的损失，而某些情况下损失甚至高达数千万美元。印度曾试图吸引半导体巨头建厂但屡屡失败，原因之一就是电力供应不稳定。但目前情况正有所改观。例如，印度联邦政府与印度各邦大量投资，以增加电力生产、发展可靠冗余电网、实现配电公司私有化。印度的装机容量达到410吉瓦，目前位居世界第三，电力供应不断增加，其中可再生能源至少占172吉瓦。在过去四年，印度的太阳能和风能产能翻了两番多，预计到2030年，可再生能源将完全并入印度电网。值得注意的是，自1983年以来，印度半导体实验室从未发生过停电事件，这表明印度电网的质量在不断提高。八、印度的半导体供应链印度的化工产业总值达1780亿美元，占印度国内生产总7%，是亚洲第三大（世界第六大）化工产业体。在工业化学品和气体领域拥有许多具有全球竞争力的企业，包括塔塔化工、彼得AlkaliesandChemical尽管印度的化工和气体企业已经生产了许多用于半导体制造-21-的化学品，但要想提高其纯度，还需要具备提纯工艺，满足半导体级要求。受访者认为，目前印度国内现有的半导体级化学品和气体储备不足，向国外采购又加剧了成本压力，严重打击了印度招商建厂的雄心。提纯工艺方面需要大量投资，一位观察家指出，需要约3亿至5亿美元的投资来提升印度化学品和气体制造工厂的生产质量和提纯能力，以满足半导体级要求。这也造成了一个“进退两难”的局面：如果化工和气体企业现在不投资，印度半导体制造业会面临国内投资来源不足的局面，但如果投资后半导体制造没能顺利进行，投资就是竹篮打水一场空（考虑到预期需求不足，且很难打入竞争激烈的全球市场）。阿努拉格·阿瓦斯蒂（AnuragAwasthi）认为：“当下时机已经成熟，印度的老牌化工集团应该深入研究、齐心协力，今后全力生产半导体制造和光刻技术中使用的特定化学品，包括聚合物、溶剂和添加剂”。阿瓦斯蒂指出，印度的化工企业应努力实现现有产品的多样化，聚焦研发方面（同时提供切实的预算支持并努力按照全球标准提高质量和纯度。受访者认为，与全球大公司合作建立合格实验室，非常有助于提高人们对印度化学品与气体质量的信赖程度。（二）半导体研究支持机构印度的半导体生态系统，特别是芯片研究和设计方面，得到-22-了丰富的资产支持。例如，半导体无厂加速器实验室（SFAL）是具有全球竞争力的卓越中心，为印度的无晶圆厂生态系统提供支持。印度的半导体实验室（SCL）是电子和信息技术部下属的一个研究机构，负责协调半导体技术、微机电系统领域的研发工作，并为印度太空计划等任务导向型项目生产芯片。在班加罗尔的印度科学研究院（IISc纳米科学与工程中心（CeNSE）是国家纳米制造核心基地，拥有技术最先进的互补金属氧化物半导体集成电路/微电机系统研究设施。印度电子和信息技术部的高级计算发展中心（C-DAC）为其他研发工作提供支持。位于班加罗尔的高级计算发展中心已经启动了“ChipIN中心”，该中心将作为一站式服务中心，提供半导体设计方法、制造途径、虚拟原型硬件实验室，向该国的无晶圆厂芯片设计师大开方便之门。印度还提议建立印度半导体研究中心，将其打造为一个自主、非营利、世界这是世界上最大的数据集项目，旨在深化印度的智能计算、人工智能计算能力，优化设备与系统设计的生态系统环境。九、印美半导体合作伙伴关系印度和美国有机会相互合作和学习，以加强各自半导体行业的竞争力，深化在全球半导体供应链中的伙伴关系。一些待探索-23-的领域包括：1.美国《芯片和科学法案》包括5亿美元的美国芯片国际技术安全和创新基金（ITSI）。这些资金的一部分可分配给与印度利益相关方的合作伙伴关系（可能会分配给澳大利亚、印度、日本、越南等与美国有着伙伴关系的国家）。例如，为同时支持芯片设计和代工两方面的利益，可以建立一个联合原型测试平台代工厂，作为验证创新芯片设计的一种方式。合作不必局限于芯片制造本身，还可支持产品研发的前期研究。2.国际技术安全和创新基金的部分资金可用于印美双方合作，建立世界一流的研发中心和测试鉴定设施，用于开发嵌入式系统和半导体产品。电子制造中心可以作为特定领域的卓越中心。只需300万美元的资金，就可以建立多达25个电子制造中心。3.印度可以成为培养科学家、工程师和技术人员所需人才和专业知识的关键供应来源，以满足印美两国半导体产业日益增长的劳动力需求。2023年5月，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙代表印度半导体代表团与普渡大学签署了一份《关于能力建设、研究和开发以及行业参与的谅解备忘录》。普渡大学在芯片设计与制造、先进封装、半导体材料和嵌入式系统设计等领域创建尖端的在线和混合学术课程，可提供给印度学生。美国《芯片和科学法案》2亿美元的美国劳动力教育基金可以为联合-24-课程开发、相关工程领域的硕士生和博士生交流创造机会，并可能为两国在这一关键领域的学生甚至工人流动创造新的途径。4.2023年5月，美国国家科学基金会（NSF）与印度政府科技部（DST）签署了关于研究合作的实施安排，允许两国研究人员合作撰写一份提案，并由美国国家科学基金会进行统一审查。该提案有望为美国和印度合作者之间的微电子研究开辟新途径。5.印度和美国可以考虑试行《关键和新兴技术倡议》签证项目，促进两国之间科学、技术、工程和数学教育人才的流动。该项目甚至可以专门针对《关键和新兴技术倡议》重点领域（如半6.就供应链举措进行合作，以确保关键矿产的稳定、安全的供应，这是美印半导