电子元件介绍

电子元器件介绍电子产品主要是由电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等零配件组成的。每种零命错误。电阻：它是起着阻碍电流的作用。表的意思如下：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金±5﹪银±10﹪现举例说明四色环电阻阻值的计算方法：棕棕色黑色红色金色第一、二色环只是表示数字，第三环表示倍数，第四环表示误差值，上面这个电阻阻值为：10*10.2+-5%=1000+-5%Ω五色环电阻阻值的计算方法同四色环电阻的计算方法，例如：棕棕色红色黑色黄色金色120*10.4±5%=1202300±5%Ω电阻有单位及相互之间的换算电阻的单位为，欧姆代表符号为Ω；千欧的代表符号为KΩ，千千欧德代表符合为MΩ。其单位换算为：IMΩ=10000,000Ω电容：它是起着储存能量的作用。常见的电容可分为极性电容和无极电容。极性电容：一般为电解电容，生产厂家一般把脚长的那一端作为正极，短脚那一端作为负极。而且，电容的外壳上有几个长长呈白色的“一”字，代表电容的负极，正极一般不作标识。无极性电容：又分为瓷片电容，但电容，聚酯电容。数字计算：224例如:224它表示22*104PE=0.22UF电容的单位及相互之间的换算F1F=10.6UF=10.12PF电感：它也是一种储存能量的元件。色环来表示，其色环表示依稀同电阻色环表示意思完全一样。例如：棕棕色黑色红色金色第一、二色环表示数字，第三环表示倍数，第四环表示误差。上面这个电感的阻值为：10*10.2+-5%UH=IMH+-5%Ω电感的单位及相互之间的换算：H1H=1000MH=1000,000UHSMT概述SMT〔外表组装技术〕是一代电子组装技术，它是一个涉及面广，内容丰富。跨多学科的综合性高技术，目前SMT已经成为电子组装技术的主流。SMT是无需对印刷板钻插装孔，直接将片式元器件或是和于外表贴装的微型元器见贴，焊生产效率高等优点。承受双面贴装时，组装密度到达5-11个/CM，为一般元器件组装密度的5倍左右。从而使印刷板面积节约60%-70%，重量减轻90%以上，SMT在手机，传呼机等几乎全部的电SMT的元器件，主要生擦设备，焊接设备工艺等：SMT元器件：SMC：片式元件向小型薄型进展，根本尺寸为：1206：3.2*1.6M/M0805:2.0*1.25M/M0603:1.6*0.8M/M0402:1.0*0.5M/MSND：外表组装元器件向小型、薄型和细引脚间距进展，3-1-3引脚中心间距从1.27M/M—0.5M/M—向0.3M/M进展。主要生产设备：3-2-1 印刷机：由于型SMD不断消灭，组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机向高密度、高精度以及多功能方向进展，目前印刷机大致分为三种档次。整钢网之焊膏印刷孔与固定架上之PCBPCB上之焊盘上即可，手动操作存盘清洗网版频繁，焊膏均匀度不易掌握等缺点。CCD图像识别系统，提高印刷精度。全自动印刷机：元器件进展45℃角印刷，二维，三维检查印刷结果等功能。贴装设备：PCB基板上的焊盘位置已刮上点不够准确等，焊接设备：+热风，气相焊等形式。以全电脑热风式回流焊装置为例：它每个温区均承受强制内循环加热系统，均匀的热风普及度均由586工业全自动掌握，保证元器件受热均匀，焊接良好，不受损坏，现本公司主要承受烘箱方式，把已贴装好元器件之PCB板用铝盘排放好分批放入烘箱，烘箱温度调至锡浆的熔点约280°C左右，时间为5分钟，主要缺点有受热不均匀，时间不易掌握等。超声波清洗原理及应用PTO—3000R操作说明及留意事项：超声波清洗原理：利用高于20KHZ的超音频电能通过换能器转换成高频机械震荡而转入到清洗液中，超声波中压形成及生长，而在正压区快速闭合〔熄灭。这种微小气泡的形式，生长，快速闭合称为空化1000是超声波清洗的根本原理。操作说明：蒸馏回收槽：注入清洗液，液面与槽底200-300M/M之间。槽的加热开关。指示灯熄灭后才能开启：超声“开关，清洗槽发出均匀”嘶嘶“的声音，使可以进展清洗工作，关，最终关掉总电源并盖好缸盖，防止清洗液挥发。使用留意事项：清洗槽内无清洗液时，确定不能启动超声，否则会导致损坏接能器的严峻后果。槽内无清洗液或清洗液面未达要求时，结对制止加热，否则会孙华发热板及发热线。不得将物件直接放入清洗槽，如有异物落入槽底应准时取出，否则会损坏超声换能器。紧急停机应按电源总开关，正常状况下，断开总电源应将掌握箱上的分开关全部断开。邦定操作简介〔也称插脚封装〕和软封装〔也称晶片/IC〕本公司通常以品片为主。PAD未/焊点)，这些功能焊点通过与Ф0.15M/M俗称为邦定(亦称为BONDING)101智能焊线机，下面粗略介绍一下该机的使用方法(其他众多机型操作方法同之类似).开启电源消灭主名目界面。机器设定。/输入/修改。自动焊线。当有以下状况时需对机器予设定：一般机器调校程序后。机器部件之分解及重组装。在钢阻更换，影像系统调整后。在焊点不清楚或焊位有偏差时。转换产品时。一般重温程序。主要设定工程为以下几种。对焦点数设定。移动原件至钢阻下，对准局部应为无零件的底板平面。按“接触测定”，焊头会自原位下降至接触底板平面然后回到原位。按“焦距+”或“焦距-”使镜头上落至影像清楚为止。”以输入焦距高度。旋转轴中心测定：在屏幕上选定一点，用球动器将之推至十字线下对准。修改。工作台会旋转两次90度，每次用其次项方法，将选点对准十字线，按蓝色键修正。重做第5-4-2,5-4-3项至中心点完全确定为止。焊阻引线调校程序：望镜测试：先选择一底板位置，用球动器推此点至钢阻下。按“至搜查位”键，焊阻会自动降下，至接触此点为止，推动球动器以确保焊阻在所选择焊位上。按球动器蓝色键，焊阻会有自动焊一点。推动球动器，是这一点在十字线下，按蓝色键输入此点作为粗调的第一步。按“转至/屏幕/测定”作进一步微调焊阻弥补。屏幕测定：“焊阻上升”或“焊阻下降”调整影像清楚。色键焊阻会自动焊一线在这两点上。蓝色键输入此点，作为微调焊阻弥补。按5-6-1至5-6-3项，重做至焊阻弥补调校满足为止。程式选择/输入/修改：以程式的输入程序为例，以下介绍其对点步骤及方法：“接触测定”“焦距+”“焦距-”“接触设定”，利用“接触测定”或“焦距+/-”将影像调至清楚。再按“接触设定”以下确定底板高度。点对准十字线，调整主光源+/-至亮度足够，按球动器之蓝健。视框变为“PR底板1”，此为图像图像视别器之第一地板图像(在全自动操作时便要输入与图像协作，按黄匡上半部可变大，下半部可变小),及光源亮度要调好后，按蓝键输入。(此项只适用有图像系统).“底板2”如2般输入底板之其次对点位。“PR底板2”如2般输入底板其次个对点图像。“晶片1”2片种类多于一种时，便要马上按“翻开多晶片”以便输入其他对点。“PR晶片1”蓝健输入。视框变为“晶片2”6输入晶片上选择定位置(一般是对角位置).底板2”此为晶片对点之其次点图像，在晶片上选择适合图像放在黄框内，按蓝健输入。留意：输入最终一个晶片时，要触摸多晶片键以关闭功能。在以上两种步骤完成后，书面会消灭：线 1“此为第一根线之第一点，中部会出现”BONDTOIC1“，此为ICIC推第一根线之第一焊点至十字线下，按蓝健输入，翻开“翻开追踪“键，其意义为在输”线1“意思为输入其次焊点，在推其次点至十字线下，按蓝健输入，如此类推，将全部焊点输入完毕为止，触摸”完结“键以完成输入程序。“翻开焊线“键，开启此功能便可。如要重温程序，可触摸“重温程序“在此档案可将程序之线位，线数修改，但不能改对点位置。自动焊线。自动焊线步骤：将满载工件之材料(板)插入夹具器内，放下扳手，使压片将工件压好。推动球动器使第一点对点移到十字线下，按蓝健。工作台会移到其次点，如上步骤，按蓝健确认其次点。工序。(以上各项为手动对点时之步骤).当自动对点系统不能识别有问题对点时，会有一种特别声响及停机，使操作员可检查问题及处理。电硌铁使用规章电硌铁是电子产品生产的必需工具，如何正确使用和保养电硌铁，是每一个员工都关心和应当45PCB4545度电烙铁PCB板电硌铁应常常用焊锡棉去清洗(锡棉要保持水温)，使用中，当觉察电硌铁冒烟，不热等特别电容器在电力系统中是提高功率因数的重要器件；在电子电路中是获得振荡、滤波、相移、旁路、耦合等作用的主要元件。电容是表征两个导电体和导电体间的电介质在单位电压作用下，贮存电场有量〔电荷〕力量的参量，用符号“C“表示。电容的单位是“法拉“。电容在电路中除了能储存电场能量外，在直流电路中，起隔直流的作用。在沟通电路中，容抗随电源的频率上升而减小，同时电容上的电压不能突变。一、电解电容在电路中的作用1，滤波作用，在电源电路中，整流电路将沟通变成脉动的直流，而在整流电路之后接入一个较大容量的电解电容，利用其充放电特性，使整流后的脉动直流电压变成相比照较稳定的直流电压。在实际中，为了防止电路各局部供电电压因负载变化而产生变化，所以在电源的输出端及负载的电源输入端一般接有数十至数百微法的电解电容．由于大容量的电解电容一般具有肯定的电感，对高频及脉冲干扰信号不能有效地滤除，故在其两端并联了一只容量为0.001--0.lpF的电容，以滤除高频及脉冲干扰．2，耦合作用：在低频信号的传递与放大过程中，为防止前后两级电路的静态工作点相互影响，常承受电容藕合．为了防止信号中韵低频重量损失过大，一般总承受容量较大的电解电容。二、电解电容的推断方法电解电容常见的故障有，容量削减，容量消逝、击穿短路及漏电，其中容量变化是因电解电容在使用或放置过程中其内部的电解液渐渐枯槁引起，而击穿与漏电一般为所加的电压过高或本身质量不佳引起。推断电源电容的好坏一般承受万用表的电阻档进展测量．具体方法为：将电容两管脚短路进展放电，用万用表的黑表笔接电解电容的正极。红表笔接负极()，正常时表针应先向电阻小的方向摇摆，然后渐渐返回直至无穷大处。表针的摇摆幅度越大或返回的速度越慢，说明电容的容量越大，反之则说明电容的容量越小．如表针指在中间某处不再变化，说明此电容漏电，如电阻指示值很小或为零，则说明此电容已击穿短路．因万用表使用的电池电压一般很低，所以在测量低耐压的电容时比较准确，而当电容的耐压较高时，打时尽管测量正常，但加上高压时则有可能发生漏电或击穿现象．三、电解电容的使用留意事项1、电解电容由于有正负极性，因此在电路中使用时不能颠倒联接。在电源电路中，输出正电压时电解电容的正极接电源输出端，负极接地，输出负电压时则负极接输出端，正极接地．当电源电路中的滤波电容极性接反时，因电容的滤波作用大大降低，一方面引起电源输出电压波动，另一方面又因反向通电使此时相当于一个电阻的电解电容发热．当反向电压超过某值时，电容的反向漏电电阻将变得很小，这样通电工作不久，即可使电容因过热而炸裂损坏．2．加在电解电容两端的电压不能超过其允许工作电压，在设计实际电路时应依据具体状况留有肯定的余量，220~时变压器次级的整流电压可达22V，此时选择耐压为25V250V选择耐压30V以上的电解电容。3，电解电容在电路中不应靠近大功率发热元件，以防因受热而使电解液加速枯槁．4、对于有正负极性的信号的滤波，可实行两个电解电容同极性串联的方法，当作一个无极性的电容。电感是表征一个载流线圈及其四周导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。当磁通有一局部与另-个线圈的磁通相环链，那么，这个线圈中的电流发生变化时，会在另一个线“L“，通过〔无视线圈的电阻〕。在沟通电路中，电感元件的感抗随频率的增高而增大。一.限流1限流电阻，通过调整接入电阻的大小，来掌握电路中电流的大小，从而掌握灯泡的亮度。1二.分流并联接入一个电阻，这个电阻的作用是“分流”。例如：有甲、乙两个灯泡，额定电流分别是0.4A，明显两灯泡不能直接串联接入同一电路。但假设我们在甲灯两端并联一个适宜的分流电阻〔2〕，S23RR阻表先后接在干路或不同的支路中测出I和〔或和或和也可求出。3三.分压上。在这种状况下，可给用电器串接一个适宜阻值的电阻，让它分担一局部电压，用电器便能在43V12V的高电阻，它也是一个分压电阻。人体的电阻一般为高电阻的，这样人站在地面上用测电笔200V，20V，36V，电阻串联，再利用分压公式，便可求出待测电阻的阻值了。〔5〕45四.将电能转化为内能〔或局部〕转化为内能。用来把电能转化为内能的用电器叫电热器。如电烙铁、电炉、电饭煲、取暖器等等。LED半导体发光器件包括半导体发光二极管(简称LED称矩阵管)等。事实上,数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二极管。一、半导体发光二极管工作原理、特性及应用(一)LED发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PNP-NI-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在肯定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一局部与多数载1假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带介带中间四周)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。由于复合是在少子集中区内发光的,所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。理论和实践证明,光的峰值波长λ 与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关,即λ≈1240/Eg(mm)式中Eg的单位为电子伏特(eV)假设能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光),半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管,但其中蓝光二极管本钱、价格很高,使用不普遍。(二)LED极限参数的意义允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。超过此值,发光二极管可能被击穿损坏。工作环境topm效率大大降低。电参数的意义光谱分布和峰值波长:某一个发光二极管所发之光并非单一波长,其波长大体按图2所示。由图可见,该发光管λ0发光强度IV向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二强度小,所以发光强度常用坎德拉(mcd)作单位。Δλ:它表示发光管的光谱纯度.是指图31/2峰值光强所对应两波长之间隔.半值角θ1/2和视角:θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。半值角的2倍为视角(或称半功率角)。图3给出的二只不同型号发光二极管发光强度角分布的状况。中垂线(法线)AO的坐标为相对发光强度(即发光强度与最大发光强度的之比)。明显,法线方向上的相对发光强度为1,离开法线方向的角度越大,相对发光强度越小。由此图可以得到半值角或视角值。正向工作电流If:它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。在实际使用中应依据需要选择IF在0.6.IFm以下。正向工作电压VF:参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发VF1.4~3V。在外界温度上升时,VFV-I特性:发光二极管的电压与电流的关系可用图4表示。在正向电压正小于某一值(叫阈值)时,电流微小,不发光。当电压超过某一值后,正向电流随电压快速增加,发光。由V-I曲线可以得动身光管的正向电压,反向电流及反IR<10μA(三)LED按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。依据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透亮、无色透亮、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。按发光管出光面特征分φ2mm、φ4.4mmφ5mmφ8mmφ10mm及φ20mmφ3mm的发光二极管记作T-1;把φ5mm的记作T-1(3/4);把φ4.4mm的记作T-1(1/4)。由半值角大小可以估量圆形发光强度角分布状况。从发光强度角分布图来分有三类:(15°~20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出器联用以组成自动检测系统。标准型。通常作指示灯用,其半值角为20°~45°。散射型。这是视角较大的指示灯,半值角为45°~90°或更大,散射剂的量较大。按发光二极管的构造分按发光二极管的构造分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等构造。按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有一般亮度的LED(发光强度<10mcd);超高亮度的LED(发光强度>100mcd);把发光强度10~100mcdLEDmAmALED的工作电流在2mA以下(亮度与一般发光管一样)。除上述分类方法外,还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。(四)LED由于发光二极管的颜色、尺寸、外形、发光强度及透亮状况等不同,所以使用发光二极管时应依据实际需要进展恰中选择。由于发光二极管具有最大正向电流IFm、最大反向电压VRm的限制,使用时,应保证不超过此值。为安全起见,实际电流IF应在0.6IFm以下;应让可能消灭的反向电压VR<0。6VRm。LED被广泛用于种电子仪器和电子设备中,可作为电源指示灯、电平指示或微光源之用。红外发光管常被用于电视机、录像机等的遥控器中。利用高亮度或超高亮度发光二极管制作微型手电的电路如图5所示。图中电阻R限流电阻,其值应保证电源电LEDIFm。图6(a)、(b)、(c)分别为直流电源、整流电源及沟通电源指示电路。图(a)中的电阻≈(E-VF)/IF;图(b)中的R≈(1.4Vi-VF)/IF;图(c)中的R≈Vi/IF式中,Vi——沟通电压有效值。单LED电平指示电路。在放大器、振荡器或脉冲数字电路的输出端,可用LED表示输出信号是否正常,如图7所示。R为限流电阻。只有当输出电压大于LED的阈值电压时,LED才可能发光。单LED可充作低压稳压管用。由于LED正向导通后,电流随电压变化格外快,具有一般稳压管稳压特性。发光1.4~3VVF8电平表。目前,在音响设备中大量使用LED电平表。它是利用