电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 征求意见稿

GB/T42706.8—XXXX/IEC62435-1电子元器件半导体器件长期贮存第8部分：无源电子器件合影响（GB/T4937.20-2018，IEC60749-20：200GB/T4937.201半导体器件机械和气候试验方法第201部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输（GB/T4937.201-2018，IEC60749-20-1：200technology-Part4:Classificcomponentsforassem贮存环境storageenvir按照产品的要求，对温度、湿度、大气环境和其它条件进行控制的贮GB/T42706.8—XXXX/IEC62435-82潮湿敏感器件moisture-sensitive注：潮湿敏感产品的包装要求见IEC60GB/T42706.8—XXXX/IEC62435-3水汽传输速率watervapourtransmissioWVTR静电放电electro-staticdi具有不同静电电势的物体通过接近或直接接触形4贮存注意事项4.1无源电子器件概述无源电子器件以分立器件或尺寸不同（通常最小尺寸大于1毫米）的封装器件的形式表面安装到电最终用途和失效机理。以下示例列表可以用作与贮存相关的风险评估中考虑4.2.1失效的发生和引起失效的应力模式和影响分析（FMEA）给出。贮存相关的失效通GB/T42706.8—XXXX/IEC62435-84化光化丝4.2.2贮存环境和防止失效的激励降低措施2给出了长期贮存的一般要求。贮存期间，对贮存环境的了解和贮存环境的控制对于识别失效发生的风GB/T42706.8—XXXX/IEC62435-5其它需关注的贮存环境有：化学活性、压力、海拔以及磁场。需考虑的其它因素见4.3原材料管理确定，且经用户同意。要求按照IEC61760-4标准进行分类，包装，标记和处理，以确定器件的开始贮存日期和良好来源。贮存期间管理、控制和记录见表3。存储数据的目的是为了识别由于损坏、错误操作以及原始未发现的问题而造成的原材料差异，以及保留库管各环节证据以避免伪包装盒/袋日期标签和批历史、条形码/二4.4贮存介质贮存介质指托盘、软管、载带-料盘、大型包装袋或其它为成品贮存制造的包装。介期间托盘的安全。可包含与托盘有同样要求的扎带，记录或纸质批4.5记录文件/纸批标识符4.6库存检查GB/T42706.8—XXXX/IEC62435-86动或被动地管理流程。供应商或分销商负责根据规范清单以及商业协议的条款和条件管理库4.7库存干燥包装的更新贮存持续时间超出了湿度指示卡的寿命或探测水汽暴露的能力，可要求更换新的湿度指示4.8库存重新评估5.1通则环境受控。相关失效机理和典型的减少失效的方法参见IEC62435-2、IEC62435-4和JEDECJEP-160。要求，由采购合同条款和条件中约定的负责贮存的供应商或分销商承5.2潮湿敏感标识在包装和贮存前，应按照IEC60749-20，IEC61760-4和JEDECJESD-020对潮湿敏感器件进行试验标签应按照IEC60749-20-1和JEDECJ-STD-02如果器件为潮湿敏感型，则要求使用带有干燥剂和湿度指示卡的干燥包装。按照IEC60749-20-1和JEDECJ-STD-033来选择防潮袋和确5.4非潮湿敏感电子元器件的贮存5.4.2贮存介质5.4.3批数据和标签GB/T42706.8—XXXX/IEC62435-75.5潮湿敏感电子元器件的贮存传输速率与泄漏等级相关，决定了在贮存期间吸附泄漏入防潮袋中水汽所需的干燥剂数量。5.5.2载体通常，湿度指示卡宜置于装有潮湿敏感元器件的防潮袋内，并定期评估其有5.5.4干燥剂袋外最大标称寿命。干燥剂的添加宜按照IEC60749-20-1定贮存期限。标签按IEC60749-20-1和IEC6形式存储批次数据。配套的批信息宜与批追溯数据相关联。数据存储计划参见IEC6243电子元器件贮存前，应控制并了解贮存区域的件，以确保其它元器件和贮存介质能够保护GB/T42706.8—XXXX/IEC62435-885.5.8过程（温度）灵敏度标识对过程温度敏感的电子元器件应按照JEDECJ-STD-075要求进行分GB/T42706.8—XXXX/IEC62435-9aGB/T42706.8—XXXX/IEC62435-8groupsofenvironmentalparametersa