水利工程质量检测 金属结构专业作业指导书

水利工程质量检测

金

属

结

构

专

业

作业指导书

一、铸锻、焊接、材料质量与防腐涂层质量检测

（一）超声波检测

常规超声波检测不存在对人体的危害，它能提供缺陷的深度信息和检出射线

照相容易疏漏的垂直于射线入射方向的面积型缺陷。能即时出结果；与射线检测

互补。

超声检测局限性：

1）由于操作者操作误差导致检测结果的差异。

2）对操作者的主观因素（能力、经验、状态）要求很高。

3）定性困难。

4）无直接见证记录（有些自动化扫查装置可作永久性记录）。

5）对小的（但有可能超标的缺陷）不连续性重复检测结果的可能性小。

6）对粗糙、形状不规则、小而薄及不均质的零件难以检查。

7）需使用耦合剂使波能量在换能器和被检工件之间有效传播。

超声波的一般特性：

超声波是机械波（光和X射线是电磁波）。超声波基本上具有与可闻声波相

同的性质。它们能在固态、液态或气态的弹性介质中传播。但不能在真空中传播。

在很多方面，一束超声波类似一束光。向光束一样，超声波可以从表面被反射；

当其穿过两种声速不同物质的边界时可被折射（实施横波检测基理）；在边缘处

或在障碍物周围可被衍射（裂纹测高；端点衍射法基理）。

第1节焊接加工及常见缺陷

1.焊接加工及常见缺陷

1.1焊接加工

焊接方法：有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊、电渣焊、气焊（氧气

+乙焕）。

焊接过程实际上是一个冶炼和铸造过程。利用电能或其它能量产生高温熔化

金属，形成熔池，熔融金属在熔池中经冶金反应后冷却，将两母材牢固的结合在

一起，形成焊接接头。焊接过程中，其焊弧温度高达6000（,相当于太阳表面温

度。熔池温度也在1200℃以上。

因局部高温带来以下问题：易氧化；产生夹渣；渗入气体（空气中氧、氮）；

产生应力。为防止有害气体渗入，手工电弧焊是利用外层药皮高温时分解产生的

气体形成保护。埋弧焊和电渣焊是利用固体或液体焊剂作为保护层。气体保护焊

是利用氧气或二氧化碳气（惰性气体）作保护层。

1.2接头形式：有对接接头、角接接头、T型接头和搭接（搭接接头在锅炉

压力容器中不允许采用）。

对接接头角接接头

T型接头搭接接头

1.3坡口形式：I型、V型、U型、X型、K型

为保证两母材焊接时能完全熔合，焊前将母材加工成一定的坡口形状，使其

有利于焊接实施。其形状和各部名称如下：

钝边目的-------保证全熔透，防止咬边。

间隙目的-------保证全熔透，控制内凹、未焊透。

2.焊缝中常见缺陷及产生原因

2.1焊^常见缺陷：气孔、夹渣、夹鸨、内凹、焊瘤、烧穿、未焊透、未熔

合、裂纹等。

2.2缺陷形成及产生原因：

a.气孔一一熔池冷却凝固之前来不及逸出残留气体（一氧化碳、氢气）而形

成的空穴。因焊条焊剂烘干不够；坡口油污不干净；防风不利导致电弧偏吹；保

护气体作用失效等原因所至。

b.夹渣——残留在焊缝内的溶渣或非金属夹杂物（氮化物、硅酸盐）。因坡

口不干净；层间清渣不净；焊接电流过小；焊接速度过快；熔池冷却过快，熔渣

及夹杂物来不及浮起等原因导致。

C.未焊透一一接头部分金属未完全熔透。因焊接电流小；焊速过快；坡口角

度小；间隙小；坡口加工不规范；焊偏；钝边过大等原因所至。

d.未熔合一一填充金属与母材或填充金属之间未熔合在一起。因坡口不干

净；电流小；运条速度快；焊条角度不当（焊偏）等原因所至。

e.夹鸨一一鸽熔点高，未熔化并凝固在焊^中。因不熔化极氢弧焊极脱落导

致。

f.内凹一一表面填充不良。因焊条插入不到位。

g.裂纹一一焊接中或焊接后，在焊缝或母材的热影响区局部的缝隙破裂。

h.热裂纹一一焊缝金属从液态凝固到固体时产生的裂纹（晶间裂纹）；因接

头中存在低熔点共晶体，偏析；由于焊接工艺不当所至。

i.冷裂纹一一焊接成形后，几小时甚至几天后产生（延迟裂纹）。产生原因：

相变应力（碳钢冷却过快时，产生马氏体向珠光体、铁素体过渡时产生）；结构

应力（热胀冷缩的应力、约束力越高应力越大，这是低碳钢产生冷裂纹的主要原

因。忌强力装配）和氢脆（氢气作用使材料变脆，壁厚较大时易出现）所至。

j.再热裂纹——再次加热产生。

2.3缺陷在设备服役中的危害：

一般危害一一气孔；夹渣；内凹（焊缝截面强度降低，腐蚀后造成穿孔、泄

漏）

严重危害一一裂纹；未熔合；未焊透

未熔合：面状缺陷，应力集中，易产生裂纹。

未焊透：垂直于焊缝，根部未焊透易腐蚀；有发展裂纹趋势。

裂纹：尖锐的面状缺陷，达临界深度即断裂失效。

第2节平板对接焊缝超声波探伤

焊缝的超声波检测-----可用直射声束法或斜射声束法（无需磨平余高）进

行检测。实际探伤中，超声波在均匀物质中传播，遇缺陷存在时，形成反射。此

时缺陷即可看作为新的波源，它发出的波被探头接收，在荧光屏上被解读。

NB/T47013-2015标准规定缺陷长度的测定是以缺陷波端点在某一灵敏度（定量

线）下，移动探头，该波降至50%时为缺陷指示长度，以此作为判定依据。而此

时正是探头中心对准缺陷边缘时的位置。缺陷越小，缺陷回波越不扰乱探头的声

场；由扫查法（此时用移动探头测定缺陷长度）测定缺陷尺寸不正确（适用当量

法）。此法测定的不是缺陷尺寸，而是声束宽度。惠更斯原理称：波动是振动状

态的传播，如果介质是连续的（均匀介质可连续传递波动），那么介质中任何质

点的振动都将引起邻近质点的振动，邻近质点的振动又会引起较远质点的振动。

因此波动中任何质点都可以看作是新的波源。（当探测小于探头晶片尺寸的缺陷

时，其指示长度与探头直径相近）

1.探伤条件选择

根据图纸、合同要求选用规范、标准（GB/T11345.GB50205.NB/T47013）0

确定检测技术等级（A级；B级；C级）

频率选择：一般焊缝的晶粒较细，可选择较高频率；2.5~5.0MHz对板厚较薄

焊缝，采用高频率，提高分辨力。对厚板焊缝和材质衰减明显的焊缝，应采用较

低频率探伤，以保证探伤灵敏度。

K值选择：

①使主声不能扫到整个焊缝截面；

a.要素②，声束中心线尽量与主要危害性缺陷垂直;

③保证有足沙的探伤灵敏度。

b.公式：

a+b+LO

K.-------

T

（不能满足此条件，中间有一主声束扫查不到的菱形区域。这一区域内缺陷可

能漏检）；副声速也可能扫到，但找不到最高波，无法定量。焊缝宽度对K值选

择有影响。在条件允许（探伤灵敏度足够）的情况下，应尽量采用大K值探头。

c.根据工件厚度选择K值：薄工件采用大K值探头，避免近场探伤，提高定

位、定量精度。厚工件采用小K值探头，以缩短声程，减小衰减，提高探伤灵敏

度。同时还可减少打磨宽度。

NB/T47013-2015推荐K值

工件厚度mmK值

6〜253.0~2.0

>25〜462.5,5

>46〜1202.0~1.0

>120〜4002.0~1.0

d.K值会因工件声速变化（斯涅尔定律）和探伤中探头的磨损而产生变化。

所以要经常K值进行校验。变化规律：声速快，K值变大；探头后面磨损大，K

值变大。

2.试块选择

NB/T47013标准中规定的标准试块有；CSK-IA；CSKIIA；CSKIIIA；CSKlVo

CSK-IA试块用于超声波仪器、探头系统性能校准和检测校准。

CSKIIA；CSKIIIA；CSKW试块用于超声波检测校准。

CSKIIA；CSKW试块的人工反射体为长横孔。长横孔反射波在理论上与焊缝

的光滑的直线熔渣相似。同时，利用横孔对不同的声束折射角也能得到相等的反

射面；但需要不同深度对比孔，适应不同板厚的焊缝检测。长横孔远场变化规律，

因距离变化，其变化规律更类似于未焊透。在长横孔试块上绘制曲线，测定灵敏

度，适用未焊透类缺陷的控制。

长横孔变化规律：（不适合近场）&B=101g以竺

Df2X；

CSKIIIA试块的人工反射体为短横孔。短横孔远场变化规律，因距离变化，其

变化规律似球孔。以此绘制曲线，灵敏度可有效的控制点状缺陷。但此灵敏度对

条状缺陷偏严。对中厚板检测灵敏度偏高。

短横孔变化规律：（不适合近场）AlB=101gDf|X2~

Df2X；

两种反射体试块因反射体类型不同，两者灵敏度不相同。反射规律不同，曲

线规律亦不同。所控制检测对象不同。故二者不得混用。

3.耦合剂

在超声波直接接触法探伤中，探头和被检物之间不加入合适的耦合剂，探伤

是无法完成的。耦合剂可以是液体、半液体或粘体。并应具备下列性能：

a.在实际检测中能提供可靠的声耦合；

b.使被检物表面与探头表面之间润湿，消除两者之间的空气；

c.使用方便；

d.不会很快地从表面流溢；

e.提供合适的润滑，使探头在被检物表面易于移动；

f.耦合剂应是均匀的，且不含有固体粒子或气泡；

g.避免污染，并且没有腐蚀、毒性或危害，不易燃；

h.在检测条件下，不易冻结或汽化；

i.检测后易于清除。

常用耦合剂有机油；耦糊；甘油；润滑脂（黄油）；水。机油不利于清除，

还给焊缝返修带来不利。桐糊更有利于垂直、顶面探伤。

耦合剂的另一重要特性是其声阻抗值应介于探头晶片与被检材料声阻抗值

之间（Z2=V^Z薄层介质声阻抗为两侧介质阻抗几何平均值时，声强透射率等

于1,超声全透射）。

操作者的技术对良好的耦合是重要因素，整个过程对探头施加均匀、固定压

力，有助于排除空气泡和获得均匀的耦合层厚度。

4.探伤面

清除焊接飞溅、氧化皮、锈蚀、油漆、凹坑（用机械、化学方法均可）检测

表面应平整，便于探头扫查移动。表面粗糙度为6.3um。一般应打磨。

4.1检测区宽度一一焊缝本身加上焊缝两侧各相当于母材厚度30%的一段区

（5〜10mm）o

4.2探头移动区宽度：（P=2KT）

一次反射法检测，应大于或等于1.25P；

直射法检测，应大于或等于0.75P。

4.3母材检测：C级检测有要求（较重要工件或图纸有要求时）应进行母材检

测。仅作记录，不属于母材验收。看其是否有影响斜探头检测结果的分层类缺陷。

母材检测要求：

a.2〜5MHz直探头，晶片直径10~25mln；

b.检测灵敏度：无缺陷处第二次底波调为屏幕满刻度的100%；

c.缺陷信号幅度超过20%时，应标记记录。

5.探测方向选择

根据工件结构；坡口角度、形式；焊接中可能出现缺陷的方向性以及危害性

缺陷。选用主声束尽量与其垂直的入射方向。

5.1B级检验：

纵向缺陷检测：

a.T=8〜46mm时，单面双侧（一种K值探头，直射波和一次反射波法）检测;

b.T>46〜120mni时，双面双侧（一种K值，直射波法）检测。如受几何条件限

制，也可在双面单侧或单面双侧采用两种K值探头检测。

c.T〉120〜400mm时，双面双侧（两种K值，直射波法）检测。两探头折射角相差

市10°。

横向缺陷检测：

a.在焊缝两侧，声束轴线与焊缝中心线夹角10〜20°作斜平行探测（正反两个

方向）；

b.若焊缝磨平，可在焊缝及热影响区上作两个方向的扫查；

c.电渣焊易出现人字形横裂纹，可用K1探头以45°夹角在焊缝两侧，作正反

两个方向的斜平行扫查。

5.2C级检验：

a.应将焊缝余高磨平；焊缝两侧的斜探头扫查区域之母材用直探头进行检

测；

b.T=8〜46mm时，单面双侧（两种K值，探头折射角相差十10°,其中一个为

45°；一次反射法）检测；

c.T>46〜400mm时，双面双侧（两种K值，探头折射角相差市10°,一次反射

波）检测；对于单侧坡口小于5°的窄间隙焊缝，如有可能应增加对与坡口表面平

行缺陷的有效检测方法（如串列扫查）；

d.应进行横向缺陷检测。

前沿、K值测定

前沿测定：可在CSK-IA试块上，利用R50；R100圆弧测定。将探头放置在

IA试块上，前后移动探头，找到最高波，量出探头前端至试块R100端距离X；

6.

此探头前沿尺寸L0=100-Xo

K值测定：

利用CSK-IA试块上①50反射体；前后移动探头，找到最高波，量出探头前

沿距试块端部水平距离L；K/+-35

30

利用CSK-IHA试块上中1X6孔，深20mm较好（避开近场）。找到最高波；

量水平距离L。K-+-40

20

7.扫描速度（时基线）调节

「声程法：屏幕时基线显示为超声波传播距离（非K值探头用此法）。

水平法：屏幕时基线显示为探头入射点至反射体投影到检测面的水平距离。

（6W20mm时采用此法）

:深度法：屏幕时基线显示为反射体距检测面深度距离。（6>20mm时采用此

法）

7.1利用CSK-IA试块上,R50、R100同心圆弧调节。

在IA试块上，左右移动探头；屏幕上同时显示出R50、R100两反射波，找

到最高波，波高80%（探头作前后移动，使两反射波高度相同）。按住探头不动,

调节脉冲移位和深度旋钮，使R50；R100反射波前沿分别对准hl；h2（计算得出）。

扫描速度即调整完毕。

水平法：hl=sin0*50mm；h2=sinP*100mm

求hl；h2y

深度法：hl=cosP*50mm；h2=cos3*100mm

7.2利用CSK-HIA试块上，中1X6孔调节。

a.在HIA试块上，选定两倍关系不同深度A、B两孔；（A孔深度20mm；B孔

深40mm）；移动探头，找到A孔最高波（波高80%）；调脉冲移位旋钮，使A波

前沿对准hl；

b.挪动探头，找到B孔最高波，波高80%；B孔读数为Y；若丫不等于2hl,

求二者之间的差X。X=I2hl-Y|

c.探头不动。调深度（微调）旋钮，移动B孔至丫±2X。再调脉冲移位旋钮,

使B波回至2hlo

d.挪动探头，找到A孔最高波，若正对hl,即调整完毕。否则需重复上述步

骤。

注：此法受反射体形状、尺寸影响，精确探伤时需进行修正。

A孔

B孔

fX—j

hlYh2Y±2X

8.距离一一波幅曲线的绘制

8.1距离一一dB曲线：（表格形式数字标注）。

8.2距离一一波幅曲线：将反射波幅用毫米（或％）绘在纸上或面板上。

依据在对比试块上一组不同深度的人工反射体的反射波幅，实测得到一条基

准线绘制而成。一般由评定线；定量线；判废线三条线组成；分三个区域。各线

灵敏度依不同标准而定。

8.3距离一一波幅曲线制作：

a.距离一一dB曲线制作

测定探头入射点、K值；调好扫描速度。将探头置于检验标准规定试块上,

测距表面最近人工反射体，找到最高波；调增益使波高至80%,记下衰减器读数与

孔深度；然后依次测不同深度孔（深度达将检测最大深度），调增益使得各孔波

高达80%,记下此时衰减器dB数，填入表中即可。

b.距离一一波幅曲线绘制

测定探头入射点、K值；调好扫描速度。将探头置于检验标准规定试块上，

测距表面最近人工反射体，找到最高波；调增益使波高至80%,按住探头不动，记

下衰减器读数；并将波峰标在屏幕面板上。增益不动。依次测其它深度孔，并将

各孔波峰标在屏幕面板上；连接各点，即成为该反射体距离一波幅基准线。

根据标准规定各条线灵敏度，调增益（衰减器），屏幕上这条基准线即可转

换成所需的三条线中任意一条线。

c.距离一一波幅曲线实用

若探伤中发现一缺陷波。找到最高波，按住探头不动。调节增益（衰减器），

使该波峰至距离一波幅曲线上（此时屏幕上显示应是定量线SL）,读衰减器读数

f;计算f与定量线SL差值为AdB。该缺陷波幅应记录为SL±ZidB。若时基线按

深度法调节，在时基线上可直接读出缺陷深度H,并计算出水平距离L。若时基线

按水平法调节，则在时基线上可直接读出缺陷水平距离L,并计算出深度H。

深度法：L=K*H

水平法：H=%

d.分段绘制曲线（适用模拟仪器）

若被检工件厚度较大，屏幕上在最大检测距离处距离一波幅曲线位置会很

低。扫查过程中的回波动态变化不易观察到，容易导致缺陷漏检。（曲线应绘制

在屏幕20%高度以上区域）。可采取分段绘制办法解决。

方法、步骤：

在原曲线上某一点（中间或2/3；或二次波外），调增益，将灵敏度提高10dB

（记录此读数）。再按常规方法依次将后面深度反射体波高标在屏幕上。实际探

伤时，此点之前深度内用增益之前灵敏度探伤；此点之后深度范围，用增益后提

高10dB以后的灵敏度。其它各条线灵敏度亦随之。

9.声能传输损耗差的测定

9.1声能损失造成原因：

a.材质衰减

覃合状况

b.表面损失王件表面粗糙度

5率（工件形状）

工件本身影响反射波幅的两个主要因素是：材质衰减和工件表面粗糙度及耦

合状况造成的表面声能损失。

NB/T47013标准规定：碳钢和低合金钢板材的材质衰减，在频率低于3MHz、

声程不超过200mm时，或者衰减系数小于0.01dB/mm时，可以不计。超过上述范

围，在确定反射波幅时，应考虑材质衰减修正。

9.2横波材质衰减的测定：

a.制作与受检工件材质相同（近），厚40mH1,表面粗糙度与对比试块相同的

平面试块。

b.斜探头按深度1:1调节仪器时基扫描线。

C.另选用一只与该探头尺寸、频率、K值相同的斜探头，置于试块上，两探

头入射点间距为1P,仪器调为一收一发状态，找到最大反射波，记录其波幅值

Hl(dB)o

d.将两探头拉开到距离为2P的位置，找到最大反射波幅，记录其波幅值H2

(dB)o

e.衰减系数a可用下式求出：

a=(H1-H2-A)/(S2-S1)

Si=40/cosB+Li

S2=80/COSB+LI

Li=Lotana/tanB

式中：

Lo——晶片到入射点的距离，简化处理亦可取L=L。，mm；

△——不考虑材质衰减时，声程S2、Si大平面的反射波幅差。(约为

6dB)o

如与对比试块的探测面测得波幅相差不超过IdB,则可不考虑工件的材

质衰减。

9.3传输损失差的测定：

a.斜探头按深度调节时基扫描线。

b.选用另一只与该探头尺寸、频率、K值相同的斜探头，置于对比试块上，

两探头入射点间距为1P,仪器调为一收一发状态，找到最大反射波，记录其波幅

值乩(dB)o

工件母材

c.在受检工件上(不通过焊接接头)同样测出接收波最大反射波幅，记录其

波幅值乩(dB)o

d.传输损失差AV按下式计算:

△V=H-H2-A-A2

式中:

△、——不考虑材质衰减时，声程Si、S2大平面的反射波幅dB差，可

用式201g(S2/S1)计算得出(dB)0

Si在对比试块中的声程，mm。

S2---在工件母材中的声程，mm。

△2——试块中声程Si与工件中声程S2的超声材质衰减差值，dBo如试

块材质衰减系数小于0.OldB/mm,此项可不予考虑。

e.由工件曲率造成的表面声能损失：

采用带曲率的对比试块，试块曲率半径为工件半径0.9〜1.5倍。通过对比试

验，进行曲面补偿。

综上所述：

工件表面耦合差

探伤灵敏度增益总量封质衰减量（最大检测声程）

（dB）灵敏度要求M据执行标准确定）

10.扫查方式

1）锯齿形扫查一一粗扫查。沿W轨迹前后移动探头，（移动齿距才晶片直径）

并作左右转动。目的是发现倾斜缺陷。

2）左右、前后扫查一一左右扫查可测得缺陷长度；前后扫查可测定缺陷自身

高度和深度。

3）转角扫查一一推断缺陷方向。

4）环绕扫查一一推断缺陷形状。环绕扫查时，波高不变，可定为点状缺陷。

5）平行、斜平行扫查一一用于检查焊缝及热影响区横向缺陷。（与焊缝轴线

成10~45。夹角，）灵敏度提高6dB。

6）串列扫查一一用于厚板窄间隙焊缝或垂直于表面缺陷检测。多采用K1两

个探头串列式扫查。串列扫查回波位置不变；存在扫查死区。

串列扫查

前后扫查左右扫查转角扫查环绕扫查

11.探伤灵敏度选择

1）距离波幅一一曲线灵敏度按执行标准规定选择。

2）检测横向缺陷时，应将各线灵敏度均提高6dB。

3）检测面曲率半径RWM/4时，距离一波幅曲线的绘制应在与检测面曲率相

同的对比试块上进行。

4）在一跨距声程内最大传输损失差大于2dB时应进行补偿。

5）扫查灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。

12.缺陷最大波幅测定

将探头移至缺陷出现最大反射信号的位置，测定波幅大小，并确定区域。

13.缺陷位置测定

1）水平定位法：

例：时基线调节为水平1：no实际探伤中发现一缺陷，屏幕读数40,该缺

陷水平距离即为n*40mm；埋藏深度为n*40/Ko

2）深度定位法：

例：时基线调节为深度1：no实际探伤中发现一缺陷，屏幕读数40,该缺

陷埋藏深度为n*40；水平距离为n*40*K。

14.缺陷指示长度测定

1）当缺陷波只有一个高点，且位于n区及以上时，使波幅降到满刻度的80%

后，用6dB法测长。

2）当缺陷波有多个高点，且位于H区及以上时，使波幅降到满刻度的80%后，

用端点6dB法测长。

3）当缺陷波位于I区，认为有必要记录时，将探头左右移动，使波幅降到评

定线，以此测定长度（绝对灵敏度法）。

♦4J

6dB法端点6dB法

15.缺陷评定与记录报告

资格人员按标准评定、出具。

16.缺陷类型识别和性质估判

缺陷性质测定：

缺陷性质不仅可利用缺陷反射波幅变化测定（静态波形），还可观察其动态

波形的变化推定。

探头移动时，球状或粗糙表面缺陷的反射波变化缓慢。为验证此类缺陷不仅

要使探头沿直线运动，，而且还需使探头回转改变声束瞄准方向。

光滑而平坦的缺陷比裂纹缺陷明显的产生前沿陡而宽度窄的反射波。

1）缺陷类型识别的一般方法：采用多种声束方向作多种扫查，如前后、左右、

环绕、转动扫查；通过对各种超声信息综合评定进行识别。

2）点状缺陷回波特征：（气孔、小夹渣等体积性缺陷）

回波幅度较小，探头前后、左右，转动扫查时波幅平滑，由零上升到最大值,

又平滑的下降至零。环绕扫查时回波高度基本相同。

最大反射幅度变化（包络线）

点反射体回波动态波形

3）线性缺陷回波特征：（线性条状夹渣、未焊透、未熔合等）

有明显的指示长度，但不易测出其断面尺寸。探头前后移动。类似点状波形

变化。左右移动时，开始波幅平滑的由零上升到峰值，探头继续移动，波幅基本

不变，或在±4dB的范围内变化，最后又平稳的下降到零。

静态波形最大反射幅度变化（包络线）

接近垂直入射时光滑大平面反射体的回波动态波形

4）体积状缺陷回波特征：（不规则大夹渣）

有可测长度和明显断面尺寸。左右扫查类似线性条状波形变化，静态波形不

圆滑；探头前后、左右移动时，回波幅度起伏不规则。这种缺陷在多方向或多种

声束角度探头探测时，仍能探测到，回波高度呈不规则变化。

最大反射幅度变化（包络线）

接近垂直入射时不规则大反射体的回波动态波形

5）平面状缺陷回波特征：（裂纹、面状未熔合、面状未焊透）

有长度；自身高度和明显的方向性。表面既有光滑的，也有粗糙的。探头在

不同位置检测时，荧光屏上均呈现一个参差不齐的回波。前后、左右扫查时，回

波类似条状或体积性缺陷。对表面光滑缺陷的作转动和环绕扫查时，与缺陷平面

相垂直时，两侧回波高度迅速下降。对表面粗糙缺陷，环绕扫查两侧回波高度的

变化不规则。

最大反射幅度变化（包络线）

斜入射时不规则大反射体的回波动态波形

6）多重缺陷回波特征：（密集气孔或再热裂纹等）

前后、左右扫查时，在时基线上出现位置不同，次序也不规则的缺陷回波。

探头移动时，信号时起时优。每个信号单独呈点状缺陷特征。

a.缺陷性质估判：

估判依据一一①结构与坡口形式；

②母材与焊材；

③焊接方法和焊接工艺；

④缺陷位置、方向与回波高度；

⑤缺陷回波动态与静态波形。

估判程序一一①反射波幅低于评定线，或判为合格的缺陷原则上不予定

性；点状缺陷不予定性。

②对判定为线状、体积状、面状或多重的缺陷，结合各种超声信息综合

进行判断。

第3节管座角焊缝和T型焊缝探伤

1.管座角焊缝探伤

1.1按结构分为：安放式；插入式。

1.2管座角焊缝探伤特点：

1）危害最大的缺陷是母材与焊接金属未熔合；裂纹等纵向缺陷。根据其结构

特点，以纵波直探头探测为主；辅以斜探头探测。

2）曲面探伤，探头晶片尺寸不宜过大

3）欲检横向缺陷，可将焊缝加工成平面。

1.3探伤方法：

直探头在接管内壁落测

1）插入式管座角焊缝小探头在接管内壁探测

斜探头在容器外壁探测

直探头在容器内壁探测

2）安放式管座角焊缝斜探头在接管内壁探测

斜探头在接管外壁探测

插入式管座角焊缝

2.T型焊缝探伤

2.1结构：由翼板；腹板组成。

2.2探伤方法：（根据重要程度，可多种方法组合探伤。）

1）翼板上侧用直探头探测；

2）翼板上、下侧用斜探头（K1）探测；

3）腹板内、外侧用斜探头探测。

2.3T型焊缝探伤特点：

1）危害性缺陷是母材与焊接金属未熔合；翼板侧层间撕裂（母材夹层、焊接

应力所至）。

2）翼板探伤，效果较好（斜探头最好选择K1）。但不易看见腹板位置，需作

辅助线。

3）有焊角反射波，迟到波，变形波存在。比对接焊健探伤要复杂。可借助焊

角反射波来判断缺陷波（缺陷波在焊角反射波之前）。

3.管节点焊缝探伤

3.1管节点焊缝结构与特点：

1）管与管呈K、T、丫型，以相贯线连接组合。支管开坡口，安放在主管上。

2）施焊角度不利，缺陷易产生在支管侧焊缝熔合区。坡口为火焰切割，不规

则；相贯线不吻合，间隙、坡口大小不一。容易出现焊缝中部和根部未焊透。

3）焊缝上部和根部有探不到的死区。

3.2探伤方法：

1）以支管探伤为主；主管探伤为辅。

2）为提高灵敏度和分辨力，宜选用较高频率探头（5MHz）o

3）多K值探头探伤，减小死区。一、二次波探伤；与平板焊缝相比，扩散损

失严重，定量受影响。

4）耦合剂用粘度大一点。

4.堆焊层探伤

1）探头：双晶探头，纵波探伤；焦点深度位于堆焊层和母材结合部。

2）试块：】；T2试块用于堆焊层内缺陷探伤。反射体为中2平底孔。「试块上

中1.5长横孔用于检测堆焊层下母材热影响区裂纹缺陷时，斜探头灵敏度调整；

丁3试块用于堆焊层与母材未结合探伤。反射体为中10平底孔。

3）探伤方法：从母材侧或堆焊层侧均可探伤。双晶斜探头检测时应在堆焊层

表面按90。方向进行两次扫查；双晶直探头检测时，晶片隔声层应平行于堆焊方

向，进行垂直于堆焊方向的扫查。

5.奥氏体不锈钢焊缝探伤

1）特点：柱状晶粒，明显各向异性，长度达10mm,声束传播方向偏离，难定

位。

2）采用频率：低频。0.5〜2.5MHz。

3）探头：选用高阻尼窄脉冲，纵波斜探头；双晶纵波斜探头或聚焦纵波斜探

头。（提高信躁比）

4）试块：采用相同材质，与被检工件相同焊接工艺焊接后加工两组长横孔反

射体制成对比试块。（用于比较接头组织与母材差异）

5）曲线制作：在对比试块上用两组反射体按常规方法制作两条曲线。一条通

过焊缝金属；另一条不通过焊缝金属。两组曲线间距应小于10dB。可用改变探头

角度，改变探头与仪器匹配，以获得最佳灵敏度和信躁比。（探伤用曲线应时通

过接头金属一组）

6）用一次波探伤。（二次波主声束畸变严重，躁声更大。易产生波型转换）

缺陷判别与定位比纯横波探伤困难。

6.铝焊缝探伤

1）特点：材质衰减系数小。纵波声速大于钢，横波声速小于钢。

2）试块：CSK-IA,用于测入射点，调扫描线（铝焊缝探伤时进行声速换算）；

铝制横孔试块，用于调扫描线，作曲线。

3）耦合剂不能用碱性（对铝有腐蚀性）。

7.小径管焊缝探伤

1）电力系统应用广泛、成熟（DL820-2002标准）。

2）探头：曲率探头，大K值（一次波应扫查到焊缝根部以上），小晶片，短

前沿。

3）试块：GS系列试块，根据曲率选用。反射体为中2*20长横孔。

4）受曲率影响，管内表面反射发散严重，二次波范围内缺陷定量受影响。

5）线聚焦探头，检测灵敏度高。但检测效率低，探头成本高。

第4节无损检测工艺规程

无损检测工艺规程是按本单位的受检对象。依据现行检测标准，合理的选用

器材和方法。在满足图纸设计要求、监察标准、法规的情况下，正确完成检测工

作的书面文件。并作为质保手册的支持性文件，保证检测工作的统一性、可靠性。

无损检测工艺规程由通用工艺规程和专用工艺规程（或工艺卡）两部分组成。

通用工艺规程一一是本单位检测范围内的通用技术规则。一般由ni级人员编

制，另一名ni级（检验责任工程师）审核，总工程师或技术总负责人批准。

工艺卡一一针对某一具体检测对象，按合同要求编制的特殊技术规则。参数

更具体，它是通用工艺规程的补充。一般由n级人员编制，in级人员人员审核即

可。

1.通用工艺规程的编制

2.1编制原则和注意事项

1）编制依据：相关国家法规；规程；产品标准；合同和图纸要求。

2）编制要点：

a.遵照或严于国家现行规程、规范和标准。

b.工艺规程覆盖检测范围要有针对性。根据产品（被检对象）特点和本单位

机构特点及检测能力编制，不需要的可不编入。简明扼要，切实可行。

c.步骤、责任明确。检测时机、地点、使用设备、检测人员、执行标准、评

定、认可。每一步应由谁做（检测责任师；III、II或I级）。

d.需要确认的项目，可事先试验，验证；写入规程。

e.需要展开的某一项技术要求，可采用附录形式编入。

2.2工艺规程的基本内容

a.主题内容和适用范围；

b.引用标准；

c.检测人员资格；

d.使用设备、器材和材料；

e.受检表面的制备；

f.检测时机；

g.检测技术；

h.检测结果的评定与质量验收；

i.记录、报告和资料存档。

2.无损检测工艺卡的编制

2.1工艺卡与工艺规程的关系

工艺卡是对某一受检产品实施检测拟用的仪器型号；探头晶片尺寸、K值、

前沿；试块型号；耦合剂；检测时机；检测面；等具体参数。用文字和图表的形

式填在一张卡上，这便是该检测方法对该工件检测的工艺卡。这些参数是编制人

员按合同和图纸的要求，从通用工艺规程中选出来的。它是工艺规程在该产品上

的具体化，更具统一性和可操作性。工艺卡是工艺规程的补充文件。但凡工艺卡

没有规定的一些共性事宜，操作者应按工艺规程执行。

2.2工艺卡编制的原则及注意事项

1）工艺卡是按合同或图样的要求，结合该产品的特殊性编写。应符合工艺规

程的要求，与工艺规程配套使用。

2）工艺卡按编制好的格式填写，凡工艺规程已经明确了的，不具有特殊性的

问题可不编入。（如仪器、探头系统性能、垂直水平线性等）

3）工艺卡编制时机：

应在下料后，委托检测前。依据图样、排版图；材料变更单和焊接工艺编制。

焊缝编号由焊接工艺确定；焊缝长度、条数、厚度等依排版图等确定。保证焊接、

检查和检测记录的一致性、可追朔性。

4）编制者应熟悉图纸有关检测的要求，发现不符合情况及时反馈，以防漏检、

错检。

5）工件规格、厚度、焊缝位置、编号、长度可在简图上标出。并图物相符,

一目了然。

（二）射线检测

1.前言

1.1目的

为了保证射线检测结果的准确、可靠、编制本细则。

1.2范围

本作业指导书适用于金属材料板和管的熔化焊焊接接头。

1.3编制依据

《焊缝无损检测射线检测第1部分：X和伽玛射线的胶片技术》

GB/T3323.1-2019

2.检验人员

凡从事射线工作的检验人员，都必须持有国家质量技术监督局、中国电力工

业无损检测人员资格证书和国家卫生防护部门颁发的放射工作人员资格证。各级

别检验人员，只能从事与该等级相应的无损检测工作，并负相应的技术责任。

3.准备工作

3.1技术准备

根据《金属试验委托单》了解被检工件情况，包括材料、规格、焊接种类、

焊接位置等。

确定检验工作质量等级、检验比例、数量、对接接头焊接质量验收级别。

3.2现场情况及现场准备

了解被检工件结构，焊口位置、分布等，对位于一定高度的焊口要搭好拍片

架子。

检查焊缝外表面：外观是否符合《焊规》规定要求，是否有影响底片评定的

因素存在，存在上述问题时，必须纠正后才能进行透照。

3.3工艺制订

根据有关标准规定及现场情况等制订工艺，确定透照方式、投影角度、焦距、

曝光参数、象质计指数，还有大管一个口拍几张片、小管几个口拍一张片。以上

参数参见具体检验项目的《射线探伤工艺卡》。

3.4器材

3.4.1射源或射线机选择

主要根据被检工件的透照厚度及现场情况选择丫射线机或X射线机。

1）胶片、增感屏及暗盒选择

透照用胶片应选用《射规》4.6.1中规定的J1或J2型胶片。胶片在使用前,

应对每箱或每盒胶片进行灰雾度的抽查，其本底灰雾度应小于或等于0.30

胶片在裁片、装片、抽片、评片的过程中，要注意防止胶片的划伤。裁纸刀、

暗袋、增感屏等应保持清洁和平整，应经常擦拭。在装片、抽片时要轻缓，避免

产生静电。要正确持片、不得用手指直接捏住底片表面，防止对底片造成污染。

2）使用金属增感屏进行射线透照时，金属增感屏的材料及前、后屏的厚度应

根据不同的射线能量参照《射规》表4的规定选择（具体见《射线探伤工艺卡》）。

3）增感屏的表面应经常擦拭，保持洁净、平整和干燥，以防止产生造成影响

底片图像的影像或假缺陷。

4）暗盒尺寸须与胶片及增感屏符合。

3.4.2屏蔽板

用厚度为2〜3mm铅板作屏蔽板，长宽尺寸须比底片盒大些。

3.4.3象质计、沟漕测深计、定位标记、识别标记和透照日期。

3.4.4药水

按与胶片相适应的显定影粉或浓缩液配制好药水。

4.作业程序、方法及工艺要求

4.1现场作业

4.1.1作业现场安全防护及布置

现场关口应设明显射线作业标记，防止他人误入。布置好高压柜、控制柜，

同时佩带好剂量仪，测量估计作业区场射线辐射情况，充分利用距离、屏蔽物进

行防护。

4.1.2X射线机的训机

X射线机必须按规定进行训机，特别是老机子更要注意。

4.1.3安放各种标记、象质计、测深计及胶片

1）受检工件的定位标记、识别标记的安放

被检的每段焊缝附近均应有下列铅质识别标记：工件编号、对接接头编号、

部位编号、焊工代号和透照日期。

外径小于或等于89mm的管子被检焊缝附近，至少应有工件编号、对接接头

编号和焊工代号，加倍抽检的对接接头应有“JB”标记。返修后的对接接头透照

部位还应有返修标记RI,R2,（其数码1,2,指返修次数）。

定位标记和识别标记均应离焊缝边缘大于或等于5mm,并在底片上显示。

对透照工件做永久性标识或采用详细的透照部位草图，以作为底片位置对照

的依据。

2）象质计、测深计及胶片的安放

象质计、测深计的选用参见具体检验项目的《射线探伤工艺卡》。

R'10系列线型象质计应放在射线源侧的工件表面上被检焊缝区的一端（被

检区长度的1/4部位）。金属丝应横跨焊缝并与焊缝垂直，细丝置于外侧。当射

线源侧无法放置象质计时，也可放在胶片侧的工件表面上，但象质计应提高一级,

或通过对比试验使实际象质指数达到规定的要求。象质计放在胶片侧的工件表面

时，应附加“F”标记以示区别。

采用射线源置于圆心位置的周向曝光透照工艺时，象质计应每隔90°放置一

个，同时每一张底片应有一个。

I型专用象质计应放在射线源管子正中的表面上，金属丝应横跨焊缝并与焊

缝垂直。

II型专用象质计的金属丝应置于焊缝中心，围绕全周。

当透照呈排状的管子并使数个管子焊健透照在同一张底片上时，象质计应放

在最外侧的管子上。

深度对比试块应平行于焊缝放置，且距焊缝边缘大于或等于5mm。

胶片应贴紧放置于射线源对侧透照部件外表面相应对接接头的区域上。

4.1.4曝光透照

对焦时要特别注意，以免焊缝重叠或透照角度不符合规定要求。

工艺卡上的曝光参数是由曝光曲线或经验取得的，但由于现场情况复杂，所

以要根据情况做相应调整。

4.2胶片的暗室处理

胶片暗室处理应按胶片的使用说明书或公认的有效方法进行处理。

采取自动冲洗应注意严格控制胶片显影、定影、水洗和干燥等工序的温度、

传送速度和药液量。

胶片手工冲洗宜采用槽浸方式，在规定的温度（2（rc左右）和时间内进行显

影、定影等操作。不允许在显影时用红灯观察，以调整显影时间的方式控制底片

黑度。定影后的底片应充分水洗和除污，以保证底片的质量。

注：1）暗室处理操作过程参数参照《射线探伤工艺卡》。

4.3评片

4.3.1评片室及评片器械要求

评片应在专用评片室内进行。评片室内的光线应暗淡，室内照明用光不得在

底片表面产生反射。

观片灯最大亮度应不小于lOOOOOcd/m?,且观察的漫射光亮度应可调。对不需

要观察或透光量过强的部分应采用适当的遮光板屏蔽强光。经照射后的底片亮度

应不小于30cd/m~o

评片时允许使用放大倍数小于或等于5的放大镜辅助观察底片的局部细微部

分。

4.3.2评片工作

按规定填写底片袋，以便归档。

检查底片质量是否符合5.1的要求，不合格的底片须作废并重拍。

根据5.2进行初评、复评并做好记录。

将底片装入相应底片袋，放入底片柜相应位置。

4.4出具返修单及报告

根据评片原始记录，对焊缝有超标缺陷的焊口，及时填写并出具返修单，以

便返修及复检。

在规定时间内填写并出具报告。

5底片质量要求及焊缝质量分级

5.1底片的质量

底片的质量是透照工艺的综合反应，是评定焊接质量的依据，凡不符合下述

条款的底片，均应视为废片，不得作为质量评定的依据。

底片上必须显示出根据《射规》中4.4条选择的象质指数（具体见《射线探

伤工艺卡》）对应的钢丝线径，显现出的象质计钢丝影象应能清晰看到，其连续

长度不小于10mm。I型应显示三根及三根以上。

底片应清晰地显示出深度对比试块、定位标记和识别标记，位置正确且不掩

盖被检焊筑影像。

底片有效评定范围内的黑度，X射线应在1.5〜3.5（包括固有灰雾度）范围

内；丫射线应在1.8〜3.5（包括固有灰雾度）范围内。

底片有效评定区域内不应有因胶片处理不当引起的伪缺陷或其他防碍评定

的假缺陷。

外径小于或等于89mm的管子用双壁双投影法进行倾斜透照时，上下两焊缝

在底片上的影像呈椭圆形显示，其椭圆短轴内侧间距一般以3〜10mm为宜。

5.2对接接头焊接质量的分级（《射规》DL/T821）

根据焊接缺陷类型尺寸和数量，将焊接接头质量分为四个等级。

5.2.1裂缝未熔合缺陷的评级

I、n、in级焊缝内应无裂纹、未熔合，凡焊缝内有裂纹、未熔合即为w级。

5.2.2圆形缺陷的评级

1）评定方法

a.长宽比小于或等于3的缺陷（包括气孔、夹渣、夹鸨）定义为圆形缺陷。

它们可以是圆形、椭圆形或带有尾巴（在测定尺寸时应包括尾巴）等不规则的形

状。

b.圆形缺陷用评定框尺进行评定，框尺长边应与焊缝方向平行且应置于缺陷

最严重或集中处，评定框尺寸的选定应依母材厚度确定，并符合表5.2.2.1.2规

定。

表5.2.2.1.2缺陷评定区mm

母材厚度W25>25〜100>100

评定框尺寸10*1010*2010*30

（三）磁粉检测

•目的

编制作业指导书的目的，是为了使探伤人员在进行磁粉探伤过程中有明确的

步骤、程序，以保证检测结果的一致性和可靠性。

•适用范围

本指导书适用于检查铁磁性材料工件及焊筵的表面或近表面裂纹和其它缺

陷，对于铁磁性材料的毛坯件、半成品（钢坯、铸件和锻件）及成品也可参照执

行。（本指导书主要侧重磁扼法）

•引用标准

《承压设备无损检测》NB/T47013.T5

《铸钢件磁粉检测》GB/T9444

《焊缝无损检测磁粉检测》GB/T26951

•检测人员

凡从事磁粉探伤人员，都必须经过技术培训I,并取得有关部门的资格证书。

磁粉探伤人员按技术等级为高、中、初级。取得不同碳粉探伤的各技术等级

人员，只能从事该等级相应的探伤工作，并负相应的技术责任。

凡从事磁粉探伤的人员，除具有良好的身体素质外，视力必须满足下列要求:

校正视力不得低于1.0,并一年检查一次。

从事磁粉探伤人员，不得有色盲、色弱。

•设备

磁粉探伤设备必须符合GB3721—83的规定。

所使用磁粉探伤设备（电磁扼），当电磁扼极间距为200mm时交流电磁箱至

少应有45N的提升力；直流电磁轲至少177N的提升。

应具备的辅助设备：

(1)A1型试片；

(2)2—10倍放大镜。

•磁粉及磁悬液

磁粉应具有高导磁率和低剩磁性质，磁粉之间不应相互吸引。

磁粉粒度应均匀。湿法用磁粉的平均粒度为2—10pm,最大粒度应不大于

45pm。干法用磁粉的平均粒度不大于90Jm,最大粒度应不大于180um。

磁粉的颜色与被检工件表面相比应有较高的对比度。

湿粉法应用煤油或水作为分散媒介。若以水为媒介时，应加入适当的防锈剂

和表面活性剂。磁悬液的粘度应控制在5000-2000Pa.s(25℃)o

磁悬液浓度应根据磁粉种类、粒度以及施加方法、时间来确定。一般情况下,

新配制的非荧光磁粉浓度为10-20g/Lo

使用磁膏时，使配制的磁悬液在探伤中，能显示出试片中要求的灵敏度，如:

A1型试片能显示出A—30/100人工缺陷。在现场使用中，应经常搅动磁悬液,

使之始终保持一定的浓度。

•磁化方法

本指导书主要是针对磁轲法编制，磁舸法属于纵向磁化，显示横向缺陷。

被检工件的每一被检区域至少应进行两次独立的检测，两次检测的磁力线方

向应大致相互垂直。

电流类型及其选用

(1)磁粉检测中磁化工件常用的电流类型有：交流、单相半波整流、全波

整流和直流。

(2)交流电磁化法由于“集肤效应”，对于表面开口缺陷有较高的检测灵

敏度，且退磁方便。

(3)对于近表面及埋藏缺陷，直流、全整流、半波整流磁化法有较高的检

测灵敏度，但退磁时要有专门的退磁装置。

工件磁化通电方式可分为连续法和剩磁法。

(1)采用连续法时，磁粉或磁悬液必须在通电时间内施加完毕，通电时间

为1—3S。为保证磁化效果应至少反复磁化二次，停施磁悬液至少1S后才停止磁。

(2)采用剩磁法时，磁粉应在通电结束后再施加，一般通电时间为1/4—

ISo当采用冲击电流时，通电时间，应不少于0.01S,且至少反复磁化三次。

•表面准备

被检工件的表面粗糙度Ra不大于12.5um0

被检工件表面清洁、干燥，不得有油脂或其它粘附磁粉的物质。

为提高反差被检工件表面，可喷涂反差增强剂，但要等工件表面充分干燥后,

才能进行磁粉探伤。

•检测时机

通常，焊^的磁粉检测应安排在焊接工序完成之后进行。对于有延迟裂纹倾

向的材料，磁粉检测应安排在焊后24小时进行。

除另有要求外，对于紧固件和锻件的磁粉检测应安排在最终热处理之后进

行。

•灵敏度试片

灵敏度试片的类型有A型灵敏度试片、C型灵敏度试片和磁场指示器(八角

试块)。

通常选用A型灵敏度试片。

A型灵敏度试片适用于连续法，用于被检工件表面有效磁场强度和方向、有

效检测区以及磁化方法是否正确的测定。磁化电流应能使试片上显示清晰的磁

痕。

A型灵敏度试片的灵敏度分高、中、低三档，型号及槽深见表1—1。

表1—1A型灵敏度试片

型号相对槽深灵敏度材质

A-15/10015/100高超高纯低碳纯铁，

A-30/10030/100中C<0.03%,Ho<80A/m,经

A-60/10060/100低退火处理。

注：试片相对槽深表达式中，分子为人工槽深度，分母为试片厚度。

A型灵敏度试片的用法

(1)使用A型灵敏度试片时，应将试片无人工缺陷的面朝外。为使试片与被检

面接触良好，可用透明胶带将其平整粘帖在被检面上，并注意胶带不能覆盖试

片上的人工缺陷。测试时，应使用连续磁化法。

(2)当使用A型试片时，要很好地把试片清洗干净，并把防锈和污浊等完全去

除。

(3)把A型试片反复弯曲和伸延时，槽底会裂开，而且性能会变化，因此，在

操作时要注意。特别是剥下胶纸时，必须用手指压住A型试片，小心地进行剥

离。

(4)A型试片如果生锈，性能也会发生变化。因此，使用后必须用溶剂进行清

洗，清洗后不要用手指接触试片表面，要用干净的脱脂棉或纸等擦去溶剂，干

燥后再涂上防锈油，在湿度较低的地方保存好。

•磁粉的施加

当工件被磁化后，磁粉的施加分为干粉法和湿粉法，一般常用湿粉法。

当采用湿粉法时，应确认整个检测面能被磁悬液良好地湿润后，再施加磁悬

液。

磁悬液的施加可采用喷、浇、浸等方法，不可采用刷涂法，无论采用哪种方

法，均不应使检测面上磁悬液的流速过快。

在连续法中，磁粉或磁悬液的施加必须在磁化过程中完成。必须注意，已形

成的磁痕不要被流动着的悬浮液所破坏。

在剩磁法中，磁粉或磁悬液的施加必须在磁化结束后进行。必须注意，施加

的磁粉或磁悬液之前任何磁性物体不得接触被检工件的检测面。

•退磁

当有要求时，工件检查后应进行退磁。其方法可参照有关标准。

•磁痕评定与记录

除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不当造成的之外，其它一

切磁痕显示均作为缺陷磁痕处理。

长度与宽度之比大于3的磁痕，按线性缺陷处理，长度与宽度之比小于等于

3的缺陷磁痕，按园形缺陷处理。

缺陷磁痕长轴方向与工件轴线或母线的夹角大于或等于30。时，作为横向缺

陷处理，其它按纵向缺陷处理。

长度小于0.5mm的缺陷磁痕不计。

所有磁痕的尺寸、数量和产生部位均应记录，并图示。

磁痕的永久性记录可采用胶带法，照相法以及其它适当的方法。

非荧光磁粉检测时，磁痕的评定应在可见光下进行，工件被检面处可见光照

度应不小于5001xo

两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上且间距小于2mm,按一条缺陷处理，

其长度为两条缺陷之和加间距。

当辨认细小缺陷磁痕时，可用2—10倍放大镜进行观察。

•复验

当出现下列情况之一时，应进行复验：

(1)检测结束时，用灵敏度试片验证检测灵敏度不符合要求；

(2)发现检测过程中操作方法有误；

(3)供需双方有争议或认为有其它需要时；

(4)经返修后的部位。

复验应按以上条款进行。

•缺陷等级评定

下列缺陷不允许存在：

(1)任何裂纹和白点；

(2)任何横向缺陷显示；

(3)焊缝及紧固件上任何长度大于1.5mm的线性缺陷显示；

(4)锻件的任何长度大于2mm的线性缺陷显示；

(5)单个尺寸大于等于4mm的园形缺陷显示。

缺陷显示累积长度的等级评定按表2进行。

表2缺陷显示累积长度的等级评定

35*100用于焊缝及高压100X100

评定区尺寸

紧固件用于各类锻件

I<0.5<0.5

IIW2W3

等

IIIW4W9

级

IVW8W18

V大于IV者

•报告

报告至少应包括以下内容：

(1)使用单位、被检工件名称、报告编号；

(2)被检工件材质、表面状态；

(3)检测装置型号；

(4)磁粉类型；

(5)施加磁粉的方法；

(6)磁化方法；

(7)检测灵敏度试片名