半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 征求意见稿_第1页
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GB/T4937.9—XXXX/IEC60749-9:1半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐久性本文件适用于所有封装类型。可用于鉴定和/或工艺监控。本试验是非破坏性的。电气或机械损伤），由下列物质组成的混合液:）；GB/T4937.9—XXXX/IEC60749-9:2窄条材料，通常用于粘贴、固定或紧固，具有以下特性:—使用温度(℃)10～55。—电荷衰减时间（s）[FED-STD-101C，方法40注1：有些胶带会产生静电，对被试器件造成潜在的静电损伤。如果要进行非破坏性试验，注2：表面电阻率的单位(Ω)有时被称为Ω/sq（欧姆每平方），以区分电阻率值和电阻值。但不建议使用Ω/sq，c）防爆热板，能将溶剂A和C保持在上述规定的温度。上述溶剂有一些潜在的健康、环境和安全危害。在任何时候都必须遵守下列安全要求和预防措施:GB/T4937.9—XXXX/IEC60749-9:3b）将器件标记面朝上放置在导电泡沫垫（起到静c）以连续均匀的速度将胶带从分配器上取下，而不是猛拉胶带。胶带注：如果标记区域的整个表面没有被完全覆盖，可以使用两段b)特殊器件所需的对标准程序的任何例外或更改。GB/T4937.9—XXXX/IEC60749-9:4__

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