半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性 征求意见稿_第1页
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GB/T4937.9—XXXX/IEC60749-9:1半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标志耐久性本文件适用于所有封装类型。可用于鉴定和/或工艺监控。本试验是非破坏性的。电气或机械损伤),由下列物质组成的混合液:);GB/T4937.9—XXXX/IEC60749-9:2窄条材料,通常用于粘贴、固定或紧固,具有以下特性:—使用温度(℃)10~55。—电荷衰减时间(s)[FED-STD-101C,方法40注1:有些胶带会产生静电,对被试器件造成潜在的静电损伤。如果要进行非破坏性试验,注2:表面电阻率的单位(Ω)有时被称为Ω/sq(欧姆每平方),以区分电阻率值和电阻值。但不建议使用Ω/sq,c)防爆热板,能将溶剂A和C保持在上述规定的温度。上述溶剂有一些潜在的健康、环境和安全危害。在任何时候都必须遵守下列安全要求和预防措施:GB/T4937.9—XXXX/IEC60749-9:3b)将器件标记面朝上放置在导电泡沫垫(起到静c)以连续均匀的速度将胶带从分配器上取下,而不是猛拉胶带。胶带注:如果标记区域的整个表面没有被完全覆盖,可以使用两段b)特殊器件所需的对标准程序的任何例外或更改。GB/T4937.9—XXXX/IEC60749-9:4__

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