半导体测试项目可研简单版

半导体测试生产线建设项目可行性研究报告第3页半导体测试生产线建设项目可行性研究报告第2页**科技有限公司半导体测试生产线建设项目可行性研究报告 目录第一章总论 11.1项目名称 11.2项目建设单位 11.3项目建设性质 11.4项目负责人 11.5项目建设地点 11.6项目投资规模 11.7项目建设规模 21.8项目资金来源 21.9项目建设期限 21.10项目承建单位介绍 2第二章项目背景及必要性分析 32.1项目提出背景 32.2项目建设必要性分析 42.2.1顺应我国半导体产业快速发展的需要 42.2.2满足市场需求促进企业长足发展的需要 52.2.3顺应我国高新技术产业发展规划的需要 52.2.4增加当地就业带动产业链发展的需要 52.2.5有助于促进当地经济快速发展的需要 6第三章项目市场分析 73.1我国半导体行业发展现状分析 73.2我国半导体行业发展前景分析 83.3我国半导体封测行业发展状况分析 103.4我国半导体封测行业发展前景分析 133.5市场小结 14第四章主要产品方案 154.1主要产品及服务 154.2产品执行标准 154.3产品价格制定原则 154.4产品生产规模确定 154.5产品服务流程方案 164.6主要设备选择 16第五章项目劳动定员 175.1劳动定员 175.2福利待遇 17第六章投资估算与资金筹措 186.1投资估算依据 186.2总投资估算 186.3流动资金估算 196.4资金筹措 19第七章财务及经济评价 207.1总成本费用估算 207.1.1基本数据的确立 207.1.2产品成本 217.1.3平均产品利润与销售税金 227.2综合效益评价结论 26第八章结论与建议 288.1结论 288.2建议 28第一章总论1.1项目名称半导体测试生产线建设项目1.2项目建设单位宁夏**科技有限公司1.3项目建设性质新建项目1.4项目负责人***1.5项目建设地点项目建设地点：***。1.6项目投资规模项目的总投资为1000.00万元，其中，建设投资为870.00万元（土建工程费用为56.00万元，设备及安装投资726.00万元，其他费用为43.20万元，预备费44.80万元），铺底流动资金为130.00万元。项目建成后正常达产年实现年产值4800.00万元，实现年均销售收入为4014.55万元，年均利润总额303.55万元，年均净利润268.01万元，年上缴税金及附加为17.21万元，年增值税为156.49万元；投资利润率为30.36%，投资利税率47.73%，税后财务内部收益率20.96%，税后投资回收期(含建设期)为3.73年。1.7项目建设规模本项目正常运营达产年总测试生产能力：年进行半导体产品测试1200小时。本次项目建设生产车间及办公用房均由保税区提供，且免除租金，场地面积为1200平方米，其中测试车间1000平方米，办公等辅助用房200平方米1.8项目资金来源本项目总投资资金1000.00万元人民币，全部由项目企业自筹。1.9项目建设期限本项目建设从2014年11月至2015年3月，建设工期共计5个月。1.10项目承建单位介绍第二章项目背景及必要性分析2.1项目提出背景2010年以来,全球半导体行业较好地适应了欧美经济动荡、中国经济增速放缓所产生的影响。与此同时,智能手机、平板电脑、电子阅读器、车载信息设备、计算机、电信基础设施都推动了半导体产业的增长。从应用领域分析,半导体产品主要应用领域集中于消费电子、PC、手机、汽车电子、节能照明等领域,其中2013年近80%的半导体主要应用于消费电子、PC和手机领域。此外,随着电子产品的升级,半导体在电子产品的含量将逐步提高,未来在下游电子产品市场需求增长的带动下,半导体产业将保持较好的增长态势。从地区分布分析,美国、日本、德国、韩国、中国台湾与大陆是半导体产品的主要生产国。美国一直保持着半导体技术的行业龙头地位,中国台湾则主要以世界集成电路代工企业产业集聚为主。中国大陆凭借数量庞大的电子消费群体,在2005年已超越美国和日本,成为全球最大的半导体消费市场。IC产业进入现代社会至今已有50余年的时间，比起汽车工业的百年史仍属于新兴产业，但仅此这段时间，它就体现了无限生命力，伴随着信息化时代的到来，IC产业进入了高速发展的时期。国家多年对IC产业的投入加上世界半导体技术、生产向中国的转移，从而初步形成了国内IC完整产业的建立和分工，而今已形成产业链，粗略而言，设计、生产加工、测试、封装已构成关键节点，支撑产业向纵深发展，

专业化的IC测试业是IC产业中一个重要组成部分，从产品设计开始至完成加工全过程，提供客户合格产品的判断就是通过测试完成的。简言之，测试是对产品一次严格的筛选，以提供用户质量合格的产品。随着我国系统组装产业的逐渐成熟，加上产业政策的引导，在大量人力、土地供给的优势下，预料未来中国半导体封装测试产业将能持续成长。项目公司即是在我国半导体行业快速发展、半导体测试市场需求旺盛以及项目建设具备多方发展优势的基础上，提出的本次“半导体测试生产线建设项目”。项目企业充分利用建设地资源、能源、人力成本优势以及产业基础优势，将该项目打造成当地颇具规模的半导体测试生产基地。项目的建设将有助于宁夏回族自治区半导体行业的集聚，降低运营成本；并对于加快银川市产业结构优化升级，大力推进新型工业化发展进程，带动当地国民经济可持续发展具有积极的意义。2.2项目建设必要性分析2.2.1顺应我国半导体产业快速发展的需要半导体产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，在推动经济发展、社会进步和保障国家安全等方面日益发挥重要的核心基础作用，拥有强大的半导体产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志。半导体作为国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，在推动经济发展、社会进步和保障国家安全等方面日益发挥重要的核心基础作用。各国和地区的历史经验表明：只有政产用学研以及金融的协同努力，以举国之力发展半导体产业，才能彻底改观和赢得重要国际席位。“十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带动集成电路产业的大发展。随着国务院4号文件实施细则及地方政府配套政策的陆续出台，财税、投融资、技术研发和人才等方面支持措施的次第落实，产业发展环境将进一步得到优化。我们要积极推动和贯彻国家各项支持政策，为我国半导体产业做大做强创造更好的发展空间。2.2.2满足市场需求促进企业长足发展的需要半导体封装测试是全球半导体企业最早向中国转移的产业。近几年来，中国封装测试企业快速成长，国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择，中国的半导体封装测试行业充满生机。封装测试行业已成为中国半导体产业的主体，占据着半壁江山，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。全球封测产能向中国转移加速，中国封测业市场继续呈增长趋势，半导体封测业面临着良好的发展机遇。目前，国内半导体测试需求潜力较大，市场空间较为广阔，而当前的生产能力远远无法满足市场需求。因此，本次“半导体测试生产线建设项目”顺应了当前市场发展潮流，可有效满足当前市场需求，提升企业自身竞争力水平，壮大企业发展能力，促进企业长足、健康、稳定发展。2.2.3顺应我国高新技术产业发展规划的需要本项目建设符合国家发改委、科技部、商务部，加快培育和发展战略性新兴产业规划，是我国新时期经济社会发展的重大战略任务。半导体是我国重点发展的战略性新兴产业之一，要认真落实国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的重大决策，以发展括半导体测试为突破口，坚持以企业为主体，加大研发力度，突破关键核心技术，形成自主知识产权和知名品牌。要认真落实国家财税等扶持政策，积极培育消费市场。因此项目属于国家重点鼓励、优先发展的高新技术产业。2.2.4增加当地就业带动产业链发展的需要本次项目除少数管理人员和关键岗位技术人员由项目公司解决外，新增员工均由当地招工解决。项目建成后，将为当地提供大量的就业机会，吸收下岗职工与闲置人口再就业，可促进当地经济和谐发展；此外，项目的实施还可带动当地半导体行业以及其他相关行业上下游产业的快速发展，对于搞活国民经济、增加国民收入、提高国民生活水平有着非常重要的意义。2.2.5有助于促进当地经济快速发展的需要本项目正式运营后，年均销售收入可达4014.55万元，年均利润总额303.55万元，年均净利润268.01万元，年上缴税金及附加为17.21万元，年增值税为156.49万元，年上缴所得税为35.55万元。项目的实施每年可为当地增加209.25万元税金，可有效促进当地经济发展进程。综上，本项目项目的实施可有效带动当地半导体行业快速发展，带动项目当地就业，带动当地经济发展，符合国家产业政策，社会效益显著。综合以上因素，本项目建设可行，且十分必要。半导体测试生产线建设项目可行性研究报告第28页第三章项目市场分析3.1我国半导体行业发展现状分析半导体行业是现代科技的象征，伴随着近几十年现代科技行业日新月异的进步，以集成电路(IC)为主的半导体行业市场规模也不断增长，现在已经成为了全球经济的重要支柱行业之一。据世界贸易半导体协会(WSTS)统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，首次突破3000亿美元大关，较2012年的2916亿美元增长4.4%。这也是半导体行业继2011和2012连续两年疲软之后再次恢复正增长的一年。半导体行业处于整个电子产业链的最上游，从而也是电子行业中受经济波动影响最大的一个行业。整个半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关，这一点已经有很多论文进行了论证，这里就不再赘述。因此，半导体产业整体周期性较为显著。按照半导体产品分类，2013年全球集成电路、分立器件、光电子器件、传感器市场规模分别为2507亿、182亿、275亿和80亿美元，占比分别为82%、6%、9%和3%。在集成电路行业中，微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路市场规模分别为587亿、848亿、673亿和399亿美元，分别占半导体行业的19%、28%、22%和13%。中国大陆半导体行业总体起步较晚，基数相对较低。不过，在人力成本优势和政策红利的双重推动下，海外半导体大厂纷纷来大陆投资建厂，同时本土厂商也快速崛起，中国大陆半导体产业呈快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，同比增长30.1%；制造业600.86亿元，同比增长19.9%；封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。3.2我国半导体行业发展前景分析半导体集成电路行业作为整个电子信息技术行业的基础，国内政府一直保持高度重视。在过去十多年时间里，对于集成电路行业的发展不断给予政策支持。而近期受到棱镜门事件的刺激，国家更是把集成电路发展上升到了国家安全战略的高度，将较之前给予更大的扶持。2000年，国务院出台的18号文《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)，在审批程序、税收支持、进出口等方面给予了集成电路行业重点扶持。不过，关于集成电路增值税优惠的政策在2005年后由于美国抗议有违世贸规则停止执行。2008年，国家在863计划、973计划和《国家中长期科学和技术发展觃划纲要(2006-2020年)》中通过重大科技专项的方式对集成电路行业研究和产业发展给予重点支持。其中最重要的是01、02专项，01专项提出了到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系;02专项提出在十二五期间重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米CMOS工艺、90-65纳米特色工艺，开展20-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。2011年，国务院再次出台4号文《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2011]4号)，在原有18号文的基础上再次强调了对集成电路行业的重点支持，提出了从财税政策、投融资、研究开发、进出口、人才政策、知识产权等八个方面给予集成电路系统性扶持。并修正了原18号文中因外力影响导致的2005年后集成电路行业优惠力度减小，以及原支持力度偏向前道工序(设计、制造)而轻后道工序(封装测试)。2013年我国半导体进口金额已经超2000亿美元，现在每年半导体进口金额已经超过石油进口金额，提高半导体国产化比例迫在眉睫。并且在棱镜门事件爆发之后，国内政府更是高度担心国家安全问题，在软件领域提出了要去IOE，而在硬件领域也提出了要快速提高国产芯片市场占比。工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》对集成电路产业链各个环节给出了明确的发展目标、重点任务，表明了国家将更加注重我国集成电路产业链各环节的均衡发展。《纲要》明确提出了三阶段发展目标：集成电路收入方面，2015年超3500亿，对应两年复合增长率为18.1%，高于12/13年11.6%和16.2%的增长速度。到2020年集成电路行业收入复合增长率将超过20%，表明我国集成电路行业增速将进一步加快。IC设计领域，2015年接近世界一流水平、2020年达到国际领先水平。晶圆制造环节，2015年实现32/28nm量产，2020年16/14nm量产，过去制造环节是国内集成电路发展最薄弱环节，本次《纲要》提出了具体发展目标有利于产业链的均衡发展，利好国内集成电路全产业链。封装测试环节，2015年中高端占30%，2020年达到国际领先水平。3.3我国半导体封测行业发展状况分析 全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上市企业已完成先进封装技术布局。IC设计领域，在政策支持和终端市场需求强劲的推动下，是半导体产业链上发展最快的一环。晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。半导体行业是现代科技的象征。伴随着近几十年现代科技行业的日新月异，以集成电路（IC）为主的半导体行业市场规模不断增长，并成为全球经济的重要支柱。据世界贸易半导体协会（WSTS）统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，首次突破3000亿美元大关，较2012年的2916亿美元增长4.4%。这也是半导体行业继2011年和2012年连续两年疲软之后再次恢复正增长。在半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破。半导体封装技术演进上，Bumping、WLCSP和TSV是当前主流先进封装技术，市场前景广阔。这三项技术的融合也是未来向3DSiP封装发展的技术基础。半导体产业作为现代新技术发展的基础，一直处于高科技领域发展的前沿。从半导体整条产业链来看，上游IP供应和IC设计两个环节技术壁垒最高，半导体设备和晶圆制造环节技术壁垒次之，封测行业在产业链上相对最低。不过，封测环节在资本投入上有较高的壁垒，仅低于晶圆制造环节，需要大量资金投入修建厂房和购买设备。封测环节属于劳动力密集型，对人力成本有很高的要求。综合来看，封测环节技术壁垒最低，中国厂商最易切入并追赶行业龙头企业；人力成本要求高，中国厂商相对于欧美厂商具有巨大的竞争优势；资本壁垒较高，这一点正好符合政府成立产业发展基金，通过直接的资金支持能够快速推动我国半导体封测产业高速发展。在过去十年时间里，我国集成电路产业中封装环节一直占据主导地位，占比始终保持在40%以上的高水平，远高于全球16%的占比。2013年，全国集成电路封测行业的市场规模为1099亿元，较2012年的1036亿元增长6.1%。封测企业必须立足自主创新，强化国际合作，统筹资源、环保、市场、技术、人才等各种要素，加快企业调整升级、重组整合，以实现封测业关键技术的突破。虽然全球半导体行业普遍受到了国际金融危机的冲击，但半导体封测业的未来发展潜力依然巨大，企业只要懂得“内外兼修”就能应对此次危机以及行业目前的发展低谷期。《电子信息产业调整和振兴规划》提出了“支持优势企业并购重组”政策，在集成电路、软件、通信、新型显示器件等重点领域，鼓励优势企业整合国内资源，支持企业“走出去”兼并或参股信息技术企业，提高管理水平，增强国际竞争力。鼓励金融机构对电子信息企业重组给予支持。并从长远发展着眼，鼓励和要求优势企业整合国内资源，在重点领域取得突破，促进产业结构调整，加快发展模式向质量效益型转变。基于企业自身发展的需求，以及我国IC封测技术将适应设计业发展的需要，日益向短、小、轻、薄、高性能、系统、集成化发展，融合芯片制造技术，并提升为多芯片组装(MCM)和系统级封装(SIP)成为实用技术，封装与组装进一步融合。各种CSP(芯片级封装)技术在国内的市场需求将呈现逐年上升的趋势。《电子信息产业调整和振兴规划》也提出了企业强化自主创新能力建设的要求，并将集成电路升级等6项重大工程所需高端人才引进列入国家引进高层次海外人才的相关计划，提高国内研发水平。对此，企业必须立足自主创新，强化国际合作，统筹资源、环保、市场、技术、人才等各种要素，加快企业调整升级、重组整合，以实现封测业关键技术的突破。在半导体封测企业内部，要严格控制成本，多进行产品创新，加强研发力量，增加专利拥有量，严格库存管理、交期管理，强化ERP信息资源管理等；在企业外部，企业要了解市场发展趋势和客户需求，多寻找新的市场利润点，甚至可以通过合并分拆方式，获得其他企业的知识产权以期在目标市场获得高速增长。3.4我国半导体封测行业发展前景分析在整个半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破，从而国内半导体封测环节在整个半导体产业链上发展速度最快。半导体封装技术演进上，Bumping、WLCSP和TSV是当前主流先进封装技术市场前景广阔，同时这三项技术的融合也是未来向3DSiP封装发展趋势的技术基础。现在，国内已上市的封测公司如长电科技、华天科技、晶方科技等都掌握了这些先进技术，在未来的发展中具有竞争优势。由于封测行业技术壁垒相对较低，对人力成本要求更高，因此这个环节最有利于中国公司切入半导体产业链。在过去十年时间里，我国集成电路产业中封装环节一直占据主导地位，占比始终保持在40%以上的高水平，远高于全球16%的占比。2013年，全国集成电路封测行业的市场规模为1099亿元，较2012年的1036亿元增长6.1%。不过，目前国内半导体封测企业数量众多，行业集中度并不高。并且大的封装测试企业仍然以外资半导体厂商为主，在前十中有8家为外资公司，仅英特尔一家市占率就接近20%。内资厂商就只有江苏新潮科技(长电科技母公司)和南通华达微电子两家。从这一点就可以看出，现在在封测环节国内厂商与海外厂商仍然有较大差距。这也从另外一面表明国内封测厂商市场空间仍然巨大。3.5市场小结本次项目的建设符合国家产业导向，顺应了国家半导体行业发展方向，有利于完善我国半导体行业链发展，属于国家大力鼓励发展的范畴，建设条件十分良好；本次项目的建成不仅可为项目企业带来可观的经济效益和社会效益，而且还可促进当地相关产业的迅速发展，从而带动当地国民经济的全面发展和社会进步。综上，该项目实施优势明显，市场前景十分广阔。第四章主要产品方案4.1主要产品及服务项目主要提供半导体测试服务如下：TSOP,TO,QFN，QFP，CSP，Fliphip,BGA等测试。项目正常运营达产年总测试能力：年进行半导体测试1200小时。4.2产品执行标准项目所有产品严格执行国家及行业标准4.3产品价格制定原则项目产品的定价根据目前同类产品市场定价原则。初入市场，为了提高市场占有率，项目选择较低价位入市，以更高的性价比占领更多的市场份额。高市场占有率为提高盈利率提供可靠保证。当然，在此之前公司结合市场竞争状况，确定有利可图的销售目标。4.4产品生产规模确定从本项目产品的生产规模主要从国家及地方政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。如生产规模太小，则存在能源资源消耗大、技术水平不能充分发挥、产品质量稳定性差等弊端，同时也不利于提高企业经济效益；但生产规模过大，势必增加成本和增加资金筹措等方面的难度，市场推广度、综合服务满意度也难以到位，同时还存在投资风险过高等问题。考虑到公司目前资金力量，根据目前产品市场状况以及该产品在国内的生产工艺技术进展情况，项目公司达产年设计产品生产规模为：进行半导体测试1200小时为宜。4.5产品服务流程方案4.6主要设备选择建设项目主要设备明介绍第五章项目劳动定员5.1劳动定员项目建成后，劳动定员为50人，其中：管理人员5人，技术人员40人，后勤人员5人。管理人员由董事会指派或公开招聘，其余人员均向社会公开招聘，择优录用。5.2福利待遇根据国务院“关于深化企业养老保险制度改革的通知”，公司将按照国家有关规定，保障员工享有生活福利、劳动保护和待业保险待遇。按国家有关规定定期向社保局缴纳各项统筹基金。同时，依照《劳动法》的规定对安全生产、劳动保护采取统一管理，分级负责，加强对职工劳动保护知识的教育，按期发放劳动保护用品，努力改善职工劳动条件。第11页第六章投资估算与资金筹措6.1投资估算依据本项目投资估算是根据可行性研究报告的编制方案和各专业提供的建设内容而编制的。A、国家发改委、建设部发布的《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）；B、建筑工程费：参考项目地2014年目前同类工程造价估算；C、设备购置费：设备价格，参考厂家提供的2014年市场价格估算；D、其它费用，参考企业拟发生的投资内容估算。6.2总投资估算项目的总投资为1000.00万元，其中，建设投资为870.00万元（土建工程费用为56.00万元，设备及安装投资726.00万元，其他费用为43.20万元，预备费44.80万元），铺底流动资金为130.00万元。总投资估算表单位：万元序号工程或费用名称估算价值占总投资的比例建筑工程设备购置安装工程其它费用合计1工程费用56.0056.005.60%1.1生产车间40.0040.004.00%1.2办公室等配套用房16.0016.001.60%2设备及安装0.00660.0066.000.00726.0072.60%2.1测试设备及辅助设备660.0066.00726.0072.60%3无形资产0.000.000.000.000.000.00%3.1土地费0.000.000.00%4其他费用0.000.000.0043.2043.204.32%4.1勘察设计费15.6415.641.56%4.2施工图审查费2.352.350.23%4.3建设单位管理费7.827.820.78%4.4工程建设监理费9.389.380.94%4.5报告编制费8.008.000.80%小计（1+2+3+4）56.00660.0066.0043.20825.2082.52%5预备费用44.8044.804.48%5.1基本预备费24.7624.762.48%5.2涨价预备费20.0420.042.00%6建设投资（1+2+3+4+5）56.00660.0066.0088.00870.0087.00%7建设期利息0.000.000.00%8铺底流动资金130.00130.0013.00%9项目总投资56.00660.0066.00218.001000.00100.00%6.3流动资金估算本项目采用分项详细估算法进行计算，估计项目达产时需铺底流动资金130.00万元。6.4资金筹措本项目总投资资金1000.00万元人民币，全部由项目企业自筹。第七章财务及经济评价7.1总成本费用估算7.1.1基本数据的确立1、产品价格产品销售确定原则：参考当地市场销售价格以及项目方提供的参考报价，确定本项目产品的销售价格。本项目主要产品及价格：项目建成达产后，年测试半导体产品1200小时，销售价格为40000元/小时。2、生产负荷本项目建设从2014年11月至2015年3月，建设工期共计5个月。2015年负荷率为达产年的40%，2016年达到80%，2017年达到100%。3、其他计算参数其他计算参数按照国家和行业有关法规，并结合项目的具体情况选取。见下表：名称计算参数备注固定资产折旧房屋建筑物30年，机器设备10年平均年限法计算，净残值5%摊销土地摊销为50年，其他费用摊销年限为5年生产人员工资共计50人，工资标准为管理人员60000元/年，技术人员40000元/年，后勤人员30000元/年管理人员5人，技术人员40人，后勤人员5人修理费8%设备购置额度为基数销售费用2%基数为销售收入管理费用2%基数为销售收入，参照公司营运经验，包括高级管理人员工资及福利税收项目各种税金按国家现行税法执行增值税17%；城建税7%，教育附加3%，（纳税基数为增值税）；所得税税率15%，自产生营业收入第一年开始免所得税三年（保税区优惠政策）。7.1.2产品成本成本费用是指项目生产运营支出的各种费用，本项目主要采取要素法测算项目生产成本，按照物料、动力等消耗定额，并以同类企业近几年生产同类产品的经验数据为依据。1.外购原辅料、燃料及动力费等外购原材料费用：项目建成达产后年消耗晶圆原片等材料折合1200小时计算，30000元/小时；外购辅料费用：按照销售收入费用的2%计提；水费：年消耗0.01万吨水，3元/吨；电费：年消耗4.2万度电，0.8元/度；2.财务费用本项目无财务费用。3．其他费用管理费用：按照收入的2%计取；销售费用：按照收入的2%计取。7.1.3平均产品利润与销售税金本项目在整个计算期内将实现年平均利润总额303.55万元。年上缴税金及附加为17.21万元，年增值税为156.49万元。产品销售收入预测表单位：万元序号项目合计建设期运营期20142015201620172018201920202021202220232024一年销售收入44,160-1,920.003,840.004,800.004,800.004,800.004,800.004,800.004,800.004,800.004,800.00负荷率0%40%80%100%100%100%100%100%100%100%100%1半导体测试产品收入44,160-1,9203,8404,8004,8004,8004,8004,8004,8004,8004,800单价（万元/小时）4.004.004.004.004.004.004.004.004.004.004.004.00年测试时间(小时/年）1,200.00-480.00960.001,200.001,200.001,200.001,200.001,200.001,200.001,200.001,200.00销项税额-326.40652.80816.00816.00816.00816.00816.00816.00816.00816.00二营业税金与附加-8.2316.4720.5820.5820.5820.5820.5820.5820.5820.58营业税消费税城市维护建设费-3.747.489.369.369.369.369.369.369.369.36教育费附加-3.747.489.369.369.369.369.369.369.369.36水利基金-0.751.501.871.871.871.871.871.871.871.87三增值税-74.84149.68187.10187.10187.10187.10187.10187.10187.10187.10销项税额-326.40652.80816.00816.00816.00816.00816.00816.00816.00816.00进项税额-251.56503.12628.90628.90628.90628.90628.90628.90628.90628.90总成本费用估算表单位：万元序号项目建设期运营期201420152016201720182019202020212022202320241原辅料-1,478.402,956.803,696.003,696.003,696.003,696.003,696.003,696.003,696.003,696.001.1原料-1,440.002,880.003,600.003,600.003,600.003,600.003,600.003,600.003,600.003,600.001.2辅料-38.4076.8096.0096.0096.0096.0096.0096.0096.0096.002燃气能源-1.362.713.393.393.393.393.393.393.393.393劳动工资-82.00164.00205.00205.00205.00205.00205.00205.00205.00205.004修理费-34.8546.4658.0858.0858.0858.0858.0858.0858.0858.085折旧费-64.4764.4764.4764.4764.4764.4764.4764.4764.4754.026摊销费用-8.648.648.648.648.647其他费用-76.80153.60192.00192.00192.00192.00192.00192.00192.00192.007.1销售费用-38.4076.8096.0096.0096.0096.0096.0096.0096.0096.007.2管理费用-38.4076.8096.0096.0096.0096.0096.0096.0096.0096.007.3财务费用7.3.1利息支出7.3.2流动资金借款利息7.3.3建设资金借款利息8总成本-1,746.523,396.694,227.584,227.584,227.584,218.944,218.944,218.944,218.944,208.498.1可变成本-1,561.763,123.513,904.393,904.393,904.393,904.393,904.393,904.393,904.393,904.398.2固定成本-184.76273.18323.19323.19323.19314.55314.55314.55314.55304.109经营成本-1,673.403,323.584,154.474,154.474,154.474,154.474,154.474,154.474,154.474,154.4710付现成本-1,673.403,323.584,154.474,154.474,154.474,154.474,154.474,154.474,154.474,154.47利润和利润分配表单位：万元序号项目合计建设期运营期201420152016201720182019202020212022202320241销售(营业)收入-1,920.003,840.004,800.004,800.004,800.004,800.004,800.004,800.004,800.004,800.002销售税金及附加-8.2316.4720.5820.5820.5820.5820.5