半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 征求意见稿_第1页
半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 征求意见稿_第2页
半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 征求意见稿_第3页
半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 征求意见稿_第4页
半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 征求意见稿_第5页
已阅读5页，还剩10页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:1半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互联中金属粉末糊吸附离子强度的试验方法IEC62047-2:2006半导体器件微电子机械器件第2部分：薄膜材料拉（Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part2:TensiletestingmIEC62047-3:2006半导体设备微电子机验片（Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part3:Thinpiecefortensiletesting）PLGB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:2PCAMPAMPPSCVSEPa曲率半径RCurvature该测试是通过使用具有几毫米曲率的清洁玻璃镜片在金属粉末糊金属粉GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:3末糊金属粉末浆与基板的界面，以及金属粉末糊金属粉末GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:41.基材材质2.圆形图案金属粉末浆3.直径圆形图案金属粉末浆4.金属），GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:5b)形成的试件厚度应至少大于单个金属颗粒直径的2倍；S=PC/AMPPSC=PC/AMPPAMPP——玻璃镜片与金属粉末糊金属粉末浆的接触区域m2AMP——玻璃镜片与金属粉末的接触区域m2。GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:6b）加载过程：通过移动z轴平台对试件施GB/T42709.38—XXXX/IEC62047-38:7的粘合强度起着至关重要的作用。这一粘合强度会根据MEMS与金属接触区域和与树脂接触区域。粘合强度受到MEMS器件域的比例变化影响。为了实现成功互连，金属接触区域面积应当高于树脂接触区域面（a）测试期间测得的力（b）接触1.接近过程2.加载过程3.持有过程4.卸载流GB/T42709.38—XXXX/IEC62047

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论