印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装要求 编制说明_第1页
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文档简介

1《印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装要求》(草案)编制说明项目周期16个月，计划时间为2024年4月25日～2025年8月25日。本项目是对GB/T19247.2-2003《印制板组装第2部分：分规范表面安装assembliesPart2:SectionalspecificationRequ2.2起草会2024年6月5日，中国航天科技集团有限公司第九研究院二OO厂在福建2序号编制组成员承担的工作1中国航天科技集团有限公司第九研究总体策划，全文编制及技术审2李硕中国航天科技集团有限公司第九研究3中国航天科技集团有限公司第九研究标准正文和编制说明编辑，意4张敏中国航天科工集团第二研究院产品保5薛超中国电子标准化研究院6郭晓宇中国电子科技集团公司第十五研究所7李小明无锡睿龙新材料科技有限公司8叶伟中国航天科工集团第三研究院第八三9潘玉慧石家庄步沐电子有限公司迟剑中国航天科技集团有限公司第九研究31.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》与GB/T1.2本文件代替GB/T19247.2-2003《印制板组装第2部分：分规范表面安装3.2与IEC61191-2:2017的差异2)根据正文内容，对本文件进行了勘误，将图4中“Toeoverhang”注释43.3与GB/T19247.2:2003的差异3)删除了1.2分类章节，因相关分类要求已在IEC61191-1:2018《印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接面安装”以更符合IEC原文要求。(见4.4.5)6)将GB/T19247.2—2003中4.4中“安装于不外露电路表面上的元器件”4.6.1);品的冲击、振动和环境应力”更符合实际情况及IEC原文要求(见4.6.3);别焊接缝隙和引线上的爬锡(见5.3.2);9)将GB/T19247.2—2003中5.2.1.1“无中“当CTE失配得到补偿时，底部接端的载体(见5.2.7和5.2.8)可不要求有0.2mm的焊缝。”相关表述(见5.3.2.2);11)将GB/T19247.2—2003中5.2.1.3“分离拉杆”改为“可分离连杆”55.2.2~5.2.11多种元器件的安装要求作进一步细化(见5.3.3~5.3.12);13)由于IEC61191-2:2017标准更新，新增5.3.13～6.3.17共5种类型14)将GB/T19247.2—2003中5.2.2~5.2.11“侧面突沿”“脚趾突沿”术语(见5.3.3~5.3.12)。6产品印制板组装件组装要求》、国家军用标准GJB3243-2021《电子元器件表面安装要求》、GJB3835-99《表面安

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