GBT 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

ICS31.200GB/T35010.3—2018半导体芯片产品Semiconductordieproducts—Part3:Guideforhandling,packingandstorage中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局GB/T35010.3—2018 I 1 13术语和定义 1 1 14.2工作环境控制 14.3一般注意事项 24.4洁净区 2 55.1晶圆减薄 55.2晶圆划片 55.3芯片分选过程 7 96.1通则 96.2晶圆载体和晶圆盒 96.3晶圆在线存放和传送 96.4未划开晶圆的包装 6.5已划开晶圆的包装 6.6单个晶圆的包装 6.7芯片的托盘(盒)包装 6.8芯片载带的包装 6.9薄芯片产品的操作和包装 6.10运输时的二次包装 6.11包装材料的循环使用 7芯片产品的短期和长期贮存 7.1通则 7.2芯片产品的短期贮存 7.3芯片产品的长期贮存 8可追溯性 8.2晶圆的可追溯性 8.3芯片的可追溯性 8.4芯片产品的背面标识 附录A(资料性附录)计划检查表 GB/T35010.3—2018 ——第7部分：数据交换的XML格式；——第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分为GB/T35010的第3部分。IGB/T35010.3—2018GB/T35010的本部分给出了半导体芯片产——带有互连结构的芯片和晶圆；2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文GB/T2900(所有部分)电工术语GB/T35010.1—2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求GB/T25915.1—2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Generalrequirements)Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Userguide)4操作芯片产品的操作和传送过程中使用的工具、材料及贮存容器均应符合相应的防静电要求(见芯片产品的操作过程中应注意芯片对特定化学物质的敏感性。建议参见附录A中示例制定计划检查表。通用半导体工艺(不包括芯片产品的贮存)的典型工艺环境条件如下：l2GB/T35010.3—2018a)温度：17℃~28℃;b)相对湿度：30%～60%;c)空气洁净度等级：不低于GB/T25915.1—2010规定的ISO8级。一些特殊的工艺应在其规定的环境条件下进行。芯片产品有源区表面应避免接触坚硬表面或带有坚硬颗粒的柔软表面。芯片产品的贮存容器应在受控的洁净区内打开。在洁净区工作的人员需经过培训合格后方能进入净化区进行工艺操作。在芯片产品放置的生产区内宜始终佩戴口罩罩住嘴和鼻子，防止飞沫引起的沾污；口罩宜每日更洁净区内宜穿防静电净化鞋。净化鞋宜保留在净化区或更衣间，仅在清洗时才允许带出。亦可使洁净区内应穿戴与洁净区净化等级相适应的工作服或罩衣以遮盖普通衣物。工作服或罩衣应根据3GB/T35010.3—2018洁净区内宜使用专用的聚乙烯手套进行常规操作。每次进入净化厂房时均宜更换手套。手套撕裂或破损时应立即更换。提至腕部。指套对沾污防护较弱，通常用于后道工艺操作等较低级别洁净区的工艺操作。为防止不经意的污指套应在洁净区内保存和使用。每次进入洁净区应更换指套，如有沾污或破损时则立即更换。指不应在洁净区内进食和饮水。以下是一些应在洁净区禁止的行为和洁净区内的禁忌物品：a)吸烟或使用烟草制品；b)化妆或个人卫生整理；f)铅笔或橡皮擦；应优先选用自动化设备和真空工具对芯片产品进行操作；使用的任何设备和工具都不应产生静电用于晶圆的捡取工具应便于使晶圆能依次从晶圆盒中取出而不划伤或损坏晶圆。用于晶圆的真空捡取工具在使用时仅可夹取晶圆背面(无图形的)。应采用与芯片尺寸兼容的最大尺寸的真空捡取工具，以保证芯片表面获得要求的真空吸力。对于非常小的芯片，为便于吸取，可增加真空捡取工具的孔径。具体的真空度要求可参考真空吸头的使用4GB/T35010.3—2018应避免使用损坏和边缘不规则损坏的工具。捡取工具的头部应采用硬度较小的材料，在芯片捡取过程中可减少芯片表面损伤。除非设计的芯不应采用加热的吸头从粘片膜上直接捡取芯片。用于晶圆操作的镊子应是定制的，一般使用塑料或聚四氟乙烯制造并具有距离限制装置来限制其夹头较宽一边应接触晶晶圆的背面。有防静电要求时，应使用防静电镊子。芯片产品涉及腐蚀工艺时，应确保镊子不与腐蚀剂发生洁净区应制定人员和物料由一个净化级别的洁净区移动到另一个净化级别的洁净区时应遵循的管a)人员和物料由一个净化级别的洁净区到另一个净化级别的洁净区应遵循的路径；d)每一区域内物料的限制；操作人员应穿着防静电工作服、工作鞋，戴防静电手腕带等防护用品，并定期检查静电防护的有效性。5GB/T35010.3—2018防静电场所的温湿度等环境条件按规范要求控制。一般在完成所有工序后宜采用研磨晶圆背面的方法减薄晶圆。机械研磨后晶圆背面会造成几个微米厚的损伤，宜采用精细抛光或等离子腐蚀、化学机械抛光(CMP)等工艺进一步处理。对于要求非常薄的晶圆，减薄时应采用临时性的刚性载体做支撑，该载体也可以一直用于后续的划片。硅晶圆(Si)、氮化镓(GaN)最常用的是砂轮划片，砷化镓(GaAs)或磷化铟(InP)晶圆通常采用金刚刀划片。激光划片也是一种常用的划片技术。晶圆与常规的砂轮划片一样固定在压敏胶(PSA)膜框架上，使用激光切割半导体材料。应选择合适的PSA膜和激光波长以使PSA膜不受到激光的影响。采用砂轮划片应注意以下方面：——砂轮刀片的类型；——砂轮刀片的速度；——进片的速度； ——划片深度；——正面和背面的崩边。纹，也可去除镍/金刚刀刃穿过划片道内测试图形时产生的金属碎屑。图1给出了引线键合和倒装焊工6GB/T35010.3—2018说明：②——倒装芯片；④——衬底。——刀头的速度和施加的力；采用激光划片应注意以下方面：——划片的宽度和速度；激光划片工艺会加热划片道相邻的区域，同时产生的融化物在晶圆表面积累。应注意调节激光器的参数以确保产生的热量最小，从而避免划片道临近的电路特性发生变化或造成损伤。晶圆上的碎屑芯片厚度要求。一般需要使用离子腐蚀工艺来去除背面研磨造成的损伤层并释放表面的应力。较高粘性膜和UV膜可减少芯片碎裂。7GB/T35010.3—2018从粘片薄膜上取下芯片放置在后续装配的芯片载体中，这个过程称为芯片的分选。分选将按照电性能将芯片分为合格品与不合格品或分为不同的等级。芯片载体包括芯片托盘(盒)、真空托盘(盒)和真空条件由挑选工具(真空吸头)和晶圆薄膜背面所需的真空要求确定。为保证芯片能被挑选工具摘下而不损坏芯片，挑选工具和芯片间的接触力应最小。芯片被顶针抬用来固定已分割晶圆的背面粘合薄膜，从整卷上取下后其粘合强度会发生变化。为将芯片取下难划片后晶圆上的芯片常采用一个针或一组针来从薄膜上取下。对于较小的芯片，顶针应有小的尖端半径和较小的角度A°(如图2所示),此时顶针应能使得芯片从薄膜抬起，被真空吸头吸离薄膜而不造成芯片的背面损坏。对于较大的芯片，顶针或针排应有大的尖端半径和较大的角度A°,这种顶针应免芯片在分选过程中的损坏起着关键作用，顶针尖端半径特征形貌如图2所示，表1给出了芯片顶针在8GB/T35010.3—2018③——L(针的长度);表1芯片背面顶针印记示例类型亮场暗场接收/拒收原因/措施无顶针印迹或膜中胶的残留接收芯片顶起方法正确，没有可见的顶针印记或膜粘附物的存在顶针印迹过重，出现了微裂纹拒收除非没有微裂纹由于顶针行程过长或选针错误，造成过重顶针印迹。减小顶针行程或换针顶针印迹过重，出现划伤和微裂纹拒收由于顶针行程过长、机器调试错误造成过重顶针印迹。调整机器和管芯顶起速率及顶针行程顶针印迹过重造成蹭伤和残渣拒收机器调试错误或顶针损坏导致芯片顶起时与芯片表面不垂直。检查机器芯片顶起时的状况或更换顶针9GB/T35010.3—2018对未经钝化及设计有空气桥芯片的操作。微机电系统(MEMS)、传感器和微波芯片也有可能包含穿透整个芯片的器件结构，为避免损坏芯应避免使用拾取工具或夹头触碰光电芯片的光学腔面。芯片产品的传递及贮存可使用多种载体。晶圆盒可用于传递或存放单个晶圆。使用晶圆传递载体和容器可在多个设备之间传送。传递和贮存箱可用来放置已经划片的晶圆薄膜框架。芯片托盘(盒)、应尽可能减少芯片产品暴露在工作场所空气中的时间。芯片产品应保存在适宜的密闭的贮存容器中或将芯片载带用密封包封存。在洁净区外不应打开存放芯片产品的容器。若进行长途运输，应将其即使在洁净区外也不应用裸手触摸芯片产品贮存容器。应使用晶圆操作工具操作贮存容器中的晶圆；当需要用手来操作时，应用戴手套的手接触晶圆的晶圆在加工过程中需在不同的设备或场所之间传送。晶圆传送时容易破碎，应根据实际用途设计需要转移晶圆到另一个载体时，应使晶圆缓慢滑入(晶圆盒到晶圆盒)沾污晶圆。操作。应根据实际情况选用合适的在线传送或临时存放容器。传送晶圆时应使用特殊设计的晶圆盒，GB/T35010.3—2018晶圆贮存罐常用于运输未划片的半导体晶圆。在装片和取片时应按照包装说明进行操作，以确保同一个晶圆批的晶圆放在一个运输晶圆贮存罐中。产品标识和可追溯信息应标识在盖的上面。晶圆贮存罐应放入具有ESD屏蔽功能的运输包装袋并在袋外贴上标识。图3为示意图。为了避免晶圆①——产品序列号和ESD标识；⑧——具有产品标识和ESD标识的屏蔽袋。应在洁净环境下从运输罐中取出晶圆。从晶圆贮存罐中取出晶圆应十分小心，接触工具易于在有专用晶圆盒不使用任何泡沫包装材料。对于未划片的晶圆，专用晶圆盒比晶圆贮存罐能够提供更存。图4为专用晶圆盒示意图。GB/T35010.3—2018图4专用晶圆盒6.5已划开晶圆的包装已划开的晶圆一般粘附在粘片薄膜上，由于被划开的晶圆处在粘片薄膜上的时间越长，从薄膜上选取芯片越困难，芯片在划片后应在规定时间内从薄膜上选取出来。有些类型的粘片薄膜如UV膜，在切割晶圆后采用特定波长的光照/对薄膜加热可以降低薄膜的粘附强度，这使得芯片很容易从膜上取下。不论采用哪种粘片薄膜，薄膜上划片后的晶圆都不宜用于长期保存。6.5.2在薄膜框架上的晶圆的包装膜框架通常在一个边上有两个固定的凹口来满足自动化处理设备的要求。图5给出了此结构及包装的示意图。膜框架可放置在运输框架上并应张贴上标识，然后将其放在有干燥剂的静电屏蔽袋内，并在袋外做好标识。说明：③——晶圆；图5膜框架及包装示意图GB/T35010.3—2018采用这种形式传递芯片时，应尽快完成。随着时间的延长，薄膜的粘附能力会增加。6.5.3撑片架/扩片架上的晶圆的包装撑片架/扩片架应放在盒盖上贴有标识的运输容器内。然后放置于有干燥剂的静电屏蔽袋内，并在袋外粘贴最终的标识。图6给出了这种撑片架/扩片架的结构及包装示意图。图6撑片架/扩片架及包装示意图6.5.4固定夹具(Holdingfixture)撑片架或薄膜框架应放置在固定夹具上，并保证放置安全可靠。6.5.5真空条件6.5.6挑选工具见4.4.5.1。6.5.7芯片的接触和选取见5.3.5。6.6单个晶圆的包装6.6.1包装盒应优先选用为单个晶圆运输而特殊设计的包装盒。各种类型的工具可用于运输附有晶圆的粘附膜架或撑片架。虽然膜架的形式和尺寸大不相同，但大都能有适宜的包装体系。GB/T35010.3—2018空密封的ESD屏蔽袋内进行运输。一般采用分离盘放置在晶圆正面的上方来保护芯片表面，使用无毛的实验室用滤纸盘放在分离盘的上方用来盖住整个框架的内部，然后一个由卡片或薄片制作的盘再放在滤纸上。这个盘的直径要小于框架的内径，厚度近似等于框架结构厚度的一半。另一个卡片或薄圆盘放置在粘附膜架的下面。该组合体随后应小心地放入ESD屏蔽袋内并采用真空密封机进行密封。真空包装袋宜放置在一个有多重静电防护垫的包装箱内进行运输，该包装箱应有内部软垫用来保“华夫”托盘(盒)或采用芯片托盘(盒)常用来操作和运输包括裸芯片、芯片级包装(CSP)、光电和其他微电子器件的芯片。用于芯片包装的材料应是防静电材料，每一个包装或托盘(盒)应具有适当的空间尺寸范围用来保证芯片在指定的位置。空腔尺寸的每一边应控制在比芯片尺寸大不超过10%。当采用无毛薄垫盖在芯片上后，应采用带“华夫”托盘(盒)包装可以是单层结构(见图7)或多层结构(见图8),对于这些不同的结构，采用不图7单层的“华夫”托盘(盒)及包装示意图GB/T35010.3—2018⑦——ESD屏蔽袋；托盘(盒)有确定的参照角，从而有确定的X方位和Y方位，放置在其中的芯片按矩阵方式有固定与行和列与列之间应有一定的空隙。用具有产品标识和夹子的盒盖将托盘(盒)盖住。然后放入具有干燥剂的静电屏蔽袋内，并将最终标识粘附在袋的外侧。图9给出了这种结构及包装的示意图。GB/T35010.3—2018真空释放托盘(盒)应固定在托盘下面有真空保持功能的固定夹具上。该固定夹具应有密封橡胶圈简易固定夹具示意图见图10。图10简易固定夹具示意图由挑选工具和托盘(盒)所需要的真空条件来决定最佳真空条件。通常应参照使用说明推荐的真空压力。如果必需采用加热工具，则应该将芯片首先挑选到一个中间过渡状态，然后再完成最后的分拣和粘接。GB/T35010.3—2018一个或几个凝胶盒放入防静电袋抽取真空包装。如图11所示。a)凝胶盒盖b)凝胶盒c)抽真空与真空释放托盘(盒)包装类似，但凝胶托盘没有网格和真空释放功能。凝胶托盘一般只用一次。应考虑选择适宜的凝胶来保证有足够的粘附能力避免芯片操作过程中的滑动，但应保证能够在随后的夹取或挑选时能方便地进行而不伤及芯片。在托盘(盒)中的芯片应按使用要求排列。每一个托盘(盒)应是同一个批次的芯片。如果芯片的数量能从标识上反映出来并且有相应的说明盘(盒)空腔内形成被称为半月角的结构(如图12所示)来避免。图12在芯片托盘(盒)中具有角保护功能的空腔示意图载带包装主要适用于大批量和自动化操作。芯片可根据需要采用不同类型的压花带提供给运输及工艺操作。应采用特定的压花方法来形成尺GB/T35010.3—2018寸极其吻合的凹坑(袋)并按要求形成平坦的底部来避免芯片的破损或蹭伤。具有角保护功能的凹坑(袋)也能避免芯片的边角破损。压花带或包封带用来从芯片生产厂向用户提供裸露和倒装芯片，芯片压花带由防静电的包封基盘材料构成，包封尺寸按规定的芯片尺寸来形成。静电释放保护带在长后将盘放入标识有产品序列号和防静电标识的屏蔽袋内。的在载带的上面和底部的保护带来对芯片的上下面进行目检。应限制盘带或芯片重新排列的抖动操作。芯片从背面胶粘穿孔载带脱离时不会出现错位，背面胶粘带适用于单个裸芯片在高速自动的芯片直接组装(COB)和倒装焊组装工艺。载带上的芯片方向应一致，通过拾取机器来判别芯片的正确方向会降低组装速度和影响芯片放置芯片应始终按相同的方向放置在载带中。载带封装设计用于高速组装线，未按确定方向放置的芯用于芯片运输的载带结构的内部示意图如图13。芯片被放入带中后，带被卷成一盘，证明产品的标识被粘贴在上面。随后将其放入有干燥剂的真空袋中并被密封。密封后，在密封袋的外侧标识上与载带盘上相同的信息并粘贴在袋的外侧。①——产品序列号标识；图13载带的封装结构示意图GB/T35010.3—2018应保证与芯片接触的任何挑选摘取工具都不会对芯片造成损害，倒装芯片的连接凸点也不应发生背面胶粘载带中的芯片宜使用附带抬升装置来辅助将芯片从背面胶粘载带上摘取。调查确保这些操作不会对芯片造成进一步损害；当将打标的芯片用顶针工具或附带抬升装置从包装中客户设备的过程中的环境要求。应提供机械、电学和环境气氛保护。在标准的防静电包装外宜增加防用于芯片运输包装结构的示意图如图14所示。芯片被密封在防静电真空袋中，真空袋和防静电减具有标识的外层包装箱具有标识的外层包装箱具有标识的内层包装箱具有标识的真空袋图14用于运输的包装示意图GB/T35010.3—20187芯片产品的短期和长期贮存芯片产品应存放在环境受控的干净容器中，非密封的盛放装置也应保存在受控的环境中。如果仅始包装内或某种适合芯片产品贮存的装置中。芯片产品应使用专用的柜子存放。推荐的存放条件a)净化气体：99%氮气或干燥空气；b)温度：17℃~28℃;c)柜内相对湿度：7%～30%;d)悬浮粒子数：GB/T25915.1—2010规定的ISO6级。暴露的芯片产品在生产场所中不宜存放超过8h,在生产间歇和生产结束时芯片或晶圆应转移到合适的贮存装置中。在受控环境中贮存的载带包装芯片产品一般宜在12个月内使用。长期贮存是指芯片产品放在不受干扰的存放环境中贮存12个月以上，而经过贮存的芯片产品依然可用。芯片产品贮存的条件和环境应受控。若以晶圆形式贮存，应保存芯片分布图等需在贮存后工艺操作中使用数据和信息。只有已知状态(如芯片质量和功能)的芯片产品才适于进行贮存。若以晶圆状态贮存，晶圆应有标识或附带易读的芯片分布图。长期贮存时需考虑机械损伤造成的芯片缺陷。在将芯片产品放置在贮存装置中和从贮存装置中取出芯片产品时应注意避免伤及芯片产品。是MEMS或传感器产品，应使冲击和振动造成的损坏最小。贮存容器或货架安装时应进行防止振动和GB/T35010.3—2018共振的处理。包装材料的设计也应能提供一定程度的防冲击和振动功能。与晶圆或芯片表面接触的材料应不会磨损接触面或粘附其他物质到芯片上。b)温度：17℃~25℃;c)相对湿度：7%～25%;d)气体压力：高于环境大气压。相对湿度不宜低于7%以防止静电积累，也不宜高于25%以防止冷凝和湿气进入。温度和湿度超出规定的范围需进行记录，超温和超湿情况时应采取措施进行调节。当贮存产品取贮存环境所需的惰性气体宜满足以下要求：a)气体纯度大于99.5%;b)氧气和氩气含量少于0.5%;c)卤化气体含量少于1×10-⁶;d)硫化气体含量少于1×10-⁶;e)其他气体含量少于0.01%。材料外，泡沫材料不能在真空包装内部使用。初始包装内干燥剂的使用也可能导致小颗粒的出现而损正压包装与真空包装相比较更适用于长期储贮存。可以使用有牺牲特性的包装材料，例如在芯片腐蚀前优先腐蚀的活性铜包装材料。其他的牺牲材氮气填充的泡沫等专门设计且不可降解的泡沫材料可用于长期贮存。如果使用各种碳填充的此类泡沫，应保证在受到挤压和破损时，碳仍能固定在材料中且不散发微粒。a)橡胶带中的硫；b)纸板和纸张中的氯；芯片产品应防止有源区的离子沾污和其他化学品沾污，且应留意沾污在半导体材料中的迁移和可GB/T35010.3—2018能产生的金属间加速反应。镀膜来减少静电的材料也不宜保留。包装材料和贮存装置的结构件宜使用导电和静电释放性的材料。应限制芯片产品暴露在强光照或放射环境中的操作。一般情况下，确保芯片产品不受核辐射(高的背景辐射),电磁辐射(EMR,射频和微波源产生),紫外线、X射线和环境照明的影响。芯片产品贮存的区域应防止日光照射，也应使其他辐射如移动电话、无线通讯和微波炉等的辐射降到最低。额外的芯片产品用于测试。周期性检验时，代表性的样品应按照规定的时间间隔从贮存环境中取出。检查样品是否有损伤或8可追溯性大部分芯片产品上无法标注唯一的产品标识码。最小化封装芯片(MPD)和芯片级封装与封装产整批芯片组装完成前或芯片准备初始包装前，应确保芯片初始包装标签上的全部信息与芯片批一致。载带内的芯片可能包括同一晶圆批中不同晶圆上的产品，甚至不同晶圆批的产品。为保持可追溯GB/T35010.3—2018在载带上两个或更多空载带出现时设置为暂停。可编程器件可能在片上存储器上包含有电子化的批可追溯信息。为保持可追溯性，其后的工艺过程应能保证这些电子化的可追溯信息不被擦除。运输、操作或芯片粘贴进一步扩展，应通过全面分析选择合适的打标方法以确保芯片或晶圆不会造成激光打标后的芯片可能需要特别的芯片贴装方法和条件。可使用合适的油墨进行背面打标，这种标志应是不受其后续工艺影响(如晶圆锯片和清洗)的永久标志。宜通过实验评估这种标志的牢固性并验证油墨是否损害芯片产品材料。GB/T35010.3—2018(资料性附录)计划检查表表A.1中包含了可用于计划检查表的问题示例。推荐的项目问题GB/T35010参考条款回答操作4工作区域环境工作区域按照洁净室等级划分了吗?4.2控制工作区域的环境是如何控制的?工作区域适合所使用的芯片产品吗?4.2温度容许温度范围是多少?4.2湿度容许湿度范围是多少?4.2类别洁净间是什么等级?4.2尘粒数测试尘粒数了吗?如何测量?什么时候测量?4.2一般注意事项使用的操作方法适用于芯片产品吗?在操作光学芯片产品时，采取了什么特殊预防措施?4.3洁净区仅在洁净间操作芯片产品吗?4.4一般要求在洁净间中规程被遵循了吗?完成日常工作区清洁了吗?4.4.2戴帽子、头套、发网了吗?头部和面部的头发完全被覆盖了吗?戴口罩了吗?更换频率?穿长筒鞋了吗?更换的频率?4.4.3.1工作服和罩衣穿工作服和罩衣了吗?完全覆盖衣服了吗?被更换的频率?使用的什么材料?这种材料适合在洁净间等级中使用吗?4.4.3.2手套芯片产品的哪些操作需要使用手套?手套的类型适合在洁净间使用吗?使用的什么类型手套?更换手套的频率?4.4.3.3指套芯片产品的哪些操作需要使用指套?更换指套的频率?4.4.3.4洁净区管理要求洁净区执行什么管理要求?哪一条款包括产品和人员的活动管理?它们是被陈列和可见的吗?4.4.44.4.6GB/T35010.3—2018表A.1(续)推荐的项目问题GB/T35010参考条款回答工具4.4.5捡取工具和夹具使用什么晶圆或芯片挑选工具?它们是ESD安全的吗?怎样检查和什么时候检查它们是否损坏?什么清洁程序被使用?4.4.5.2镊子哪步操作使用镊子?如何预防晶圆或芯片被损伤?4.4.5.3静电防护4.4.7静电敏感产品哪些产品对静电敏感?4.4.7.1静电防护措施操作人员应采取哪些防静电措施?设备、工作台及工作场所应采取哪些防静电措施?芯片操作、包装和贮存过程中的防静电要求?4.4.7.2工艺操作5晶圆减薄被减薄晶圆的最小厚度是多少?如果晶圆减薄到小于100μm,采用什么特殊操作技巧和预防措施?晶圆划片使用什么划片方法?什么类型材料?砂轮划片使用什么类型的砂轮划片?晶圆划片过程中控制什么?如何检查晶圆确保正确地划片?5.2.2金刚刀划片使用什么划片方法?划片过程中控制什么?如何检查晶圆确保正确地划片?划片后晶圆如何裂片?5.2.3激光划片什么类型的激光被用于切割晶圆?为将晶圆和邻近材料的损伤减小到最小程度，如何控制?在切割过程中使用水吗?5.2.4磨片前划片使用什么方式划片?晶圆划片过程中如何控制?如何检查晶圆确保它们已被正确地划片和划到正确的深度?注：附加的问题与晶圆减薄有关5.2.5薄膜的选择如何为划片准备薄膜?使用什么类型的薄膜?5.2.6砂轮划片中水的使用划片用水的纯净度是多少?水的电阻率如何被控制?使用什么添加剂?——气体(CO₂,等)——液体(表面活性剂，等)5.2.7清洗与干燥如何冲洗晶圆?如何干燥晶圆?5.2.8GB/T35010.3—2018表A.1(续)推荐的项目问题GB/T35010参考条款回答芯片分选过程包含已划片晶圆的薄膜框架的操作当芯片取出时框架或圆环如何被保持?5.3.2真空条件的确定芯片分拣时如何使用真空?5.3.3从晶圆薄膜上取出芯片如何从晶圆薄膜上取出?芯片分拣前切割晶圆在薄膜上存储多少时间，以及存储控制中如何增加黏附性?5.3.5,5.3.6顶针形貌及在芯片背面的印迹如何控制芯片背面的针痕?如何检验针痕?5.3.7未钝化芯片、微机电系统(MEMS)、光电和微波芯片什么特殊操作方法被用于没有钝化层、光学或MEMS芯片?5.3.8芯片产品的传递贮存及包装6晶圆载体和晶圆盒使用什么类型的晶圆载体和晶圆盒?晶圆在线存放和传送对晶圆载体和晶圆盒采取什么操作预防措施?未划开晶圆的包装运输未划片晶圆用什么晶圆包装方法?如何包装运输容器?如何从晶圆容器中取出晶圆?已划开晶圆的包装运输已划片晶圆用什么晶圆包装方法?如何包装运输容器?薄膜上已划片晶圆的保存期限是什么?芯片的托盘(盒)包装“华夫”托盘(盒)如何正确选择芯片托盘和盖子?如何清洁芯片托盘?被使用哪种填充物?芯片托盘是ESD安全的吗?包装盒内如何定位芯片?包装芯片托盘如何用于运输?如果托盘被堆积，如何处理托盘以及如何保证盖子安全?6.7.2真空释放托盘(盒)如何正确选择真空释放托盘?如何选择凝胶和网格尺寸?包装盒内如何定位芯片?包装芯片托盘如何用于运输?6.7.3凝胶托盘(盒)如何正确选择黏合等级?包装盒内如何定位芯片?包装芯片托盘如何用于运输?6.7.4托盘(盒)中芯片的方向确定包装盒内如何定位芯片?6.7.5GB/T35010.3—2018表A.1(续)推荐的项目问题GB/T35010参考条款回答芯片载带的包装具有保护带的压花带使用什么类型的压花带?压花带内如何定位芯片?压花带是如何密封