移动设备集成电路开发协议样本

移动设备集成电路开发协议样本合同编号：__________移动设备集成电路开发协议样本甲方：__________乙方：__________鉴于甲方愿意委托乙方进行移动设备集成电路的开发，经双方友好协商，本着平等、自愿、公平、诚信的原则，达成如下协议：一、项目内容1.1本项目为移动设备集成电路的开发，包括但不限于电路设计、PCB设计、软件编程、样机制作、测试验证等工作。1.2乙方应根据甲方的要求，完成项目的设计、开发、生产、交付及售后服务等全部工作。二、项目期限2.1本项目的合同工期为______个月，自双方签订合同之日起计算。2.2乙方应按照甲方的要求，提前交付项目进度报告，确保项目按期完成。三、技术要求3.1乙方应按照甲方的技术要求，进行移动设备集成电路的开发，确保项目质量。3.2乙方应提供完整的技术文档，包括设计方案、原理图、PCB图、软件代码等。3.3乙方应对项目技术成果保密，不得泄露给第三方。四、项目费用4.1本项目的总费用为人民币______元（大写：_______________________元整），包括但不限于开发费、材料费、差旅费等。4.2甲方应按照双方约定的付款进度，向乙方支付项目费用。五、知识产权5.1乙方应保证其开发的技术成果不侵犯他人的知识产权。5.2项目成果的知识产权归甲方所有，乙方应在相关文件中予以确认。六、违约责任6.1双方应严格按照本协议的约定履行各自的权利和义务。6.2如有违约行为，违约方应承担相应的违约责任，并赔偿对方因此造成的损失。七、争议解决7.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决。7.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。八、其他约定8.1本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为______年。8.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份。甲方（盖章）：__________乙方（盖章）：__________甲方代表（签字）：__________乙方代表（签字）：__________签订日期：__________一、附件列表：1.移动设备集成电路开发需求书2.移动设备集成电路设计方案3.移动设备集成电路原理图4.移动设备集成电路PCB图5.移动设备集成电路软件代码6.技术成果保密协议7.知识产权归属确认书8.付款进度计划表9.项目进度报告二、违约行为及认定：1.甲方未按照约定支付项目费用。2.甲方未按照约定提供技术要求。3.乙方未按照约定完成项目进度。4.乙方侵犯他人知识产权。5.乙方泄露项目技术成果。三、法律名词及解释：1.移动设备集成电路：指用于移动通信设备的集成电路芯片及相关技术。2.合同工期：双方约定的完成项目所需的时间。3.项目费用：完成项目所需的总成本。4.知识产权：指project成果所涉及的专利权、著作权等。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.技术要求不明确：双方充分沟通，明确技术要求，签订技术需求书。2.项目进度延误：制定详细的进度计划，定期跟踪进度，及时调整。3.知识产权争议：在合同中明确知识产权归属，提前做好知识产权保护。4.支付费用纠纷：按照约定的付款进度支付，如有争议，双方协商解决。5.保密协议违反：加强保密意识，签订保密协议，泄露信息的一方承担责任。五、所有应用场景：1.移动设备制造商与集成电路开发商之间的合作。2.集成电路设