GB∕T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)

GB/T4937.14—2018/IEC60749-14:(IEC60749-14:2003,IDT)国家市场监督管理总局中国国家标准化管理委员会——第11部分：快速温度变化双液槽法； 第21部分：可焊性 ——第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验(HSAT);——第26部分：静电放电(ESD)敏感度试验人体模型(HBM);——第27部分：静电放电(ESD)敏感度试验机械模型(MM); IⅡ本部分为GB/T4937的第14部分。《半导体器件机械和气候试验方法第14部分：1半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度(引线牢固性)GB/T4937的本部分规定了几种不同的试验方法，用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。对于气密封装器本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。下列文件对于本文件的引用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文IEC60749-8半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封(Semiconductordevices—Me-处理除外)。如有可能，应对在每个器件上随机选取的引线施加应力。同一根引线不可用于多个试验3.3一般说明b)样本数量(包括每只器件的试验引线数目和总器件数)和应力等级。2应在与引线或引出端的轴线平行的方向上，对被试验的每条引线无冲击地施加2.2N±0.1N施加1N±0.1N(100g±10去掉应力后，放大10倍～20倍观察样品。在引线与样品本体之间的断裂、松动或相对移动都应视4.4说明5试验条件B——弯曲应力本试验条件用于施加弯曲应力来测定引线、密封和引线涂层的牢固性。本试验是为了检查器件的每条受试引线应受到规定的足以使其弯曲的力。试验器件的任何数量的引线或全部引线可以同时弯曲。排列成行的引线可一次弯曲一行。每条引线应按下述循环进行弯曲：即在一个方向上弯曲成规试验引线应在最易弯曲的方向上弯曲。如没有最易弯曲的方向，可在任何方向弯曲。引线弯曲时3如果引线的截面模量在最易弯曲的方向上小于或等于截面为0.15mm×0.5mm的矩形引线的截面模量，这样的引线应视为易弯曲的。直径小于或等于0.5mm图1)。这样的引线应视为半易弯曲引线。半易弯曲引线在插装或其他应用时，可能要被弯曲。直径大于力后)。应从引线末端到第一弯曲处来测量弯曲角度。对于肩部受限的封装(见图3a)外形1、图3b]外形2和图3c)外形3],应从安装平面到引线末端测量弯曲角度。在初始弯曲结束后，应使引线恢复丁通孔安装丁通孔安装F安装平面工工丁丁工a)外形1(塑料或陶瓷双列直插)b)外形2(底面钎焊双列直插)c)外形3(侧面钎焊双列直插)表面安装小外形方形扁平d)外形4翼型小外形方形扁平e)外形5J型引线(见图4)。5图4SOP和QFP引线弯曲a)使用与图6等效的固定装置安装器件；b)使用合适的镊子拉直肩部下方和过渡区域的引线(见图5);过渡区域最大引线宽度区域6锁紧螺母锁紧螺母拉直受试引线450g引线拉直前后，应放大10倍～20倍观察每一个引线。拉直过程中受损的任何引线都不进行试验。使用必要的装置，将器件安装在引线弯曲试验固定装置中，受试引线指向正下方，即与封装底部在2s～5s内完成。对封装体旋转是为了避免施加应力的摇摆和扭转运动。去掉应力后，放大10倍～20倍观察样品。在引出端与样品本体之间的断裂、松动或相对移动都应75.4说明本试验条件用于多次施加弯曲应力，主要用来测定引线在多次弯曲时的抗金属疲劳能力。本试验是为了检查引线抗金属疲劳的能力而设计的。如无明确要求，本试验不适用于表面安装器件(SMD)。6.2设备对试验样品应采用适当的程序。除另有规定外，应进行3个循环的弯曲试验。试验引线应向最易弯曲方向弯曲。如果没有最易弯曲方向，可以向任意方向弯曲。引线弯曲时不矩的情况下，外壳相对于垂直于拉力轴的位置运动且恢复到正常位置的过程中形成的曲线。对一根引完成。对矩形或带状引线的器件而言，弧形平面应垂直于引线所在的平面。本试验不适用于试验时在双列直插封装应依据5.3.4进行三个循环试验。小外形封装(SOP)应依据5.3.5进行三个循环试验。86.4说明9逆时针方向各施加一次扭矩。如引线在靠近器件本体处作了成型处理，则在离成型部位3mm士去掉应力后，放大10倍～20倍观察样品。引出端和样品之间的任何断裂、松动和相对运动都应视7.4说明a)施加到圆形截面引线的扭矩(见7.3.1);e)失效判据。8试验条件E——螺栓扭矩螺纹的螺栓型