半导体存储器产业竞争分析报告2024年-2026年

2024年-2026年半导体存储器产业竞争分析报告汇报人：林竹水2024-08-01半导体存储器定义产业链发展历程政治环境商业模式政治环境目录经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状目录行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局行业定义01什么是半导体存储器半导体存储器又称存储芯片，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。半导体存储器具有体积小、存储速度快等特点，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。根据功能的不同，半导体存储器可分为随机存储器（RAM）和只读存储器（ROM）两类:随机存储器（RAM）:RandomAccessMemory，即随机存储器，也叫主存，是与CPU直接交换数据的内部存储器。RAM可随时读写且速度快，但任何RAM中存储的信息在断电后，所存储的数据将丢失。（2）只读存储器（ROM）:只读存储器是一种只能读取事先存储的固态半导体存储器，ROM所存数据稳定，即使断电后所存数据也不会改变。ROM的制造成本低，常用于存储各种固定程序和数据。根据可编程或可抹除可编程功能，ROM可分为PROM、EPROM、OTPROM、EEPROM和FlashMemory。FlashMemory是当前主流存储器，其结合了ROM和RAM的特点，不仅具备电子可擦除可编程的性能，能够快速读取数据而且断电时不会丢失数据，主要用于U盘、MP3、硬盘等产品。定义产业链02硅片、光刻胶、抛光液、光刻机、刻蚀设备、清洗设备、检测测试设备上游半导体存储器制造商中游消费电子、信息通信、汽车电子、硬盘、内存、U盘下游产业链010203发展历程0304政治环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述工信部:《集成电路产业“十二五”发展规划》:指出要着力发展芯片设计业，开发高性能基础电路产品，突破数字信号处理器（DSP）、存储器等高端通用芯片，加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究，开发动态随机存储器(DRAM)等高端通用芯片，批量应用于党政军和重大行业信息化领域，形成产业化和参与市场竞争的能力。工信部:《国家集成电路产业发展推进纲要》:针对集成电路制造环节，提出要加快存储芯片规模化量产，支持3DNANDFlash，适时布局DRAM和新型存储器。与此同时，为了加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，此政策还提出要开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，提升信息技术产业整体竞争力。:《国家信息化发展战略纲要》:提出构建先进技术体系的规划，即打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、核心元器件等薄弱环节并实现根本性突破。政治环境1政治环境工信部《集成电路产业“十二五”发展规划》:指出要着力发展芯片设计业，开发高性能基础电路产品，突破数字信号处理器（DSP）、存储器等高端通用芯片，加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究，开发动态随机存储器(DRAM)等高端通用芯片，批量应用于党政军和重大行业信息化领域，形成产业化和参与市场竞争的能力。工信部《国家集成电路产业发展推进纲要》:针对集成电路制造环节，提出要加快存储芯片规模化量产，支持3DNANDFlash，适时布局DRAM和新型存储器。与此同时，为了加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，此政策还提出要开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，提升信息技术产业整体竞争力。政治环境《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》提出要优化产业结构，推进集成电路及专用设备关键核心技术的突破和应用《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》提出从2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业享受“两免三减半”，即第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业享受“五免五减半”，即第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。《关于发布集成电路工程技术人员等职业信息的通知》为贯彻落实《关于推行终身职业技能培训制度的意见》提出的“紧跟新技术、新职业发展变化，建立职业分类动态调整机制，加快职业标准开发工作”要求，加快构建与国际接轨、符合我国国情的现代职业分类体系，根据《中华人民共和国劳动法》有关规定，面向社会持续公开征集新职业信息。《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等免征进口关税；集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件等免征进口关税。05商业模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06经济环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划与人生规划重中之重。公平就业关注经济环境07社会环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。中国当前的环境下描述了当前技术发展的日新月异，包括人工智能、大数据、云计算等前沿技术的涌现。技术环境需求增长、消费升级、技术创新等是行业发展的主要驱动因素，推动了行业的进步。发展驱动因素行业壁垒包括资金、技术、人才、品牌、渠道等方面的优势，提高了新进入者的难度。行业壁垒我国经济不断发展08技术环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER发展驱动因素在国家政策和资金双轮扶持下，中国半导体存储器企业间合作促进半导体存储器产业化布局，加快资源整合的步伐，加速完善中国在3DNAND和DRAM的产业建设，为中国半导体存储器行业带来了强劲的增长动力。现阶段，长江存储、合肥长鑫、福建晋华这三家企业已成为中国半导体存储器行业的三大领先企业。政策支持近年来，中国政府颁布《智能制造》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《智能制造发展规划（2016-2020）》等一系列政策，大力发展AI、物联网、云计算等高新技术，促进集成电路行业发展。半导体存储器是集成电路的重要分支，半导体存储器需求占整体集成电路市场的20%左右。因此，在全球集成电路行业向中国转移的大势下，国际半导体存储器制造商相继在中国建厂，如英特尔、三星、海力士均已在中国布局半导体存储器市场，建立半导体存储制造厂，带动了中国半导体存储器产能增长以及产业调整和优化升级，为中国半导体存储器行业带来新的增长动力。集成电路行业持续向好，刺激半导体存储器市场发展以智能手机、计算机等消费电子领域和云计算、大数据等高新科技技术领域为代表的半导体存储器应用推动了半导体存储器市场需求增长，促进半导体存储器市场不断扩大。下游应用市场需求激增中国作为全球电子产品的主要加工地，同时拥有着全球最多的网民，对于存储器的需求量庞大，但由于国内存储芯片技术限制，目前我国半导体存储器仍大量依赖进口，行业进口替代空间广阔。半导体存储器进口替代空间广阔10行业壁垒FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行业风险FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行业现状FROMBAIDUWENKUCHAPTER市场情况描述行业现状在国家大力支持半导体产业发展的大背景下，中国半导体存储器基地于2016年开工建设。半导体行业迅速发展推动中国半导体存储器应用场景不断拓宽。在“中国制造2025”计划推行的背景下，中国半导体存储器行业研究加快。当前中国半导体存储器在各领域的应用处于起步发展阶段，可成熟应用各相关半导体存储器产品的企业数量稀少。全球DRAM、NORFlash、NANDFlash市场被韩国、日本、美国企业所占据，其中韩国三星、海力士和美国美光三家制造商在DRAM和NANDFlash两种主流存储芯片占据了65%~70%的市场。在国家政策的扶持下，中国半导体存储器制造商在引进国外技术和自主研发基础上持续提升研发及应用水平，中国长江存储、合肥长鑫、福建晋华、兆易创新四家制造商在半导体存储器研发力度不断增强，在DRAM和Flash领域突破技术壁垒。中国长江存储已成功研发和生产32层3DNAND，合肥长鑫也完成19纳米DRAM研发，兆易创新突破国外厂商在中低端容量的NORFlash技术壁垒，推出各类NORFlash产品。然而中国对国外半导体存储器技术依赖性高，与国外半导体存储器制造商相比，中国半导体存储器市场不具备市场竞争力，在半导体存储器仍需进一步增强自身竞争力。行业现状01市场份额变化半导体存储器是现代信息技术中用于保存信息数据的重要核心部件，受益于各国政府对半导体存储器行业发展的支持，全球半导体存储器厂商积极推进存储器生产线扩张以实现产能释放。在经历2013～2014年连续增长后，2015年全球半导体存储器市场陷入困境，其主要原因是存储器厂商产品良率提升缓慢等因素。与此同时，2015年全球大宗商品跌价、贸易和资本流动疲软，导致2015全球经济增长低于预期。受整体经济形势低迷影响，消费电子产品行业增速放缓致使半导体存储器市场低迷，导致半导体存储器库存增多，从而致使全球半导体存储器供需局面恶化，产品价格暴跌。直到2016年下半年，全球经济回暖，消费电子市场向好，智能手机从1G、2G逐步发展到4G，促使智能手机的RAM内存的提升，刺激RAM存储器需求，带动半导体存储器销量逐渐增加上升。2017年，行业龙头Flash厂商从2D向3D制程工艺过渡，加上2017年服务器市场及移动市场对存储器容量需求激增，2017年全球半导体存储器销售规模接近1,240.3亿美元，较2016年增长58%。2018年，伴随着全球存储器厂商产品良率上升，全球半导体存储器厂商扩产产能逐步释放，2018年全球半导体存储器销售规模达到1,512亿美元行业现状02市场情况在全球电子信息行业发展加快和存储器技术日益成熟的驱动下，全球电子行业产品将迎来新一轮变革。新一代云服务、物联网等高新科技产业的发展将推动全球半导体存储器应用终端领域扩大，成为推动半导体存储器行业发展的主要动力，半导体存储器销售规模有望进一步扩大。长期来看，随着中国合肥长鑫、福建晋华和长江存储等本土企业不断提升研发创新能力和制造工艺技术水平，本土品牌有望迅速壮大，逐步参与全球半导体存储器市场。未来五年内，全球半导体存储器产能将加速释放，产品在下游应用领域内的渗透率将持续提升，且下游应用需求将保持增长趋势。2023年全球半导体存储器销售规模将达到2,689亿美元，市场发展势头良好。行业现状半导体存储器进口替代空间广阔中国作为全球电子产品的主要加工地，同时拥有着全球最多的网民，对于存储器的需求量庞大，但由于国内存储芯片技术限制，目前我国半导体存储器仍大量依赖进口，行业进口替代空间广阔。数据显示，截至2020年我国半导体存储器进出口额分别为6607亿元、3890.5亿元，实现贸易逆差高达2712亿元。01从存储器细分产品来看DRAM和NANDFlash占据了存储芯片95%以上的市场份额。根据ICInsights发布的数据显示，DRAM销售额在2020年约占整个存储市场的53%，Flash的比重约达到45%，其中NANDFlash占比达44%，NORFlash占比达1%。0213行业痛点FROMBAIDUWENKUCHAPTER专业人才缺乏半导体存储器是集成电路重要的分支，半导体存储器人才不仅需要掌握化学、物理、电子自动化、半导体行业的专业知识，也要具备存储芯片设计、制造能力。因此半导体存储器人才需求呈现多样性特点，半导体存储器制造商对多学科交叉的复合型人才需求较大。在国家利好的政策的推动下，自2003年以来，中国科技部和教育部批准并构建了以清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学等为代表的高校建设国家集成电路人才培养基地，中国集成电路人才培养基地的布局初步形成。但由于半导体存储器行业是尖端技术，半导体存储器领域内的实际工作要求技术人员具备较强的实际操作经验，也要求从业人员长期学习并在工作不断累积操作经验，还要求技术人才对先进高端设备与软件操作有一定适应性能力。而中国半导体存储器行业发展时间较短，现阶段还处在初步发展期，专业人才技术基础仍较为薄弱。即使中国已拥有集成电路人才培养基地，但中国高端半导体存储器人才仍处于呈现稀缺状态。技术基础薄弱半导体存储器行业属于技术密集型产业，中国半导体存储器行业起步晚，缺乏技术经验累积，致使中国半导体存储器技术基础较为薄弱。虽然中国本土长江存储、合肥长鑫和福州晋华三大半导体存储器企业已逐步完善NAND和DRAM产业布局，但各家半导体存储器产品仍处于投产初期，尚未实现产品的规模量产。与国外半导体存储器制造商相比，中国半导体存储器技术基础薄弱。资本壁垒和技术壁垒较高半导体存储器行业属于资本和技术密集型行业，资本壁垒和技术壁垒较高，目前行业内仅有少数几家规模和技术实力较为雄厚的企业可以实现半导体存储器的生产，行业集中度较高。与国外半导体存储器行业对比，我国半导体存储器企业实力较为薄弱。大陆龙头企业兆易创新2020年半导体存储器销售额383亿元，占国内总营收份额仅7%。030201行业痛点14问题及解决方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行业发展趋势前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER发展趋势前景描述新型半导体存储器研发步伐加快:目前市场主流存储器产品是DRAM和NAND。但随着信息化进程加快和用户数据保护意识增加，现有半导体存储器的不足逐步凸显，无法适应新兴产业的需求。如DRAM虽然数据访问速度快，但容量小，断电后数据丢失；而NAND虽然容量大，但访问速度慢。因此，半导体存储器制造商积极研发新型半导体存储器，以同时满足DRAM高速度、高寿命和NAND低成本、非易失的特点。在此背景下，各大半导体存储器制造商推出了磁阻存储器、相变存储器、阻变存储器等新型半导体存储器，且针对这些新型半导体存储器进行专利布局。从专利申请数量上看，目前半导体存储器巨头三星、东芝、美光和海力士在这三种新型半导体存储器布局大量专利，其中三星在磁阻存储器、相变存储器、阻变存储器专利数量位居第一，专利数量达到4,645件，领先其他半导体存储器制造商。目前新型半导体存储器研发步伐加快，各类新型半导体存储器产业化进程各不相同，产业路径还未明确，但新型半导体存储器将成为未来行业新的主导方向。中国半导体存储器技术进步:在中国“互联网+”持续发展的背景下，中国信息化进程加快，视频、监控、数字电视、社交网络应用逐渐普及，中国“数字数据”时代刺激新兴市场及个人消费者对存储芯片的市场需求快速增长。受此影响，中国政府通过政策引导和产业资金扶持，鼓励本土半导体存储器企业加强技术研发，以减少与国外企业的差距，实现中国半导体存储器自主研发，加快国产化进口。当前中国形成了以长江存储为代表的NAND生产商，以合肥长鑫和福州晋华为代表的DRAM制造商的行业布局。整体而言，国内外半导体存储器企业之间合作研发力度加大，半导体企业和半导体存储器企业合作愈加紧密，本土半导体存储器企业研发动力不断增强，中国有望在5年内提高半导体存储器技术水平，提升产品本土自给率。行业集中度将会进一步提升:在国家政策的支持以及激烈市场竞争的驱动下，未来我国半导体存储器行业竞争将会更加激烈，实力不足的小企业将会被迫退出市场，行业集中度将会进一步提升。行业发展趋势前景16机遇与挑战FROMBAIDUWENKUCHAPTER17竞争格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER竞争格局半导体存储器行业属于技术、资金双密集产业，产品设计周期长、工艺复杂、资金投入高，对企业研发能力、技术经验积累、资金实力均有较高的要求。因此，行业内从事相关产品研发、生产的企业数量稀少，参与主体主要以规模较大和资金实力雄厚的厂商为主，行业市场集中度高。受半导体存储器行业专业性强等因素的影响，单一厂商难以掌握多门跨领域的材料工艺技术，导致中国半导体材料行业布局较为分散，在不同细分的应用领域呈现出不同的竞争格局，具体表现如下:（1）在DRAM方面，以合肥长鑫和福州晋华为代表的DRAM厂商在DRAM研发设计、销售方面的发展水平较高。其中合肥长鑫在半导体存储器研发设计积累了丰富经验，拥有自己IP