固晶机行业发展报告2024-2025

汇报人：蔡静霖2024-08-012024-2025固晶机行业发展报告contents目录定义或者分类特点产业链发展历程政治环境商业模式政治环境contents目录经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局代表性企业01固晶机定义定义固晶机又称上晶机、晶片粘贴机，是一种封装机械，主要用于各种（WIREBONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIEBONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。在半导体行业中，IC固晶机需求量占比最大，约45%；其次是LED固晶机，占比为33%。此外，目前LED类固晶机国产化比例最高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。固晶机定义02产业链取料机构、推料机构、点胶机构、点胶平台、摆臂机构、固晶平台、找晶平台、夹具和出料机构上游中游产业链010203固晶机主要由取料机构、推料机构、点胶机构、点胶平台、摆臂机构、固晶平台、找晶平台、夹具和出料机构组成。下游主要应用于LED、Logic、Discrete、内存等行业。取料机构、推料机构、点胶机构、点胶平台、摆臂机构、固晶平台、找晶平台、夹具和出料机构固晶机行业LED、Logic、Discrete、内存固晶机行业LED、Logic、Discrete、内存下游03发展历程04政治环境描述国家统计局:《国家智能制造标准体系建设指南(2018年版)》:智能制造是落实我国制造强国战略的重要举措，加快推进智能制造，是加速我国工业化和信息化深度融合、推动制造业供给侧结构性改革的重要着力点，对重塑我国制造业竞争新优势具有重要意义。工信部、国家标准委员会:《关于促进首台(套)重大技术装备示范应用的意见》:提出“到2020年,重大技术装备研发创新体系、首台套检测评定体系、示范应用体系、政策支撑体系全面形成，保障机制基本建立。到2025年，重天技术装备综合实万基本达到国际先进水平，有效满足经济发展和国家安全的需要。”发改委、工信部等:《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》:制造业智能化关键技术产业化。智能制造是制造强国建设的主攻方向。推动制造业智能化，将极大带动智能装备等新兴产业的发展。智能化技术的广泛应用和高度渗透，将有力促进产品创新、业态创新、商业模式创新，提升制造业发展质量和效率。部门:政策文件:主要内容#主要写行业政策文件及其主要内容政治环境1政治环境1国家统计局《国家智能制造标准体系建设指南(2018年版)》:智能制造是落实我国制造强国战略的重要举措，加快推进智能制造，是加速我国工业化和信息化深度融合、推动制造业供给侧结构性改革的重要着力点，对重塑我国制造业竞争新优势具有重要意义。工信部、国家标准委员会《关于促进首台(套)重大技术装备示范应用的意见》:提出“到2020年,重大技术装备研发创新体系、首台套检测评定体系、示范应用体系、政策支撑体系全面形成，保障机制基本建立。到2025年，重天技术装备综合实万基本达到国际先进水平，有效满足经济发展和国家安全的需要。”发改委、工信部等《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》:制造业智能化关键技术产业化。智能制造是制造强国建设的主攻方向。推动制造业智能化，将极大带动智能装备等新兴产业的发展。智能化技术的广泛应用和高度渗透，将有力促进产品创新、业态创新、商业模式创新，提升制造业发展质量和效率。《2020年政府工作报告》推动制造业升级和新兴产业发展。支持制造业高质量发展。大幅增加制造业中长期贷款。发展工业互联网,推进智能制造，培育新兴产业集群。政治环境2《2019年政府工作报告》推动传统产业改造提升。围绕推动制造业高质量发展，强化工业基础和技术创新能力，促进先进制造业和现代服务业融合发展，加快建设制造强国。打造工业互联网平台，拓展“智能+”，为制造业转型升级赋能。《战略性新兴产业分类(2018）》将高端装备制造产业中的智能制造装备、集成电路制造中的半导体器件专用设备制造列为战略性新兴产业。《高端智能再制造行动许划(2018-2020年)》在近十年的机电产品再制造试点示范、产品认定、技术推广、标准建设等工作基础上，亟待进一步聚焦具有重要战略作用和巨大经济带动潜力的关键装备，开展以高技术含量、高可靠性要求、高附加值为核心特性的高端智能再制造，推动深度自动化无损拆解、柔性智能成形加工、智能无损检测评估等高端智能再制造共性技术和专用装备研发应用与产业化推广。推进高端智能再制造，有利于带动绿色制造技术不断突破，有利于提升重大装备运行保障能力，有利于推动实现绿色增长。05商业模式06经济环境我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划、人生规划。公平就业关注经济环境07社会环境关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。当前的环境下我国经济不断发展赶超世界各国，成为第二大经济体我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。08技术环境技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素10行业壁垒11行业风险12行业现状市场情况描述行业现状固晶机可细分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机，广泛应用于光电器件、存储器件、逻辑器件、微处理器等应用领域。2018年，LED、Logic、Discrete等领域分别占固晶机应用之比的28%、19%、16%，其中LED领域为固晶机主要应用领域。另外，到2024年LED固晶机占比为22%。从固晶机行业区域市场分布特征来看，固晶机行业区域市场分布与其下游产业分布息息相关，行业市场规模主要集中在长三角和珠三角地区。具体来看，2021年我国固晶机区域市场分布，华东地区占比308%，华南地区为30.31%，华北地区为120%，西南地区为56%，华中地区为37%，东北地区为53%，西北地区为95%。行业现状01市场份额变化随着物联网、5G、联网汽车、穿戴设备等技术的日益普及，对不同类型的联网技术的需求正在增加，这将推动该行业未来的增长，这些技术需要大量的组件，这将迫使领先的半导体公司以及LED产业增加库存，封测设备需求增长，固晶机行业市场规模将不断扩大。据统计，2017-2021年我国固晶机行业市场规模由29亿元上升到50.5亿元，CAGR达134%。行业现状02市场情况随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势及政策的支持，我国早已成为全球最大的“全球LED封装生产基地”。据统计，2021年我国LED固晶机市场规模为346亿元，到2029年达到817亿元；我国半导体封测设备国产化率低于10%，国产化空间巨大，据统计，2021年我国半导体固晶机市场规模为107亿元，2029年达到285亿元。产销量来看，目前，我国LED封装设备基本实现国产化，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平。固晶设备中，LED固晶机国产化比例最高，达到90%以上；高端IC固晶机国产化比例较低，不足10%，据统计，2021年我国固晶机产量为26万台，销量为21万台，随着下游封测厂商扩产和固晶机行业国产化进程的不断加快，我国固晶机行业供需平衡将有所改善，2021年产销率为68%。13行业痛点14问题及解决方案15行业发展趋势前景行业发展趋势前景描述超高精度化:在LED固晶机设备领域，随着MiniLED显示技术的兴起以及更新迭代，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，像素间距微缩至50um，从而要求固晶机设备的固晶精度提升至到5um-10um。此外，MiniLED显示产品对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标的产生了更高要求，未来固晶机设备将向着高精度化方向发展。软件智能化:MiniLED尺寸微缩化，使得芯片使用量提升，固晶设备在提升效率的同时，需保证固晶产品保持较高的良品率，从而进一步对固晶机的核心功能——视觉定位检测功能的速度和稳定性提出较高要求。目前单颗Mini-LED晶元的转移耗时在40ms左右，视觉算法定位时间需在3-5ms内完成，随着晶元尺寸的进一步微缩，在极短时间内完成定位以及缺陷检测势必会影响产品的最终良率，未来固晶设备需开发更加高效稳定的视觉处理系统，结合传统的视觉处理以及深度学习等智能算法，实现智能化水平的突破。集成化:MiniLED技术目前仍面临研发投入及生产成本过高的问题，其中，晶片测试、分选等环节消耗成本较为高昂，产业链不断寻求新的工艺方式以降低生产成本。固晶生产作为LED封装较为关键的工艺环节，需不断突破寻求新的固晶工艺方式，集成分选、Mapping等功能，高智能化的固晶设备未来有望从整个产业链的角度上降低MiniLED显示产品的生产成本。同时，随时人口红利消失，制造业升级和转型，LED固晶机也由单机时代迈向高度集成化和智能化时代，逐步由MES系统控制生产，未来面向市场的竞争力产品，应是以固晶机为基础，提供全套智能生产方案，以更好满足市场对生产效率进一步提高的需求。16机遇与挑战17竞争格局竞争格局凯格精机较早推出的DB60系列固晶机与新益昌产品在各个性能指标维度均存在较大差距。随着公司深入相关技术的研发，特别是GD80系列等新一代产品的推出，使得公司固晶设备的核心技术指标达到或接近行业领先水平，其固晶速度、固晶精度、适用支架尺寸等指标均达到较高水平。2018-2020年，凯格精机LED固晶设备销售均价为54、184、168万元/台，新益昌LED固晶设备销售均价为134、193、137万元，凯格精机与新益昌价差分别为74%、36%、4%。公司LED固晶设备与新益昌差价不断收窄，主要系公司低值单臂固晶设备销量占比下降，2020年新推出的双臂固晶设备DB1200营收占比持续提升。2018-2020年，公司双臂固晶设备营收占比由02%提升至872%。竞争格局凯格精机较早推出的DB60系列固晶机与新益昌产品在各个性能指标维度均存在较大差距。随着公司深入相关技术的研发，特别是GD80系列等新一代产品的推出，使得公司固晶设备的核心技术指标达到或接近行业领先水平，其