半导体芯片外包制造调研报告：全球前30强生产商排名及市场份额

全球市场研究报告全球市场研究报告半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块：上游为半导体的支撑产业，包括半导体材料和半导体设备。中游为半导体制造产业链，包含IC设计、制造和封测三个环节。下游产品端主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大领域。集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。本文研究半导体器件制造外包模式，包括制造环节外包（即Foundry晶圆代工）和封装测试环节外包（OSAT）。晶圆代工Foundry代表性企业有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、高塔半导体、力积电、华虹半导体/上海华力、晶合集成等。封测OSAT外包企业有日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、力成科技、Carsem、华天科技等。据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体芯片外包制造（包括Foundry和OSAT）市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体芯片外包制造市场规模将达到3567.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.4%。预计2030年全球半导体纯晶圆代工市场规模将达到2779.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.2%。半导体芯片外包制造（Foundry和OSAT），全球市场总体规模如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球半导体产业链市场研究报告2024-2030”.半导体芯片外包制造，按企业模式市场份额：FoundryVSOSAT如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球半导体产业链市场研究报告2024-2030”.全球半导体芯片外包制造市场前30强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球半导体产业链市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。根据QYResearch半导体研究中心调研，全球范围内半导体芯片外包制造生产商主要包括台积电、SamsungFoundry、日月光、联华电子UMC、格罗方德、安靠科技、中芯国际、长电科技、通富微电、华虹半导体等。2022年，全球前十强厂商占有大约73.0%的市场份额。全球范围内半导体纯晶圆代工生产商主要包括TSMC、SamsungFoundry、GlobalFoundries、UnitedMicroelectronicsCorporation(UMC)、SMIC、TowerSemiconductor、PSMC、VIS(VanguardInternationalSemiconductor)、华虹半导体、上海华力微等。2022年，全球前十强厂商占有大约89.0%的市场份额。QYResearch-杨军平–本文主要分析师行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分