半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 征求意见稿_第1页
半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 征求意见稿_第2页
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1IEC60191-2半导体器件的机械标准化第2部分：尺寸（MechanicalstandardizationofIEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器preparationofoutlinedrawingsSFBTX2120AB080插座符号（4.2.1）插座类型符号（4.2.2）标称尺寸符号（4.2.3）引出端阵列数（4.2.3）4.2符号插座类型符号应由两个字符表示，第一个字符“T”表示下压式插座，第二个字符为保留项，需要2后两个字母分别表示插座引出端阵列宽度方向列数和长度方向行数的奇偶。“A”表示奇数，“B”对于最小外形尺寸插座，考虑到特定需要，插座标称尺寸增量为1mm视为特例，5.00mm或更小的封为兼容封装引出端数量和结构的差异，插座长度和宽第四类插座允许采用方形或矩形，插座长度和宽度由插座标称尺插座，若需最小插座外形尺寸，采用第四类插座，如用于3458.3全部尺寸E×DLWA 6A1A2ee=0.80e=0.65e=0.50e= A3φbeφbmaxn1n1=0、2、3、4（从中选其一）n2n2=0、2、3、4（从中选其一）F SL1SW1SL2SW2ΦB1ΦBΦB2SLSWN MLMW 7E×DL=WL=WL=W8E×DL=WL=WL=W9E×DL=WL=WL=WE×DE×DL=WL=WE×DL=WE×DL=WLPWPA3ΦBPeΦbΦBΦBLXWXAXA1XA2XeXA3XXXφbXn1XX

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