雄安新区专题研究：重点布局半导体产业发展助力国内高新技术产业向前

重点布局半导体产业发展，助力国内高新技术产———雄安新区专题研究投资要点打造中国经济新增长极，雄安新区重视半导雄安新区毗邻京津冀，承载疏解北京非首都功能，不断承接北京优质企业资集成电路指数与沪深300指数走势对比20%10% 2023/102024/2职能，推动京津冀一体化发展》请阅读最后评级说明和重要声明雄安新区重点布局高端产业，不断疏解央企总部、子公司及分支机构落户雄促进相关产业链逐渐完善。建议关注半导体产业投资机会。雄安新区建设推动京津冀一体化趋势深化，协同京津冀打造产业集群，建议关注雄安新区建设带来的区域性投资机会。半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。请阅读最后评级说明和重要声明雄安新区重点布局高端产业，不断疏解央企总部、子公司及分支机构落户雄促进相关产业链逐渐完善。建议关注半导体产业投资机会。雄安新区建设推动京津冀一体化趋势深化，协同京津冀打造产业集群，建议关注雄安新区建设带来的区域性投资机会。半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。布局产业，并大力发展半导体产业，目前已正式投产首条信创产品数字化产根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行2 4 4 6 图1：雄安新区产业布局 4图2：中国数字经济规模（万亿元） 5图3：数字经济增速（%）和GDP增速（%） 5图4：新材料产业链 5图5：雄安新区成立高新技术产业开发区 6图6：专注RISC-V产业发展的未来芯片创新研究院正式成立 6图7：2022年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元） 7图8：全球半导体行业销售收入（亿美元） 7图9：半导体行业产业链 7图10：半导体器件分类 8图11：2024年全球晶圆厂设备支出预计至983亿美元 图12：半导体前道晶圆制程对应的主要工序 图13：2022年全球半导体设备各类型价值占比 11图14：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元） 11图15：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序 11图16：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序 11图17：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大 图18：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类 图19：封装基板占封装材料市场份额超一半 图20：EDA工具主要用于工艺平台开发、电路设计和制造环节三个阶段 图21：EDA工具在模拟电路全流程设计中的应用 图22：预计2024年全球EDA工具市场达87亿美元 图23：2022年中国EDA工具市场规模为115亿元 图24：2022年全球EDA市场中国产份额不足2% 图25：2022年中国EDA市场中国产份额不足20% 3图26：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加 图27：2023年全球IP市场中CR3为69%，均为欧美企业 图28：2023年中国晶圆产能同比增长13.8% 图29：2023年中国晶圆产能结构 图30：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月 图31：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月 图32：2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势 20图33：2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势 20表1：半导体产业链中游企业不同经营模式 8表2：美日荷联合对华出口管制，以设备和芯片端力度最大 9表3：从整体看半导体设备国产化率仍处于较低水平 表4：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家 表5：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家 表6：中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目（产能单位：万片/月） 204一、疏解北京非首都功能，打造中国经济增长极增长速度自2016年来一直保持高于5 0资料来源：中国信通院，源达信息证券研究所资料来源：中国信通院，源达信息证券研究所业，助力国内半导体产业供应链的自主可控，并受益行业周期上行趋势。6业应用提供高并发的多核算力，有望助力国内数字经济及算力产业发展。u此外RISC-V产业也是雄安新区的u2023年雄安新区SPU芯片研发及产业化项目正式签约。SPU芯片研发及产业化项目统进行安全防护，具有防篡改、防破解的能资料来源：中工网，源达信息证券研究所资料来源：人民网，源达信息证券研究所二、半导体产业迎来复苏，自主可控迫在眉睫大产品，合计市场份额达69%。雄安新区大力部署半导体产业，有望70 41234404半导体行业上下游联系紧密，各环节缺一不可。半导体行业产半导体器件按照国际通用产品标准可分为四类：集成和晶闸管等产品。8式出现分化：u逻辑芯片：早期intel、AMD等公司均为IDM模式，而台积电将代工模式发扬光大。代速度较慢；③国内IDM和fables于发展早期，市场份额较小，较难发挥IDM成等特色工艺代工平台合作是目前不错的选择。涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节代工服务9品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的设备、高端制造材料等供应链环节仍无法满足自给，存在“受制于人”情况。应链高风险环节，国产替代愈发迫切。制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。三、上游供应链：国产薄弱环节，“卡脖子”风险大12001000800600400200全球晶圆厂设备支出（亿美元）——YOY50%40%30%20%10%0%刻蚀等工序的需求。未来薄膜沉积、刻蚀价值占比或将进一步提升。0资料来源：SEMI，中微公司，源达信息证券研究所资料来源：中芯国际招股说明书，源达信息证券研究所资料来源：中微公司，源达信息证券研究所资料来源：拓荆科技招股说明书，源达信息证券研究所ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较根据芯源微公告，公司已在2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没打破光刻机进口垄断的国产公司，目前公司官网已推出光刻精度在90nm的ArF光刻机，北方华创北方华创、拓荆科技、微唐半导体盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微精测电子、中科飞测、上北方华创、屹唐半导体根据SEMI公布数据，2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑7.0体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉800700600500400300200100晶圆制造材料封装材料20162017201820192020202120222023硅材料a工艺化学品a光掩膜a光刻胶配套试剂a光刻胶溅射靶材a其他资料来源：SEMI，源达信息证券研究所资料来源：SEMI，源达信息证券研究所产品类别硅材料沪硅产业、中环股份光掩模光刻胶溅射靶材能设计、前端验证、逻辑综合、时序分析、布局布线、版图验证和后端仿真等环节。EDA工具市场规模约为85亿美元，2024年市场规模稳步增长至87亿美元。根据中国半19%。目前国内半导体产业中晶圆制造占大头100全球EDA/IP市场规模（亿美元）00资料来源：SEMI，ESDA，源达信息证券研究所全球三强，合计占2022年全球份额的74%。其中以Synopsys、Cadence的产品体系最其他,Synopsys,30%华大九天,15%1%、、Synopsys,30%Keysight,4%Ansys,5% Cadence,29%Siemens Cadence,29%广立微,2%概伦电子,Keysight,3%Ansys,5%华大九天,7%SiemensEDA,其他,8%Cadence,29%Synopsys,28%资料来源：集微咨询，源达信息证券研究所资料来源：集微咨询，源达信息证券研究所设计中可重复使用且具备特定功能的IP模块授权给客户使用，并芯片向先进制程节点演进过程中，芯片单位面积内晶体145099数字IP数模混合IP其他,22.10%ARM,41.80%芯原股份,1.90%ARM,41.80%Ceva,1.40%Alphawave,…Imagination…Synopsys,21.90%Cadence,Synopsys,21.90%5.60%领域的自主可控。雄安新区大力发展RISC-V产业。20ARM√√数字信号处理器√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√四、国内晶圆产能稳步提升，推动半导体设备国产化2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能合计8006英寸及以下18.6%中国晶圆产能（折合8英寸：万片/8006英寸及以下18.6%6004008英寸24.4%8英寸24.4%12英寸56.9%020222023预计2023年全球8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外S资料来源：Semi，源达信息证券研究所口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。根据TrendForce推动供应链国产化的意识逐步增强，国产半导体材料厂商有望获得更多机会。规划产能现有产能联芯集成5/积塔半导体50广州粤芯40208630404资料来源：ittbank、semitrade、各公司公告，源达五、投资建议六、风险提示看好：行业指数相对于沪深3