核电厂安全级电子设备鉴定变更分析

1核电厂安全级电子设备鉴定变更分析本文件规定了核电厂安全壳外安全级电子设备鉴定后发生变更应进行的变更分析要求及分析原则。本文件适用于核电厂安全壳外及安全壳内适宜环境下的安全级电子设备的鉴定，非安全级电子设备可参考使用。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB/T12727-2023核电厂安全重要电气设备鉴定NB/T20344-2015核电厂安全级电子设备鉴定规程3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1电子设备electronicequipment电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术和（或）软件发挥作用的设备。注：电子设备是主要通过对信号的处理实现各种功能的设备。在核电厂仪[NB/T20344-2015，3.1]3.2部件Component组成系统的一个部分。一个部分可以是硬件或软件，并可以再细分成其他的部件。注:术语“模块”、“部件”和“单元”通常可以相互交换使用，或取决于上下文，以不同的方式作为另外一个定义的补充。这些术语的相互关系尚没有标准化。[NB/T20063-2012，3.2.1]23.3设备鉴定equipmentqualification通过试验、分析或运行经验获得的证据，证明在规定的运行条件和环境条件下设备能按规定的准确度和性能要求起作用。[GB/T12727-2023，3.7]3.4变更modification本文件中的变更是指设备在鉴定完成后出现的对设备的修改。注：这些修改可能包括设备的设计、组成部件、特性、性能等的变化，以及其可能造成设备制造的工艺、检验方法的变化，进而造成对鉴定结果的影响。[本文定义]3.5变更分析modificationanalysis本文件中的变更分析是指在完成鉴定期间或鉴定结束后设备发生变更，分析是否需要补充鉴定以及补充鉴定内容的一项活动。[本文定义]3.6电磁兼容electromagneticcompatibility；EMC设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。4设备鉴定变更分析的一般要求4.1变更分析的概述对于变更，是一种客观规律。鉴定期间或鉴定结束后，因为产品缺陷消除、元器件停产替代、制造商变化、功能需求变化等原因都会促使设备发生变更。根据GB/T12727—2023的6.4.4要求，变更后设备在再次投入应用前，应进行变更分析，并根据分析结果完成必要的补充鉴定内容。设备的任何变更，应在单独文件上追溯到有关鉴定情况可接受性的证变更的程度决定了其影响的程度，而变更的程度与变更的类别相关。因此变更分析首先应获取变更内容，并根据变更内容确定变更类别。然后根据鉴定试验项目要求，结合鉴定试验应力对产品的功能性能影响机理，识别与变更内容相关的鉴定试验项目，根据变更的内容，结合试验应力影响分析的结果，得出需要补充的试验项目。4.2变更分析的约束条件3应为变更分析制定约束条件，变更分析的约束条件包括但不限于如下条件：a)设备已通过鉴定：设备已完成并建立了初始鉴定的基准。b)设备的修改未影响鉴定样机的代表性：设备主控产品、通讯产品、接口产品等核心产品的形态和功能、以及基于核心产品形成的系统架构未变化，或变化未影响鉴定样机的代表性。如果超出上述范围，应开展完整设备鉴定。4.3变更分析的类别鉴定变更影响分析，应对设备的变更内容进行分类，以便进一步确定对于鉴定结果的影响。根据核电厂安全级电子设备的设计制造过程特点，可能对设备鉴定结果造成影响的主要变更类别包括：a)硬件设计变更：电子产品的硬件设计原理变化，例如局部电路设计原理修改、PCB布局修改、元器件选型替代（包括元器件停产或者主动应对元器件供应风险而进行的元器件型号替代）。b)硬件制造变更：电子产品的PCBA的焊接、装配过程中工艺变化，例如增加三方涂覆工艺，焊接改为压接等。还应特别注意PCB及PCBA制造商的变更，会间接影响制造工艺的稳定性，制造商变更应纳入变更范围加以考虑。c)结构件设计变更：指盘柜箱结构、机箱结构件的设计的变化，例如材料、尺寸、安装方式发生变化。d)结构件制造变更：指结构件制造工艺的变更，例如焊接工艺发生变化、喷涂工艺发生变化，也包括制造商变更。还应特别注意结构件制造商的变更，会间接影响制造工艺的稳定性，制造商变更应纳入变更范围加以考虑。e)软件设计变更：例如设备的嵌入式软件、可编辑逻辑、应用软件变更。f)工程应用系统设计变更：例如机柜内部的供电布局发生变化、影响机柜温升或者对机柜重心发生影响的机柜内部件的布局变化，设备的安装方式发生变化。还应考虑工程应用系统部件替代，例如因部件停产、更新换代或者主动应对部件供应风险而进行的空开型号替代。g)工程应用系统集成工艺变更：一般指指系统在装配集成过程中应用的导线焊接工艺、螺装连接工艺、直插式连接工艺、压接工艺等发生变化。4.4变更分析的文件要求针对设备的变更分析过程及结果，应形成文件，文件内容包括但不限于如下内容：a)设备变更内容：设备的变更内容。b)已有鉴定结论：设备可追溯的有关鉴定情况。c)变更影响分析：设备变更对已完成的鉴定结果的影响分析。d)变更分析结论：需要明确变更分析结论。如果需要补充鉴定，应明确补充鉴定内容。5设备鉴定变更分析的原则45.1概述鉴定试验影响分析是根据变更内容，结合鉴定试验项目及试验应力与产品设计、产品功能性能的相关性，识别与变更内容相关的鉴定试验项目。5.2电子设备鉴定试验项目核电厂安全级电子产品鉴定试验是模拟电子产品在寿期内各种环境条件下的试验，不同的试验项目对应不同的试验应力。试验项目依据NB/T20344-2015中提出的电子设备鉴定试验要求，结合设备服役运行条件确认，典型设备应进行的试验类别、试验项目及试验目的如表1。表1典型电子设备鉴定试验类别、试验项目及试验目的试验类别试验项目试验目的极限使用条件下的试验电源条件试验用于验证电子设备及各个功能组成单元在极限的供电电压及频率（交流电）条件下的适应性。温湿度条件试验用于验证电子设备及各个功能组成单元在极限温湿度条件下的适应性。电磁兼容（EMC）试验用于验证设备在经受异常电磁环境条件时的功能特性以及设备对核电厂电磁环境条件的影响。包含以下试验：传导敏感性试验：辐射敏感性试验；浪涌类试验。老化试验热老化试验用于验证存在显著热老化机理的电子设备的鉴定寿命，热老化时间可以根据阿伦纽斯定律进行计算。交变湿热试验用于验证电子设备或设备内各个部件在安装及贮存期间对相对湿度较高水平下温度循环变化、样品表面产生凝露条件的适应性。运行老化试验用于模拟大部分电子设备，特别是包含有继电器、接触器、断路器、按钮和选择开关、切换开关和接插件等运动部件的设备随时可能出现的机械磨损或电气故障（触点氧化等）。辐照老化试验用于验证电子设备或其内部组成部件在经受规定的辐照剂量后的功能和性能，对其鉴定寿命进行验证。振动老化试验用于验证电子设备及其结构在使用期间经受振动的能力，也用于评价设备的整体机械坚固性。事故及事故后环境条件下的试验【注1】抗震试验用于验证产品对地震事故下完成其规定功能的特性。注1：事故及事故后环境条件下的试验，对于安全壳外的安全级电子设备指考虑地震工况。5.3鉴定试验影响分析原则5.3.1硬件设计变更影响分析硬件设计是形成产品的基础，产品的硬件设计变更具有变更内容丰富、对产品的鉴定结果影响较大的特点，硬件设计在进入制造前通常包括方案设计、元器件选型、原理图设计、PCB设计活动，硬件设计变更通常包括以下几种：a)硬件设计原理变化：因设计方案调整导致硬件原理发生变化，硬件原理发生变化通常会导致BOM表或PCB文件发生变化。b)PCB布局发生变化：设计原理图未发生变化，仅PCB布局发生变化，例如局部铺铜变化、此时为了主动避让而发生走线局部的变化。c)元器件替代：硬件设计原理图未发生变化，仅因元器件选型变化导致BOM表发生变化。对于硬件设计变更应按照表2-4中的原则进行分析：表2硬件设计原理变更影响分析变更内容硬件设计原理变更影响分析电源条件试验分析硬件设计原理变化是否涉及供电电路原理变化，如变化影响供电电路的稳定性，需要评估对电源条件试验结果的影响。例如供电电路中电源芯片发生变化、以及电路中储能电容变化导致参数发生较大变化，则应考虑补充电源条件试验。温湿度条件试验应分析硬件设计原理变化是否涉及功率变化、通讯速率变化、时钟频率变化、温湿度敏感器件应用，以上变更则需要考虑其对温湿度条件试验的影响。例如功率电源芯片发生变化，则应补充高温条件试验。电磁兼容性试验分析硬件原理变化是否涉及电路变化，通道接口防护电路、屏蔽防护、设备工作频率等变化，通道接口防护电路设计、电磁泄放路径需要考虑对通道传导抗扰度的影响，屏蔽防护、设备工作频率变化需要考虑对发射试验的影响。例如为了降低信号辐射发射功率，优化了供电端口的滤波电路，则应考虑补充该端口的辐射发射及传导发射试验，必要时还需要评估变更对电路干扰抑制能力的影响而补充抗干扰度试验。老化试验分析硬件原理变化变化是否涉及新增材料，如新增有机材料需要考虑热老化、56辐照老化的影响，新增动作器件需要考虑对动作老化试验的影响。需要特别注意的是，精度电路、时序电路中的高精度器件长期暴露在高温条件下，因温漂作用导致性能下降，当此类电路中的高精度器件发生变化或周边电路变化可能影响性能指标，则需要补充高温长期运行试验。抗震试验抗震试验主要验证产品的机械性能。液晶显示屏、触摸屏等与框架、机箱的机械连接相关的部件发生变更，以及其支撑连接部件发生变更，则需要考虑补充抗震试验。表3PCB布局变更影响分析变更内容PCB布局变更影响分析电源条件试验PCB布局变更由于不涉及电路原理变化及电路中器件变化，一般布局变化与电源工作原理无关，PCB布局变更一般不考虑其对电源条件试验结果的影响。温湿度条件试验PCB布局变更由于不涉及电路原理变化及电路中器件变化，一般布局变化与产品工作温度和湿度无关，PCB布局变更一般不考虑其对温湿度条件试验结果的影响。电磁兼容性试验PCB布局变化一般不涉及电磁兼容效果。但需要特别考虑，当PCB的电源层和地层铺铜变化，尤其为了优化静电放电、电磁干扰等的泄放路径而做的变化，应根据优化目的开展相应的电磁兼容试验。老化试验PCB布局变更由于不涉及电路原理变化及电路中器件变化，一般和温湿度、振动等老化机理无关，PCB布局变更一般不考虑其对老化试验结果的影响。抗震试验分析PCB布局变化通常只是改变器件在板卡上的布局，不涉及连接方式、重点等变化，因此通常PCB布局不影响抗震鉴定结果。表4元器件替代变更影响分析变更内容元器件替代变更影响分析电源条件试验如果替代元器件为供电回路中重要器件，且其导致电源电路中相关参数发生变化，则应该针对变化参数开展相应的补充电源条件试验。温湿度条件试验应根据替代元器件在电路回路中重要程度，结合替代器件与被替代器件的相关性考虑是否补充相关温湿度条件试验。例如替代器件为电路中功能器件（存储器、通信芯片、或电压电流基准器件），其来自不同厂家，且其工作温度条件7低于被替代器件，则应考虑元器件替代对高温运行试验的影响。电磁兼容性试验应根据替代元器件在回路中重要程度，结合替代器件与被替代器件的相关性考虑是否补充相关电磁兼容性试验。例如针对用于抑制电磁发射或干扰的滤波器件、防浪涌器件、防静电的器件发生变更，其来自不同厂家，且其关键工作参数低于被替代器件，则应考虑元器件替代对电磁兼容性试验的影响。老化试验应根据替代元器件在回路中重要程度，结合替代器件与被替代器件的相关性考虑是否补充相关老化试验。例如针对继电器、空开等具有动作特性的器件替代，其来自不同厂家，且其关键工作参数低于被替代器件，则应考虑元器件替代对动作老化试验的影响。再比如电路中存储器、通信芯片、电压或电流基准、时钟基准器件发生变更，其来自不同厂家，且其关键工作参数低于被替代器件，则应考虑元器件替代对高温长期运行试验的影响。抗震试验元器件替代，一般为pin2pin替代，器件的焊接方式、封装以及重量基本相当，因此器件替代一般对抗震鉴定结果影响忽略不计。5.3.2硬件制造变更影响分析PCBA制造通常包括PCB制造表面贴SMT、通孔插接THT，清洗、三防、板卡连接器压接工艺、元器件固定工艺、板卡装配等工艺过程。当前SMT和THT已经是成熟工艺，工艺过程中涉及的焊接温度变化、焊材上的变更，通过工艺评定即可，通常其变化不会直接影响鉴定结论。其中可能与鉴定结果相关的工艺变更包括：a)连接器压接工艺变更：如原采用焊接工艺改为连接器压接工艺；连接器的连接工艺变更会影响连接效果进而影响整个设备性能，在振动老化应力条件下，其连接点可能存在虚接或经历一段振动后完全断开。因此连接器压接工艺变更应考虑其对机械振动试验的影响。b)元器件固定工艺变更：例如通过粘胶将导光柱、可调电位器等器件固定。在振动应力条件下，固定效果可能受振动应力影响，因此元器件固定工艺变更应考虑其对机械振动试验的影响。c)三防涂覆工艺变更：如增加三防涂覆工艺或者去掉三防涂覆过程。增加三防涂覆工艺会影响元器件表面热量散发，因此当增加三防涂覆工艺时，应考虑增加高温条件下的运行试验。当去掉三防涂覆工艺时，则需要考虑补充高湿条件试验。d)制造商变更：PCB制造通常委外生产，PCB制造工艺成熟且不属于关键工艺。因此PCB制造商针对PCB的制造工艺变更，一般也不会对鉴定结果有影响。但应评估PCB制造商的工艺稳定性，以确认其是否具备批量制造供货产品的能力。评估方式通常可以通过让制造商选取典型产品制作PCB，并制作成品后验证其功能性能的方式进行。如PCBA委外制造时发生制造商变8更，在对制造商PCBA制造相关的焊接、压接、三防涂覆等工艺开展工艺评定和工艺试验并得到满意结果后，一般认为制造商变更对鉴定结果无影响。5.3.3结构件设计变更影响分析依据结构变更部件及对整体结构及局部结构的影响，将结构设计变更分成以下三类：a)对结构整体抗震性能影响大，在结构中主要承担结构承载，保持结构物理完整性的结构件，如结构主框架、蒙皮、侧板、底部安装附件，同时涉及对应结构件的材质、焊接、螺栓等因素变更；b)对结构整体抗震性能影响不大，对结构局部及内部设备抗震性能影响大，在结构中主要承担重要设备承载，为重要设备提供物理支撑的结构件，如门板、门楣、安装附件、电源、机箱、模块的安装结构件等，同时涉及对应结构件的材质、焊接、螺栓等因素变更；c)对结构整体、局部及内部设备抗震性能影响不大，对整体结构及内设备抗震性能不起关键作用的部件，在结构中不安装设备或仅仅安装非重要功能设备的结构件，如面板、绑线架等安装辅件，同时涉及对应结构件的材质、焊接、螺栓等因素变更。表5结构件设计变更影响分析变更内容变更对抗震的影响范围变更部件变更项主框架、蒙皮、侧板、底座及底部件等立柱a)立柱厚度变化b)立柱形式变化如钢板弯折/型钢；c)立柱高度变化；如变更引起结构刚度减弱（如高度变高、跨度变大、厚度变薄、关键位置切割等则应考虑开展补充抗震鉴定。横梁a)横梁厚度变化；b)横梁形式变化如钢板弯折/型钢；c)横梁长度变化；顶框a)顶厚度变化；b)顶框形式变化如钢板弯折/型钢；c)长度变化；蒙皮a)厚度变化；b)关键位置切割；侧板a)侧板厚度变化；接底座a)高度变化；b)厚度变化；c)安装位置变化；d)安装螺栓数量或型号变化；e)安装焊缝数量或焊脚高度变化f)支撑结构数量变化；如变更引起底部支撑结构刚度或支撑变少、安装位置内移、安装螺栓或焊缝数量减少、型号直径减小或等级变弱，部分位置切割等），会对结构抗震性能产生较大影响，则应考虑开展补充抗震鉴定。标准件a)数量变化；b)固定位置变化；c)型号及等级变更；变更使结构强度或刚度减弱（如数量减少、型号直径减小或等级变弱，均会削弱结构），则应考虑开展补充抗震鉴定。9变更内容变更对抗震的影响范围变更部件变更项加强筋a)加强筋厚度变化；b)加强筋个数变化；加强筋厚度变薄、个数减少等因素，可能引起结构刚度降低，则应考虑开展补充抗震鉴定。材质a)应用环境差异；b)材质牌号变更；因应用环境差异，使材质性能变弱，或因更换材料牌号使材料性能如抗拉强度、屈服强度等参数降低，则应考虑开展补充抗震鉴定。焊接a)焊缝长度变化；b)焊脚高度变化；c)焊缝数量变化；d)焊材强度变化；e)焊缝位置变化；如变更使焊缝强度减弱（如长度较焊材强度降低等）或焊缝位置变化，均会对抗震性能产生影响，则应考虑开展补充抗震鉴定。螺栓a)数量变换；b)型号或等级变化；c)拧紧力矩；变更使结构强度或刚度减弱（如螺栓数量减少、型号直径减小或等级变弱，均会削弱结构），则应考虑开展补充抗震鉴定。门板、门楣、附件等a)结构形式；b)重量；c)材质；d)安装形式；结构自振频率变化小于10%，认为部件对结构抗震性能的影响较小。a)当部件重量小于整体重量的1%时，由固有频率计算公式计算结构自振频率变化小于10%，可认为部件对抗震性能影响较小。b)当部件重量大于整体重量的10%时，认为部件对抗震性能影响较大。c)部件重量介于整体重量的1%-10%之间时，若物项作为子体系的基本频率与主机的主导频率之比小于等于0.8或者大于等于1.25时，不考虑物项为子体系的刚度影响；d)如大于10%，则应考虑开展补充抗震鉴定。安装形式及材质变更则需要进行局部影响评估。加强筋风扇标准件显示器门楣框架标准件配电盘外购件固定板导轨安装架接地铜牌标准件模块机箱材质a)应用环境差异；b)材质牌号变更；需要进行局部影响评估，必要时考虑开展补充抗震鉴定。焊接a)焊缝长度变化；b)焊脚高度变化；c)焊缝数量变化；d)焊材强度变化；e)焊缝位置变化；螺栓a)数量变换；b)型号或等级变化；c)拧紧力矩；5.3.4结构件制造变更影响分析在制造启动前，通常需要针对盘、柜、箱的制造过程涉及的喷漆、喷塑、压铆、焊接等关键工艺开展工艺评定或工艺试验。如果涉及新增关键工艺或现有关键工艺发生变化，如针对变更工艺开展工艺评定或工艺试验，一般对鉴定结果无影响。特别值得关注的是，结构件通常委托结构产品制造商实施制造。更换制造商存在影响产品性能的风险。通常制造商针对关键工艺开展工艺试验和工艺评定是在样块上进行，无法充分评估结构件总体抗震性能，因此还应进一步考虑增加补充抗震鉴定试验，而且此部分工作通常在新制造商的引入阶段就实施。抗震试验的补充，在每种样品上都实施不太现实，通常需要考虑制造商供货范围涉及盘柜箱的种类。这种种类通常由结构产品的结构类型、结构尺寸、工艺特点等关键参数决定，在样机制造的选择上应该考虑如下典型性要求：a)结构形式代表性：为了充分验证制造商制造工艺在最大载荷下的性能，样机应考虑最不利抗震性能的结构形式，例如选取跨度更大、高度更高、重量更重的样机；b)制造工艺代表性：其中影响机械方面抗震性能的主要关键工艺为压铆、焊接和储能焊，样机选择时应覆盖到上述工艺，如果一个样机无法覆盖，可考虑多个样机覆盖上述工艺。5.3.5软件设计变更影响分析通常设备鉴定试验应力影响硬件部件的功能和性能，与软件没有直接关系。但是有些软件的配置和硬件相关，例如CPU寄存器的配置可以改变CPU工作频率，也可能改变外部接口通信时序，而这些改变就和设备鉴定试验应力相关。因此设备鉴定变更影响应考虑软件设计的变更。根据实践分析，与设备鉴定试验应力相关的软件变更，主要包括：a)引起外部时序（通信/总线）变化的软件变更。b)引起硬件功率变化的软件变更：例如工作频率的变化、信号占空比的变化。c)通信线路的平衡与负载变化的软件变更。d)引起CPU负荷变化的软件变更。上述变更可能产生的影响分析如下：与鉴定相关的典型变更内容软件设计变更影响分析引起外部时序（通信/总线）变化的软件变更a）通常温度对工作时序有影响。时序的变化，尤其高速电路中时序的变化应进一步考虑其在温度条件下的影响。b）通常高速电路下，时序的变化影响信号高频分量，时序的变化应考虑辐射发射试验结果的影响。引起硬件功率变化的软件变更通常工作功率变化和器件温升有关。工作功率的变化应考虑温度条件下的影响。通信线路的平衡与负载变化的软件变更通常通信线路的平衡变化，通信线路的平衡与负载变化与辐射发射信号频率分量相关，也可能会导致信号抗外部干扰的能力受影响。因此，通信线路的平衡与负载变化应考虑辐射发射试验结果的影响，以及与辐射抗扰试验的影响。引起CPU负荷变化的软件变更CPU负荷变化有时会引起CPU功率的变化，而功率变化和器件温升有关。因此CPU负荷的变化应考虑温度条件下的影响。5.3.6工程应用系统设计变更影响分析工程应用设计阶段可能存在应用硬件设计变更，例如设备在机柜内部布局位置的变化、设备在机柜内布置数量的变化、机柜内部供电线路的变化、接地方式的变化（屏蔽层单端接地或双端接地）、部件的安装方式变化，以及新选型部件等。电源条件试验：供电端口配置如果发生变化，如供电冗余方式变化，或新选型电源部件，应考虑补充供电端口电压及频率变化的试验。温湿度条件试验方面：增加部件可能会导致设备内的温升变高，设备增加应进一步评估工程应用中的机柜内功耗是否超出原鉴定试验时样机温升，如果超出应进一步考虑补充高温条件下的运行试验。新选型温湿度敏感部件应考虑补充温湿度相关的试验。电磁兼容性试验：信号线屏蔽层接地方式的变化，直接影响干扰的传播路径，也直接导致试验方法的变化，因此接地方式的变化应考虑补充电磁兼容性试验。新选型电磁敏感部件，如电源模块、滤波器、浪涌保护器、以及调理等，应考虑补充电磁兼容性试验。老化试验方面：新选外购部件如果具有典型老化机理，如继电器需要考虑动作老化，则应针对此设备的该老化机理的补充老化试验。抗震试验方面：a)增加或减少部件、设备内部布局发生较大变化可能会导致设备的重心发生偏移，需要进一步评估增加或减少部件的数量和重量经评估造成设备重心发生明显变化时应考虑补充抗震试验。b)部件的安装方式发生变化应针对此种安装方式下补充相应的抗震试验。c)设备的安装方式发生变化应针对此种安装方式下补充相应的抗震试验。5.3.7工程应用系统集成工艺变更影响分析系统集成过程中的工艺，例如导线焊接工艺、螺装连接工艺、直插式连接工艺、压接工艺，若出现工艺变更，通常只影响部件之间的连接，不影响设备内的部件本身。当发生工艺变更时，如针对变更的集成工艺，进行充分的工艺评定和工艺试验，一般对鉴定结果无影响。（资料性附录）电子设备典型鉴定变更分析案例A.1硬件设计变更分析案例A.1.1硬件产品及变更内容说明产品名称产品型号鉴定版本变更后版本差异说明数字量采集板卡XXXX1.0.01.1.1数字量采集板卡1.0.01.1.1差异内容：a)硬件：修改硬件设计1)升版PCBA_BOM，ZD1、ZD3、D73、D75位置器件更换同封装器件，解决冗余虚电压问题；2)升版BOM表，将导光柱+导光柱座更改为导光柱总成解决导光柱无法固定的问题。b)嵌入式软件：修改嵌入式软件processing_data函数，质量位诊断由原来的通道故障1次置质量位更改为通道连续故障3次置质量位。c)可编程逻辑：修改可编程逻辑代码，去抖精度由500us变更为100us，通道去抖方式由32通道的64路光耦单独进行去抖更改为联合去抖。A.1.2已有的鉴定结论产品名称产品型号鉴定版本已完成鉴定情况数字量采集板卡XXXX1.0.0极限使用条件下的试验电源条件试验24V供电设备，24V±10%。温湿度条件试验高温高湿试验：60℃,95%RH，48h；低温低湿试验：4.4℃,95%RH，8h。电磁兼容（EMC）试验依据NB/T20344-2015表2执行。老化试验热老化试验电子设备无显著热老化机理，不涉及该试验。交变湿热试验环，循环2次。运行老化试验辐照老化试验安全壳外应用设备不涉及该试验。振动老化试验10Hz~500Hz，扫频耐久和定频耐久（共振频率点）事故及事故后环境条件下的试验抗震试验依据NB/T20344-2015附录B.1实施部件抗震试验。A.1.3变更影响分析试验类别试验项目变更影响分析极限使用条件下的试验电源条件试验本次变更涉及供电电路原理变化，因此对电源条件试验结果无影响。温湿度条件试验本次变更元器件变化不会导致设备负载增大而引起设备内运行时温升增大，且变更后使用的元器件均为经历过鉴定试验或在其他产品中应用过的元器件，工作环境的温度范围一致；软件变更与时序、主频、硬件运行无关，不受环境试验应力影响，因此对温湿度条件试验结果无影响。电磁兼容（EMC）试验本次变更更换的二极管，其作用是在电路中防止反向击穿，而此器件在电路中不是端口上的器件，因此对变更前的传导发射试验、传导抗扰度试验、浪涌抗扰度试验、静电放电试验结果均无影响。本次变更更换的二极管，未引起晶体振荡及电源等的与辐射发射源相关的变化，因此对变更前的辐射发射试验结果无影响。空间的辐射干扰直接会对二极管后级的电路产生影响，二极管对辐射抗扰不起作用，因此对变更前的辐射抗扰度试验结果无影响。老化试验热老化试验本次变更不涉及新增材料，因此对老化试验结果无影响。交变湿热试验运行老化试验辐照老化试验振动老化试验事故及事故后环境条件下的试验抗震试验本次变更，机械结构没有发生变更，且未增加新型器件和未改变产品安装方式，变更前后封装方式并未发生改变，重心及焊接方式未发生变化，总体重量变化可忽略不计，相对于1000kg左右的整体机柜来说，增加重量引起整体结构动态特性的变化远小于10%，变更前后动态特性保持相似，因此对变更前设备抗震试验结果无影响。A.1.4分析结论经过以上分析，数字量采集板卡此次设计变更对鉴定结果无影响，不需要对其补充鉴定试验。A.2结构件设计变更分析案例A.2.1硬件产品及变更内容说明产品名称产品型号鉴定版本变更后版本差异说明标准A1型机柜XXXX1.0.11.0.2变更内容：机柜中结构件进行优化变更，