PCB设计与制作（2021春）学习通超星期末考试答案章节答案2024年

PCB设计与制作（2021春）学习通超星期末考试章节答案2024年在电路板上放置安装孔，应点击布线工具栏的“过孔”按钮。

答案:错敷铜的方法有大面积覆铜和网格覆铜两种，大面积覆铜主要用于低频大电流的模拟电路，网格覆铜主要应用于高频电路或数字电路。

答案:对覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用（

）填充。

答案:铜箔如果在电路板放置紧固螺丝的安装孔，不需要连接网络，那么以下说法正确的是：

答案:安装孔的外径与内径设置一样大设计PCB时,要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔，应将图形放置在哪一层上:

答案:多层(Multi

Layer)PCB的电气层包括:

答案:信号层和内电层设计层次原理图时，底层原理图和顶层原理图可以在不同的工程中。

答案:错多种信号性质导线如果简化在一起与其他子图相连，可以采用线束及其套件进行相应的端口归类设置。

答案:对总线是用来表示一组性质一致的信号线。

答案:对采用“自底向上”方法设计层次原理图时，在底层子电路设计完成后，呀由方块符号生成底层原理图，应单击菜单【

】→【从HDL文件或图纸生成

】命令。

答案:设计;图表符单击设计管理器中的“Rename”按钮,在弹出的对话框中输入新的名称如DIP8,按下该对话框中“OK”按钮,即完成对新创元件封装的重命名。

答案:对执行放置焊盘命令后,光标变为十字,中间带有一个焊盘。随着光标的移动,焊盘跟着移动,移动到适当的位置后,单击鼠标左键将其定位,在图中完成一个焊盘的放置。

答案:对绘制元件封装的外形轮廓，要绘制直线，应执行菜单命令【Place】→【

】；要绘制圆弧，应执行菜单命令【Place】→【

】。（填英文菜单命令）

答案:Track;Arc绘制元件封装的外形轮廓，应将工作层切换到（

）层，鼠标左键点击在（

）层标签名上即可。

答案:顶层丝印;TopOverlay放置焊盘时，在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为（

），这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它焊盘。单击鼠标右键或按键盘上的（

）键，即可结束放置焊盘。

答案:0;Esc万年历的单片机最小系统电路中，除了主控芯片AT89C51单片机以外，还包含（

）电路、（

）电路。

答案:复位;系统时钟在AD中查找元器件，可以设置对“Name”进行元件名称的全匹配搜索，因此要在运算符的下拉框中应选择哪个选项:

答案:equals/star3/origin/f8e07285da3f2a29941e81ffa13c6dbd.png

答案:contains本项目的万年历电路板，作为输出显示的元器件是：

答案:液晶显示屏万年历电路中的显示模块中有一个可调节的滑动变阻器，其作用是：

答案:调节显示器的背光亮度负性的感光膜，则被光照到的地方不会被显影剂溶解，没有溶解的感光膜保留在电路板的铜箔上，可以保护线路图形不被腐蚀掉。

答案:对打印PCB菲林图形时，以下哪个图层要进行“镜像”设置：

答案:正面线路层;正面丝印层负性感光法制板，以下哪些打印的菲林片图形应为负片：

答案:底层线路层;正面线路层;底层丝印层;正面丝印层打印PCB的底层线路菲林时，要选择输出哪个图层：

答案:Bottom

Layer复位元件ID的菜单命令是【工具】→【转换】→【Reset

Components

Unique

IDs】。

答案:对阵列粘贴只能按行列的方式进行矩阵粘贴，而不能进行圆形排列的粘贴。

答案:错阵列粘贴的菜单命令是【编辑】（Edit）→【特殊粘贴…】（Paste

Speacia）。

答案:对对于导线从一个布线层穿透到另外一个布线层时，就需要放置

；它是用于不同板层之间

的连接。

答案:过孔;导线在PCB交互式布线过程中，可按下数字

键添加一个过孔。

答案:2布局圆形排列布局元件可以采用

法和

法。

答案:阵列粘贴;极坐标在双面板中用来绘制印制电路板边框的工作层是:

答案:禁止布线层(KocpOut

Layer)过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径:

答案:小总线是一组具有相同性质的并行线的集合，是连接各个部件的一组信号线，如数据总线、地址总线和控制总线等。

答案:对顶层原理图的后缀名为“***.SchDoc”。

答案:对电源端口在层次原理图中可忽视工程结构，与所有参与连接的图纸上名字匹配的电源端口想连接。

答案:对在层次原理图设计中，网络标号只能表示单张图纸内部的连接，如果在不同的图纸中有相同的名字的网络标号是不能跨越图纸连接的。

答案:对在单张图纸内，相同名字的网络标号可以代替导线来表示元件间的连接。

答案:对总线可以用于定义多种不同性质的一组信号线。

答案:错总线和总线入口都没有实质上的电气连接意义，只是让图纸看起来更规范，真正具有电气连接意义的是每根连线上的网络标号。

答案:对采用“自顶向下”方法设计层次原理图时，在顶层电路设计完成后，要由底层原理图生成顶层电路的方块符号，应单击菜单【

】→【

】命令。

答案:设计;产生图纸在设计层次原理图时，每个子电路原理图在顶层电路原理图中都简化成一个

（Sheet

Symbol），即可用一个

表示。

答案:图表符;方块电路层次电路原理图的设计理念是按照电路的功能划分模块，将整体电路分割成若干功能模块，如有必要还可以细分，这样一层一层划分下去，形成一个

结构的原理图集合。

答案:树状采用橡皮图章工具可以快速粘贴相同的对象，其快捷键为

+

键。

答案:Ctrl;R要快速粘贴多个相同的对象，可先选中该对象，进行复制，然后单击【Edit】（编辑）→【Smart

Paste…】（智能粘贴）菜单命令，或按下____+

____+____快捷键，然后在弹出的对话框中设置粘贴参数。

答案:shift;ctrl;V按下____键可改变总线入口的方向。

答案:空格以下具有实质上的电气连接意义的是？

答案:网络标号;导线以下哪个是正确的总线网络标号？

答案:Led[1..10]元件符号的引脚编号必须与封装的焊盘编号一一对应。

答案:对元件封装设计时，焊盘的直径一般大于孔径的1.5~2倍。

答案:对在原理图元件符号编辑器中，要新建一个新的元器件，应该执行菜单命令【工具】→【新器件】

答案:对要用向导设计元件封装，应执行菜单“________”→“________”命令。

答案:工具;元器件向导在AD中设计元件封装，放置焊盘时，可以设置形状为

“Round”即焊盘形状为____

。

答案:圆形设计一个封装图形一般需要以下哪些参数：

答案:各个引脚之间的距离;引脚的粗细;元件的外形尺寸进行PCB封装设计，必须启动哪个编辑器。

答案:PCB

LibraryPCB封装库工作面板，可以通过点击状态栏的哪个面板标签打开:

答案:PCB元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层:

答案:Top

Overlay在AD软件中设置表面贴片式元件的焊盘层应设置在哪个层？

答案:Top

Layer在AD软件中设置针脚式元件的焊盘层应设置在哪个层？

答案:Multi-Layer在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型：

答案:Dual

In-line

Packages（DIP）设计带子件的集成器件时，可将电源端VCC和GND的引脚隐藏，但在原理图中隐藏的引脚也必须用导线连接到对应的电源端。

答案:错集成器件的各个子件符号都一样，在原理图中可用同一个子件符号表示，所有该集成器件的符号。

答案:错带子件的集成器件符号彼此独立，但都从属于同一个集成器件，

答案:对在原理图元件符号编辑器中，要创建一个复杂集成器件的新子件，应该执行菜单命令【工具】→【新器件】

答案:错在原理图元件符号编辑器中，要新建一个新的元器件，应该执行菜单命令【工具】→【新部件】

答案:错/star3/origin/a2c2553440bed44f64235459a2286e08.png

答案:R\D\/star3/origin/be565ee4ce3846592f66fcb6f6f2e675.png

答案:S\D\以下哪个选项表示引脚的电气类型为“无源”:

答案:Passive绘制原理图符号时，放置的元件引脚类型为“Power”，则引脚端会显示：

答案:没有任何特殊标志元件符号的引脚如果要加一个“CLOCK”三角形的时钟符号，应该在引脚属性对话框中选择以下哪个位置的符号类型:

答案:内边沿Inside

Edge元件符号的引脚如果要加上一个小圆圈代表低电平有效，应该在引脚属性对话框中选择以下哪个位置的符号类型:

答案:外边沿Outside

Edge元件符号的引脚如果要加上一个小圆圈代表低电平有效，应该选择以下哪个符号类型:

答案:Dot设置元件符号的属性时，在器件属性Library

Component

Properties对话框中，以下哪一项参数为元件的默认注释：

答案:Default

Comment设置元件符号的属性时，在器件属性Library

Component

Properties对话框中，以下哪一项参数为元件的默认编号：

答案:Default

Designator如果要设计一个PCB集成库，一定要将其原理图库和PCB元件库创建在同一个工程中。

答案:对CD4017芯片在AD软件的Fairchild

Semiconductor飞兆半导体公司元件库

答案:对NE555定时器芯片在AD软件的ST

Microelectronics意法半导体公司元件库.

答案:对流水灯电路的电位器Rp1作用时改变LED灯组的亮度。

答案:错流水灯电路的按键按下可以控制10只LED依次循环发光或暂停流动。

答案:对流水灯控制电路主要由振荡电路（主要芯片

）、

电路（主要芯片74LS74）和

电路（主要芯片

）三部分组成。

答案:555;按键控制;显示译码;4017AD软件的元件库默认路径在C:\

\Public\Documents\Altium\AD16\

答案:Users;Library要创建一个元件集成库，在创建工程对话框中的“Project

Type”应选择以下哪个选项。

答案:Integrated

Library集成元件库文件的后缀名为：

答案:IntLib电路板腐蚀操作时，一般设定腐蚀的温度在45~55℃左右。

答案:对裁板机的作用是将覆铜板裁剪成用户所需尺寸的设备，但是在制作PCB前电路板的裁剪应该比实际设计的电路板尺寸要大一些。

答案:对热转印图形要打印在热转印纸的光滑面及有透明薄膜的一面。

答案:对贴片元件的总体焊接方法是：先

，后

。

答案:固定;焊接/star3/origin/c9937f129ad05c69d1d19ec8984a6c07.png

答案:1;2;6;8;7;9贴片电阻、电容等两脚贴片元件焊接前，先用烙铁在电路板上贴片元件的一个焊盘上

。

答案:预热上锡热转印就是利用

原理，将PCB的线路图形打印在含树脂静电墨粉的

上，通过静电热转印，将热转印纸上的图案（其实是

）转印到覆铜板上，形成电路板的

图层。

答案:静电成像;热转印纸;碳粉;防蚀钻孔完成的覆铜板上会有表面残存的污垢，钻孔时产生的毛刺和孔内的粉屑等，需要进行表面

处理，才能进行热转印。

答案:抛光热转印制单面板的工艺流程如下：裁板→数控钻孔→

→水洗→烘干→打印热转印图形→覆铜板转帖→

→防蚀图形修补→

→退膜→水洗→烘干→表面处理。

答案:抛光;热转印;腐蚀在制作电路板时，以下哪一步操作必须戴橡胶手套？

答案:电路板蚀刻制作单面板时，在钻孔过程中一般将覆铜板的铜箔面向上放置，因此在输出钻孔文件的参数设置时，应设置：

答案:底层过孔覆铜板的RF-4基板的主要成份是:

答案:环氧树脂和玻璃纤维以下哪种PCB蚀刻溶液为碱性:

答案:氨水+氯化氨要将多张PCB拼板到一起进行打印设置时，可以直接将单张电路板图复制后，点击“粘贴”或快捷键“Ctrl+V”即可。

答案:错要打印输出PCB的热转印图形，可直接执行菜单命令【文件】→【打印】。

答案:错如果将原理图导入PCB后发现封装或者网络飞线连接有错误，不用在PCB进行修改或者删除错误的元件封装，直接回到原理图修改错误后，再次导入设计即可。

答案:对在PCB中导入原理图元器件及网络后，发现有错误，需要改正后二次导入，必须先把原来导入的对象全部删除了才能再次导入原理图。

答案:错PCB单面板的装配表面贴片元件时,其元件面和焊接面在同一面.

答案:对PCB单面板的元件面和焊接面在同一面.

答案:错在AD软件中，泪滴焊盘的形状有

形和

形两种。

答案:直线;圆弧在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，让焊盘形状像泪滴，故常称作补泪滴。其菜单命令是【

】→【

】。

答案:工具;滴泪在PCB设计的3D模式中，按下快捷键_

___键→

键，可切换到电路板的背面视图。

答案:V;B按下快捷键

键，可进入印制电路板设计的三维视图模式，再按下

键，可恢复印制电路板设计的二维视图模式。

答案:3;2相同高度（Height）的True

Type字体比Stroke（笔划）字体要

（填“大”或“小”）。

答案:小在PCB编辑器中，按下快捷键

键，可改变鼠标的捕捉栅格单位。

答案:G在PCB编辑器中，按下快捷键

键，可切换公英制单位。

答案:Q如果在PCB单面板的顶层(Top

Layer)装配THD元件,则元件引脚焊接应在

层。

答案:底如果在PCB单面板的顶层(Top

Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在

层（即

Layer）。

答案:底;Bottom打印PCB的背面丝印热转印图形时，要选择输出以下哪些图层：

答案:Bottom

OverLayer;Keep

OutLayer打印PCB的正面丝印热转印图形时，要选择输出以下哪些图层：

答案:Top

OverLayer;Keep

OutLayer打印PCB的底层线路热转印图形时，要选择输出以下哪些图层：

答案:Bottom

Layer;Keep

OutLayer在PCB设计的3D模式中，以下哪些快捷键可快速调整PCB的观察视角。

答案:0;8;9打印直插式元件的单面PCB热转印图形时，以下哪个图层要进行“镜像”设置：

答案:正面丝印层在PCB编辑器布局元件的过程中,要将元件翻转放置到电路板的底层，应按下键盘上的:

答案:L键要将自定义的图形设置为印制电路板的板框，应将图形设置在哪个层:

答案:Keep

OutLayer在PCB设计的3D模式中，按下什么快捷键可任意拖动PCB的观察视角。

答案:Shift+鼠标右键PCB制造输出钻孔文件时，输出的单位及格式一般选：

答案:单位：毫米，格式：4:4PCB布线时在条件允许的范国内,电源、地线宽度和信号线宽度可设置不一样,一般它们的关系是:

答案:地线>电源线>信号线PCB制造输出Gerber文件时，以下哪个缩写表示输出顶层丝印层：

答案:GTO在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消两个焊盘之间的全部连接导线:

答案:T→U→C在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消某个网络的全部连接导线:

答案:T→U→N以下哪个是设置单面、双面布线层的规则：

答案:Routing

Layers以下哪个是默认（首选）线宽的设置参数：

答案:Perferred

Width/star3/origin/090a463c83c7b68c8076fc8cd53b8b08.png

答案:Width_2在PCB板框设计中，按下哪个快捷键可以按选中的图形进行板框裁切。

答案:D→S→D电路原理图中要修改元件的引脚编号，应该双击元件符号，在打开的属性设置对话框左下角单击“编辑引脚（EditPins）”按钮，进入元件引脚编辑器修改即可。

答案:对原理图模板的创建可通过执行菜单【新建】→【原理图】命令实现。

答案:对在原理图中设置模板，可按下快捷键____→

，在弹出的文档选项对话框中选择“Template”（模板）选项，在下拉框中选择对应的模板，点击

按钮。

答案:D;O;Update

From

Template在原理图绘制中，如果发现放置文本或对象时总是不能居中，应按下

快捷键，来修改捕捉栅格。

答案:G原理图文件的后缀名为*.________；原理图模板文件的后缀名为*.________

。

答案:SchDoc;SchDot以下可在原理图中显示元件管脚编号的方法有：双击元件符号，在元件属性对话框中操作：

答案:勾选“Show

All

Pins

On

Sheet

(Even

if

Hidden)”;点击“Edit

Pins”按钮，弹出的元件管脚编辑器中勾选对应管脚“数量”的复选框。对原理图进行电气规则检查，以下哪个错误提示表示电路中有元件的输入引脚浮空。

答案:Floating

Input

Object

***。在原理图的标题栏中设置信息文字，以下哪项表示“作者”参数：

答案:=Author对原理图进行电气规则检查，以下哪个错误提示表示电路中有重复的元件序号。

答案:Duplicate

Component

Designators

***在原理图的标题栏中设置信息文字，以下哪项表示图纸总数即“共几张”参数：

答案:=

Sheet

Total在原理图的标题栏中设置信息文字，以下哪项表示“机构/单位”参数：

答案:=Organization执行“Place\Pad”菜单命令的功能是在设计图中放置一个（

）

答案:焊盘在AD中设计元件封装，放置焊盘时，可以设置焊盘的形状有：

答案:圆形;矩形;圆角矩形;八角形要用元件封装向导设计针脚式电解电容时，极性设置应选择以下哪个选项：

答案:Polarised采用元件封装向导中设计针脚式电解电容时，其装配类型设置应选择以下哪个选项：

答案:Radial在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型：

答案:Resistors元件封装的英文名称为:

答案:Footprint放置元件引脚时，应将带有4个小灰色点的一端向外。

答案:对要修改AD库中的元件符号，可直接在库面板中复制该元件，然后粘贴在自己的原理图库中，再修改。

答案:错“SCH

Library”原理图库工作面板,可以通过点击状态栏的哪个面板标签打开:

答案:SCH进行元件符号设计，必须启动哪个编辑器。

答案:Schematic

Library封装外形用图形及字符形式来指示具体元件装配的位置，是不具备电气性质的。

答案:对在AD软件中的公制单位和英制单位两者之间的转换关系为：

1mm≈____mil。

答案:40在AD软件中的公制单位和英制单位两者之间的转换关系为：1mil=____mm。

答案:0.0254在AD软件中的公制单位是____，英制单位是____。（填单位符号）

答案:mm;mil元件PCB封装的命名规则一般为：________+________（或焊盘数）+________

答案:元件类型;焊盘距离;元件外形尺寸封装名为“RB.3/.6”的元件，其元件外形是________形状，其外形的________尺寸为____mm，即____mil。

答案:圆形;直径;15;600“RAD-0.2”封装名中的数字0.2表示________，即200________（单位）。

答案:焊盘间距;mil封装名“CAPPR5-4×5”中的第一个数字5表示________尺寸，其单位是________，数字4表示的是________尺寸。

答案:焊盘间距;mm;外形直径印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和________的位置，元件封装设计主要由________和________组成。

答案:焊点;封装外形;焊盘电子元器件的封装形式可以分成两大类：直插式元件（简称____），________式元件（简称____）。

答案:THD;贴片;SMD呼吸灯电路的核心元件是LM358，这是

器，它和外围电路构成

产生电路，电压变化使LED有暗逐渐变亮，再由亮逐渐变暗，像是在呼吸一样。

答案:运算放大;三角波呼吸灯电路的应用主要有两种，一是使LED的

逐渐变化，像是在呼吸一样；二是使LED的

逐渐过渡变化，产生绚烂的效果。

答案:亮度;颜色元件封装名为“0805”的贴片式封装，该数字代表：

答案:元件外形长和宽针脚式无极性电容的封装类型是以下的哪种:

答案:RAD-0.2双列直插式器件的封装是以下的哪一项:

答案:DIP要输出PDF格式的原理图，可执行菜单命令【文件】→【智能PDF】。

答案:对PCB制造输出Gerber文件时，输出的单位及格式一般选：

答案:单位：毫米，格式：4:4PCB制造输出Gerber文件时，以下哪个缩写表示输出边框所在层：

答案:GKO要输出PCB的钻孔文件，应点击菜单命令【文件】→【制造输出】，再选择哪个命令？

答案:NC

Drill

Files要输出PCB的光绘制造文件，应点击菜单命令【文件】→【制造输出】，再选择哪个命令？

答案:Gerber

Files在一个PCB的Free

Document中，可以直接导入其原理图网络和封装。

答案:错在PCB中放置元器件过程中,可以通过按下X键使元器件在水平方向左右翻转。

答案:错要对PCB进行电气规则检查，应执行菜单“________”→“________”命令。

答案:工具;设计规则检查PCB设计工程项目文件的后缀名为*._______，PCB设计文件的后缀名为*._______。

答案:PrjPcb;PcbDoc在往PCB编辑器界面上导入原理图的元器件封装前，必须先做哪些操作:

答案:设计PCB板框;装载PCB封装库执行设计规则检查操作,对应的英文操作名称为:

答案:Design

Rule

Check以下哪个是设置布线安全间距的规则

答案:Electrical→Clearance以下哪个是设置布线宽度的规则：

答案:Width要在PCB中设置中文字，应设置字体为：

答案:True

Type印制电路板的板框尺寸标注应该设置在哪个层:

答案:Mechanica]

Layers在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消某个器件所有引脚的全部连接导线:

答案:T→U→O在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消整个电路板的全部连接导线:

答案:T→U→A使用计算机键盘上的哪个键可实現PCB编辑器视图的放大。

答案:Page

Up在PCB板设计环境中,按哪个快捷键将弹出板层和颜色设置的对话框。

答案:L键下列层中,哪个在PCB中没有电气意义:

答案:Top

Over

Layer电路板层的英文名称为:

答案:Layer在PCB编辑器放置交互式导线的过程中，可以按哪个键来取消前段导线：

答案:Back

Space单面印制电路板的文字符号一般应该放置在哪个层：

答案:Top

Overlay印制电路板的板框应该设置在哪个层:

答案:Keep

OutLayer在布局PCB的元件操作过程中，按下键盘上的Tab键，其作用是:

答案:修改元件属性在PCB设计中导入原理图的元件封装时，以下哪项元件属性是默认显示的。

答案:Designator进行PCB设计时，按下哪个键可使元器件旋转90°。

答案:空格键PCB的布局是指:

答案:元器件的放置与排列在PCB中放置铜箔走线时，应尽量采用哪种拐角模式走线

答案:钝角模式在PCB中进行交互式布线时，要进行模式切换应按下什么快捷键？

答案:Shift+空格键在“封装管理器”中批量修改封装的步骤是：

答案:A、在对话框中点击“浏览”，打开PCB模型库，然后选择封装库;B、按“Shift”键批量选中元件列中要修改封装的元件;C、点击封装管理器面板右边的“添加”按钮;D、在封装列表中选中添加的封装名，点右键选“设为当前”命令;E、输入并选择要改的封装名，点击“确定”;F、点击“接受变化”按钮;G、在弹出的对话框中点击“执行更改”打开文档选项的快捷键是D→P

答案:错AD软件中电阻的库引用名称为____，电容的库引用名称为____，二极管的库引用名称为____，发光二极管的库引用名称为____。

答案:RES;CAP;DIODE;LED在原理图编辑器中，图纸的设置可通过执行菜单____→____命令实现。

答案:设计;文档选项在原理图中放置“接地”符号，可以通过以下哪个方法实现

答案:点击实用工具栏的“电源端口”图标;点击布线工具栏的“接地”图标;点击菜单命令【放置】右【电源端口】在原理图设计中，以下哪一个是放置电阻、电容、LED等常用元件的库

答案:Misce11aneous

Device.Lib在原理图设计中，以下哪一个是放置连接器Header的元件库

答案:Misce11aneous

Connectors.IntLib在原理图的标题栏中设置信息文字，以下哪项表示“修订者”参数：

答案:=

Revision在放置原理图元件的操作过程,按下键盘上的Tab键,其作用是:

答案:修改元件属性在设计电路原理图时，编辑元件属性中，哪一项为元件在库中的名称。

答案: