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文档简介

冷热端产生的温差ΔT=Th-Tc,ΔT,,,

设定输入功率,N,,,

电路电流,I,,,

制冷量,Qc,,,

散热量,Qh,0,,

假设半导体材料侧面绝热,,,,

电偶热导,K,,,

温差电动势,α,,,

电导率,σ,,,

根据热力学及帕尔贴效应Qh=Qc+N,,,,

制冷量Qc=α*I*Tc-I*I*R/2-K*ΔT,,,,

制冷量Qh=α*I*Th+I*I*R/2-K*ΔT,,,,

功耗N=I*I*R+α*I*ΔT,,,,

输入电压：U=IR+α*ΔT,,,,

制冷系数ε=Qc/N,,,,

10L冷藏箱计算,参数,公式,数值,单位

外壳尺寸,长,a,0.295,m

,高,b,0.335,m

,宽,c,0.265,m

发泡层,前后左右面厚度,m1,0.040,m

,上下面厚度,m2,0.030,m

内胆,长,d,0.215,m

,高,e,0.255,m

,宽,f,0.185,m

面积,前面积,A1=(a+d)*(b+e)/4,0.075,㎡

,后面积,A2=A1,0.075,㎡

,左面积,A3=(b+e)*(c+f)/4,0.066,㎡

,右面积,A4=A3,0.066,㎡

,上面积,A5=(a+d)*(c+f)/4,0.057,㎡

,下面积,A6=A5,0.057,㎡

温度,环境温度,,32.000,℃

,目标温度,,3.000,℃

,ΔT,,29.000,℃

发泡层,EPS导热系数,λ,0.030,W/m.K

,传热系数,K1=λ/m1,0.750,W/㎡.K

,传热系数,K2=λ/m2,1.000,W/㎡.K

热负荷,前面积,K1A1ΔT,1.636,W

,后面积,K1A2ΔT,1.636,W

,左面积,K1A3ΔT,1.444,W

,右面积,K1A4ΔT,1.444,W

,上面积,K2A5ΔT,1.664,W

,下面积,K2A6ΔT,1.664,W

计算热负荷,Q,,9.487,W

考虑门缝散热,1.2Q,,11.385,W

当系统停机时，箱内冷量就从蓄冷铝块传到外界,,,,

倒冷铝牌号AL6063,,,,

导热系数,201,W/m.K,,

铝块厚度,0.02,m,,

接触面积,0.0016,㎡,,

铝块散热负荷,466.32,W,,

假定开机率为90%,0.9,,,

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