2024年度集成电路设计与制造服务合同3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度集成电路设计与制造服务合同本合同目录一览1.合同主体及定义1.1甲方名称1.2甲方地址1.3甲方联系人及联系方式1.4乙方名称1.5乙方地址1.6乙方联系人及联系方式2.合同服务内容2.1服务范围2.1.1集成电路设计2.1.2集成电路制造2.2服务要求2.2.1设计要求2.2.2制造要求2.3服务时间2.3.1设计周期2.3.2制造周期3.合同价格与支付方式3.1价格条款3.1.1设计费用3.1.2制造费用3.2支付方式3.2.1预付款3.2.2进度付款3.2.3尾款4.技术支持和售后服务4.1技术支持4.1.1设计支持4.1.2制造支持4.2售后服务4.2.1质保期4.2.2质保范围5.保密条款5.1保密内容5.2保密期限5.3泄露后果6.合同的生效、变更与终止6.1生效条件6.2变更条件6.3终止条件7.违约责任7.1甲方违约7.2乙方违约8.争议解决8.1协商解决8.2调解解决8.3诉讼解决9.其他条款9.1法律适用9.2合同解释9.3合同附件10.签字盖章10.1甲方签字盖章10.2乙方签字盖章11.合同签订日期12.合同编号13.附件列表13.1设计要求文档13.2制造要求文档13.3其他相关文件14.合同正本数量14.1正本数量14.2副本数量第一部分：合同如下：第一条合同主体及定义1.1甲方名称：[甲方全称]1.2甲方地址：[甲方详细地址]1.3甲方联系人及联系方式：[联系人姓名][联系电话][电子邮箱]1.4乙方名称：[乙方全称]1.5乙方地址：[乙方详细地址]1.6乙方联系人及联系方式：[联系人姓名][联系电话][电子邮箱]第二条合同服务内容2.1服务范围2.1.1集成电路设计乙方应根据甲方的要求，为甲方提供集成电路的设计服务，包括但不限于电路设计、仿真、布局、版图设计等。2.1.2集成电路制造乙方应根据甲方的要求，将甲方设计的集成电路进行制造，包括但不限于晶圆制造、封装、测试等。2.2服务要求2.2.1设计要求乙方应按照甲方提供的设计要求文档进行设计，并按照约定的设计周期完成设计工作。设计成果应符合行业标准和甲方的要求。2.2.2制造要求乙方应按照甲方提供的制造要求文档进行制造，并按照约定的制造周期完成制造工作。制造出的产品应符合行业标准和甲方的要求。2.3服务时间2.3.1设计周期：[设计周期具体天数]天2.3.2制造周期：[制造周期具体天数]天第三条合同价格与支付方式3.1价格条款3.1.1设计费用：[设计费用金额]元3.1.2制造费用：[制造费用金额]元3.2支付方式3.2.1预付款：[预付款比例]%[预付款金额]元，甲方应在合同签订后[预付款支付天数]天内支付给乙方。3.2.2进度付款：[进度付款比例]%[进度付款金额]元，甲方应按照乙方的进度完成设计或制造工作后支付给乙方。3.2.3尾款：[尾款比例]%[尾款金额]元，甲方应在乙方完成所有服务后支付给乙方。第四条技术支持和售后服务4.1技术支持4.1.1设计支持：乙方应提供必要的设计支持，包括技术咨询、设计修改等，以确保甲方的设计要求得到满足。4.1.2制造支持：乙方应提供必要的制造支持，包括技术咨询、生产进度跟踪等，以确保甲方的制造要求得到满足。4.2售后服务4.2.1质保期：[质保期具体月数]个月4.2.2质保范围：乙方提供的产品或服务在质保期内出现非人为损坏的问题，乙方应负责免费维修或更换。第五条保密条款5.1保密内容乙方应对在合同执行过程中获得的甲方商业秘密、技术秘密等保密信息予以保密，未经甲方同意不得向任何第三方泄露。5.2保密期限：[保密期限具体年数]年5.3泄露后果：如乙方泄露了甲方的保密信息，乙方应承担相应的违约责任，并赔偿甲方的损失。第六条合同的生效、变更与终止6.1生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。6.2变更条件任何一方如需要变更合同的内容，应与另一方协商一致，并签订书面变更协议。6.3终止条件（1）双方协商一致解除合同；（2）一方违约导致合同无法履行，另一方解除合同；（3）合同约定的服务完成。第七条违约责任7.1甲方违约如甲方未按约定时间支付预付款、进度付款或尾款，甲方应支付给乙方逾期付款金额的[逾期付款利息比例]%作为逾期付款利息。如甲方未按约定提供设计要求文档或制造要求文档，导致乙方无法按约定完成服务，甲方应承担因此产生的损失。7.2乙方违约如乙方未按约定时间完成设计或制造工作，乙方应支付给甲方逾期完成金额的[逾期完成利息比例]%作为逾期完成利息。如乙方提供的产品或第八条争议解决8.1协商解决双方应通过友好协商的方式解决合同履行过程中的任何争议和纠纷。8.2调解解决如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院申请调解。8.3诉讼解决如调解不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第九条其他条款9.1法律适用本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。9.2合同解释本合同未尽事宜，双方可签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。9.3合同附件本合同附件包括设计要求文档、制造要求文档等，附件与本合同具有同等法律效力。第十条签字盖章10.1甲方签字盖章甲方授权代表[姓名]在本合同上签字并加盖公章，以证明甲方对合同内容的确认和接受。10.2乙方签字盖章乙方授权代表[姓名]在本合同上签字并加盖公章，以证明乙方对合同内容的确认和接受。第十一条合同签订日期本合同签订日期为[年]年[月]月[日]日。第十二条合同编号本合同编号为[编号]。第十三条附件列表附件列表如下：13.1设计要求文档13.2制造要求文档13.3其他相关文件第十四条合同正本数量14.1正本数量：一份14.2副本数量：份（如有）第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入定义1.1本合同所述第三方是指除甲方和乙方之外，根据本合同条款或经双方同意，参与本合同项目实施或与本合同有关的其他方。1.2第三方可以包括但不仅限于中介方、咨询方、评估方、融资方、技术支持方、售后服务方等。第二条第三方介入方式2.1第三方介入需经甲方和乙方书面同意，并签订书面补充协议。2.2第三方介入应明确其职责、权利和义务，以及与甲方、乙方的关系。2.3第三方介入不得违反本合同的任何条款，不得影响甲方和乙方的合法权益。第三条第三方责任3.1第三方应按照约定履行其职责，并对其提供的产品或服务质量负责。3.2第三方如因违约、过失或疏忽导致甲方或乙方损失的，第三方应承担相应的责任。3.3第三方如因侵权行为导致甲方或乙方损失的，第三方应承担相应的法律责任。第四条第三方权利4.1第三方有权根据本合同约定获得相应的报酬和服务条件。4.2第三方有权要求甲方和乙方提供必要的协助和支持。4.3第三方有权对本合同的履行情况进行监督和检查。第五条第三方义务5.1第三方应遵守国家法律法规，不得从事违法活动。5.2第三方应遵守本合同的约定，不得损害甲方和乙方的合法权益。5.3第三方应对在合同履行过程中获得的甲方和乙方的商业秘密、技术秘密等保密信息予以保密，未经甲方和乙方同意不得向任何第三方泄露。第六条第三方责任限额6.1甲乙双方应与第三方明确约定其责任限额，包括赔偿限额和责任范围。6.2第三方责任限额应在补充协议中具体明确，并经甲方和乙方书面同意。6.3如第三方未按约定履行其职责，导致甲方或乙方损失的，甲方和乙方有权向第三方追偿，但追偿金额不得超过双方约定的责任限额。第七条第三方退出7.2第三方退出本合同应提前通知甲方和乙方，并经甲方和乙方书面同意。7.3第三方退出本合同后，其与甲方和乙方的权利义务关系终止，但对其在合同履行过程中产生的责任不免除。第八条第三方违约处理8.1如第三方违约，甲方和乙方有权要求第三方承担违约责任。8.2甲方和乙方有权解除与第三方的合同，并追究其法律责任。8.3第三方违约不影响甲方和乙方履行本合同的其他条款。第九条第三方与甲方、乙方的关系9.1第三方与甲方、乙方之间的合同关系独立于本合同。9.2第三方与甲方、乙方之间的权利义务关系不得影响本合同的履行。9.3甲方和乙方不承担第三方与第三方之间的合同责任。第十条第三方介入的书面协议10.1甲方、乙方与第三方签订的书面协议应包括本合同约定的第三方责任、权利、义务等内容。10.2书面协议应明确约定第三方介入的具体事项、责任限额、时间安排等。10.3书面协议应经甲方、乙方和第三方书面同意，并加盖公章。第二部分：第三方介入后的修正第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件列表如下：1.设计要求文档描述：详细说明甲方对集成电路设计的要求，包括电路规格、性能指标、封装方式等。格式：PDF或Word文档数量：一份2.制造要求文档描述：详细说明甲方对集成电路制造的要求，包括生产工艺、材料要求、测试标准等。格式：PDF或Word文档数量：一份3.技术标准文档描述：包含集成电路设计、制造的相关技术标准和要求。格式：PDF或Word文档数量：一份4.质量控制文档描述：详细说明产品质量控制流程、测试方法、验收标准等。格式：PDF或Word文档数量：一份5.进度计划文档描述：详细列出合同履行的时间节点、进度安排及关键里程碑。格式：PDF或Word文档数量：一份6.费用明细表描述：详细列出合同金额分配、各项费用的计算方法和依据。格式：Excel表格数量：一份7.保密协议描述：明确双方对保密信息的定义、保密期限及违约责任等。格式：PDF或Word文档数量：一份8.技术支持和服务协议描述：详细说明乙方提供技术支持和服务的内容、方式、时间等。格式：PDF或Word文档数量：一份9.违约责任评估表描述：明确违约行为的认定标准、违约责任的具体计算方法等。格式：Excel表格数量：一份10.争议解决协议描述：详细说明双方在发生争议时选择的解决方式、程序等。格式：PDF或Word文档数量：一份说明二：违约行为及责任认定：违约行为及责任认定如下：1.设计违约示例：甲方提供的设计要求文档不完整或不清晰，导致乙方无法按时完成设计工作。责任认定：乙方有权要求甲方支付逾期完成设计工作的违约金。2.制造违约示例：乙方未能按照约定的制造工艺或标准进行生产，导致产品不符合质量要求。责任认定：乙方应负责免费修复或更换不符合质量要求的产品，并支付甲方因此产生的损失。3.交付延误示例：乙方未能在约定的时间内完成产品制造或交付。责任认定：乙方应支付甲方逾期交付的违约金，并承担因此给甲方带来的损失。4.质量问题示例：产品经过测试后发现存在质量问题，不符合约定的质量标准。责任认定：乙方应负责修复或更换存在质量问题的产品，并支付甲方因此产生的损失。5.保密信息泄露示例：乙方未经甲方同意，向第三方泄露了甲方的保密信息。责任认定：乙方应承担违约责任，支付甲方因此产生的损失，并承担相应的法律责任。6.未经授权的第三方介入示例：乙方未经甲方同意，擅自引入第三方参与合同的履行。责任认定：乙方应承担违约责任，支付甲方因此产生的损失，并承担相应的法律责任。全文完。2024年度集成电路设计与制造服务合同1本合同目录一览第一条合同主体及定义1.1甲方名称及地址1.2乙方名称及地址1.3集成电路定义第二条服务内容2.1乙方提供的服务范围2.2服务时间表2.3技术支持和维护第三条技术要求和标准3.1集成电路设计要求3.2制造工艺要求3.3质量控制标准第四条合同价格和支付方式4.1合同总价4.2支付时间表4.3支付条件第五条交付和验收5.1交付方式5.2验收程序5.3交付时间第六条知识产权6.1专利和技术秘密6.2商标和著作权6.3侵权责任第七条保密条款7.1保密义务7.2保密期限7.3例外情况第八条违约责任8.1乙方违约情形8.2甲方违约情形8.3违约赔偿方式第九条不可抗力9.1不可抗力定义9.2不可抗力后果9.3不可抗力通知程序第十条争议解决10.1争议解决方式10.2仲裁地点和机构10.3法律适用第十一条合同的生效、变更和终止11.1合同生效条件11.2合同变更程序11.3合同终止情形第十二条一般条款12.1通知和通信12.2完整协议12.3合同修改和补充第十三条附录13.1技术文件13.2设计要求13.3制造工艺流程第十四条其他条款14.1乙方人员名单14.2甲方项目负责人14.3合同备案信息第一部分：合同如下：第一条合同主体及定义1.1甲方名称：甲方全称，即集成电路设计及需求方全称。1.2甲方地址：甲方的注册地址或主要营业地址。1.3乙方名称：乙方全称，即集成电路设计及制造方全称。1.4乙方地址：乙方的注册地址或主要营业地址。1.5集成电路：指双方在合同中约定的具体集成电路产品，包括但不限于芯片、模块及其相关技术。第二条服务内容2.1乙方提供的服务范围包括但不限于：集成电路的设计、仿真、验证、制造、封装、测试及相关的技术支持与服务。2.2服务时间表：双方根据项目进度商定的服务时间表，包括但不限于设计、制造、封装、测试各阶段的开始和结束时间。2.3技术支持和维护：乙方应在合同约定的服务时间段内，为甲方提供必要的技术支持和维护服务，确保集成电路的性能、质量和稳定性。第三条技术要求和标准3.1集成电路设计要求：包括但不限于技术规范、设计文件、仿真和验证标准等。3.2制造工艺要求：包括但不限于制造工艺、生产流程、材料标准、生产设备等。3.3质量控制标准：包括但不限于产品质量标准、检验检测方法、不良品处理流程等。第四条合同价格和支付方式4.1合同总价：双方根据项目范围、工作量、成本等因素协商确定的合同总价。4.2支付时间表：双方约定的支付时间节点和支付金额，包括但不限于设计阶段、制造阶段、封装测试阶段的支付安排。4.3支付条件：包括但不限于甲方按时提供设计输入、乙方按时完成设计、制造、封装、测试等工作的支付条件。第五条交付和验收5.1交付方式：乙方将集成电路产品交付给甲方的具体方式，包括但不限于物流、快递、现场交付等。5.2验收程序：甲方对乙方交付的集成电路产品进行验收的具体程序，包括但不限于验收标准、验收时间、验收反馈等。5.3交付时间：双方约定的乙方完成集成电路设计、制造、封装、测试等工作的具体时间节点。第六条知识产权6.1专利和技术秘密：乙方应在合同中承诺，对于在合同执行过程中产生的专利和技术秘密，不得侵犯甲方的知识产权。6.2商标和著作权：乙方应在合同中承诺，对于在合同执行过程中产生的商标和著作权，不得侵犯甲方的知识产权。6.3侵权责任：如乙方在合同执行过程中侵犯甲方的知识产权，乙方应承担相应的侵权责任，包括但不限于赔偿甲方损失、承担诉讼费用等。第八条违约责任8.1乙方违约情形：如乙方未能按照合同约定完成工作，或交付的集成电路产品不符合技术要求和标准，或侵犯了甲方的知识产权等，均视为乙方违约。8.2甲方违约情形：如甲方未能按照合同约定支付款项，或未能按时提供设计输入等，均视为甲方违约。8.3违约赔偿方式：违约方应向守约方支付违约金，违约金的具体金额双方协商确定。如违约行为给守约方造成损失的，违约方还应赔偿守约方的实际损失。第九条不可抗力9.1不可抗力定义：不可抗力是指不能预见、不能避免且不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、社会事件等。9.2不可抗力后果：如因不可抗力导致乙方无法按照合同约定完成工作，乙方应立即通知甲方，并根据情况采取措施减轻损失。9.3不可抗力通知程序：乙方应在不可抗力发生后的一定时间内，向甲方提交不可抗力通知，并提供相关证明材料。第十条争议解决10.1争议解决方式：双方对于合同执行过程中的争议，应通过友好协商解决；如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2仲裁地点和机构：如双方同意仲裁解决争议，仲裁地点为合同签订地，仲裁机构为合同签订地的仲裁委员会。10.3法律适用：本合同的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。第十一条合同的生效、变更和终止11.1合同生效条件：本合同自双方签字或盖章之日起生效。11.2合同变更程序：合同生效后，如双方同意变更合同内容，应签订书面变更协议，经双方签字或盖章后生效。11.3合同终止情形：合同终止的情形包括但不限于：双方协商一致终止、一方违约导致合同解除、不可抗力导致合同无法履行等。第十二条一般条款12.1通知和通信：双方之间的通知和通信均应以书面形式进行，并由对方确认收悉。12.2完整协议：本合同及附件为本合同的完整协议，取代了之前所有的书面或口头协议。12.3合同修改和补充：本合同的修改和补充应由双方以书面形式签订，经双方签字或盖章后生效。第十三条附录13.1技术文件：包括集成电路的设计文件、仿真报告、验证报告等。13.2设计要求：甲方对集成电路的设计要求，包括但不限于功能、性能、功耗等指标。13.3制造工艺流程：乙方向甲方提供的集成电路制造工艺流程描述。第十四条其他条款14.1乙方人员名单：乙方为本合同项目提供服务的主要人员名单及其联系方式。14.2甲方项目负责人：甲方为本合同项目指派的项目负责人及其联系方式。14.3合同备案信息：包括合同编号、签订日期、备案机关等。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义及责任1.1第三方定义：本合同所称第三方，是指除甲方和乙方之外的，与本合同项目有关联的其他组织或个人。1.2第三方责任：第三方介入本合同项目时，应遵守合同约定，承担相应的责任和义务。1.3第三方权利：第三方根据合同约定，享有相应的权利，包括但不限于获取项目相关信息、参与项目实施等。第二条第三方介入程序2.1第三方选择：甲方和乙方应共同协商选择合适的第三方介入本合同项目。2.2第三方评估：甲方和乙方应对第三方进行评估，确保其具备相应的资质和能力。2.3第三方签订协议：甲方、乙方和第三方签订书面协议，明确各自的权利和义务。第三条第三方责任限额3.1第三方责任限额：甲方和乙方应与第三方约定责任限额，确保第三方承担的责任在其承受范围内。3.2第三方责任保险：鼓励第三方购买责任保险，以减轻甲方和乙方的风险。3.3第三方责任免除：如第三方因不可抗力无法履行合同，甲方和乙方应予以理解并免除其责任。第四条第三方与甲乙方的关系4.1第三方与甲方关系：第三方应接受甲方的监督和管理，确保按照合同约定履行义务。4.2第三方与乙方关系：第三方应接受乙方的技术指导和质量要求，确保提供符合合同要求的服务。第五条第三方违约处理5.1第三方违约情形：如第三方未能按照合同约定履行义务，视为第三方违约。5.2第三方违约处理：甲方和乙方有权解除与第三方的合同，并要求第三方承担违约责任。第六条第三方退出机制6.1第三方退出情形：如第三方因故无法继续履行合同，应提前通知甲方和乙方。6.2第三方退出处理：甲方和乙方应与第三方协商解决退出事宜，确保项目顺利进行。第七条第三方信息保密7.1第三方信息保密义务：第三方应对甲方和乙方提供的技术信息和商业秘密保密。7.2第三方信息保密期限：保密期限应根据合同约定，最长不超过项目完成后五年。第八条第三方侵权责任8.1第三方侵权情形：如第三方侵犯甲方和乙方的知识产权，甲方和乙方有权追究第三方的侵权责任。8.2第三方侵权处理：甲方和乙方应与第三方协商解决侵权事宜，必要时可依法维权。第九条甲方和乙方的义务9.1甲方义务：甲方应对第三方进行合理选择，并提供必要的信息和支持。9.2乙方义务：乙方应对第三方提供技术指导和质量要求，确保项目顺利进行。第十条争议解决10.1争议解决方式：如第三方与甲方或乙方发生争议，应通过友好协商解决；如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2仲裁地点和机构：如双方同意仲裁解决争议，仲裁地点为合同签订地，仲裁机构为合同签订地的仲裁委员会。第十一条法律适用本合同的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。第十二条合同的生效、变更和终止本合同自双方签字或盖章之日起生效。合同的变更和终止应遵循合同法等相关法律法规的规定。第十三条附录本合同的附录包括但不限于第三方评估报告、第三方签订的协议等。第十四条其他条款本合同未尽事宜，双方可签订补充协议，经双方签字或盖章后生效。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：技术文件详细描述：包括集成电路的设计文件、仿真报告、验证报告等，用于指导第三方进行集成电路的设计、制造、封装、测试等工作。附件2：设计要求详细描述：甲方对集成电路的设计要求，包括但不限于功能、性能、功耗等指标，以及甲方对第三方的工作要求和标准。附件3：制造工艺流程详细描述：乙方向甲方提供的集成电路制造工艺流程描述，包括制造步骤、工艺参数、设备要求等。附件4：第三方评估报告详细描述：对第三方进行评估的报告，包括第三方的资质、能力、业绩、信誉等方面的信息。附件5：第三方签订的协议详细描述：甲方、乙方和第三方签订的书面协议，明确各自的权利和义务，包括工作内容、质量要求、保密义务、违约责任等方面的内容。附件6：第三方责任保险单详细描述：第三方购买的责任保险单，用于减轻甲方和乙方的风险。附件7：知识产权文件详细描述：包括甲方和乙方之间的知识产权归属协议，以及第三方对甲方和乙方知识产权的许可使用协议。附件8：保密协议详细描述：甲方和乙方之间的保密协议，规定双方对合同过程中获取的对方商业秘密和技术的保密义务和保密期限。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.甲方未能按照合同约定支付款项。2.甲方未能按时提供设计输入。3.乙方未能按照合同约定完成工作。4.乙方交付的集成电路产品不符合技术要求和标准。5.第三方未能按照合同约定履行义务。6.第三方侵犯甲方和乙方的知识产权。责任认定标准：1.甲方违约：甲方应承担违约金和赔偿乙方因违约造成的损失。2.乙方违约：乙方应承担违约金和赔偿甲方因违约造成的损失。3.第三方违约：第三方应承担违约金和赔偿甲方和乙方因违约造成的损失。示例说明：如果甲方未能按照合同约定支付款项，甲方应支付违约金，并赔偿乙方因甲方违约造成的损失，如延迟交付造成的乙方损失。如果乙方未能按照合同约定完成工作，乙方应支付违约金，并赔偿甲方因乙方违约造成的损失，如乙方交付的集成电路产品不符合技术要求和标准，导致甲方无法使用，甲方因此造成的损失。如果第三方未能按照合同约定履行义务，第三方应承担违约金，并赔偿甲方和乙方因第三方违约造成的损失，如第三方未能按时提供服务，导致项目进度延迟，甲方和乙方因此造成的损失。如果第三方侵犯甲方和乙方的知识产权，第三方应承担侵权责任，包括但不限于停止侵权行为、赔偿甲方和乙方的损失、承担诉讼费用等。全文完。2024年度集成电路设计与制造服务合同2本合同目录一览1.定义与术语1.1合同各方1.2集成电路1.3设计与制造服务2.服务内容2.1设计服务2.1.1设计范围与要求2.1.2设计时间安排2.1.3设计成果交付2.2制造服务2.2.1制造工艺与标准2.2.2制造数量与交货时间2.2.3制造质量保证3.费用与支付3.1服务费用3.1.1费用的计算方式3.1.2费用的支付期限3.1.3费用的支付方式3.2税金与费用3.2.1税金的承担3.2.2其他费用的承担4.知识产权4.1设计成果的知识产权4.1.1设计成果的所有权4.1.2设计成果的使用权4.1.3设计成果的许可权4.2制造产品的知识产权4.2.1制造产品的商标权4.2.2制造产品的专利权4.2.3制造产品的著作权5.保密与信息保护5.1保密义务5.1.1保密信息的范围5.1.2保密信息的保护期限5.1.3保密信息的例外情况5.2信息保护5.2.1个人信息的保护5.2.2商业秘密的保护6.违约责任6.1合同双方的违约行为6.2违约责任的承担方式7.争议解决7.1争议的解决方式7.2争议解决的地点与适用法律8.合同的生效、变更与终止8.1合同的生效条件8.2合同的变更程序8.3合同的终止条件9.一般条款9.1合同的解释权9.2合同的适用法律9.3合同的完整性与冲突条款10.附录10.1设计要求与规范10.2制造订单明细10.3费用明细表11.签字页11.1合同甲方签字11.2合同乙方签字12.附件12.1设计样品12.2制造工艺流程12.3其他相关文件13.补充协议13.1补充协议的内容13.2补充协议的签订程序14.合同的副本14.1甲方副本14.2乙方副本第一部分：合同如下：第一条定义与术语1.1合同各方甲方：指合同签订的一方，集成电路的委托设计方。乙方：指合同签订的另一方，集成电路的设计与制造服务提供方。1.2集成电路集成电路（IntegratedCircuit，IC）是指将一定数量的小型电子元件（如晶体管、电阻、电容等）通过半导体工艺集成在一块小的硅片上，形成的具有一定功能的电子电路。1.3设计与制造服务设计服务：指乙方根据甲方的要求，为甲方提供集成电路的设计方案、原理图、版图等一系列设计工作。制造服务：指乙方根据甲方提供的集成电路设计文件，采用半导体制造工艺，生产出符合甲方要求的集成电路产品。第二条服务内容2.1设计服务2.1.1设计范围与要求乙方应根据甲方提供的技术要求和设计规范，完成集成电路的设计工作。设计范围包括但不限于：逻辑设计、模拟设计、布局布线、版图设计等。乙方应确保设计方案满足甲方的性能、功耗、面积等要求，并符合相关行业标准。2.1.2设计时间安排乙方向甲方提供设计方案、原理图、版图等设计成果的时间安排，应根据双方协商确定的项目时间表进行。2.1.3设计成果交付乙方应在约定的时间内，向甲方交付符合设计要求的设计成果，包括：设计方案、原理图、版图、设计报告等文件。2.2制造服务2.2.1制造工艺与标准乙方应按照甲方提供的制造工艺要求，或乙方推荐的工艺，进行集成电路的制造。制造工艺应符合乙方规定的标准，并满足甲方对产品性能、功耗、面积等方面的要求。2.2.2制造数量与交货时间乙方根据甲方的订单需求，制定制造计划，并在约定时间内完成生产，向甲方交付约定的集成电路产品数量。2.2.3制造质量保证乙方应建立健全的质量管理体系，确保生产出的集成电路产品符合甲方要求及相关行业标准。乙方应对产品进行严格的质量检验，并向甲方提供产品质量证明文件。第三条费用与支付3.1服务费用3.1.1费用的计算方式双方应根据集成电路的设计难度、制造工艺、生产成本等因素，协商确定服务费用。费用计算方式可采用固定费用加变动费用的方式。3.1.2费用的支付期限甲方应在乙方交付设计成果或制造产品后，按照双方协商确定的支付比例和期限，向乙方支付服务费用。3.1.3费用的支付方式甲方支付服务费用的方式可以为银行转账、支票支付等，具体方式由双方协商确定。3.2税金与费用3.2.1税金的承担双方应按照中华人民共和国税法规定，承担合同签订、履行过程中的各项税金。3.2.2其他费用的承担除服务费用外，合同履行过程中发生的其他费用（如交通费、住宿费等），由双方按照实际情况承担。第四条知识产权4.1设计成果的知识产权4.1.1设计成果的所有权设计成果的所有权归甲方所有。未经甲方书面同意，乙方不得以任何形式使用、披露或授权他人使用设计成果。4.1.2设计成果的使用权甲方有权在合同约定的范围内使用设计成果，包括但不限于生产、销售、许诺销售等。4.1.3设计成果的许可权甲方有权向第三方授权使用设计成果，乙方应协助甲方完成相关授权手续。4.2制造产品的知识产权4.2.1制造产品的商标权制造产品上使用的商标，应由甲方提供或授权乙方使用。未经甲方书面同意，乙方不得使用与甲方商标相同或近似的商标。4.2.2制造产品的专利权制造产品应确保不侵犯第三方的专利权。乙方应负责对制造产品进行专利检索，并承担因侵犯专利权而产生的法律责任。4.2.3制造产品的著作权制造产品的设计、包装等涉及著作权的部分，应归甲方所有。未经甲方书面同意，乙方不得以任何形式使用、披露或授权他人使用制造产品的著作权。第五条保密与信息保护5.1保密义务5.1.1保密信息的范围保密信息包括：合同内容、甲方提供的技术资料、设计成果、第八条违约责任6.1合同双方的违约行为甲方违反合同约定，未能按期支付服务费用、税金及其他费用的，应支付违约金，违约金为应付款项的10%。乙方违反合同约定，未能按期交付设计成果或制造产品的，应支付违约金，违约金为合同总价款的10%。6.2违约责任的承担方式除支付违约金外，违约方还需承担因违约所产生的其他损失赔偿责任。第九条争议解决7.1争议的解决方式双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。7.2争议解决的地点与适用法律合同签订地人民法院为争议解决地点，适用法律为中华人民共和国法律。第十条合同的生效、变更与终止8.1合同的生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。8.2合同的变更程序合同变更应由双方协商一致，并签订书面变更协议。8.3合同的终止条件合同终止的条件如下：（1）合同有效期届满，双方未续签；（2）双方协商一致解除合同；（3）一方严重违反合同约定，对方有权解除合同；（4）因不可抗力导致合同无法履行，双方均可解除合同。第十一条一般条款9.1合同的解释权本合同的解释权归双方共同所有。9.2合同的适用法律本合同适用中华人民共和国法律。9.3合同的完整性与冲突条款本合同及其附件为完整合同，取代所有之前的谈判、协议和承诺。合同中的条款如有冲突，以后条款为准。第十二条附录10.1设计要求与规范甲方应提供完整的设计要求与规范，以便乙方进行设计工作。10.2制造订单明细乙方应提供详细的制造订单明细，包括产品名称、数量、交货时间等信息。10.3费用明细表乙方应提供详细的费用明细表，包括服务费用、税金及其他费用的计算方式和金额。第十三条补充协议11.1补充协议的内容双方可以在合同履行过程中，就未尽事宜签订补充协议。11.2补充协议的签订程序补充协议应由双方协商一致，并签订书面补充协议。第十四条合同的副本12.1甲方副本甲方应保留合同正本一份，乙方保留合同副本一份。12.2乙方副本乙方应保留合同正本一份，甲方保留合同副本一份。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与范围1.1第三方定义第三方是指除甲方和乙方之外，与本合同无关的个体或组织，包括但不限于中介方、监理方、审计方、测试方等。1.2第三方范围（1）中介方：协助甲方和乙方进行合同洽谈、签订等事宜；（2）监理方：对乙方设计和制造过程进行监督、检查；（3）审计方：对乙方财务状况、合同履行情况进行审计；（4）测试方：对乙方交付的集成电路产品进行性能、质量测试。第二条第三方介入的程序与条件2.1第三方介入程序（1）甲方和乙方同意第三方介入；（2）第三方与甲方、乙方签订介入协议；（3）第三方按照介入协议的约定进行介入；（4）介入完成后，第三方向甲方和乙方提供介入结果。2.2第三方介入条件第三方介入的条件包括但不限于：（1）甲方和乙方均同意第三方介入；（2）第三方具备相关资质和能力；（3）第三方介入不违反相关法律法规；（4）第三方介入不损害甲方和乙方的合法权益。第三条第三方责任与义务3.1第三方责任第三方应按照介入协议的约定，履行监督、检查、审计、测试等职责，并保证介入结果的客观、公正、准确。3.2第三方义务第三方应遵守中华人民共和国法律法规，尊重甲方和乙方的合法权益，保守甲方和乙方的商业秘密，不得泄露与本合同有关的信息。第四条第三方责任限额4.1第三方责任限额定义第三方责任限额是指第三方在履行介入职责过程中，因其过错导致甲方或乙方损失的责任限制。4.2第三方责任限额的确定第三方责任限额根据第三方介入的性质、范围和合同约定确定。