2024年度集成电路设计与制造承包合同3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度集成电路设计与制造承包合同本合同目录一览1.定义和解释1.1合同定义1.2术语解释2.合同主体2.1承包方信息2.2甲方信息2.3第三方信息3.合同标的3.1设计内容3.2制造内容3.3技术指标4.合同期限4.1合同起止时间4.2延期条款5.设计与制造流程5.1设计阶段5.2制造阶段5.3质量控制6.技术文件和资料6.1设计文件6.2制造文件6.3技术资料7.技术标准和规范7.1设计标准7.2制造标准7.3行业规范8.知识产权8.1知识产权归属8.2侵权责任8.3知识产权保护9.费用与支付9.1设计费用9.2制造费用9.3付款方式9.4付款时间10.违约责任10.1设计违约责任10.2制造违约责任10.3违约金11.保密条款11.1保密内容11.2保密期限11.3保密责任12.解决争议12.1争议解决方式12.2争议解决机构12.3争议解决程序13.合同解除13.1合同解除条件13.2合同解除程序14.其他约定14.1合同附件14.2合同生效14.3合同修改和补充14.4合同解除后的处理第一部分：合同如下：1.定义和解释1.1合同定义本合同所指的“集成电路设计”是指对集成电路的电路结构和功能进行设计、研发和优化。1.2术语解释a)“集成电路”指由半导体材料制成，包含多个电子元件，具有特定功能的电子器件。b)“制造”指根据设计要求，将集成电路设计方案转化为实际产品的过程。c)“技术文件”指设计文件、制造文件及相关技术资料。2.合同主体2.1承包方信息承包方名称：_______注册地址：_______法定代表人：_______2.2甲方信息甲方名称：_______注册地址：_______法定代表人：_______2.3第三方信息如有第三方参与，应提供第三方相关信息。3.合同标的3.1设计内容本合同设计内容包括但不限于：集成电路的总体设计方案、单元电路设计、测试方案等。3.2制造内容本合同制造内容包括但不限于：集成电路的加工、封装、测试等。3.3技术指标4.合同期限4.1合同起止时间本合同自_______年_______月_______日起至_______年_______月_______日止。4.2延期条款如需延期，双方应协商一致，并以书面形式签订延期合同。5.设计与制造流程5.1设计阶段a)承包方应根据甲方要求，在合同规定的时间内完成设计工作。b)设计过程中，承包方应与甲方保持沟通，及时反馈设计进度和问题。5.2制造阶段a)承包方应根据设计文件，在合同规定的时间内完成制造工作。b)制造过程中，承包方应保证产品质量，并及时通知甲方。5.3质量控制a)承包方应按照国家标准和行业规范进行质量控制。b)甲方有权对产品质量进行抽检，如不合格，承包方应负责返工。6.技术文件和资料6.1设计文件a)承包方应向甲方提供完整的设计文件，包括但不限于：设计报告、原理图、PCB布局图等。b)设计文件应满足甲方要求的技术指标。6.2制造文件a)承包方应向甲方提供完整的制造文件，包括但不限于：加工工艺文件、封装工艺文件等。b)制造文件应满足甲方要求的技术指标。6.3技术资料a)承包方应向甲方提供必要的技术资料，包括但不限于：设计原理、制造工艺等。b)技术资料应满足甲方要求的技术指标。7.技术标准和规范7.1设计标准a)本合同设计应遵循国家标准和行业规范。b)如国家标准和行业规范更新，承包方应根据最新要求进行设计。7.2制造标准a)本合同制造应遵循国家标准和行业规范。b)如国家标准和行业规范更新，承包方应根据最新要求进行制造。7.3行业规范a)承包方应遵守国家相关行业规范。b)如行业规范更新，承包方应根据最新要求进行调整。8.知识产权8.1知识产权归属a)本合同项下的知识产权，包括但不限于设计图纸、技术文档、等，归甲方所有。b)承包方在履行合同过程中产生的任何知识产权，均归甲方所有。8.2侵权责任a)如第三方对甲方或承包方的知识产权提出侵权指控，承包方应立即通知甲方。b)甲方负责应诉并承担相关费用，承包方应提供必要的协助。8.3知识产权保护a)甲方有权采取一切合法措施保护其知识产权。b)承包方不得未经甲方同意擅自使用或披露甲方的知识产权。9.费用与支付9.1设计费用a)设计费用总额为_______元。b)设计费用支付方式为：_______。9.2制造费用a)制造费用总额为_______元。b)制造费用支付方式为：_______。9.3付款方式a)付款方式为：_______。b)付款时间点为：_______。9.4付款时间a)设计费用支付时间为：_______。b)制造费用支付时间为：_______。10.违约责任10.1设计违约责任a)若承包方未能按合同规定的时间完成设计工作，应向甲方支付_______%的违约金。b)若设计成果不符合合同要求，承包方应重新设计或进行修改，直至满足要求。10.2制造违约责任a)若承包方未能按合同规定的时间完成制造工作，应向甲方支付_______%的违约金。b)若制造产品不符合合同要求，承包方应进行返工或更换，直至满足要求。10.3违约金违约金总额不得超过合同总金额的_______%。11.保密条款11.1保密内容本合同项下的技术信息、商业秘密等均为保密内容。11.2保密期限保密期限自合同签订之日起至_______年。11.3保密责任双方对本合同项下的保密内容负有保密义务，未经对方同意不得向任何第三方泄露。12.解决争议12.1争议解决方式双方应友好协商解决合同履行过程中产生的争议。12.2争议解决机构如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。12.3争议解决程序争议解决应遵循法律规定和程序，包括但不限于证据提交、法庭审理等。13.合同解除13.1合同解除条件a)任何一方违约，对方有权解除合同。b)发生不可抗力事件，导致合同无法履行，双方可协商解除合同。13.2合同解除程序a)解除合同应书面通知对方。b)解除合同后，双方应按照约定处理剩余事务。14.其他约定14.1合同附件本合同附件包括但不限于：技术规格书、图纸、报价单等。14.2合同生效本合同自双方签字盖章之日起生效。14.3合同修改和补充本合同的修改和补充应采用书面形式，经双方签字盖章后生效。14.4合同解除后的处理合同解除后，双方应按照约定处理剩余事务，包括但不限于费用结算、知识产权归属等。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定义a)“第三方”指在合同履行过程中，经甲方或承包方同意，介入合同履行中的任何个人或机构。b)第三方可以是技术顾问、测试机构、原材料供应商等。15.2第三方责任15.2.1第三方应按照合同约定，履行其职责，并对自己的行为负责。15.2.2第三方不得泄露合同中的商业秘密或技术信息。15.3第三方责任限额15.3.1第三方在履行合同过程中产生的任何损失，其责任限额为_______元。15.3.2如第三方违约，甲方或承包方有权向第三方追偿，直至责任限额。15.4第三方介入程序15.4.1甲方或承包方需提前_______天向对方提出第三方介入的申请。15.4.2双方应就第三方的资质、责任和费用进行协商并达成一致。15.5第三方费用15.5.1第三方费用包括但不限于服务费、材料费、测试费等。15.5.2第三方费用由甲方或承包方承担，具体由双方在合同中约定。15.6第三方变更15.6.1如需更换第三方，甲方或承包方应提前_______天通知对方，并经对方同意。15.6.2更换第三方后，原第三方与合同相关的一切责任和义务由新第三方承担。15.7第三方争议解决15.7.1如第三方与甲方或承包方产生争议，双方应通过协商解决。15.7.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。16.合同修改与补充16.1合同修改a)合同的任何修改或补充均应以书面形式进行，并经双方签字盖章后生效。b)任何修改或补充均不应影响合同的其他条款。16.2合同补充a)合同的补充协议是合同不可分割的一部分。b)补充协议的签订应遵循与合同相同的程序。16.3合同生效a)本合同自双方签字盖章之日起生效。b)合同生效后，任何一方不得擅自变更或解除合同。16.4合同解除a)合同解除应符合合同约定的条件。b)合同解除后，双方应按照约定处理剩余事务。16.5合同解除后的处理a)合同解除后，双方应按照约定处理剩余费用、知识产权等事宜。b)合同解除后，双方应相互配合，确保合同的平稳过渡。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.技术规格书详细要求：包含集成电路设计的性能指标、功能要求、接口规范等。附件说明：技术规格书是合同执行的重要依据，应详细明确。2.设计文件详细要求：包括原理图、PCB布局图、电路仿真报告等。附件说明：设计文件是设计工作的成果，需保证设计质量。3.制造文件详细要求：包含加工工艺文件、封装工艺文件、测试流程等。附件说明：制造文件是制造工作的指导，需确保制造过程符合要求。4.技术资料详细要求：包括设计原理、制造工艺、行业规范等。附件说明：技术资料是双方了解技术背景和行业动态的重要资料。5.设计费用报价单详细要求：包括设计服务项目、费用明细、支付方式等。附件说明：报价单是双方协商设计费用的依据。6.制造费用报价单详细要求：包括制造服务项目、费用明细、支付方式等。附件说明：报价单是双方协商制造费用的依据。7.保密协议详细要求：包括保密内容、保密期限、违约责任等。附件说明：保密协议是保护双方商业秘密的重要文件。8.争议解决协议详细要求：包括争议解决方式、机构、程序等。附件说明：争议解决协议是解决合同履行过程中争议的依据。说明二：违约行为及责任认定：1.设计方违约行为违约行为：设计方未能按合同规定的时间完成设计工作。责任认定：设计方应向甲方支付_______%的违约金。示例说明：若设计方延迟交付设计文件，延误时间为一个月，甲方有权要求设计方支付相当于设计费用_______%的违约金。2.制造方违约行为违约行为：制造方未能按合同规定的时间完成制造工作。责任认定：制造方应向甲方支付_______%的违约金。示例说明：若制造方延迟交付产品，延误时间为一个月，甲方有权要求制造方支付相当于制造费用_______%的违约金。3.第三方违约行为违约行为：第三方在履行合同过程中泄露商业秘密或技术信息。责任认定：第三方应向甲方支付_______元的责任赔偿。示例说明：若第三方泄露甲方商业秘密，甲方有权要求第三方支付_______元的责任赔偿。4.甲方违约行为违约行为：甲方未按合同规定的时间支付费用。责任认定：甲方应向承包方支付_______%的违约金。示例说明：若甲方延迟支付设计费用一个月，甲方有权要求甲方支付相当于设计费用_______%的违约金。5.合同解除违约行为违约行为：任何一方在合同解除过程中违反合同约定的义务。责任认定：违约方应向守约方支付_______%的违约金。示例说明：若甲方在合同解除过程中未按约定支付剩余费用，甲方有权要求甲方支付相当于剩余费用_______%的违约金。全文完。2024年度集成电路设计与制造承包合同1本合同目录一览1.合同概述1.1合同背景1.2合同目的1.3合同依据2.合同双方2.1承包方2.2业主方3.合同内容3.1集成电路设计内容3.2集成电路制造内容3.3设计与制造期限3.4设计与制造进度3.5设计与制造质量标准4.设计与制造费用4.1设计费用4.2制造费用4.3费用支付方式4.4费用调整机制5.设计与制造责任5.1设计责任5.2制造责任5.3质量责任5.4安全责任6.设计与制造资料6.1设计资料6.2制造资料6.3资料保密7.保密条款7.1保密范围7.2保密措施7.3违约责任8.争议解决8.1争议解决方式8.2争议解决机构8.3争议解决费用9.合同变更与解除9.1合同变更9.2合同解除9.3合同终止10.合同生效10.1合同生效条件10.2合同生效日期11.合同解除与终止11.1合同解除条件11.2合同终止条件11.3合同解除与终止程序12.违约责任12.1违约行为12.2违约责任承担12.3违约赔偿13.合同终止后的处理13.1设计与制造成果13.2费用结算13.3合同解除与终止后的其他事项14.其他约定14.1合同附件14.2通知与送达14.3合同文本14.4合同解释与适用法律14.5合同签订与生效第一部分：合同如下：第一条合同概述1.1合同背景本合同背景为2024年度集成电路设计与制造项目，鉴于双方在集成电路设计与制造领域的合作需求，经友好协商，特订立本合同。1.2合同目的本合同目的在于明确双方在集成电路设计与制造过程中的权利、义务及责任，确保项目顺利进行，实现双方利益最大化。1.3合同依据本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国集成电路产业促进法》及相关法律法规制定。第二条合同双方2.1承包方承包方名称：[承包方全称]地址：[承包方地址]法定代表人：[承包方法定代表人]2.2业主方业主方名称：[业主方全称]地址：[业主方地址]法定代表人：[业主方法定代表人]第三条合同内容3.1集成电路设计内容承包方负责完成业主方指定的集成电路设计任务，包括但不限于：（1）设计需求分析；（2）电路设计；（3）仿真验证；（4）设计文档编制。3.2集成电路制造内容承包方负责完成业主方指定的集成电路制造任务，包括但不限于：（1）材料采购；（2）工艺流程设计；（3）生产制造；（4）质量检测。3.3设计与制造期限本合同约定的设计与制造期限为自合同生效之日起至[具体日期]止。3.4设计与制造进度（1）[具体日期]前完成设计需求分析；（2）[具体日期]前完成电路设计；（3）[具体日期]前完成仿真验证；（4）[具体日期]前完成设计文档编制；（5）[具体日期]前完成材料采购；（6）[具体日期]前完成工艺流程设计；（7）[具体日期]前完成生产制造；（8）[具体日期]前完成质量检测。3.5设计与制造质量标准设计与制造质量标准应符合国家相关行业标准和业主方要求。第四条设计与制造费用4.1设计费用（1）合同签订后，承包方提交设计需求分析报告，业主方支付设计费用的[百分比]%；（2）设计文档编制完成后，业主方支付设计费用的[百分比]%；（3）设计任务完成后，业主方支付设计费用的[百分比]%。4.2制造费用（1）材料采购完成后，业主方支付制造费用的[百分比]%；（2）生产制造完成后，业主方支付制造费用的[百分比]%；（3）质量检测合格后，业主方支付制造费用的[百分比]%。4.3费用支付方式双方约定采用银行转账方式支付费用。4.4费用调整机制若国家相关政策调整导致设计、制造费用发生变动，双方应协商一致后调整合同费用。第五条设计与制造责任5.1设计责任承包方负责确保设计内容的准确性和可行性，并承担因设计错误导致的项目风险。5.2制造责任承包方负责确保制造过程的质量和进度，并对因制造问题导致的项目风险承担责任。5.3质量责任双方应按照国家相关标准和业主方要求，共同确保设计与制造质量。5.4安全责任承包方在设计与制造过程中应遵守国家相关安全法律法规，确保生产安全。第六条设计与制造资料6.1设计资料承包方完成的设计资料归双方共同所有，未经对方同意，任何一方不得擅自复制、泄露或用于其他项目。6.2制造资料承包方完成的制造资料归双方共同所有，未经对方同意，任何一方不得擅自复制、泄露或用于其他项目。6.3资料保密双方对本合同中涉及的设计与制造资料负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。第七条保密条款7.1保密范围本合同涉及的保密信息包括但不限于：技术数据、设计图纸、技术文档、商业秘密等。7.2保密措施双方应采取一切必要措施，保护本合同中的保密信息，防止泄露给任何第三方。7.3违约责任任何一方违反保密义务，导致保密信息泄露的，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。第一部分：合同如下：第八条争议解决8.1争议解决方式双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。8.2争议解决机构（1）[具体争议解决机构名称]；（2）[具体争议解决机构名称]。8.3争议解决费用争议解决过程中产生的费用，由败诉方承担，但双方另有约定的除外。第九条合同变更与解除9.1合同变更在本合同履行过程中，如因不可抗力或其他原因导致合同内容需要变更的，双方应协商一致，签订补充协议，作为本合同的一部分。9.2合同解除（1）本合同履行期间，如因一方违约，另一方有权解除合同，并要求违约方承担相应的违约责任；（2）如遇国家政策调整、法律法规变更等原因，导致本合同无法继续履行，双方应协商一致解除合同；（3）双方协商一致，可以解除本合同。9.3合同终止（1）完成剩余的设计与制造任务；（2）结算双方债务；（3）归还所有资料和设备；（4）办理合同解除手续。第十条合同生效10.1合同生效条件本合同自双方法定代表人或授权代表签字盖章之日起生效。10.2合同生效日期本合同自[具体日期]起生效。第十一条合同解除与终止11.1合同解除条件（1）一方严重违约；（2）不可抗力导致合同无法履行；（3）法律法规变更导致合同无法履行。11.2合同终止条件（1）设计与制造任务完成；（2）双方协商一致解除合同；（3）合同约定的其他终止条件。11.3合同解除与终止程序（1）通知对方合同解除或终止的决定；（2）完成剩余的设计与制造任务；（3）结算双方债务；（4）归还所有资料和设备；（5）办理合同解除或终止手续。第十二条违约责任12.1违约行为（1）一方未按合同约定履行义务；（2）一方违反保密义务；（3）一方故意或过失导致合同无法履行；（4）一方违反法律法规。12.2违约责任承担（1）支付违约金；（2）赔偿对方因此遭受的损失；（3）承担其他违约责任。12.3违约赔偿违约赔偿金额由双方协商确定，如协商不成，可由人民法院判决。第十三条合同终止后的处理13.1设计与制造成果合同终止后，设计与制造成果归业主方所有。13.2费用结算合同终止时，双方应进行费用结算，包括但不限于设计费、制造费、违约金等。13.3合同解除与终止后的其他事项（1）归还所有资料和设备；（2）办理合同解除或终止手续；（3）其他双方约定的后续事项。第十四条其他约定14.1合同附件本合同附件与本合同具有同等法律效力。14.2通知与送达（1）通知方式：双方应采用书面形式进行通知；（2）送达地址：本合同双方约定的送达地址。14.3合同文本本合同一式[具体份数]份，双方各执[具体份数]份。14.4合同解释与适用法律本合同未尽事宜，由双方协商解决；协商不成的，适用中华人民共和国法律法规。14.5合同签订与生效本合同自双方法定代表人或授权代表签字盖章之日起生效。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入的概念1.1第三方的定义在本合同中，“第三方”是指除甲乙双方以外的，根据本合同的约定，介入合同履行过程中提供中介服务、技术支持、资金投入、项目管理等服务的自然人、法人或其他组织。1.2第三方的类型（1）中介方：提供信息匹配、交易撮合等中介服务的机构或个人；（2）技术支持方：提供专业技术支持、技术咨询、技术服务的机构或个人；（3）资金投入方：提供资金支持，对合同项目进行投资的机构或个人；（4）项目管理方：负责合同项目管理的机构或个人。第二条第三方介入的流程2.1第三方介入的申请甲乙双方在合同履行过程中，如需第三方介入，应向对方提出书面申请，说明介入的目的、类型、预期效果等。2.2第三方介入的审批对方收到申请后，应在[具体时间]内给予答复。如同意第三方介入，双方应签订第三方介入协议。2.3第三方介入的实施第三方介入协议签订后，第三方应根据协议约定履行其职责，甲乙双方应予以配合。第三条第三方的责任与权利3.1第三方的责任（1）提供真实、准确的信息；（2）按照协议约定提供技术服务或支持；（3）遵守国家法律法规和行业规范；（4）保守商业秘密；（5）承担因自身原因导致的违约责任。3.2第三方的权利（1）根据协议约定获取报酬；（2）要求甲乙双方提供必要的信息和资料；（3）在履行职责过程中，对甲乙双方提出合理建议。第四条第三方责任限额的明确4.1责任限额的定义本合同中“责任限额”是指第三方在履行职责过程中，因自身原因导致的损失，应承担的最高赔偿限额。4.2责任限额的确定（1）第三方责任限额应根据第三方介入协议的约定确定；（2）如第三方介入协议未明确责任限额，则责任限额为本合同总价款的[具体百分比]%。第五条第三方与其他各方的划分说明5.1职责划分（1）甲乙双方应明确各自在合同履行过程中的职责，第三方应根据协议约定履行其职责；（2）第三方不得干预甲乙双方的权利和义务。5.2风险划分（1）因甲乙双方原因导致的损失，由甲乙双方各自承担；（2）因第三方原因导致的损失，由第三方承担；（3）因甲乙双方与第三方共同原因导致的损失，由甲乙双方和第三方按照责任比例分担。第六条第三方介入协议的签订6.1第三方介入协议的签订甲乙双方应在第三方介入申请被批准后，与第三方签订第三方介入协议。6.2第三方介入协议的内容（1）甲乙双方的名称、地址、法定代表人；（2）第三方介入的类型、目的和预期效果；（3）第三方责任与权利；（4）责任限额；（5）保密条款；（6）争议解决方式；（7）协议生效、变更和解除；（8）其他约定。第七条第三方介入协议的生效与解除7.1第三方介入协议的生效第三方介入协议经甲乙双方和第三方签字盖章后生效。7.2第三方介入协议的解除（1）如甲乙双方或第三方违反协议约定，任何一方均有权解除协议；（2）如遇国家政策调整、法律法规变更等原因，导致协议无法履行，双方应协商一致解除协议。第八条第三方介入协议的变更8.1第三方介入协议的变更如需变更第三方介入协议，甲乙双方和第三方应协商一致，签订变更协议。8.2第三方介入协议的变更程序变更协议的签订程序与第三方介入协议的签订程序相同。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.设计需求分析报告要求：详细描述设计需求，包括功能、性能、技术指标等。说明：该报告作为设计工作的起点，需由承包方提供。2.电路设计方案要求：包含电路原理图、仿真结果、测试报告等。说明：该方案需满足设计需求，由承包方提供。3.设计文档要求：详细描述设计过程、设计结果、测试方法等。4.材料采购清单要求：列出所需材料名称、规格、数量、供应商等。说明：该清单需由承包方提供，作为材料采购的依据。5.制造工艺流程图要求：描述制造过程中的关键步骤、设备、材料等。说明：该流程图由承包方提供，作为制造工作的指导。6.制造检验报告要求：记录制造过程中的检验结果、不合格品处理等。说明：该报告由承包方提供，作为制造质量的证明。7.质量检测报告要求：记录质量检测过程、检测结果、不合格品处理等。说明：该报告由承包方提供，作为产品质量的证明。8.第三方介入协议要求：明确第三方介入的类型、目的、责任与权利等。说明：该协议由甲乙双方与第三方共同签订。9.合同变更协议要求：记录合同变更内容、原因、双方签字等。说明：该协议由甲乙双方签订，作为合同变更的依据。10.违约责任认定协议要求：明确违约行为、责任认定标准、赔偿标准等。说明：该协议由甲乙双方签订，作为违约责任认定的依据。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为（1）设计或制造质量不符合约定标准；（2）未按合同约定时间完成设计与制造任务；（3）泄露商业秘密；（4）违反保密义务；（5）故意或过失导致合同无法履行。2.责任认定标准（1）设计或制造质量不符合约定标准：由承包方承担违约责任，赔偿业主方因此遭受的损失；（2）未按合同约定时间完成设计与制造任务：承包方应承担违约责任，支付违约金；（3）泄露商业秘密：违约方应承担违约责任，赔偿对方因此遭受的损失；（4）违反保密义务：违约方应承担违约责任，赔偿对方因此遭受的损失；（5）故意或过失导致合同无法履行：违约方应承担违约责任，赔偿对方因此遭受的损失。3.违约责任认定示例（1）设计质量不符合约定标准：承包方提供的设计方案经业主方确认后，发现存在严重设计缺陷，导致产品无法正常使用。承包方应承担违约责任，赔偿业主方因此遭受的损失。（2）未按合同约定时间完成设计与制造任务：承包方未能在合同约定的时间内完成设计与制造任务，业主方因此遭受了额外损失。承包方应承担违约责任，支付违约金。全文完。2024年度集成电路设计与制造承包合同2本合同目录一览1.合同订立与生效1.1合同签订日期1.2合同生效日期1.3合同签订地点2.合同当事人2.1承包方基本信息2.2业主方基本信息3.承包内容与范围3.1设计与制造项目概述3.2设计与制造项目具体内容3.3设计与制造项目交付标准4.设计与制造进度安排4.1项目阶段划分4.2各阶段时间节点4.3进度调整及延误责任5.设计与制造费用5.1设计与制造费用总额5.2费用支付方式5.3费用调整及支付期限6.设计与制造质量控制6.1设计与制造质量控制标准6.2质量检查及验收流程6.3质量问题处理及责任7.设计与制造知识产权7.1知识产权归属7.2知识产权保护措施8.保密条款8.1保密内容8.2保密期限8.3违反保密义务的责任9.违约责任9.1违约行为及认定标准9.2违约责任承担方式9.3违约金及赔偿10.争议解决10.1争议解决方式10.2争议解决机构10.3争议解决程序11.合同解除11.1合同解除条件11.2合同解除程序11.3合同解除后的处理12.合同续签与终止12.1合同续签条件12.2合同终止条件12.3合同终止后的处理13.合同附件13.1设计与制造技术文件13.2质量检测报告13.3其他相关文件14.其他约定事项14.1通知与送达14.2合同未尽事宜的协商解决14.3合同的修改与补充第一部分：合同如下：第一条合同订立与生效1.1合同签订日期：本合同自双方签字盖章之日起生效。1.2合同生效日期：2024年1月1日。1.3合同签订地点：北京市区大厦。第二条合同当事人2.1承包方基本信息：名称：集成电路设计有限公司地址：北京市区路号法定代表人：联系电话：138000000002.2业主方基本信息：名称：集成电路制造有限公司地址：北京市区路号法定代表人：联系电话三条承包内容与范围3.1设计与制造项目概述：本项目为型号集成电路的设计与制造，包括电路设计、版图设计、工艺开发、晶圆制造等环节。3.2设计与制造项目具体内容：1.电路设计：提供符合业主方要求的电路设计方案。2.版图设计：根据电路设计完成版图设计。3.工艺开发：开发满足设计要求的制造工艺。4.晶圆制造：按照设计要求进行晶圆制造。3.3设计与制造项目交付标准：1.设计文件：满足行业标准和业主方要求。2.版图设计：满足制造工艺要求。3.晶圆制造：合格率不低于95%，良率不低于85%。第四条设计与制造进度安排4.1项目阶段划分：1.设计阶段：包括电路设计、版图设计等。2.工艺开发阶段：包括工艺流程制定、设备调试等。3.晶圆制造阶段：包括晶圆制备、测试等。4.2各阶段时间节点：1.设计阶段：2024年1月1日至2024年3月31日。2.工艺开发阶段：2024年4月1日至2024年6月30日。3.晶圆制造阶段：2024年7月1日至2024年9月30日。4.3进度调整及延误责任：1.如遇不可抗力因素导致进度延误，双方应协商调整时间节点。2.若因承包方原因导致进度延误，承包方应承担相应的违约责任。第五条设计与制造费用5.1设计与制造费用总额：人民币壹佰万元整（￥100,000.00）。5.2费用支付方式：1.首付款：合同签订后5个工作日内支付总额的30%。2.进度款：各阶段完成后10个工作日内支付该阶段费用的60%。3.尾款：项目验收合格后10个工作日内支付剩余的10%。5.3费用调整及支付期限：1.如因市场波动等原因导致费用变动，双方应协商调整费用。2.支付期限：按约定的支付方式执行，如遇特殊情况，双方可协商延期。第六条设计与制造质量控制6.1设计与制造质量控制标准：1.设计文件：满足行业标准和业主方要求。2.版图设计：符合制造工艺要求。3.晶圆制造：合格率不低于95%，良率不低于85%。6.2质量检查及验收流程：1.设计阶段：由业主方对设计文件进行审核，审核合格后进行下一阶段。2.工艺开发阶段：由业主方对工艺流程进行审核，审核合格后进行晶圆制造。3.晶圆制造阶段：由业主方对晶圆进行测试，测试合格后进行下一阶段。6.3质量问题处理及责任：1.如发现质量问题，承包方应及时整改，直至问题解决。2.若因承包方原因导致质量问题，承包方应承担相应的责任和赔偿。第八条设计与制造知识产权8.1知识产权归属：1.设计与制造过程中产生的所有知识产权归业主方所有。2.承包方同意将项目成果的知识产权无偿转让给业主方。8.2知识产权保护措施：1.承包方应采取必要措施保护业主方的知识产权。2.未经业主方书面同意，承包方不得以任何形式泄露或转让知识产权。第九条保密条款9.1保密内容：1.双方在本合同履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密、经营秘密等。2.合同内容、项目进展、技术方案、市场信息等。9.2保密期限：1.保密期限自本合同生效之日起至合同终止后三年。2.若合同提前终止，保密期限自合同终止之日起计算。9.3违反保密义务的责任：1.任何一方违反保密义务，应承担相应的法律责任。2.违反保密义务造成对方损失的，应赔偿对方因此遭受的全部损失。第十条违约责任10.1违约行为及认定标准：1.承包方未按合同约定时间节点完成设计与制造任务的。2.业主方未按合同约定支付费用的。3.一方违反合同保密条款的。10.2违约责任承担方式：1.违约方应承担违约金，违约金按合同金额的5%计算。2.若违约金不足以弥补损失，违约方还应赔偿对方因此遭受的全部损失。10.3违约金及赔偿：1.违约金应在违约行为发生之日起10日内支付。2.赔偿金应在损失发生之日起30日内支付。第十条争议解决10.1争议解决方式：1.双方应友好协商解决合同履行过程中发生的争议。2.若协商不成，可提交仲裁委员会仲裁。10.2争议解决机构：1.仲裁委员会。2.仲裁地点：北京市。10.3争议解决程序：1.争议发生后，双方应向仲裁委员会提出仲裁申请。2.仲裁委员会受理后，按照仲裁规则进行审理。第十一条合同解除11.1合同解除条件：1.合同履行过程中，一方违约致使合同目的不能实现的。2.发生不可抗力事件，致使合同无法继续履行的。11.2合同解除程序：1.解除合同的一方应在解除事由发生之日起10日内书面通知对方。2.收到通知的一方应在收到通知之日起10日内确认解除。11.3合同解除后的处理：1.合同解除后，双方应按照合同约定进行清算。2.合同解除不影响双方因违约而产生的赔偿请求。第十二条合同续签与终止12.1合同续签条件：1.双方同意继续合作，且项目需求未发生变化。12.2合同终止条件：1.合同期限届满，且双方无续签意向。2.合同解除后，合同终止。12.3合同终止后的处理：1.合同终止后，双方应按照合同约定进行清算。2.合同终止不影响双方因违约而产生的赔偿请求。第十三条合同附件13.1设计与制造技术文件1.设计方案、版图设计文件、工艺文件等。13.2质量检测报告1.设计与制造过程中的质量检测报告。13.3其他相关文件1.双方协商一致认为应作为合同附件的文件。第十四条其他约定事项14.1通知与送达1.除非另有约定，所有通知应以书面形式发送至对方指定地址。2.送达日期以邮戳日期为准。14.2合同未尽事宜的协商解决1.合同未尽事宜，双方应协商一致，签订补充协议。2.补充协议与本合同具有同等法律效力。14.3合同的修改与补充1.合同的修改与补充必须以书面形式进行。2.未经双方书面同意，任何一方不得擅自修改或补充合同内容。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入概述15.1第三方定义：1.第三方是指在合同履行过程中，由甲乙双方共同认可的，提供专业服务、咨询、监督或其他辅助作用的独立第三方机构或个人。15.2第三方介入目的：1.提高合同履行的专业性和效率。2.确保合同条款的执行和监督。3.解决合同履行中的争议和纠纷。16.第三方介入方式16.1第三方介入形式：1.技术顾问：提供技术支持、咨询服务。2.监理单位：监督合同执行过程，确保项目进度和质量。3.评估机构：对项目成果进行评估，提供专业意见。16.2第三方介入流程：1.双方共同确定第三方介入的形式和内容。2.双方签订与第三方之间的合作协议。3.第三方按照合作协议履行职责。17.第三方责任限额17.1责任限额定义：1.责任限额是指第三方在履行职责过程中，因自身原因造成甲乙双方损失的最高赔偿金额。17.2责任限额确定：1.双方在合作协议中约定责任限额。2.责任限额应参照第三方提供服务的性质、难度和风险等因素确定。17.3责任限额执行：1.第三方在履行职责过程中，若造成甲乙双方损失，应按照合作协议中的责任限额进行赔偿。2.超出责任限额的部分，由第三方自行承担。18.第三方与其他各方的责权利划分18.1第三方与甲方：1.第三方应按照合作协议履行职责，协助甲方完成合同目标。2.第三方有权向甲方提供专业意见，甲方应予以充分考虑。3.第三方在履行职责过程中，应遵守国家法律法规和行业标准。18.2第三方与乙方：1.第三方应按照合作协议履行职责，协助乙方完成合同目标。2.